Arista 7280R3系列固定系统(包括7280R3和7280R3K)是数据中心开关的Arista 7000系列组合的关键组件。Arista 7280R3系列是为25G,100G和400G系统构建的,该系统是为最高性能环境构建的,为了满足最大规模的数据中心和服务提供商的需求,它们提供了可扩展的L2和L3资源,并提供了具有高级密度,具有高级功能,用于网络监控,精确的时间和网络虚拟化,以提供可扩展和确定性的网络性能,并改善网络的设计,并改善了op的设计。7280R3功能解决了现代网络和丰富的多媒体内容交付的要求,需要在紧凑而节能的外形效果下提供无损转发解决方案。
• 每轴总动量存储:+/-1.5 至 +/- 6.0 mN.ms 每轴一个反作用轮 • 最大扭矩:0.1 mN.m • 三轴磁力矩器配置,磁偶极矩高达 0.4 A.m² • 外部接口可连接 6 个或更多太阳传感器 • 即发即弃控制 • 标准 I 2C 兼容接口。RS422、RS485 和 UART 为选配 • 即插即用设计 • 主要组件通过了高达 45 krad 的辐射耐受测试 • 内置指向模式:目标指向、太阳指向、天底指向、快速旋转模式(使用磁力矩器时最大 200°)和防翻滚 • 质量轻:400g(带 RW210.15 反作用轮) • 功率低(标称值):1.4W • 外形尺寸:95 x 90 x 32mm
这些气瓶可从 Flogas Britain 购买,该公司已供应液化石油气超过 35 年。他们拥有英国最大的全国配送网络,并拥有碳信托标准和皇家认证。请尽快联系他们,以避免延误或失望。电话:0800 574 574 或通过其网站联系他们:www.flogas.co.uk。有关其丙烷安全数据表,请访问 https://www. f logas.co.uk/app/uploads/2-0-propane-cylinder-safety-sheet-v2-1-1.pdf。安全点燃信标所需的燃气喷灯需要一个 400 克丙烷气瓶和 CGA600 接头 - Bullfinch No 1644 或 Rothenberger 或同等产品。Travis Perkins、Screwfix、Plumb Centers 和一些 DIY 商店应该有这些作为库存商品,或者您可以在线搜索。
当今的整个行业(材料供应商,半导体铸造厂,各种芯片供应商,标准组织,测试设备供应商,包装套装)正在以100克的线路价格增长其业务,并为生产率为200克。这些线路速率用于生成产品,例如400Gbps,800Gbps,1600Gbps(或1.6Tbps),3200Gbps,6400Gbps,6400Gbps及以后的汇总数据速率的光学插管收发器。公司希望在2023 - 2024年的时间范围内完成200G线路速率的设计,但他们也在寻找如何进一步延长数据速率和线路速率。线路速率的300克和400克的兴趣仍处于早期阶段,但是,当今有效的电磁聚合物提供了调制器设备演示,以实现这些目标。被动聚合物和POF将能够用波导和接口耦合组件作为补充平台的一部分来支持这些扩展线路速率。在未来十年中,主动和被动聚合物对这些性能指标的商业化指标。
†同等贡献;电子邮件:aaron.thean@nus.edu.sg摘要 - 我们首次成功证明了创新的后端(beol)兼容的电磁调节器和内存(Eomm)基于niobate基于绝缘体(LNOI)的niobate(lnoi)Micro-Ring Rings Resonator(MRR)的5 ZRRING 0. ZRRICTRRICRICRICRICRICRICRICTRRICRICTRICTRICTRICRICRICTRRICRICTRICRICRICTRICTRICTRICTRICTRICRICRONE (HZO)非挥发性模拟记忆。高的非易失性记忆和调制性能都在单个紧凑型装置中实现,高灭绝比为13.3 dB,出色的效率为66 pm/v,稳定的九态开关,创纪录的耐力超过10 9个循环。这是通过利用LNOI中的Pockels效应来实现的,这是由残留的HZO铁电偏振的电场效应引起的。我们研究了由Eomm和Hybrid热光调制的Eomm启用的可重新配置的Chiplet-interposer光子互连的系统实现。我们的模型显示出与常规电气插座互连相比,潜在的70%能效提高。我们还测试了Eomm与Poet Technologies的400G TX/RX光学插入器芯片的集成,并研究了Eomm设备的有限规模演示。
