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Crucial DDR5 台式机内存 B2C 产品宣传单（英文）
1. DDR5 架构包括效率改进，即使在相同的理论速度 3200MT/s 下，由于 DDR5 技术具有高总线效率，系统带宽也比 DDR4 多 36%。结合每个模块的较低电压，此设计可提供卓越（更好）的性能。2. 在内存密集型工作负载下，由于突发长度增加一倍，存储体和存储体组增加一倍，并且速度明显高于 DDR4，DDR5 可提供 1.87 倍的带宽。它不仅在测试期间，而且在实际条件下，都支持以更高的通道效率扩展内存性能，即使在更高的速度下也是如此，这由为微电子行业制定开放标准的独立标准化机构 JEDEC 确定。3. 计算机必须具有支持 DDR5 的 CPU 和主板。Crucial DDR5 台式机内存与 DDR4 主板不兼容。 4. DDR5 的发布速度为 4800MT/s，可与极限性能 DDR4 内存速度相媲美，比标准 DDR4 的最大速度 3200MT/s 快 1.5 倍（50%）。DDR5 的发布速度为 4800MT/s，可提供标准 DDR4 的最大速度 3200MT/s 的 1.87 倍带宽。5. DDR5 的发布数据速率为 4800MT/s，传输的数据量比标准 DDR4 的最大数据速率 3200MT/s 多 1.5 倍（50%）。6. 发布时的密度和计划中的密度由 JEDEC 针对 DDR5 一代内存的使用寿命进行定义。7. DDR5 模块 (DIMM) 通过电源管理集成电路 (PMIC) 在模块上引入电压调节，从而实现更好的电源调节并减少主板上 DRAM 电源输送网络 (PDN) 管理的范围，从而提高效率。 8. Crucial DDR5 台式机内存是非 ECC 内存。ECC 适用于 RDIMM、LRDIMM、ECC UDIMM 和 ECC SODIMM，它是一种需要模块级额外 DRAM 的功能，以便服务器和工作站等平台可以纠正单个模块 (DIMM) 上的错误。但是，片上 ECC (ODECC) 是 DDR5 组件规范的一项功能，不应与模块级 ECC 功能混淆。Crucial DDR5 台式机内存采用包含 ODECC 的 DDR5 组件构建，但这些模块不包含系统级 ECC 所需的额外组件。9. 有限终身保修在除德国和法国以外的所有地区有效，在这两个国家，保修有效期为自购买之日起十年。
随处部署人工智能
12 Habana Gaudi2 深度学习加速器：所有测量均使用 Habana SynapseAI 版本 1.10 和 optimum-habana 版本 1.6 在 HLS2 Gaudi2 服务器上进行，该服务器具有八个 Habana Gaudi2 HL-225H 夹层卡和两个 Intel Xeon Platinum 8380 CPU @ 2.30GHz 和 1TB 系统内存。性能测量于 2023 年 7 月进行。第四代英特尔至强 8480：英特尔第四代至强铂金 8480+ 2 插槽系统，112 核/224 线程，Turbo Boost 开启，超线程开启，内存：16x32GB DDR5 4800MT/s，存储：953.9GB）；操作系统：CentOS Stream 8；内核：5.15.0-spr.bkc.pc.16.4.24.x86_64；批次大小：1；在 1 个插槽上测量：1；PyTorch 每日构建 0711；英特尔® PyTorch 扩展标签 v2.1.0.dev+cpu.llm；模型：Llama 2 7B 和 Llama 2 13B；数据集 LAMBADA；令牌长度：32/128/1024/2016（输入）、32（输出）；波束宽度 4；精度：BF16 和 INT8；英特尔于 2023 年 7 月 12 日进行测试。英特尔至强 Max 9480：英特尔至强 Max 9480 2 插槽系统，112 核/224 线程，Turbo Boost 开启，超线程开启，内存：16x64GB DDR5 4800MT/s；8x16GB HBM2 3200 MT/s，存储：1.8TB；操作系统：CentOS Stream 8；内核：5.19.0-0812.intel_next.1.x86_64+server；批次大小：1；在 1 个插槽上测量；PyTorch nightly build0711；英特尔® PyTorch 扩展 llm_feature_branch；模型：Llama 2 7B 和 Llama 2 13B，数据集 LAMBADA；令牌长度：32/128/1024/2016（输入）、32（输出）；波束宽度 4；精度：BF16 和 INT8；英特尔于 2023 年 7 月 12 日进行测试。