通货膨胀急剧上升的后果将波及保险业的大多数领域。最终,通货膨胀从多个角度对索赔严重性造成压力。例如,财产和建筑保险索赔面临更高的通货膨胀,因为重建和维修与材料和劳动力成本有关,而材料短缺和更长的交货时间会使业务中断价值膨胀。在航空业,许多公司的可周转件(需要频繁轮换的飞机部件)的供应链一直存在问题。维修和更换零件的延迟可能会影响最终保险索赔的规模,因为成本会增加。其他保险,如董事和高级职员 (D&O)、专业赔偿和一般责任,也容易受到通货膨胀压力的影响,因为法律辩护成本上升,和解金额增加。
2023 年 4 月 25 日 — AECS。32. EM NCS2。6. MNCS。24. CTICS1= 中东/北非。AGCS。10. ENCS。26. MRC S。0. CTICS2 = 东部/远东。AMCS。
电子电路和系统中的非理想效应:噪声;设备噪声,外部噪声,CMRR,PSRR,混合a/d。失真;非线性,动态范围,饱和度。对参数变化的稳定性和性能敏感性。一些简单的设计,用于稳定性和性能。设计优化。功率供应分布和解耦。混合模拟/数字系统设计,包括接地和屏蔽。SPICE中的设备建模。 数据表解释。 模拟和数字电路和系统组件的设计:非线性电路;振荡器,PLL,乘数,AGC,施密特触发。 滤波器设计简介;活动过滤器;运算放大器。 传感器和执行器,PTAT;仪器放大器和信号调节。 数字CMOS门的低级设计和优化。 门延迟,功率耗散,噪音余量,扇出。 集成电路设计简介。对应,电源,可靠性,UC看门狗。SPICE中的设备建模。数据表解释。模拟和数字电路和系统组件的设计:非线性电路;振荡器,PLL,乘数,AGC,施密特触发。滤波器设计简介;活动过滤器;运算放大器。传感器和执行器,PTAT;仪器放大器和信号调节。数字CMOS门的低级设计和优化。门延迟,功率耗散,噪音余量,扇出。集成电路设计简介。对应,电源,可靠性,UC看门狗。
公司与城市:零售反映了战争。巴西独居|公司同行:联盟(AGC),QBE。汉诺威同行:波兰:Pzu,UNQA,Allianz,Vig。- türkiye:我的世纪,Anirl目的,Allianz,Subpos。- 巴西:Mappre,Allianz。Toko Marine Marine Security,Porto。- 智利:Mappre,Chubbb。- 墨西哥:Mappre,GNP,Chubb,Suguros Atlas,Quatitas。
ABECS 21 EOCS 16 ABFCS 13 EODCS 71 ABHCS 28 ETCS 37 ACCS 16 FCACS 46 ADCS 75 FCCS 49 AECS 60 GMCS 33 AGCS 5 GSCS 103 AMCS 104 HMCS 138 AOCS 52 HTCS 25 ASCS 34 ICCS 16 ATCS 111 ISCS 39 AWFCS 6 ITCS 95 AWOCS 12 LNCS 7 AWRCS 16 LSCS 86 AWSCS 23 MACS 102 AWVCS 7 MCCS 9 AZCS 11 MMCS 46 BMCS 59 MNCS 28 CECS 5 MRCS 3 CMCS 25 NCCS1 28 cscs 55 NCCS2 30 CTICS1 7 NDCS1 9 CTICS2 11 NDCS2 12 CTICS3 2 oscs 64 CTICS4 5 PRCS 8 CTMCS 11 PSCS 29 CWTCS 33 QMCS 19 CTRCS 26 RPCS 3 CTTCS 30 RSCS 15 cues 24 STGCS 56 DCCS 43 UTCS 5 EMCS 26 YNCS 65 ENCS 55 总计 2303
ABS 美国航运局 该法案 2023 财年詹姆斯·M·英霍夫国防授权法案(公法 117-263) AGCS 安联全球企业和专业 AIS 自动识别系统 AMSCs 区域海事安全委员会 ANPRM 拟议规则制定的提前通知 ASP 替代安全计划 BLS 劳工统计局 BSEE 安全与环境执法局 CEA 经济顾问委员会 CFR 联邦法规 CGCSO 海岸警卫队网络战略展望 CG-CVC 海岸警卫队商业船舶合规办公室 CGCYBER 美国海岸警卫队网络司令部 CG-ENG 海岸警卫队设计和工程标准办公室 CG-FAC 海岸警卫队港口和设施合规办公室 CIRC 网络事件报告委员会 CIRCIA 2022 年关键基础设施网络事件报告法案 CISA 网络安全和基础设施安全局 CISO 首席信息安全官 COTP 港口船长 CPG 网络安全绩效目标 CRM 网络风险管理 CSF 网络安全框架 CSO公司安全官 CSRC 计算机安全资源中心 CVC-WI 海岸警卫队商业船舶合规办公室工作指令 CySO 网络安全官 DC3 国防网络犯罪中心 DCISE 国防工业基地协作信息共享环境 DHS 国土安全部 DOC 合规文件 DoD 国防部 FBI 联邦调查局
