工艺图功能 % Cu 描述材料最终厚度第 1 层信号/GND 90 顶层铜 1.90 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 2 层电源 90 铜 1.00 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 3 层信号/GND 90 铜 1.00 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 4 层信号 25 铜 1.50 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 5 层 GND 95 铜 0.65 Meg 7N 1035 芯 3.90 第 6 层信号 25 铜 0.65 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 7 层 GND 95 铜 0.65 Meg 7N 1035 芯线 3.90 第 8 层信号 25 铜 0.65 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 9 层接地 95 铜 0.65 Meg 7N 1035 芯线 3.90 第 10 层信号 25 铜 0.65 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 11 层接地 95 铜 0.65 Meg 7N 1035 芯线 3.90 第 12 层电源 90 铜 0.65 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 13 层接地 95 铜 0.65 Meg 7N 1035 芯线 3.90 第 14 层电源 90 铜 0.65 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50第 15 层 GND 95 铜 1.00 Meg 7N 1078 预浸料 70% 4.10 第 16 层 电源 90 铜 1.00 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 17 层 GND 95 铜 0.65 Meg 7N 1035 芯线 3.90 第 18 层 电源 90 铜 0.65 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 19 层 GND 95 铜 0.65 Meg 7N 1035 芯线 3.90 第 20 层 电源 90 铜 0.65 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 21 层 GND 95 铜 0.65 Meg 7N 1035 芯线 3.90 第 22 层 电源 90铜 0.65 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 23 层 GND 95 铜 0.65 Meg 7N 1035 芯 3.90 第 24 层 信号 25 铜 0.65 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 25 层 GND 95 铜 0.65 Meg 7N 1035 芯 3.90 第 26 层 信号 25 铜 0.65 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 27 层 GND 95 铜 1.50 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 28 层 RF 10 铜 1.00 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 29 层 GND 95 铜1.00 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 层 30 信号 25 底部铜 1.90
定义了整个积分的每个极点z z z z z z z z z 7n的sudoModes vvξn(r),并在给定的一组模式索引ξ中由n索引。使用残基定理是一个合理的假设,因为对于t≥0的∂t〜c 0(t)是连续的,这是等式中k的积分。11必须对所有τ≥0收敛,因此R∞0dkρ(k)g2ξ(k,r)收敛。此外,人们期望足够大的r,r'的行为是术语∝ exp( - ik(cτ±r))的组合,该术语对应于传入波或即将波动的空间成分。将整数分成这些组件产生的术语会在上半层中收敛。我们以这种方式对下面的球形介电粒子执行积分,我们发现一半平面收敛条件会产生步骤函数θ(τ -∆ t(r,r,r'))τ>0。时间延迟∆ t(r,r')是光通过纳米颗粒从r传播到r'的时间,并且通常取决于其几何形状。在下面的第六节中,我们显示了如何在等式中出现的下限k = 0的积分。10可以以与等式的分析方式评估。12通过识别积分的对称和反对称部分。我们讨论了第六节末尾的较低集成极限扩展到-∞的含义。
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