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本文讨论了为下一代K频段17.3 - 20.2 GHz开发的整体微波集成电路(MMIC)功率放大器的设计步骤和实验表征。所使用的技术是硅工艺上的市售100 nm栅极长壳。考虑到航天器的苛刻约束,尤其是仔细考虑了这种技术的热约束,以保持所有设备的连接温度在最差的情况下(即,最高环境温度为85°C)。已实现的MMIC基于三阶段的结构,首先以脉冲制度进行了晶状体表征,随后将其安装在测试jig中,并在连续的波浪工作条件下进行表征。在17.3 - 20.2 GHz操作带宽中,构建的放大器可导致输出功率> 40 dbm,功率添加效率接近30%(峰值> 40%)和22 dB的功率增益。
本文讨论了为下一代 K 波段 17.3 – 20.2 GHz 超高吞吐量卫星开发的单片微波集成电路 (MMIC) 功率放大器的设计步骤和实验特性。所用技术是商用的 100 纳米栅极长度硅基氮化镓工艺。该芯片的开发考虑到了航天器的严格约束,特别是仔细考虑了这种技术的热约束,以便在最坏情况下(即最高环境温度为 85°C)将所有器件的结温保持在 160°C 以下。基于三级架构的实现的 MMIC 首先在脉冲模式下进行晶圆上特性分析,随后安装在测试夹具中并在连续波工作条件下进行特性分析。在 17.3 – 20.2 GHz 工作带宽内,内置放大器提供输出功率 >40 dBm,功率附加效率接近 30%(峰值 >40%),功率增益为 22 dB。
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频率范围: 10W 时为 1.3 至 1.55 GHz 输出功率: 5W 时为 4.4 至 5 GHz 10W 时为 5.0 至 5.3 GHz 2W 时为 6.8 至 7.3 GHz 控制模式: 手动:3 个输出功率级别 远程:通过 HDT 发射器 输入电平:+13 dBm 至 +20 dBm 连接器: 电源:MS3112E12-3P 远程:D38999/24 2 x N 型母头(50 欧姆) 电源电压:9 - 36 V DC 保护功能:反向电压反向 RF 外壳:铣削铝 功耗:取决于输出功率 工作温度范围:-20 至 50 ºC 机械尺寸:251 x 127.5 x 94.5 mm 重量:约2.5 公斤
本文介绍了一种用于雷达应用的新型 X 波段碳化硅 (SiC) 共面波导 (CPW) 单片微波集成电路 (MMIC) 高功率放大器 (HPA) 设计。在设计中,采用了 0.25 μ m γ 形栅极和高电子迁移率晶体管 (HEMT),它们采用了碳化硅基氮化镓技术,因为它们具有高热导率和高功率处理能力。此外,在 8.5 GHz 至 10.5 GHz 的频率范围内,反射系数低于 -10 dB,可产生 21.05% 的分数带宽。此外,MMIC HPA 在 2 GHz 带宽内实现了 44.53% 的功率附加效率 (PAE),输出功率为 40.06 dBm。此外,由于 MMIC HPA 具有高输出功率、宽工作带宽、高 PAE 和紧凑尺寸,因此非常适合用于 X 波段有源电子扫描阵列雷达应用。索引术语 — 有源电子扫描阵列 (AESA) 雷达、共面波导 (CPW)、碳化硅 (SiC) 上的氮化镓 (GaN)、高电子迁移率晶体管 (HEMT)、单片微波集成电路 (MMIC)、高功率放大器 (HPA)。
单位质量 3.25 lbm 尺寸(长宽高) Ø4.6” x 4.8” 工作电压 22 VDC 电流消耗 0.45 A 输出扭矩 50 lbs-in 功率 10W 输出步长 0.018° 工作温度 -40 至 65°C 循环寿命 90,000 转输出 滑环补充 30 个环(15 个电源电路和 15 个回路)@ 3.0 A/电路
• 89.3% 的房屋电气化计划目标受益人接受了采访。 • 2% 的受益人报告称他们的充电控制器仍能正常工作,而只有 1% 的人确认原电池仍在工作。此外,2% 的人表示线路仍在运行,33% 的人确认他们的太阳能电池板仍在使用中。 • 30W 系统的平均寿命为 3 年,而 15W 系统的平均寿命为 2 年,10W 系统仅为 1 年。
使用官方标准电路设计的功率放大器板,芯片选择是使用美国进口的原始龙三脚架D类放大器芯片。好的产品筹码和可分享的大量音乐爱好者,这是我们一致的理念!在输出10W +10 W电源的情况下,放大器具有高效率,大功率,12V电源,没有散热器的芯片,但也有过热,过电流和其他保护功能,可以说该功能非常强大。