马歇尔·艾布拉姆斯博士 MITRE 公司 罗兰·艾伯特 国防部 詹姆斯·P·安德森 J.P.安德森公司 德沃林·阿诺德 国防部 詹姆斯·阿诺德 国防部 V.A.Ashby MITRE 公司 David Balenson 可信信息系统公司 D. Elliott Bell 博士 BBND James W. Birch 安全系统公司 W.Earl Boebert 安全计算技术公司 Edward Borodkin 国家计算机安全中心 Martha Branstad 博士 可信信息系统公司 Biaine Burnham 博士 国防部 John Campbell 博士 国防部 David Chizmadia 国防部 Deborah Cooper 博士 Unisys Donna Dodson 国家标准与技术研究所 Deborah Downs 博士 航空航天公司 David Ferraiolo 国家标准与技术研究所 Ellen Flahavin 国家标准与技术研究所 L. Dain Gary 卡内基梅隆大学 William Geer AFCSC Virgil Gibson Grumann 数据系统 Dennis Gilbert 国家标准与技术研究所 Irene Gilbert 国家标准与技术研究所 James Goldston 上尉,美国空军 AFCSC Joshua Guttman 博士 MITRE 公司 Grace 博士Hammonds AGCS, Inc. Douglas Hardie Unisys Corporation Ronda Henning Harris Corporation Dr. Harold Highland, FICS Compulit, Inc. Jack Holleran 国家计算机安全中心 Hilary H. Hosmer 数据安全, Inc. Russell Housley XEROX 信息系统 Howard Israel AT&T 贝尔实验室
征集创新和原创论文的主题领域包括(但不限于):模拟:具有模拟主导创新的电路;放大器、比较器、振荡器、滤波器、参考电路;非线性模拟电路;数字辅助模拟电路;传感器接口电路;MEMS 传感器/执行器接口、10nm 以下技术的模拟电路。数据转换器:奈奎斯特速率和过采样 A/D 和 D/A 转换器;嵌入式和特定应用的 A/D 和 D/A 转换器;时间到数字转换器;创新和新兴的转换器架构。数字电路、架构和系统*:微处理器、微控制器、应用处理器、图形处理器、汽车处理器、机器学习 (ML) 和人工智能 (AI) 处理器以及片上系统 (SoC) 处理器的数字电路、架构、构建模块和完整系统(单片、小芯片、2.5D 和 3D)。用于通信、视频和多媒体、退火、优化问题解决、可重构系统、近阈值和亚阈值系统以及新兴应用的数字系统和加速器。用于处理器的芯片内通信、时钟分配、软错误和容错设计、电源管理(例如稳压器、自适应数字电路、数字传感器)和数字时钟电路(例如 PLL、DLL)的数字电路。数字 ML/AI 系统和电路,包括近内存和内存计算以及针对新 ML 模型(如 Transformer、图形和脉冲神经网络以及超维计算)的硬件优化。图像传感器、医疗和显示:图像传感器;视觉传感器和基于事件的视觉传感器;汽车、激光雷达;超声波和医学成像;可穿戴、可植入、可摄取设备;生物医学传感器和 SoC、神经接口和闭环系统;医疗设备;微阵列;体域网络和身体耦合通信;用于医疗和成像应用的机器学习和边缘计算;显示驱动器、触摸感应;触觉显示器;用于 AR/VR 的交互式显示和传感技术。存储器:用于独立和嵌入式应用的静态、动态和非易失性存储器;存储器/SSD 控制器;用于存储器的高带宽 I/O 接口;基于相变、磁性、自旋转移扭矩、铁电和电阻材料的存储器;阵列架构和电路,以改善低压操作、降低功耗、可靠性、性能改进和容错能力;内存子系统内的应用特定电路增强、用于 AI 或其他应用的内存计算或近内存计算宏。电源管理:电源管理、电源输送和控制电路;使用电感、电容、和混合技术;LDO /线性稳压器;栅极驱动器;宽带隙(GaN / SiC);隔离和无线电源转换器;包络电源调制器;能量收集电路和系统;适用于汽车和其他恶劣环境的强大电源管理电路;LED驱动器。