摘要 — 本文介绍了一种采用 65 nm CMOS 技术的数字可编程双向 7 位无源移相器。该无源矢量合成移相器的核心是混合正交发生器 (HQG)、级间匹配网络和无源矢量调制器 (PVM)。本文提出了一种基于高耦合因子的正交发生器设计方法,并用紧凑型垂直变压器进行了演示。提出了 HQG 和 PVM 之间的级间匹配网络,以释放带宽瓶颈并实现 34% 的分数频率带宽。I 和 Q 路径中的两个 6 位 X 型衰减器形成高分辨率 12 位控制字。在 32-40 GHz 下,这个 7 位 360 ◦ 移相器实现了测量的 2.8 ◦ 步长,相位误差为 0.45-1.6 ◦ RMS,幅度误差为 0.2-0.36 dB RMS。采用宽带技术,其3dB带宽达到30.2-42.7GHz,相位误差为2.8◦RMS。其带内1dB压缩点为10.2dBm。采用所提出的紧凑型HQG和PVM,该毫米波无源移相器仅占用220×630μm2,并且没有功耗。
TBMDA7调制的宽带驱动器放大器旨在为电子构建块和产品的免疫测试提供廉价的信号源。它在从1 GHz到3 GHz的频率范围内运行,设计为频谱分析仪的跟踪发生器输出驱动。具有350 MW AVG的1dB压缩点。和饱和的输出功率为500 MW AVG。,它可以提高跟踪发电机的输出功率,以使Tekbox在现场探针附近驱动Tekbox,以找到电子电路的敏感位置,或在驱动TEKBox TEM Cell TBTC0,80V/M cw/m cw,40v/m cw/m cw,45v/m cw,45v/m cw,40v/m c时,最高150V/m cw,80v/m am am驾驶TBTC2或27V/M CW时的V/M AM,驾驶TBTC3时15V/m AM。免疫测试的测试信号可以是CW,AM或PM。TBMDA7提供内置的调制能力,以生成1 KHz AM或PM信号。在PM模式下,TBMDA7还可以生成217 Hz信号,其占空比为12.5%,以模拟手机TDMA噪声。
摘要:在UMS 100 nm GAAS PHEMT技术中,提出了1.4 dB噪声图(NF)四阶段K波段单片微型集成电路(MMIC)低噪声放大器(LNA)。所提出的电路旨在覆盖5G新版本N258频带(24.25–27.58 GHz)。动量EM Layout仿真揭示了电路的最低NF为1.3 dB,最大增益为34 dB,| S 11 |从23 GHz到29 GHz的–10 dB,p 1db为–18 dbm和24.5 dbm的OIP3。LNA从2 V DC电源中抽出总电流为59.1 MA,并导致芯片尺寸为3300×1800 µm 2,包括垫子。我们提出了一种设计方法,重点是选择活动设备大小和直流偏置条件,以在应用源变性时获得最低的NF。设计过程通过选择促进简单输入匹配网络实现的设备来确保最小的NF设计,并得益于源变性的应用,获得了合理的输入返回损失。使用这种方法,输入匹配网络是通过分流存根和传输线实现的,因此最大程度地减少了对第一个阶段实现的NF的贡献。与类似作品的比较表明,与大多数最先进的解决方案相比,开发的电路非常有竞争力。
Date/Doc revision: 25-Apr-2023 Project Name: Battery Doorbell Camera TECHNICAL SPECIFICATIONS ● Model Name: XDC03 ● Camera: 2MP ● Field of View: Horizontal: 160°, Vertical: 160° ● Video: Up to 1536P, H.264 10-15FPS ● Audio: 2-way, Full Duplex ● Night Vision : IR up to 10ft ● LEDs: RGB Main Button, Status Indicator ● Motion Sensor: PIR 110° @ 10 ft, AI Human Body Detection ● Microphone: Omni-directional MIC/Sensitivity -26 +/- 1dB ● Speaker: Built-in Speaker 1W, 0.8ohm x1 ● Main Button: Multifunctional ● Case Material: PC+ABS ● Finish/Color: Black ● Power: Type-C USB, Rechargeable Battery ( See电源)●电池:内置6400mAh,不可易换●附件:壁挂式 - 辅助门铃●工作温度:-4°至122°F(-20°至50°C)●操作湿度(存储):80%最大。非调节●天气验证:IP54●调节:FCC,IC连接●Wi-Fi:双band 2.4GHz,802.11 A/B/G/N●加密:WPA-AES,WPA2_AES,WPA2_AES●SUB-GHZ●SUB-GHZ:433 MHz DIMENSIONS:433 MHz DIMENSIONS●高度:5.43 ins:5.43 ins。●宽度:1.77英寸。●深度:0.94英寸。●重量:6.52盎司。(不安装板),7.90盎司。(带安装板)功率●充电:5V2A Type-C USB,DC●6400mAh不可移动的可充电电池,≈3.5个月在正常条件下*
