n S 级/高可靠性产品 • 符合 WAT/LAT 认证标准的目录 GaAs 和 GaN 裸片和 MMIC。* • 特定范围的密封封装现成产品。 n 根据规范开发 MMIC n 采用符合太空认证标准的工艺的开放式代工厂服务,以设计您自己的产品
埋层 GL 又是一个位于外延层内一定深度的 +p+ 结。GL 是在外延生长过程中获得的。通过分级外延形成的 GL 还应避免与注入产生的外延缺陷相关的问题。已经确定了一家代工厂,并讨论了技术方面的问题。已经提供了购买 6' 晶圆的报价。
零信任在微电子领域的重要性 Lisa J. Porter 博士 LogiQ, Inc. 弗吉尼亚州阿灵顿市 Lisa.Porter@LogiQ-inc.com (703)627-5671 关键词:零信任、供应链、安全、弹性 最近,供应链的脆弱性以及大规模的网络安全漏洞引发了人们对重新思考整个全球微电子价值链的必要性的合理担忧。然而,对于如何应对这一挑战存在很大困惑,不幸的是,最近政府提供的大量补贴刺激了劣质解决方案的推广。必须关注的是弹性,而不是完全安全的系统。虽然这两个概念经常被混为一谈,但事实上它们是截然不同的。后一个目标不仅不可能实现,而且还会导致存在严重缺陷的解决方案,其中对信任的追求(例如,可信供应商、可信网络)成为开发安全系统的代理。例如,美国国防部专注于“安全可信”的微电子技术,这导致其依赖可信代工厂,但具有讽刺意味的是,这却降低了其安全态势,这不仅是因为可信代工厂所依赖的周边防御方法存在固有缺陷,还因为它们迫使国防部依赖较旧的技术,从而削弱了国防部在全球舞台上的竞争力,并且更容易受到假冒产品的侵害。相比之下,国际系统工程理事会 (INCOSE) 将弹性定义为“在逆境中提供所需能力的能力” [1]。追求复杂系统的弹性承认了故障(无论是否恶意)会发生的现实,目标应该是将其对运营的影响降至最低。当今全球分布且相互交织的微电子价值链已经发展为针对效率和创新而不是弹性进行优化,当前的事件凸显了解决这一缺点的必要性。零信任 (ZT) 理念可以设计和实施弹性系统,而不会产生追求“安全可信”系统的负面后果。它假设任何复杂系统(例如网络、代工厂、供应链)都已经或将要受到损害,并且追求对系统任何部分的信任
Oppstar 主要提供集成电路 (IC) 设计服务,涵盖前端设计、后端设计和根据客户规格提供的完整交钥匙解决方案。该集团主要使用 20nm 至 3nm 的先进工艺节点技术设计专用集成电路 (ASIC)、片上系统 (SoC)、中央处理器 (CPU) 和现场可编程门阵列 (FPGA),用于电信、汽车、工业和消费电子等各个行业。IC 设计部门在 2022 年贡献了其年收入的 99% 以上。此外,它还提供其他相关服务,例如硅后验证服务、培训和咨询服务,占其总收入的不到 1%。Oppstar 在槟城、吉隆坡和上海租用办公室运营,客户来自多个国家(主要是中国),其客户主要包括集成设备制造商、无晶圆厂公司、轻晶圆厂公司、电子系统提供商和其他 IC 设计公司。它已完成特定于代工厂的 IC 设计项目,因为每个代工厂工艺都有自己的一套设计规则。它设计的一些 IC 由世界领先的代工厂制造,例如台积电、三星半导体、英特尔和 Global Foundries Inc. 2022 年,Oppstar 与 Sophic Automation 签订了战略合作伙伴协议,以利用 Sophic Automation 的工程资源和客户群进一步加强其在硅后验证服务方面的产品。由于其业务性质依赖于熟练的人员,其劳动力成本占总销售成本的 90% 以上,其目前 217 名设计工程师的利用率在 FPE2022 达到 85.17%。作为确保未来设计工程师劳动力的努力的一部分,该集团目前与 5 所高等院校合作,制定了一个结构化的计划,通过研发、行业讲座、现场培训、训练营、实习等活动培养知识型员工并提供就业机会。 Oppstar 的订单价值约为 3429 万令吉,主要包括交钥匙设计服务,预计将在未来 12 个月内确认。
2020 年 4 月 28 日 丽莎·波特博士 国防部负责研究和工程的副副部长 国防部五角大楼 3010 华盛顿特区 20301 妮可·佩塔女士 国防部负责研究和工程的副部长微电子助理主任 国防部五角大楼 3010 华盛顿特区 20301 尊敬的波特副副部长和佩塔女士, 英特尔拥有独特的优势,可以与美国政府和美国工业联盟合作,帮助推动下一个美国商业代工厂在可衡量的安全性下增加可访问性。英特尔和美国国防部 (DOD) 有着长期的合作历史和共同的技术使命。感谢你们持续的合作,感谢你们让我们有机会讨论未来如何确保美国继续保持技术领先地位,并加强国内最先进微电子和实践技术的来源。鉴于当前地缘政治环境造成的不确定性,这一点比以往任何时候都更为重要。我们理解国防部、其他政府机构和更广泛的关键基础设施系统需要访问微电子产品,而这些微电子产品未来可能会受到限制。我们感谢迄今为止的合作,通过利用商业微电子制造业务,通过美国硅安全标准中实施的可衡量安全性,为国防部访问设计解决方案。作为美国最大的半导体制造商,英特尔每年在研发上花费超过 130 亿美元,继续创新,为解决未来国家挑战的解决方案奠定基础。我们目前认为,探索英特尔如何运营一家商业美国代工厂来供应广泛的微电子产品,符合美国和英特尔的最佳利益。我们随时准备与国防部合作,扩大国内制造业、技术和劳动力,实现可持续、商业上可行的代工厂,以满足美国政府安全和基础设施需求。诚挚的,
