在凯文后的重新定义时代,温度可追溯性受到开尔文(MEP-K-19)定义的CCT批准的机制。开发新一代的基于光学的主要温度测量方法可以直接在原位中直接使用,这将满足当前需要重新校准传感器的需求。同时,量子技术的最新发展需要非常控制的原位温度计(直接集成到量子芯片集中),以直接在发生量子测量的地方进行测量。在Empir JRP 17FUN05摄影项目中,已经制造了最新的光学机械和光子谐振器,并且已经实施了可追溯的温度测量值,以准确对这些新温度传感器的计量验证。在较大的温度范围内证明了使用光学传感器的实用相噪声温度计:从4 K到300K。但是,在大于(高于300 K)温度范围内测量的测量时,需要一系列光学机械传感器来减少相应的不确定性。在低温温度(低于10 K)下,量子光学技术可以实现准确的初级温度计(不确定性<0.2 K)。量子相关温度法作为替代初级温度计技术集成在纳米级,并且对磁场不敏感。除了初级温度测定法外,高精度和分辨率还需要光子温度计。对于实际应用(低温温度),芯片通过光纤需要进行光学耦合。光子温度计是一种基于热光效应的芯片量表技术,即光波导的折射率的温度依赖性,它决定了光学谐振器的谐振频率的温度,从而导致非常高的温度分辨率(SUBMK)。最低工作温度是通过光学波导的热效应施加的,光学波导对于低于80 k的硅变得很小。光子温度计具有很高的灵敏度(硅硅的70 pm/k),但是它需要在此处开发的其他类型的温度计,因为它是一种非优质的热量计质,因为它是其他类型的热量表。可以通过将芯片固定在纤维本身上来实现,但是为了确保连接技术的可重复性和所使用材料的兼容性的可重复性,需要在较大的温度范围内测试该方法。为此,可以考虑基于胶水连接的标准耦合方法。但是,由于低温温度下胶的热应力,它们的使用受到限制。作为一种替代方案,已经提出了激光焊接方法将融合的二氧化硅纤维与集成微晶状体的硼硅酸盐纤维底物进行硼硅酸盐玻璃底物。需要开发应力补偿技术和新颖的光学设计,以促进广泛的温度范围光学平台。最后,光子
图18。(a)化学计量对Ag a bi a bi b i a+3b化合物的结构的影响,(b)BII 3,(c)AGBII 4(缺陷型旋转结构)和(d)AGBII 4(CDCL 2-type结构)的碘化物亚晶格。化合物中化合物的晶体结构。经过国际材料评论的许可,69(1),(2024)。[139]版权所有©2024,Sage Publications。................................................................................................ 50 Figure 19. a) Device layout of AgBiI 4 PV cell and b) schematic of cell preparation needed before electrode deposition with grey area being untouched thin film layers and white area being area to be scratched off c) mask for gold electrode deposition (white area is area of deposition) ...........................................................................................................................................................................................雏菊1.0的工作流程。这些图像是预处理的,用于图像分析,然后使用Harris Kepoint检测到用于识别图像中缺陷的存在的模型将缺陷分类为缺陷。....................... 68 Figure 21.雏菊2.0工作流程。给出了雏菊1.0标记为“无缺陷”的图像被赋予谷物面膜以计算平均晶粒尺寸。标记为“缺陷”的图像被赋予缺陷面罩,以计算缺陷覆盖范围百分比和谷物面罩。在XRD模式A)CS 3 Bi 2 Br 3 I 6 B)CS 3 Bisbbr 3 I 6和C)CS 3 SB 2 BR 3 I 6,使用PAWLEY方法拟合。The residuals and agreement indices are shown ........................................................................................................ 76 Figure 23.XRD模式。显示了残差和协议指数。............................... 77 Figure 24.XRD拟合A)CS 3 BI 2 I 9 B)CS 3 BI 2 BR 9 C)CS 3 SB 2 I 9和D)CS 3 SB 2 BR 9反对2D。0D, 2D and 0D reference patterns respectively add goodness of fit ............................................................................................................ 