摘要 玻璃可用作面板和/或晶圆级封装的核心基板,以实现日益复杂的封装中芯片和集成无源器件的异构集成。玻璃具有众多优势:玻璃的硬度 (i) 允许制造高精度的堆积层。这些堆积层在尺寸为 50mm x 50mm 及以上的大型芯片上可实现 1 m 及以下的制造精度,这是封装天线 (AiP) 应用和高性能计算 (HPC) 所需的。可以制造具有调整的热膨胀 (CTE) (ii) 的特殊玻璃,可以调整为硅或具有更大的热膨胀,以允许具有环氧树脂模具和金属化堆积层的封装在制造或运行期间承受高热负荷。玻璃还可以通过非常好的介电性能进行优化 (iii),并可用于封装天线。但最重要的是,经济的玻璃结构技术 (iv) 非常重要,它可以在玻璃面板中提供数百万个通孔和数千个切口,并且正在开发中。 SCHOTT 结构化玻璃产品组合 FLEXINITY ® 及其相关技术为先进封装所需的高度复杂的结构化玻璃基板提供了极好的起点。玻璃面板封装大规模商业化的最大障碍是整个工艺链的工业准备。这是将玻璃面板封装引入 IC 封装、RF-MEMS 封装和医疗诊断等应用所必需的,或者与扇出切口结合,嵌入有源和无源元件。此外,具有良好附着力、优异电气性能和高几何精度的玻璃金属化工艺是重要的一步。在当前的手稿中,我们回顾了现状并讨论了我们为实现面板和晶圆级封装中玻璃的工业准备所做的贡献。关键词玻璃中介层、玻璃封装、异质集成、面板级封装、玻璃通孔、晶圆级封装。
液相线温度 806 °C 1483 °F 固相线温度 775 °C 1427 °F 热膨胀系数 (CTE) 18.7 x 10 -6 /C, 适用于 20 – 850 °C 10.4 x 10 -6 /°F, 适用于 68 – 1562 °F 热导率 (计算值) 170 W/m∙K 98 BTU/ft∙h∙ °F 密度 9.7 Mg/m³ 0.350 lb/in³ 屈服强度 (0.2% 偏移) 260 MPa 37.7 x 10 3 lb/in ² 拉伸强度 402 MPa 58.4 x 10 3 lb/in² 伸长率 (2in/50mm 量规截面) 22% 电阻率 46 x 10 -9 ohm∙m电导率 22 x 10 6 /ohm∙m 蒸汽压(计算值)
液相线温度 715 °C 1319 °F 固相线温度 605 °C 1121 °F 热膨胀系数 (CTE) 18.2 x 10 -6 /C,适用于 20 – 400 °C 10.1 x 10 -6 /°F,适用于 68 – 752 °F 热导率(计算值) 70 W/m∙K 40 BTU/ft∙h∙ °F 密度 9.7 Mg/m³ 0.35 lb/in³ 屈服强度(0.2% 偏移) 338 MPa 49 x 10 3 lb/in ² 拉伸强度 455 MPa 66 x 10 3 lb/in² 伸长率(2in/50mm 测量段) 21% 电阻率 106 x 10 -9 ohm∙m 电导率 9.4 x 10 6 /ohm∙m 蒸气压(计算值)
Liquidus温度955°C 1751°F固体温度925°C 1697°F热膨胀系数(CTE)导热率(计算)8.9 W/M k 5.1 BTU/FTU/FTU/ftu/ftu/ft ft ft ft ft ft ft ft ft ft∙°f密度7.90 mg/m³0.285lb/m³0.25%0.2%0.2%x. 0.2%x. 0.2%x. 0.2%x. 0.2%x. 0.2%x. lb/in ² Tensile Strength 590 MPa 85.6 x 10 3 lb/in² Elongation (2in/50mm gage section) 34% Electrical Resistivity 845 x 10 -9 ohm∙m Electrical Conductivity 1.18 x 10 6 /ohm∙m Vapor Pressure (Calculated) Recommended Brazing Temperatures 975 – 1000 °C Recommended Brazing Atmospheres 10 -5 mm Hg, H 2 ,或惰性气
1 用于非 KaVo 装置的分离器模块 1.000.9904 2 FLEXspace®/MASTERspace® 抽气罩,工作台前部 0.653.2010 3 FLEXspace®/MASTERspace® 抽气罩,工作台上 0.653.2020 4 黄金微筛 0.653.2432 5 带支架的保护罩 0.659.2610 6 放大镜(用于夹在保护罩上) 0.651.0230 7 K-Control 连接电缆 1.000.7198 8 脚踏开关 1.000.3147 9 远程控制面板 0.657.3772 10 电缆组,4m 长(用于外部远程控制面板) 0.691.4642 11 电缆组,7m 长(用于外部远程控制面板) 0.691.4702 12 Ø 42mm 软管:1.2 m 长 0.695.1402 13 Ø 50mm 软管:5 m 长 0.695.1422 14 减径 Ø 42/Ø 50 0.224.6597 15 760 FLEXspace® 银灰色背面 1.002.4220 16 760 Carrara 背面 0.657.0201
