XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System温湿度
电子膨胀阀开度对恒温恒湿箱系统性能的影响
EEV) 具 有流量调节范围大 、 反应迅速 、 控制精确等特点 [9] , 在定频机组中的应用愈发受到关注 [10] 。 郝文洋 等 [11] 利用电子膨胀阀代替毛细管作为恒温恒湿箱的 节流装置进行实验研究 , 发现改进后箱体温湿度控制
TSD 公司简介 - 运动面料 | TORAY
运动器材（测力计、跑步机） 测量系统（温湿度传感系统、红外图像处理器等） 热生理分析设备（呼吸代谢、服装压力测量系统等） 热人体模型 精准体重平衡 9
数字智能 PIR 传感器 BS-612 - Adafruit
电压并不是线性关系。实际上，距离受自身信噪比、菲涅尔透镜成像距离、运动体温度、环境温湿度、电磁干扰等影响。因此输出不能用单一指标来评价，实际应用中请以调节结果为准。SENS Pin电压越小，检测距离越远。传感器有32级检测距离可供选择，最短可达厘米级。实际应用中，SENS通过分压电阻调节。
国防设施周围隔音工程的标准规范
Ⅰ 隔声施工标准方法 1 1.共同事项 1 1.1 基础 1 1.2 定义 1 1.3 适用范围 1 1.4 未指定的声学材料或隔音规格 1 1.5 文件 1 2. 2.隔音方案 1 2.1 所需隔音量 1 2.2 隔音施工方案 2 2.3 建筑固定装置的隔音量 2 2.4 金属密闭装置 3 2.5 玻璃块 3 2.6 室内吸声施工方案 3 3.通风方案 3 3.1 所需通风量和所需外部空气量 3 3.2 排气量 3 3.3 空气净化方法 3 3.4 吹出噪音 4 3.5 通风方法 4 3.6 单管通风方法 4 3.7 单独分散通风方法 5 4.空调方案 5 4.1 室内温湿度条件 5 4.2 冷热源 6 4.3 单风管空调系统 6 4.4 单独分布式空调系统 6 5.机房隔音、防震方案6
基于物联网的室内空气质量监测系统的开发...
本文介绍了一种基于物联网的室内空气质量监测平台，该平台由一个名为“Smart-Air”的空气质量传感设备和网络服务器组成。该平台依靠物联网和云计算技术，可以随时随地监测室内空气质量。Smart-Air 是基于物联网技术开发的，可以高效监测空气质量，并通过 LTE 实时将数据传输到网络服务器。该设备由微控制器、污染物检测传感器和 LTE 调制解调器组成。在研究中，该设备被设计用于测量气溶胶、VOC、CO、CO 2 和温湿度的浓度，以监测空气质量。然后，按照韩国环境部规定的程序，成功测试了该设备的可靠性。此外，云计算已集成到网络服务器中，用于分析设备数据，根据卫生部的标准对室内空气质量进行分类和可视化。开发了一款应用程序来帮助监测空气质量。因此，经批准的人员可以随时随地通过网络服务器或应用程序监测空气质量。网络服务器将所有数据存储在云中，为进一步分析室内空气质量提供资源。此外，该平台已在韩国汉阳大学成功实施，以证明其可行性。
ADMP421 - ADI 公司
11/11—修订版C 至修订版D 将 PSRR 更改为 PSR ......................................................... 通用 将表 4 中的无铅温度从 245°C 更改为 260°C ..5 更改图 8 和图 9 .................................................................... 8 增加“备用 PCB 焊盘图案”部分 ............................................. 9 更改表 6 中的温湿度偏差(THB)说明 ............................................. 12 8/11—修订版B至修订版C 更改表1中的时钟频率和电源电压参数..................................................................................... 3 更改表3和表4 ........................................................................................ 5 删除“节能特性”部分........................................................................ 8 更改图9 ........................................................................................ 