78 Figure 25.a)cs 3 bi 2 i 9沿投影载体[006],b)cs 3 bi 2 br 9沿投影矢量[201],c)cs 3 sb 2 i 9沿投影矢量[004]和d)cs 3 sb 2 cs 3 sb 2 br 9沿投影矢量[003]a)cs 3 bi 2 I 9,b)cs 3 bi 2 br 9,c)cs 3 sb 2 i 9和d)cs 3 sb 2 br 9 ...................................................................................... 80图27。(a)CS 3 B 2 x 9系列的吸光度光谱从UV VIS和PS数据编辑,以及(b)Tauc图....... 82图28。pl衰变光谱在a)5.5k,b)40k,c)150k和d)300K pl衰变光谱,从0-40ns以5NS间隔从0-40NS开始。 在 agbii 4的XRD拟合,用于a)r3̅MH参考和b)fd3̅m参考。pl衰变光谱,从0-40ns以5NS间隔从0-40NS开始。在agbii 4的XRD拟合,用于a)r3̅MH参考和b)fd3̅m参考。pl衰变光谱在a)5.5k,b)40k,c)150k和d)300k pl衰变光谱,从0-40ns以5NS间隔为0-40NS。 在 pl衰变动力学在不同温度的a)cs 3 bi 2 i 9,b)cs 3 sb 2 i 9和cs 3 bi 2 i 9和cs 3 sb 2 i 9的cs 3 sb 2 i 9和c)合并为比较。 ..................................................................................................................................... 86 Figure 31. CS 3 Bi 2 I 9(顶部)和CS 3 SB 2 I 9(底部)的PL的依赖性依赖 PL peak wavelength vs temperature of a) Cs 3 Bi 2 I 9 and b) Cs 3 Sb 2 I 9 and the FWHM vs temperature plot of c) Cs 3 Bi 2 I 9 and d) Cs 3 Sb 2 I 9 .................................................................................................................................. 87 Figure 33. TA Spectra of a)b) Cs 3 Bi 2 I 9 , c)d) Cs 3 Sb 2 I 9 and e)f) Cs 3 Bi 2 Br 9 taken with 350 nm pump wavelength and 100 μW fluence .................................................................................................................................................... 88 Figure 34. ta动力学比较a)cs 3 bi 2 i 9,b)cs 3 bi 2 i 9,c)cs 3 sb 2 i 9,d)cs 3 sb 2 i 9和e)cs 3 sb 2 i 9和e)cs 3 bi 2 br 9 bi 2 br 9 ........................................... 35。 ....................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 94图36。pl衰变光谱,从0-40ns以5NS间隔为0-40NS。在pl衰变动力学在不同温度的a)cs 3 bi 2 i 9,b)cs 3 sb 2 i 9和cs 3 bi 2 i 9和cs 3 sb 2 i 9的cs 3 sb 2 i 9和c)合并为比较。..................................................................................................................................... 86 Figure 31.CS 3 Bi 2 I 9(顶部)和CS 3 SB 2 I 9(底部)的PL的依赖性依赖PL peak wavelength vs temperature of a) Cs 3 Bi 2 I 9 and b) Cs 3 Sb 2 I 9 and the FWHM vs temperature plot of c) Cs 3 Bi 2 I 9 and d) Cs 3 Sb 2 I 9 .................................................................................................................................. 