XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System3dhi
下一代微电子制造 (NGMM) ...
作为 DARPA 电子复兴计划 (ERI) 2.0 的一部分，下一代微电子制造 (NGMM) 计划旨在通过实现集中的国内能力来改变三维异质集成 (3DHI) 研发 (R&D)，从而快速、安全且经济高效地试生产由多种材料系统组成的 3DHI 原型。目前正在进行的 0 阶段研究工作重点是定义提供具有前所未有的能力和性能的 3DHI 微系统所需的关键制造工艺和设计工具，以及考虑开放访问 NGMM 中心所需的知识产权管理结构。在本次研讨会上，演讲者将在闪电演讲中介绍他们迄今为止分析的关键见解。
3D异质整合-ERI峰会-DARPA
下午休息时间：3：45 pm-4：00pm 4:00 pm新的异质整合方向：Nano-，Micro-和Macro-3d ICS Paul Fisher博士，Intel，组成部分研究，新兴技术和高级整合的组成部分研究，高级Sheikh，Intelistial Intercories 4:30 PM 3D DD DD DD DD DD DD DD DD的组成部分研究，新兴技术和高级整合的组合：RF Farhana Sheikh博士集成，任务环境和可靠性。奥古斯托·古铁雷斯（Augusto Gutierrez-Aitken）博士，诺斯罗普·格鲁曼（Northrop Grumman），诺斯鲁普·格鲁曼（Northrup Grumman）研究员4:55 pm thermal Management用于异质阵列的热管理和芯片堆叠Avi Bar Cohen博士Avi Bar Cohen博士，Raytheon Technologies，Raytheon Technologies，主要研究员，5:20 PM 3dhi 3dhi 3dhi对RF/混合信号应用程序：RF/Mixss Signal Specials All Divals All Divals All/Divectans sission sission All/div）