Received: 13-02-2025 / Revised Accepted: 13-02-2025 / Published: 15-02-2025 ABSTRACT: By using HPLC Remogliflozin and Teneligliptin was estimated by using a HSS C18 column of dimension 2.1 x 50mm, 1.8µm With KH2PO4 as buffer together with Acetonitrile in ratio of 40:60 at a flow of 0.2ml/min。在215 nm处检测到理想波长。在1.375分钟和1.736分钟时发现了teneligliptin和Remogliflozin的RT。系统Precision的RSD为1.2和0.6%。线性浓度在1.25-7.5 µg/ml的含素中观察到,对于十纤维蛋白,Remogliflozin为12.5-75 µg/ml。从获得的回归分别为y = 11748x + 329.21和y = 4428.9x + 4002.7。我们对所有其他因素的确认和观察是在定义的限制范围内确定的。关键词Remogliflozin,Teneligliptin,RP HPLC,验证,方法开发。
不同瞄准镜之间的可见亮度差异是由多种因素造成的,但最重要的因素莫过于出瞳。人眼的瞳孔扩张范围从明亮阳光下的约 2 毫米到黑暗中的 7 毫米。为了充分发挥瞄准镜的潜力,出瞳需要与人眼的瞳孔扩张相匹配。10 倍放大倍数下的 40 毫米物镜将具有 4 毫米出瞳,面积为 12.6 平方毫米……非常适合清晨或傍晚拍摄。50 毫米物镜将使出瞳增加到 5 毫米,面积为 19.6 平方毫米。这意味着总光通量增加了 56%。在某些光学器件上,例如固定倍率 4x33mm,出瞳直径超过 8mm……您的眼睛被光线所笼罩,图像异常明亮。因此,大物镜的优势在于,它可以在更高放大倍数下增加出瞳直径。
额定温度:105°C 额定电压:300 伏 结构要求:符合 UL 1424 FPL 型 导体要求:符合 ASTM B8 B 类 导体:退火电解铜,7 线绞合 绝缘:PVC 绞合长度:50 毫米(20 绞/米) 非屏蔽线对:聚酯带螺旋缠绕 屏蔽:铝聚酯带缠绕加镀锡铜编织层 护套:PVC(低烟无卤 - 无卤阻燃剂)阻燃、耐日光、耐油 防火要求:符合 UL 1685 碳氢化合物要求:符合 NFC 32-200 – ASTM D 1239 油要求:符合 ICEA S 73-532 户外要求:符合 UL 2556(紫外线) NEC 代码(NFPA 70):Art. 760 FPL
高达 2/3 英寸的 C 型接口镜头 高达 750 万像素、2.8µm 像素大小的传感器 我们 C 系列镜头的加固 (Cr) 设计(50g 冲击) 还提供 3.5mm 至 50mm 焦距仪表 (Ci) 版本 TECHSPEC® 紧凑型加固 (Cr) 系列定焦镜头提供稳定的加固功能,保护镜头免受损坏,同时在冲击和振动后保持光学指向和定位。所有单独的镜头元件都粘合到位,以减少图像上的物体偏移。此外,这些镜头具有坚固的机械结构,配有简化的对焦和不锈钢锁定 C 型接口夹。TECHSPEC® Cr 系列定焦镜头非常适合校准成像系统,例如测量和计量、3D 立体视觉、机器人和传感、自动驾驶汽车和物体跟踪。物体到图像的映射是
* 在临床实践中,使用 Precise Image 可能会根据临床任务、患者体型和解剖位置减少 CT 患者的剂量。应咨询放射科医生和物理学家,以确定获得特定临床任务诊断图像质量的适当剂量。使用 Precise Image 的“更平滑”设置,使用 1.0 毫米切片的参考身体协议执行剂量减少评估,并在 MITA CT IQ Phantom(CCT189,Phantom 实验室)上进行测试,评估 10 毫米针头并与滤波投影进行比较。使用通道化 Hoteling 观察工具可以看到四个针头的范围,包括降低 85% 的图像噪声和在剂量减少 50% 至 80% 时从 0% 到 60% 的低对比度可检测性改进。 NPS 曲线偏移用于评估图像外观,在中心 50 毫米 x 50 毫米感兴趣区域内的 20 厘米水模上进行测量,平均偏移为 6% 或更低。