英特尔数据中心 GPU Max 系列：1 个节点、2 个英特尔至强铂金 8480+、56 个内核、超线程开启、睿频开启、NUMA 2、总内存 1024GB（16x64GB DDR5 4800 MT/s [4800 MT/s]）、BIOS SE5C7411.86B.9525.D19.2303151347、微码 0x2b0001b0、1 个以太网控制器 X710（用于 10GBASE-T）、1 个 1.8T WDC WDS200T2B0B、1 个 931.5G 英特尔 SSDPELKX010T8、Ubuntu 22.04.2 LTS、5.15.0-76-generic、4 个英特尔数据中心 GPU Max 1550（仅使用单个 OAM 的单个 Tile 进行测量） GPU 卡）、IFWI PVC 2_1.23166、agama 驱动程序：agama-ci-devel-627.7、英特尔 oneAPI 基础工具包 2023.1、PyTorch 2.0.1 + 英特尔 PyTorch 扩展 v2.0.110+xpu（dev/LLM 分支）、AMC 固件版本：6.5.0.0、型号：Meta AI Llama 2 7B 和 Llama 2 13B、数据集 LAMBADA；令牌长度：32/128/1024/2016（输入）、32（输出）；贪婪搜索；精度 FP16；由英特尔于 2023 年 7 月 7 日测试。
B13DET——超微
Supermicro B13DET 支持双第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器（插槽 E1 LGA 4677-1），具有三个 UPI（最高 16GT/s）和高达 350W 的 TDP（热设计功率）。B13DET 采用英特尔 C741 芯片组构建，支持 4TB（最高）3DS RDIMM/RDIMM DDR5 ECC 内存，在 16 个 DIMM 插槽中速度高达 4800MT/s（下面的注释 1）。这款主板具有出色的 I/O 可扩展性和灵活性，包括两个支持 SATA 6G/NVMe 的 HDD 连接器、一个支持 PCIe 5.0 的 M.2 连接器、两个支持子转接卡的夹层插槽、一个支持 25GbE 以太网 LAN 的中板，以及来自 PCH 的用于支持 SATA 6.0 的额外 SATA 连接器。它还提供最先进的数据保护，支持硬件 RoT（信任根）和 TPM（可信平台模块）（见下文注释 2）。B13DET 针对 4U/8U SuperBlade 系统进行了优化，具有高密度和高速输入/输出能力。它是高性能计算 (HPC)、云计算、财务建模、企业应用程序、具有数据密度应用程序的科学和工程计算的理想选择。请注意，此主板仅供专业技术人员安装和维修。有关处理器/内存更新，请参阅我们的网站 http://www.supermicro.com/products/。
B13DET-超微
Supermicro B13DET 支持双第四代 Intel® Xeon® 可扩展处理器（插槽 E1 LGA 4677-1），具有三个 UPI（最高 16GT/s）和高达 350W 的 TDP（热设计功率）。B13DET 采用 Intel C741 芯片组构建，支持 4TB（最高）3DS RDIMM/RDIMM DDR5 ECC 内存，在 16 个 DIMM 插槽中速度高达 4800MT/s（见下文注释 1）。该主板具有出色的 I/O 可扩展性和灵活性，包括两个支持 SATA 6G/NVMe 的 HDD 连接器、一个支持 PCIe 5.0 的 M.2 连接器、两个支持子转接卡的夹层插槽、一个支持 25GbE 以太网 LAN 的中板，以及一个来自 PCH 的用于支持 SATA 6.0 的附加 SATA 连接器。它还提供最先进的数据保护，支持硬件 RoT（信任根）和 TPM（可信平台模块）（下面的注释 2）。B13DET 针对具有高密度和高速输入/输出能力的 4U/8U SuperBlade 系统进行了优化。它是高性能计算 (HPC)、云计算、财务建模、企业应用程序、具有数据密度应用程序的科学和工程计算的理想选择。请注意，此主板仅供专业技术人员安装和维修。有关处理器/内存更新，请参阅我们的网站 http://www.supermicro.com/products/。