8 增加“应用信息”部分........................................................................ 9 增加“支持文档”、“评估板用户指南”、“电路笔记”和“应用笔记”部分............................................................. 9 更改“与模拟设备编解码器接口”部分............................................................. 9 移动“休眠模式”部分和“在多麦克风应用中禁用一个麦克风时的节能效果”部分......................................................................... 9 更改图10 ........................................................................................ 9 更改“贴片设备”部分............................................................................................ 10 删除“评估板”部分............................................................................................ 10 删除图10和图11；按顺序重新编号......................................................................................... 10重新按顺序编号................................................. 10 删除图 12.............................................................................. 11 更改表 6 中的温度循环描述.............................................. 11 更改订购指南.............................................................................. 12
人工智能模型对建筑空间智能辅助设计的探索
为了对AI具体的建筑模型进行全面的设计描述，将AI与建筑空间智能辅助模型深度融合，根据实际情况进行柔性设计。AI辅助生成建筑意向与建筑形态，主要支撑学术与工作理论模型，推动技术创新，进而提升建筑设计行业的设计效率。AI辅助建筑设计让每一位设计师都拥有了设计自由，同时在AI的帮助下，建筑设计能够更快更高效的完成相应的工作。在AI技术的帮助下，通过关键词的调整与优化，AI自动生成了一批建筑空间设计方案。在此背景下，通过对AI模型、建筑空间智能辅助模型的文献调研以及建筑空间的语义网络与内部结构分析，建立了建筑空间设计的辅助模型。其次，从数据源头保证符合建筑空间三维特征，在分析空间设计整体功能结构的基础上，开展基于深度学习辅助的建筑空间智能设计。最后，以UrbanScene3D数据集中选取的三维模型为研究对象，测试AI的建筑空间智能模型的辅助性能。研究结果表明，随着网络节点数量的增加，模型在测试数据集和训练数据集上的拟合度呈下降趋势，综合模型拟合曲线显示基于AI的建筑空间智能设计方案优于传统建筑设计方案；随着网络连接层节点数量的增加，空间温湿度智能得分将不断上升，模型能够达到最优的建筑空间智能辅助效果。该研究对于推动建筑空间设计的智能化、数字化转型具有实际应用价值。
评估新兴高熔点无铅焊料和混合烧结膏作为夹片封装连接材料的效果
摘要：高熔点（HMP）无铅焊料、混合烧结和瞬态液相烧结（TLPS）是有望替代高铅焊料的新兴无铅替代品。无铅焊料与现有的夹片键合封装高铅焊接工艺完全兼容。混合烧结的好处是它比无铅或高铅焊料具有更高的热导率和电导率。在本研究中，首先通过芯片剪切测试评估了十种材料（包括无铅焊料、混合烧结膏和 TLPS）。在初步材料筛选之后，两种无铅焊料（焊料 1 和 2）、两种混合银烧结膏（烧结 i 和 ii）和一种 TLPS 进行内部样品组装。对于无铅焊料，借助真空回流进行了工艺优化，以降低空洞率。由于银-铜烧结比银-银烧结扩散慢且不均衡，为增强混合银烧结，需进行优化，包括对芯片金属化进行银精加工，对引线框架的夹片和键合区域进行银电镀。在 0 小时封装电气测试中，焊料 1 和烧结 i 通过并送去进行可靠性测试，而焊料 2、烧结 ii 和 TLPS 分别因金属间化合物 (IMC) 开裂、材料渗出和芯片开裂而失败。在可靠性测试中，早期可行性研究定义了热循环 (TC) 1000 次、间歇工作寿命 (IOL) 750 小时和高加速温湿度应力测试 (HAST) 96 小时的基本方案。75 个烧结 i 单元中有 1 个在 TC 1000 次循环中失败，原因是银烧结结构和芯片底部金属化之间的分离。焊料1无缺陷地通过了基本方案，接下来需要将材料的可加工性和夹持强度提高到与高铅焊料相当的水平。