后减薄是半导体制造中器件制造和先进封装的关键部分。当由于处理困难导致最终晶圆厚度变得非常薄(比如 <100µm)时,载体支撑晶圆减薄就具有吸引力。减薄后处理(沉积、化学机械抛光 [CMP]、键合等)也受益于刚性和热机械稳定的支撑结构。为了实现最终晶圆的非常低的总厚度变化 (TTV),载体晶圆和临时键合材料(通常是粘合剂层)都必须提供足够低的 TTV。载体晶圆还必须具有合适的热膨胀系数 (CTE)。在本文中,我们介绍了一种玻璃载体解决方案和临时键合方法,它们结合起来可实现低 TTV 晶圆减薄。使用直径 150mm 的单晶钽酸锂晶圆进行可行性演示,仅通过晶圆研磨即可减薄 5µm。
关于 Tower Semiconductor Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ: TSEM, TASE: TSEM) 是领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂,为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等不断增长的市场提供集成电路 (IC) 技术和制造平台。Tower Semiconductor 致力于通过长期合作伙伴关系及其先进创新的模拟技术产品对世界产生积极和可持续的影响,包括广泛的可定制工艺平台,如 SiGe、BiCMOS、混合信号 CMOS、RF CMOS、CMOS 图像传感器、非成像传感器、集成电源管理(BCD 和 700V)和 MEMS。Tower Semiconductor 还为 IDM 和无晶圆厂公司提供世界一流的设计支持,以实现快速准确的设计周期以及包括开发、转移和优化在内的工艺转移服务。为了向客户提供多晶圆厂采购和扩展产能,Tower Semiconductor 在以色列设有两家制造工厂(150 毫米和 200 毫米),在意大利设有一家制造工厂(300 毫米),
兼容项目 要求 一体机 • 符合 IEC 60950、EMC 指令 2014/30/EC、低电压指令 2014/35/EU、RoHS 指令 2011/65/EU、生态设计指令 2009/125/EC 以及无线电设备指令 2014/53/EU(如适用)。 • 支持多点触控的触摸屏: a. 最小分辨率:105 dpi(每英寸点数) b. 最小显示屏尺寸(像素):1200 x 800 c. 最小显示屏尺寸(尺寸):200mm x 150mm • 2 个 USB-A 端口 a. USB 2.x 或 USB 3.x b.最小数据传输率:480 Mbit/s(高速) • x64 处理器 Intel Core i5 或同等产品 • 2GB RAM 工作内存 • MS Windows 10 Professional 或 Enterprise,x64(英语) • 符合 IEC 60601-1(取决于当地法规) EEG 放大器 eego 放大器 EE-411(eemagine Medical Imaging Solutions GmbH) EEG 适配器 EEG 防触摸适配器 XC-810(eemagine Medical Imaging Solutions GmbH)
1.1 降雨情况 2025 年 1 月上旬,全国出现零星降雨。在大部分 Shire 高地、该国北部和中部地区,记录的降雨量通常在历史十年量的正常到高于正常范围内,而 Shire Valley 地区和南部地区西部地区的降雨量处于正常到低于正常水平。更多信息请参见图 1 中的地图 1。自 2024 年 10 月上旬降雨监测季节开始以来,该国累计经历了正常到低于正常的状况,北部湖岸地区出现了正常到高于正常的部分状况。以下站在 2025 年 1 月上旬记录了至少 150 毫米的降雨;恩科塔科塔德旺瓦糖业公司记录了7个雨天的降雨量为306毫米,恩科塔科塔气象站记录了8个雨天的降雨量为205.3毫米,萨利马利富乌站记录了8个雨天的降雨量为188.8毫米,奇坎加瓦森林记录了9个雨天的降雨量为164.9毫米,文图库图农业记录了3个雨天的降雨量为162毫米。实际记录降雨量值的空间分布如下图2所示。