为云计算引入的新服务速率,作为服务(SAAS)和Web服务的软件现在超过了这个固定的硬件升级周期,对数据中心运营商和Web服务公司提出了挑战。为了满足当前和未来的需求,服务提供商,数据中心运营商和Web服务公司正在迅速过渡到软件定义的网络(SDN)模型,该模型将软件和服务远离基础计算,切换和存储硬件而开发。服务提供商和数据中心运营商正在采用新的硬件技术,该技术支持行业过渡到SDN,同时提高数据中心之间和内部的带宽。服务器,存储系统,脊柱/叶开关,聚合路由器和光学传输都在技术的地震转变中,采用新的100G/200G/200G/400G光学传输技术,更高的速度PCIE GEN 4/5和CACHE CACHE CACHE相干互连的稳定器(CCIX)数据的固定量(CCIX)数据,NVM Experts,NVM Express,NVM Express,NVM Express,NVM Express(NVM),NVMEST-机器学习和人工智能以及新的记忆技术,以满足对更高带宽网络的不断增长的需求。
Markets News 6 Mini-LEDs to challenge OLEDs in high-end display market • GaN device market grows at 12.13% CAGR to $7bn in 2022 Microelectronics News 8 CML buys Microwave Technology • Micross buys KCB Solutions • NEC achieves record output power in 150GHz band using mass- producible GaAs technology Wide-bandgap electronics News 11 Wolfspeed to supply SiC devices for梅赛德斯 - 奔驰EV•CEA和雷诺开发基于WBG的双向板载充电器•Infineon符合与Resonac的SIC材料材料多年供应与合作协议•Finwave加入了美国半导体创新联盟•Navitas•Navitas在塞里卡尼(IC JV)的材料和加工设备中剩余的股份•Meterogation 28 k-Space启动•X. XR XR X.XRFFIR•xrfffir• Epi appoints Neil Gerrard as director of epitaxy LED News 34 Nichia and Infineon launch first fully integrated micro-LED light engine for HD adaptive driving beams • MICLEDI demos red AlInGaP micro-LEDs at CES Optoelectronics News 48 NIST and AIM Photonics collaborating to boost photonic chip designs to 110GHz •Ganvix and BluGlass to co-develop green GaN VCSELS•荷兰联盟投资350万欧元的Lionix•OpenLight任命CEO Optical Communications News 48生产诗人的光学发动机,以100G,200G和400G PHOTOVOLTAICS NEWS 52 FRAUNHOFER ISE ISE ISE ADVANCE ADVANCTION PEROVSKITE PEROVSKITE -SILICON TANDEM Cell and Module to Industrial Maturility Maturility Maturility