87 Figure 33.TA Spectra of a)b) Cs 3 Bi 2 I 9 , c)d) Cs 3 Sb 2 I 9 and e)f) Cs 3 Bi 2 Br 9 taken with 350 nm pump wavelength and 100 μW fluence .................................................................................................................................................... 88 Figure 34.ta动力学比较a)cs 3 bi 2 i 9,b)cs 3 bi 2 i 9,c)cs 3 sb 2 i 9,d)cs 3 sb 2 i 9和e)cs 3 sb 2 i 9和e)cs 3 bi 2 br 9 bi 2 br 9 ........................................... 35。....................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 94图36。sem agbii 4 a)在合成的当天未涂层,b)合成后23天未涂层,c)在合成当天与螺旋罗涂有螺旋罗,而d)d)在合成后23天与spiro涂层。.................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................XRD of a) uncoated AgBiI 4 left in ambient air b) AgBiI 4 coated with spiro-OMeTAD left in ambient air .............................................................................................................................................................................. 95 Figure 38.. SEM images of AgBiI 4 synthesized with hot-casting method at a) 100 ᵒC b)110ᵒC,c)120ᵒC,d)130ᵒC,e)140ᵒC和f)150ᵒC。The temperatures specified are the set temperature of the hotpate for both the substrate and precursor solution prior to spin coating ........................................................................................ 97 Figure 39.用热铸造方法合成的Agbii 4的SEM图像,标记的温度是旋转涂层之前的底物和前体溶液的热板的温度。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。agbii 4的SEM图像在110°C时以22s的抗可溶性滴注在110°C时合成。a)未使用反溶剂,b)氯苯,c)IPA,d)甲苯........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 99图41.sem的Agbii 4的图像,在110°C下合成了DMSO与DMF的比例为A)1:1 B)1:1 B)1 B)1 B)1 B)1 B)1 B)1 B)1:1 22S C)3:1 d)3:1 D)3:1 D)3:1 D)在22s e)5:1 f)5:1 f)5:1 f)10:1 f)10:1 f)at 22:1 f)at 22:1 g) chlorobenzene dripping at 22s i) pure DMSO and j) pure DMSO with chlorobenzene dripping at 22s ........................................................................................................ 100sem的Agbii 4的图像,在110°C下合成了DMSO与DMF的比例为A)1:1 B)1:1 B)1 B)1 B)1 B)1 B)1 B)1 B)1:1 22S C)3:1 d)3:1 D)3:1 D)3:1 D)在22s e)5:1 f)5:1 f)5:1 f)10:1 f)10:1 f)at 22:1 f)at 22:1 g) chlorobenzene dripping at 22s i) pure DMSO and j) pure DMSO with chlorobenzene dripping at 22s ........................................................................................................ 100