OmniCure ® AC8-HD 系列产品将空气冷却 UV LED 固化提升到新的水平。这些系统可提供出色的高光剂量,并采用专利技术设计,可在整个照射区域实现无与伦比的输出均匀性。这些装置提供三种标准固化宽度 - 6 英寸 (150 毫米)、9 英寸 (225 毫米) 和 12 英寸 (300 毫米),可以连接起来定制并实现无数固化尺寸,而不会影响均匀性。Excelitas Technologies 的专利工艺用于处理单个 UV LED 模块输出,不仅可以在整个固化区域实现出色的均匀性,而且还使客户能够定制输出并受益于更严格的过程控制。AC8-HD 系统可提供超过 15W/cm 2 的峰值辐照度,剂量是标准 AC8 系列产品的两倍,使这些系统成为需要高剂量应用的理想选择。凭借高 UV LED 输出,AC8-HD 系列可以支持更广泛的应用,并提高处理速度。 AC8150P-HD、AC8225P-HD 和 AC8300P-HD 具有 385nm、395nm 和 405nm 波长,还提供 RS485 功能,以实现更大的灵活性和易于集成。
图1。Fibrokey™测定法的视觉表示。500µL的尿液通过AssayMap Bravo上的蛋白质脱盐板过滤。然后使用胰蛋白酶在同一自动化平台上降低,烷基化并消化浓缩蛋白。如果可用,则在尿液过滤之前将重标记的蛋白质标准标准(n = 14)峰值。或者,在酶促消化之前,将含有胰蛋白酶标签的重型标记肽被峰值。胰蛋白酶肽使用XEVO TQ绝对三倍四极质质谱仪与配备的Acerity Premier LC耦合,该LC配备了Accarity HSS T3柱(1.6μm,1mm x 150mm),以100μl/min的流速和总运行时间为15分钟,每样品的总运行时间为15分钟。使用计划的MRM方法和每个肽至少2个MRM过渡,监测每个目标蛋白的独特肽和相应的同位素标记的内部标准。使用Targetlynx软件处理色谱图。每个肽的最激烈过渡用于绝对定量。使用Inoviv的专有工作流进行了分析验证和统计分析。在每个患者样品中也运行肌酐测定法和总蛋白质测定法,以允许数据归一化。
摘要 — 本文报告了一种完全集成但隔离的低压 (LV) CMOS 与高压 (HV) 横向功率 MOSFET 的设计和工艺流程,该 CMOS 位于 6 英寸 4H-SiC 基板上,用于开发 HV SiC 功率 IC。用于开发功率 IC 的外延堆栈(N + 基板上的 N - 外延/P - 外延)经过优化,以容纳和隔离 HV 器件和电路与 LV 器件和电路。本文报告的器件是在位于加利福尼亚州圣何塞的 150 毫米生产级 Analog Devices Inc. (ADI) Hillview 制造工厂制造的。本文中的 HV 横向 NMOSFET 在栅极源电压 (V gs ) 为 25V 时表现出 620V 的击穿电压 (BV) 和 9.73 mΩ⸱cm 2 的特定导通电阻 (R on,sp )。采用单栅极氧化物和欧姆工艺制造 HV NMOS 和 LV CMOS 器件和电路。实施了结隔离,以隔离高压和低压块,从而设计高压电源 IC。最后,这项工作实施了高压三金属层后端 (BEOL) 工艺,这是开发可靠和坚固的电源 IC 的必要条件。对于未来的高温应用,器件的静态性能经过表征,并报告高达 200 o C 的温度。
塔半导体有限公司(NASDAQ/TASE:TSEM)是高价值模拟半导体解决方案的领先铸造厂,为消费者,工业,自动化,移动,移动,基础架构,医疗,医疗和空间和诸如消费者,工业,自动化,自动化,自动化,自动化,自动化,自动化,自动化,自动化,自动化,开发和Proce SS平台。Tower Semiconductor focuses on creating a positive and sustainable impact on the world through long-term partnerships and its advanced and innovative analog technology offering, comprised of a broad range of customizable process platforms such as SiGe, BiCMOS, mixed- signal/CMOS, RF CMOS, CMOS image sensor, non-imaging sensors, displays, integrated power management (BCD and 700V), photonics, and mems。