本报告包含与未来事件和预期有关的前瞻性陈述,包括我们对以下方面的预期:(i) 我们未来的财务和运营业绩;(ii) 我们服务的通信市场(包括数据通信和电信)的增长;(iii) 发展中经济体的 5G 增长和 6G 的出现;(iv) 数据中心按细分市场划分的资本支出以及前 15 大 ICP 与 CSP 的年度基础设施支出;(v) 数据中心人工智能和机器学习(“AI/ML”)的增长及其长期颠覆潜力;(vi) 数据通信市场,包括 100G、200G、400G、800G、1.6T 和 3.2T,以及 800G/1.6T 的主导持续时间;(vii) 云端、电信和企业领域的年度新增带宽以及我们最大的电信机会——收发器;(viii) 分解系统的增长;以及 (ix) 数据中心光电路交换的出货量以及我们在该领域的机遇定位; (x) 人工智能收发器的出货量;(xi) 我们在 800G 和 1.6T 数据通信收发器领域的持续领导地位;(xii) 人工智能的兴起;(xiii) 800G、1.6T 和 3.2T 收发器的生产;(xiiii) 我们的数据中心光交叉连接 TM 为数据中心带来光电路交换机的机会;以及 (xiv) 800G 将成为我们收入的一半并在未来五年内超过市场增长,这些都基于某些假设和意外事件。前瞻性陈述根据 1995 年美国私人证券诉讼改革法的安全港规定做出,与公司未来的业绩有关。本投资者演示稿中的前瞻性陈述涉及风险和不确定性,可能导致实际结果、业绩或趋势与本文或之前披露的前瞻性陈述中表达的结果、业绩或趋势存在重大差异。
带宽需求持续增长 不断增长的带宽消耗需求继续对全球数据通信行业构成挑战。随着 400G 收发器出货量在 2021 年及以后大幅扩大,800G 光器件已计划在 2022 年上市。端口速度的加速周转以及链路预算的减少,导致半导体和光电子厂商不断面临压力,需要以极具竞争力的价格提供可靠的技术。在一个以成本和性能之间的平衡为主导的领域,光纤安装的质量至关重要。 链路余量可节省成本 从 100G 到 400G+ 生态系统的过渡带来了新的复杂性。现代数据通信光器件在设计上会产生高误码率,这意味着 FEC(前向纠错)编码方案对于维持稳定的连接必不可少 1 。由于 PAM4 等先进调制技术对光学元件性能提出了更严格的要求,光损耗预算也比以往任何时候都低。因此,网络运营商必须寻求高性能光纤解决方案,例如 Legrand Quantum 2 光纤解决方案,以尽可能多地利用光学余量。有了卓越的光纤基础设施,用户就可以寻求更经济高效的收发器来适应他们的网络环境。这为 DR-Lite 等性能轻松、价格具有竞争力的标准铺平了道路。优化网络支出确保高容量网络高效运行已经是一项昂贵而复杂的操作,更不用说链路故障的威胁了。大多数故障都与连接器端面和端口受污染、收发器激光性能下降或光纤弯曲/应力有关。前面提到的故障模式将受益于高性能光纤,因为这将延长链路寿命并减少昂贵的运营商故障单。因此,从运营和采购的角度来看,最大化光学性能裕度(光学余量)与优化总体成本之间存在不可避免的关联。
TSV/晶圆级包装交互式介绍II(12月5日下午3:00至4:00p ong ong jun wei Jun Javier Microectronics Institute(IME),新加坡新加坡新加坡1360寄生表面耐受的调查调查2.5d/3d杂物互动的寄生表面对Interposer对Interposer效果的效果3 i II(预期)II(预期) 4:00p ng Yong Chyn微电子学研究所(IME),新加坡新加坡1143 1143晶圆级制造嵌入式冷却溶液在加热设备上使用TSV互连TSV/WAFER级别包装交互式互动式展示II(12月5日3:00 PM至4:00P BOON LONG LONG LONG INTRORE SINTERITE of MICROAPS INTREAPS MICREAPSICERS(MICEAPERES)(IMEAP)(IM)使用计算机视觉进行芯片测量进行芯片到磁力混合键合应用智能制造和设备技术交互式演示II(12月5日3:00 pm至4:00p Rahul Reddy komatireddi应用材料印度1403开发机器人支持的型树脂的开发,用于包装式销售量和设备的热模制工艺,以销售3个启示式智能和设备的热模型(in II)智能和设备的热模型(ind)智能智能式技术(约定) 4:00P Eun-JI GWAK韩国机械和材料研究所韩国1238丝网扫描优化,具有模具工艺模拟(虚拟DOE)智能制造和设备技术交互式演示II(12月5日3:00 PM至4:00p Submanian N.R.
