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发布于2022年9月7日宣布启动2022年9月16日的身体尺寸160.7 x 77.6 x 77.6 x 7.9毫米(6.33 x 3.06 x 0.31 x 0.31英寸)重240 g(8.47盎司)建造玻璃前部(gorilla玻璃),玻璃玻璃(Gorilla玻璃),玻璃架(Gorilla Glass),sim sim sim sim nano sim -esim nano sim -esim nano sim -esim - - 美国双SIM SIM(Nano -SIM,双待机) - 中国IP68防尘/防水性(30分钟内最高6m)Apple Pay(Visa,MasterCard,Amex认证)显示类型LTPO超级Retina XDR OLED,120Hz,120Hz,120Hz,120Hz,120Hz,HED10,HDR11,Dolby Vision,1000 Nits(1000 Nits),1000 Nits(Typ),2000 NITS(典型),2000 nits(2000 nit),〜8 88英寸(HBM),〜8 88英寸(HBM),〜8 88英寸(HBM),屏幕与体型比)1290 x 2796像素,19.5:9比率(〜460 ppi密度)保护抗刮擦的陶瓷玻璃,含有含水的陶瓷玻璃,含有含水量的涂料始终在上方显示平台OS iOS 16芯片组iOS 16芯片组苹果A16 Bionic A16 Bionic A16 Bionic(4 nm)CPU HEXA蛋白(5核图形)存储卡插槽无内部128GB 6GB RAM,256GB 6GB RAM,512GB 6GB 6GB RAM,1TB 6GB RAM NVME NVME主机
Kwon 等人,基于 HBM2 的 20nm 6GB 内存函数 DRAM,配备 1.2TFLOPS 可编程计算单元,采用库级并行,适用于机器学习应用,ISSCC 2021
Seagate® SkyHawk™ AI 是世界上第一款专为人工智能 (AI) 监控解决方案打造的硬盘。ImagePerfect™ AI 固件,定制设计以支持额外的 32 个 AI 流,3.5 英寸 SATA 6Gb/s,256MB 缓存,3 年制造商保修,MTBF 1,500,000 小时
变得不可用。Storage Interface CPU: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 25110/22110/2580/2280 PCIe 5.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU) - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 25110/22110/2580/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2B_CPU)芯片组:-2 x M.2连接器(套接字3,M键,类型22110/2280 PCIE 4.0 X4/X2 SSD支持)(M2P_SB,M2L_SB,M2L_SB)-4 x SATA 6GB/S连接器(SATA3 4〜7 〜7 〜7 〜7 〜7 〜11) (SATA3 0〜3)突袭0,RAID 1,RAID 5和RAID 10支持NVME SSD存储设备突袭0,RAID 1,RAID 5和RAID 10支持SATA存储设备USB Chipset+Intel®Thunder®ThunderBolt™5控制器:-2 Xusb4®USB -cusb4®USB -C®®USB -CPERTS®USB4®USB4 USB 4 onboard - 1 x USB Type-C ® port with USB 3.2 Gen 2x2 support, available through the internal USB header Chipset: - 1 x USB Type-C ® port with USB 3.2 Gen 2x2 support, available through the internal USB header - 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) on the back panel - 2 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel Chipset+USB 3.2 Gen 2 Hub: - 4 x USB 3.2 Gen 2 A型端口(红色)背面芯片组+USB 3.2 Gen 1 Hub:-4 x USB 3.2 Gen 1端口可通过内部USB标头芯片组+USB 2.0 Hub提供,可通过内部USB 2.0/1.1通过内部USB标题可用
潜在扩散模型(LDM)在图像生成中实现了最先进的性能,但提高了版权和隐私问题。对LDM的对抗性攻击是为了保护未经授权的图像免于在LDM驱动的几弹性生成中使用。但是,这些攻击遭受了中等的表现和过度的计算成本,尤其是在GPU内存中。在本文中,我们提出了对LDM的有效对抗性攻击,该攻击表现出了针对最先进的LDM的最先进的发电管道的卓越性能。我们通过引入多种机制并将攻击的内存成本降低到小于6GB,以记忆效率实现攻击,这使各个用户可以对大多数消费者GPU进行攻击。我们提出的攻击可能是面临LDM为保护自己带来的版权和隐私风险的人们的实用工具。
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随着行业不断发展,开发专用解决方案以满足日益增长的数据存储需求,IT 经理继续依赖容量较低的硬盘,这些硬盘购买起来经济实惠,但可为传统数据中心应用提供快速可靠的数据访问。Ultrastar ® DC HC320* 是一款 8TB 1 HDD,旨在处理每年高达 550TB 的工作负载,有助于满足许多传统 IT 工作负载的经济和访问要求。低容量硬盘还有助于解决架构限制。Ultrastar DC HC320 专为传统存储和服务器应用以及分布式和可扩展计算而设计,包括块和文件存储架构,提供快速的 7,200 RPM 性能和较低的采购成本,以帮助缓解预算限制。Ultrastar DC HC320 提供 6Gb/s SATA 或 12Gb/s SAS 接口,可选择 512e 或 4Kn 格式。
随着行业发展到部署专门构建的解决方案来满足不断增长的数据存储需求,IT 经理可以依靠更高容量的 HDD 来降低 $/TB 成本,但又需要快速可靠的数据访问来满足数据中心应用程序的需求。Ultrastar ® DC HC330 10TB 1 硬盘有助于满足这些要求,它提供高容量存储,与上一代 10TB HDD 2 相比,低队列随机深度写入性能提升了近 40%。这一性能提升有助于实现容量扩展并降低总拥有成本 (TCO)。Ultrastar DC HC330 HDD 专为各种应用而设计,包括传统存储阵列、机架式存储机柜和基于服务器的分布式存储系统。Ultrastar DC HC330 提供快速的 7,200 RPM 主轴速度,并提供 6Gb/s SATA 或 12Gb/s SAS 接口,具有高级格式 512e 3 扇区大小。
存储界面1 x M.2连接器(M2A_CPU),集成在CPU中,支撑插座3,M密钥,类型2280 SSD:-AMD RYZEN™5000系列/3000系列处理器支持SATA和PCIE 4.0 x4/x2 SSD 3.0 x4/x2 SSDs 1 x M.2 connector (M2B_SB), integrated in the Chipset, supporting Socket 3, M key, type 2280 SSDs: - Supporting PCIe 3.0 x2 SSDs 4 x SATA 6Gb/s connectors, integrated in the Chipset: - Support for RAID 0, RAID 1, and RAID 10 USB CPU: - 4 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back面板芯片组:-2 x USB 3.2 Gen 1端口可通过内部USB标头提供-6 x USB 2.0/1.1端口(后面板上的4个端口,可通过内部USB标头提供2个端口)内部连接器