许多跨学科科学研究都需要对野火进行遥感,包括野火对生态的影响。几十年来,这项研究一直受到空间分辨率不足和探测器在短波和中波红外波长处饱和的阻碍,而高温 (>800 K) 表面的光谱辐射最为显著。为了解决这个问题,我们正在开发一种紧凑型高动态范围 (HDR) 多光谱成像仪。紧凑型火灾红外辐射光谱跟踪器 (c-FIRST) 利用数字焦平面阵列 (DFPA)。DFPA 由最先进的高工作温度屏障红外探测器 (HOT-BIRD) 和数字读出集成电路 (D-ROIC) 混合而成,具有像素内数字计数器以防止电流饱和,从而提供动态范围 (>100 dB)。因此,DFPA 将能够对温度变化范围从 300 K 到 >1600 K(燃烧的火灾)的目标进行非饱和高分辨率成像和定量检索。凭借从 500 公里的标称轨道高度解析地球表面 50 米级热特征的分辨率,一次观测即可捕获野火的全部温度和面积以及冷背景,从而增加每个返回字节的科学内容。使用非饱和 FPA 是一种新颖的做法,它克服了以前高辐射值使 FPA 像素饱和(从而降低了科学内容)的问题,并展示了遥感方面的突破性能力。因此,c-FIRST 适用于量化野火排放,这对于确定其对全球生态系统的影响至关重要。 c-FIRST 的 FPA 采用 InAs/InAsSb HOT-BIRD 外延材料制作,像素间距为 20 m,探测器阵列为 1280x480 格式,并与模拟 DROIC 混合。DFPA 的 50% 截止点为 ~4.5um,在 140K 工作温度下,整个 QE 光谱范围内测得的外部 QE~50%。我们将积分时间固定在 6 毫秒,以便在以 150 Hz 帧速率观察正常 300K 背景场景时在 MWIR 波段获得良好的灵敏度。对于标准模拟 ROIC,探测器像素在目标温度 ~700 K 时很容易饱和。当 D-ROIC 在 16 位模式下运行时,我们可以将饱和温度显著提高到 ~1100 K。当 D-ROIC 在超 HDR 32 位模式下(28 万亿电子阱深度)运行时,即使对于 1600 K 目标,探测器也不会接近饱和。火灾遥感的一个关键指标是可探测的最小目标尺寸。c-FIRST 可将可探测火灾的最小尺寸提高一个数量级,这主要是由于非饱和探测器的空间分辨率比 GOES 上的高级基线成像仪等当前维修仪器更高,同时功率、尺寸和重量也更低。c-FIRST 空中飞行计划于 2024 年火灾季节进行仪器测试和验证。我们预计 c-FIRST 太空验证将基于 2026 年或之后的空间技术验证机会。
卵子研究杂志。20,编号1,1月至2024年2月,第1页。 75-84 GAAS 1-X P X /SI 1-Y GE Y /GE三重连接太阳能电池的模拟和优化A. < /div>B. Azzououm B,A。Aissat A,B,C *,J。P. Vilcot C A艾哈迈德·德拉亚(Ahmed Draya),阿德拉尔(Adrar),阿尔及利亚B技术学院,Blida.1。Poincare Avenue,60069,59652 ASCQ的Villeneuve,法国本文着重研究和模拟GAAS 1-X P X /SI 1-Y GE Y /GE Y /GE三连接太阳能电池结构。首先,已经研究了与SIGE层相关的应变和带隙能。最佳锗浓度为0.88,应变约0.45%。然后,对上层GAAS 1-X P X /Si 0.12 GE 0.88的应变和带隙能的磷光浓度效应进行了优化。在室温下,最佳输出参数达到J SC = 34.41ma/cm 2,V OC = 1.27V,FF = 88.42%,η= 38.45%,吸收厚度为4.5µm,x = 0.47,菌株的菌株不超过1.5%。这项研究使我们能够设计高效,低成本的3J太阳能电池。(2023年10月23日收到; 2024年1月13日接受)关键字:半导体,效率,三连接,太阳能电池,光伏1.引言提高太阳能电池的效率会导致瓦特峰成本的降低[1]。在提供提高效率的技术中,我们发现了多期太阳能电池。但是,这些配置的制造成本仍然昂贵。后者基于一组具有不同带隙能的半导体材料的堆叠,该布置旨在吸收太阳光谱的最大值[2]。实际上,基于III-V化合物材料的多期太阳能电池提高了效率,并且似乎是光伏应用的未来。越来越多,它们已成为最前瞻性的太阳能技术[3,4]。降低成本所采用的技术之一是使用硅底物。因此,单层生长的GAASP/SI细胞可能是为空间应用提供低成本和高效率太阳能的合适候选者。,尽管在实验中众所周知,由于晶格不匹配高和热膨胀系数的巨大差异,很难用硅生长III-V材料[5-8] [5-8]。一种有希望的方法来克服这些限制并提高IIII-V 3J 3J太阳能细胞的效率,而不是使用Dermanium元素,而不是使用底层硅元素。锗的特征是直接带隙能在300K时为0.66 eV,因此吸收边缘比Si陡峭,SI陡峭,太阳辐照度光谱和低成本材料的光谱重叠更大。此外,锗元素可以与晶格匹配与III-V材料一起生长。这种优势使其成为吸收低能光子的有前途的材料[9,10]。由于这些最后的原因,在目前的工作中,锗被用作底部细胞。Fadaly等。此外,如[12]中报道,详细阐述了实验结构GAA 0.79 p 0.21 /si 0.18 ge 0.82双连接太阳能电池。将SIGE作为IIII-V顶部太阳能电池和底部电池之间的缓冲层的整合可以减少III-V核的位错界面,并提供高质量的底部太阳能电池。[11]证明了Si 1-ge Y合金的计算寿命接近III – V组半导体的寿命,因为从理论上讲,它们可以结合直接的带隙,波长态度和强烈的光学转变[11-13]。为了增强其表演的目标,三连接是 *通讯作者:sakre23@yahoo.fr https://doi.org/10.15251/jor.2024.201.75