Silicon Sensing Systems 是硅 MEMS 陀螺仪、加速度计和惯性测量系统的市场领导者,专注于高性能、可靠性和价格实惠。凭借可追溯到 100 多年前的惯性传感领域的悠久历史,所有传感器均基于内部专利设计,并在其最先进的 MEMS 代工厂生产。Silicon Sensing 已向全球数千名满意的客户交付了超过 4000 万个传感器,并继续通过技术专长和持续创新来提高性能。
在高电阻率 200 mm <111> Si 上采用 Cu 大马士革 BEOL 工艺开发与 Si 代工厂兼容的高性能 ≤0.25 µm 栅极 GaN-on-Si MMIC 工艺 Jeffrey LaRoche 1 、Kelly Ip 1 、Theodore Kennedy 1 、Lovelace Soirez 2 、William J. Davis 1 、John P. Bettencourt 1 、Doug Guenther 2 、Gabe Gebara 2 、Tina Trimble 2 和 Thomas Kazior 1 1 Raytheon IDS Microelectronics,362 Lowell St.,Andover,MA 01810 电子邮件:jeffrey_r_laroche@raytheon.com 电话:(512)-952-2927 2 Novati Technologies, Inc.,2706 Montopolis Drive,Austin,TX 78741 关键词:GaN、HEMT、硅、MBE、大马士革、200 mm 摘要 雷神公司正在开发一种 200 mm GaN on Si MMIC 工艺,该工艺适用于独立的高频 MMIC 应用,以及与 Si CMOS、SiGe BiCMOS 和其他 III-V 族的异质集成。在之前的 100 mm 和 200 mm GaN-on-Si 工作 [1-5] 的基础上,这项工作报告了在完全集成的 MMIC 方面取得的进展,以及在 200 mm 直径的 Si 晶片上实现世界上第一个 X 波段 GaN 0.25 µm 功率晶体管。这种 GaN-on-Si HEMT 在 V d = 28 V 时可提供 4.7 W/mm 的功率和 9 dB 的增益,PAE 为 49%。晶圆由商业 CMOS 代工厂 Novati Technologies 制造,采用完全减成、无金、类硅的制造方法。简介 在过去十年中,氮化镓 (GaN) 在电力电子以及高功率密度和高线性度 RF 应用中引起了广泛关注。很显然,200 mm 硅基 GaN 晶圆的大规模商业化生产将由电力电子应用推动。然而,随着这些应用开始填充 200 mm 代工厂,高性能硅基 GaN RF MMIC 应用将自然跟进,并利用大直径晶圆和背景晶圆体积来降低 RF IC 的成本。除了在 200 mm 晶圆上制造的硅基 GaN MMIC 的成本优势之外,与芯片到晶圆方法相比,大直径晶圆制造还为 GaN HEMT 与硅 CMOS 的异质集成(以实现附加功能)提供了优势。虽然与芯片到晶圆集成兼容,但 200 毫米 GaN IC 与 200 毫米 CMOS 的晶圆到晶圆异质集成在缩短互连长度和提高高密度、高性能 IC 产量方面更有前景。为了促进未来成本、产量和功能的改进,雷神公司正在高电阻率 200 上开发亚微米(≤0.25 µm 栅极)GaN-on-Si MMIC 工艺
创业工作室:创业工作室有不同的名称(创业工厂、创业代工厂、创业工作室),是一个类似工作室的平台,旨在从内部和外部创意中连续创建多家公司。1996 年成立的 IdeaLab 提出了第一个创业工作室模式,该模式在 2008 年左右开始流行起来。如今,全球有 100 多家知名创业工作室(约一半在欧洲)。它们专注于提供人力资本、商业和金融支持以及网络访问。
职业经历 ADI 公司,加利福尼亚州圣何塞 2005 年 12 月 – 2022 年 7 月 上市公司 (纳斯达克股票代码:ADI) 营收 84 亿美元,拥有 12.5 万多名客户,SKU 超过 10 万个,是汽车、消费、国防、工业和医疗设备市场的半导体集成电路 (IC)、软件和子系统制造商。质量工程高级总监 2021 年 8 月 - 2022 年 7 月,执行董事全球供应链质量 2016 年 6 月 - 2021 年 8 月,全球供应链质量总监 2014 年 3 月 - 2016 年 6 月,晶圆厂和代工厂质量高级经理 2011 年 5 月 - 2014 年 3 月,晶圆厂质量经理 2005 年 12 月 - 2011 年 5 月 全球质量领导者,负责管理跨大洲、时区、半球和文化的矩阵组织中供应链的高影响力计划、举措和活动,创造超过 80 亿美元的收入。为多家内部半导体晶圆厂和测试设施、外部代工厂、OSAT 和原材料供应商实现了质量转型。在转型/收购期间获得持续晋升。• 负责开发和维护质量管理体系 (QMS) 和流程的全球高管,包括政策、