Tower半导体还为IDM和Fabless公司提供了快速准确的设计周期以及包括开发,转移和优化在内的流程转移服务,包括开发,转移和优化,以提供世界一流的设计支持。为了为客户提供多枪的采购和延长的容量,塔半导体在以色列拥有两家设施(150mm和200mm),两家在美国(200mm),在日本(200mm)(200mm和300mm)拥有,它通过其在TPSCO中的51%持有量拥有51%的股份,可及时与Agrate一起使用,以及一定型号,以及一定的ITMM,以及一家人,以及一家300毫米,以及一家300毫米,以及一家300毫米,以及一家人,以及一家人,以及一家300毫米的股票墨西哥工厂。有关更多信息,请访问:www.towersemi.com。
系统信息功率模块化50 kVa功率模块 - 每个机柜最高300 kVa在30分钟内对象超负荷110% - 10分钟内 - 10分钟内 - 在30 s化学LFP中-150%-150% - 磷酸锂锂能量识别 - 铁磷酸锂含量186 kWh 186 kWh,每个机柜最大圆形旅行效率90%最大c速度最大c po poerity 90 k -cant a c and a c and a a Chare conding当前0.5 c当前82 A A AC -82 A A AC / AC最大值。功率等级50 kW 100 kW 150 kW 200 kW 250 kW 300 kW额定电流60 a 120 a 120 a 180 a 241 a 301 a 301 a 361 a 361 a ac Max。临时电流(过载)90 A 180 A 271 A 361 A 451 A 451 A AC连接最多4 x 95mm²/3/0awg -3 x 150mm²/300mcm -2 x 185mm²/350mcm额定电压(UN)480 VAC(UN)480 VAC的频率(3ph+N)频率60 hzZ探测器,探测器和气雾环境环境保护IP 55 / NEMA 3R(室外)操作温度-20至+45 c° / -4至 +113°F,而不会降低存储温度-20至+60 c° / -4至+60 c° / -4至 +140°f在1 M <64.8 db最大值的高空1000 m / 3280 ft / drive of deve for drive for deve for Inder < / 3280 < / <
摘要开发并验证了稳定性色谱法,以同时估算散装和片剂剂型的Remogliflozin和Teneligliptin。在210 nm处进行RP-HPLC洗脱液,并通过脑C18(4.6 x 150mm,4.8µm)进行色谱图。含有乙腈的流动相:以70:30服用的pH 4.4的OPA缓冲液以1.0 ml/min的流速为1.0 ml/min,温度保持在30°C,并以流速为1.0 ml/min。根据ICH Q2(R1)指南对所提出的方法进行了验证。Remogliflozin和Teneligliptin分别在2.222分钟和2.748分钟内洗脱。该方法的remogliflozin(r 2 = 0.999)的线性为12.5-75µg/ml,对于teneligliptin(r 2 = 0.999),方法为1.25-7.5μg/ml。Remogliflozin的平均恢复百分比为100.07%,在三个不同的水平上,十二列汀的平均恢复百分比为100.13%。在可接受的限制内发现方法可重复性和中间精度的结果。LOD和LOQ值从Remogliflozin和Teneligliptin的回归方程中获得的值分别为0.22、0.68和0.05、0.15。此外,强制退化研究的结果表明该方法是稳定的,表明它可以将主动分析物与降解产物区分开。开发的稳定性指示方法在研究的浓度范围内是线性的,并且精确,准确,特定和健壮。因此,它可以成功地用于常规分析和稳定性研究。关键字:Remogliflozin,Teneligliptin,RP-HPLC,稳定性。生物。第15卷[5] 2024年9月。收到04.06.2024修订版11.07.2024接受了17.09.2024如何引用本文:Dasari Vasavi D,Anil K D,Anil K D,Anantha M,P.Anitha。稳定性指示Remogliflozin和Teneligliptin的RP-HPLC方法。150-156
