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DassaultSystèmes和Volkswagen Group实施了3DExperience平台，以优化车辆开发
VELIZY-VILLACOUBLAY, France — February 4, 2025 — Dassault Systèmes (Euronext Paris: FR0014003TT8, DSY.PA) and Volkswagen Group today announced a long-term partnership to advance Volkswagen Group's digital infrastructure for state-of-the-art vehicle development by implementing Dassault Systèmes' 3DEXPERIENCE platform.大众集团已选择云上的3Dexperience平台作为主要的工程和制造平台。大众，奥迪和保时捷品牌的工程师，设计师和其他专业人士将使用虚拟双胞胎来简化车辆的开发。这将使团队能够在物理生产开始之前在合作的虚拟环境中模拟，测试和完善车辆开发的各个方面，同时确保遵守全球法规和可持续性标准。“我们正在推进下一代IT系统景观的发展，并决定与DassaultSystèmes合作标志着一个重要的里程碑，” Volkswagen Group的董事会成员Hauke Stars表示。“构建了一致的数据流和AI解决方案，我们正在为开发和工厂计划中的团队创造真正的技术飞跃。同时，我们通过简化系统的复杂性并利用虚拟双胞胎来可持续降低成本和加速过程。” DassaultSystèmes首席执行官Pascal Daloz说：“在生成经济的背景下，行业的发展是令人信服的汽车公司，可以做出变革性的决定，将车辆体验推向新的高度。”“在植根于创新和信任的四十年的合作伙伴关系之后，我们现在将与大众集团一起以3DExperience平台为核心。我们的AI驱动的虚拟双胞胎以及云的强度和弹性将统一Volkswagen Group的硬件和软件创新，并释放知识和专业知识，以加速其软件驱动的转换。”大众集团将依靠基于3Dexperience平台的四个DassaultSystèmes行业解决方案经验：“全球模块化体系结构”，“智能，安全和连接”，“有效的多能量平台”和“ target车辆启动”。
恢复上诉：Kilnwood Vale，子阶段 3DEFG，Kilnwood Vale，Horsham（编号：3333968 – 2024 年 10 月 25 日）
1990 年城镇乡村规划法 - 第 78 条 上诉人：CREST NICHOLSON OPERATIONS LIMITED KILNWOOD VALE 子阶段 3DEFG，KILNWOOD VALE，CRAWLEY ROAD，FAYGATE，HORSHAM，WEST SUSSEX，RH12 0DB 申请编号：DC/23/0856 此决定由住房和规划国务部长 Matthew Pennycook MP 代表国务大臣作出 1. 受国务大臣指示，我已考虑 Darren McCreery MA BA (Hons) MRTPI 的报告，他于 2024 年 3 月 11 日至 14 日和 2024 年 3 月 18 日就您的客户因 Horsham 区议会未能裁定您的客户关于布局、外观、根据 2023 年 4 月 28 日的申请编号 DC/23/0856，对 Kilnwood Vale 开发项目第 3DEFG 阶段进行景观美化和规模（符合 DC/15/2813），包括 280 套住宅以及相关的景观美化、通道和停车位。
B13DET——超微
Supermicro B13DET 支持双第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器（插槽 E1 LGA 4677-1），具有三个 UPI（最高 16GT/s）和高达 350W 的 TDP（热设计功率）。B13DET 采用英特尔 C741 芯片组构建，支持 4TB（最高）3DS RDIMM/RDIMM DDR5 ECC 内存，在 16 个 DIMM 插槽中速度高达 4800MT/s（下面的注释 1）。这款主板具有出色的 I/O 可扩展性和灵活性，包括两个支持 SATA 6G/NVMe 的 HDD 连接器、一个支持 PCIe 5.0 的 M.2 连接器、两个支持子转接卡的夹层插槽、一个支持 25GbE 以太网 LAN 的中板，以及来自 PCH 的用于支持 SATA 6.0 的额外 SATA 连接器。它还提供最先进的数据保护，支持硬件 RoT（信任根）和 TPM（可信平台模块）（见下文注释 2）。B13DET 针对 4U/8U SuperBlade 系统进行了优化，具有高密度和高速输入/输出能力。它是高性能计算 (HPC)、云计算、财务建模、企业应用程序、具有数据密度应用程序的科学和工程计算的理想选择。请注意，此主板仅供专业技术人员安装和维修。有关处理器/内存更新，请参阅我们的网站 http://www.supermicro.com/products/。