o r&d含量(光电骨料来源技术)•100°C。光子电线键合技术的优化•导热性11W/M.K-类互互粘附材料•基于激光的同时转录键合工艺实施(批次数量:30)•超级滤波器的数量(2)•超级效果(2)或效果(2),•超级效果(2)或实用(2)。损失1dB或更少)超组件损失光学开关开发(2μm或小于1 dB的插入损失,10 dB或更多)•1/10λ或更少的超高 - 高 - 高 - 高 - 高 - 浓度的光学材料制造工艺工艺技术•THZ反射系统配置和绩效评估(100 severtion contriction:100 severtion:100°)(100μmmmmmmmme) mm, frequency:> 600 GHz, data capacity: 128 bit/cm 2) (Neuromopic decoder-encoder source technology) Integrated BNN-NPU FPGA Prototype Development • Under 1.0 V Operation Super Power Analog-Digital Mixed SNN-NPU Chip Development • Selective Stimulus/Suppressable 2 IN VITRO Neuro Interface Technology Development MEA-FPGA NPU Simulator Platform • In VITRO and in VIVO神经电极的发展和性能评估•感觉(压力)受体解码模型的扩展(从静态触觉到动态触觉)突触阵列和STDP特征评估•通过光电气复杂刺激>/div>
第一周:RFIC 和通信电子简介,(RF 微电子学书籍和高频集成电路书籍的第 2 章) 第二周:器件建模(MOS 和 BJT RF 器件模型、晶体管操作、晶体管截止频率),(高频集成电路书籍的第 4 章) 第三周:器件建模、无源元件(电感器、电容、电阻性能和 RF 模型,(高频集成电路书籍的第 4 章和 RF 微电子学书籍的第 7 章) 其他一些参考文献: “MOS 晶体管的操作和建模”Yannis Tsividis、Mc-Graw Hill “用于 RFIC 设计的 MOS 晶体管建模”,Enz 等,IEEE Transaction on Solid- State Circuits,第 35 卷,2000 年 第 4 周:匹配网络的阻抗匹配和品质因数, 第五周:放大器的匹配网络、L 匹配、Pi 匹配、分布式放大器、反馈网络第六周 低噪声放大器(LNA)设计,(《射频微电子学》一书的第 5 章和《高频集成电路》一书的第 7 章) 第 7 周:带 CS、CG 级、具有电感衰减的 LNA,(《射频微电子学》一书的第 5 章和《高频集成电路》一书的第 7 章) 第 8 周:电路噪声分析(热噪声/闪烁噪声)噪声系数 第 9 周:线性和非线性(IM3- IM2)1dB 压缩、互调失真、截取点、交叉调制。期中考试 I 第 10 周:混频器和频率转换(混频器噪声)、无源转换、有源转换、I/Q 调制 PPF,(《高频集成电路》一书的第 9 章、《射频微电子学》一书的第 6 章) 第 11 周:不同的发射器/接收器架构。外差、同差、镜像抑制比 第 12 周:VCO 和振荡器:VCO 基础和基本原理、振荡器的反馈视图、交叉耦合振荡器(《高频集成电路》一书第 10 章、《射频微电子学》一书第 8 章)。 第 13 周:具有宽调谐范围和变容二极管 Q 值限制的压控振荡器、相位噪声概念和分析、低噪声 VCO 拓扑(《高频集成电路》一书第 10 章、《射频微电子学》一书第 8 章) 期中考试 II 第 14 周:用于 SNR、BER、EVM 和不同调制的收发器架构(《高频集成电路》一书第 10 章、《射频微电子学》一书第 8 章) 第 15 周:具有不同通信调制/解调的收发器架构和设计示例、注意事项/讲座 29 30 /发射机和接收机的一般考虑
