4,APM微电子半导体有限公司。努力提供高质量的高可靠性产品。但是,所有和所有半导体产品都以某种概率失败。这些概率失败可能会引起事故或可能危害可能引起烟雾或火灾的人类生命的事件,或者可能造成其他财产损害。设计设备时,采用安全措施,以免发生此类事故或事件。此类措施包括但不限于保护电路和防止错误的电路,用于安全设计,冗余设计和结构设计。
4、APM Microelectronics Semiconductor CO., LTD. 致力于提供高质量、高可靠性的产品。然而,任何半导体产品都存在一定的故障概率。这些概率性故障可能会引发事故或事件,危及人身安全,导致烟雾或火灾,或造成其他财产损失。在设计设备时,应采取安全措施,以防止此类事故或事件发生。这些措施包括但不限于安全设计的保护电路和防错电路、冗余设计和结构设计。
注:1、数据是在 2OZ 铜厚的 1 平方英寸 FR-4 板上贴片测试得到的。 2、数据是在脉冲方式下测试得到的,脉冲宽度 ≦ 300us ,占空比 ≦ 2% 3、EAS 数据显示最大额定值,测试条件为 VDD=-72V,VGS=-10V,L=0.1mH,IAS=-25A 4、功耗受 150 ℃ 结温限制 5、数据理论上与 ID 和 IDM 相同,实际应用时应受总功耗限制
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