B13DET-超微
Supermicro B13DET 支持双第四代 Intel® Xeon® 可扩展处理器（插槽 E1 LGA 4677-1），具有三个 UPI（最高 16GT/s）和高达 350W 的 TDP（热设计功率）。B13DET 采用 Intel C741 芯片组构建，支持 4TB（最高）3DS RDIMM/RDIMM DDR5 ECC 内存，在 16 个 DIMM 插槽中速度高达 4800MT/s（见下文注释 1）。该主板具有出色的 I/O 可扩展性和灵活性，包括两个支持 SATA 6G/NVMe 的 HDD 连接器、一个支持 PCIe 5.0 的 M.2 连接器、两个支持子转接卡的夹层插槽、一个支持 25GbE 以太网 LAN 的中板，以及一个来自 PCH 的用于支持 SATA 6.0 的附加 SATA 连接器。它还提供最先进的数据保护，支持硬件 RoT（信任根）和 TPM（可信平台模块）（下面的注释 2）。B13DET 针对具有高密度和高速输入/输出能力的 4U/8U SuperBlade 系统进行了优化。它是高性能计算 (HPC)、云计算、财务建模、企业应用程序、具有数据密度应用程序的科学和工程计算的理想选择。请注意，此主板仅供专业技术人员安装和维修。有关处理器/内存更新，请参阅我们的网站 http://www.supermicro.com/products/。
智能制造中的人工智能和网络安全挑战 Dr.P.KALARANI 计算机技术与信息技术系助理教授 印度泰米尔纳德邦埃罗德 Kongu 艺术与科学学院 邮箱：meet.kalaram@gmail.com 文章历史：收到日期：2020 年 11 月 11 日；接受日期：2020 年 12 月 27 日；在线发表日期：2021 年 4 月 5 日 摘要：智能制造 (SM) 是一种广泛的制造类别，它采用基于计算机的集成制造系统，具有更高端的新适应性和设计结构的快速变化，以及数字化和有效的劳动力培训。有必要在 SM 系统中采用新技术，以适应现有系统的变化。智能工厂通过让客户满意来提高单位产量、质量和一致性维护。更智能的技术有助于在组织中借助计算技术获取信息，通过该信息/数据将定期记录。对环境非常安全的智能制造系统被我们称为绿色制造 (GM)。绿色技术或绿色制造是一个总称，它以某种方式属于同一分支，用于多种技术或科学领域，以生产对环境友好的产品。GM 是最需要的，它可能导致更高水平的发展
智能制造中人工智能与网络安全挑战赋能 Dr.P.KALARANI 计算机技术与信息技术系助理教授 印度泰米尔纳德邦埃罗德 Kongu 艺术与科学学院 邮箱：meet.kalaram@gmail.com 文章历史：收到日期：2020 年 11 月 11 日；接受日期：2020 年 12 月 27 日；在线发表日期：2021 年 4 月 5 日 摘要：SM（智能制造）是一种广泛的制造类别，采用基于计算机的集成制造系统，具有更高的新适应性和设计结构的快速变化，以及数字化和有效的劳动力培训。有必要在 SM 系统中纳入新技术，以适应现有系统的变化。智能工厂通过让客户满意来提高单位产量、质量和一致性维护。更智能的技术有助于在组织中借助计算机技术获取信息，通过计算机技术定期记录信息/数据。对环境非常安全的智能制造系统被我们称为绿色制造 (GM)。绿色技术或绿色制造是一个总称，它以某种方式属于同一分支，用于多种技术或科学领域，以生产对环境友好的产品。GM 是最需要的，它可能导致经济方面更高水平的发展。此外，在网络安全方面，还需要解决信息的机密性以及 SM 系统带来的漏洞。因此，我们提出了一种借助人工智能 (AI) 和网络安全框架在 SM 系统中实现高效绿色制造的方法。所提出的工作采用双阶段 ANN 来寻找工业中 SM 系统的设计配置。然后，为了在通信时保持数据的机密性，使用 3DES 方法对数据进行加密。关键词：智能制造、人工智能、网络安全、机密性、加密。1.介绍
全球 3DEXPERIENCE 建模与仿真会议
Gregor Judex，SIMULIA 行业顾问总监 摘要：建模与仿真展示：eDrive MBSE 演示 将需求、设计和仿真连接起来是 MODSIM 的关键方面，也是开发复杂系统的基础。数字连续性允许在多个领域对最终产品的物理行为进行虚拟评估和优化。这些方面将在 3DEXPERIENCE 平台中通过电力驱动开发周期的示例进行演示。工程通常从高级需求开始，通过运行 1D 仿真模型对其进行细化。然后，此信息将用于创建详细的几何图形，这是多物理场仿真的基础。CAD 和 CAE 之间的关联性以及仿真过程的协调将有助于轻松运行循环以优化此复杂系统的几何图形，直到成功验证详细需求。
3DEXPERIENCE CATIA R2020x - X10D 解决方案
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