射频电路和无线系统**:用于接收器、发射器、频率合成器、射频滤波器、收发器、SoC和包含多个芯片的无线 SiP 的射频、毫米波和 THz 频率的完整解决方案和构建模块。创新电路、系统、设计技术、异构封装解决方案等,适用于既定的无线标准以及未来系统或新应用,例如传感、雷达和成像,以及提高频谱和能源效率的应用。安全:展示加密加速器的芯片(例如加密、轻量级加密、后量子加密、隐私保护计算、区块链)、智能卡安全、可信/机密计算、安全电路(例如 PUF、TRNG、侧信道和故障攻击对策、用于攻击检测和预防的电路和传感器)、资源受限系统的安全性、安全微处理器、安全存储器、模拟/混合信号电路安全(例如安全 ADC/DAC、RF、传感器)、安全供应链(例如硬件木马对策、可信微电子)、新兴技术的安全性以及用于逻辑/物理级安全的核心电路级技术。技术方向:集成光子学、硅电子-光子学集成等各个领域的新兴和新型 IC、系统和设备解决方案;用于计量、传感、计算等的量子器件;柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统;用于细胞和分子目标的生物医学传感器;远距离无线功率传输(例如射频和毫米波、光学、超声波);用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路;用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台;集成超材料、替代设备平台中的电路(例如碳、有机、超导体、自旋等)。有线:用于有线系统的接收器/发射器/收发器,包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口;光学链路和硅光子学;用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路;有线收发器的构建模块(包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路(包括 PLL/DLL)、时钟恢复、线路驱动器和混合电路)。RF 电路和无线系统**:用于接收器、发射器、频率合成器、RF 滤波器、收发器、SoC 和包含多个芯片组的无线 SiP 的 RF、毫米波和 THz 频率的完整解决方案和构建模块。创新电路、系统、设计技术、异构封装解决方案等,适用于既定的无线标准以及未来系统或新应用,例如传感、雷达和成像,以及那些可提高频谱和能源效率的应用。安全:展示加密加速器的芯片(例如加密、轻量级加密、后量子加密、隐私保护计算、区块链)、智能卡安全、可信/机密计算、安全电路(例如 PUF、TRNG、侧信道和故障攻击对策、用于攻击检测和预防的电路和传感器)、资源受限系统的安全性、安全微处理器、安全存储器、模拟/混合信号电路安全(例如安全 ADC/DAC、RF、传感器)、安全供应链(例如硬件木马对策、可信微电子)、新兴技术的安全性以及用于逻辑/物理级安全的核心电路级技术。技术方向:集成光子学、硅电子-光子学集成等各个领域的新兴和新型 IC、系统和设备解决方案;用于计量、传感、计算等的量子器件;柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统;用于细胞和分子目标的生物医学传感器;远距离无线功率传输(例如射频和毫米波、光学、超声波);用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路;用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台;集成超材料、替代设备平台中的电路(例如碳、有机、超导体、自旋等)。有线:用于有线系统的接收器/发射器/收发器,包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口;光学链路和硅光子学;用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路;有线收发器的构建模块(包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路(包括 PLL/DLL)、时钟恢复、线路驱动器和混合电路)。RF 电路和无线系统**:用于接收器、发射器、频率合成器、RF 滤波器、收发器、SoC 和包含多个芯片组的无线 SiP 的 RF、毫米波和 THz 频率的完整解决方案和构建模块。创新电路、系统、设计技术、异构封装解决方案等,适用于既定的无线标准以及未来系统或新应用,例如传感、雷达和成像,以及那些可提高频谱和能源效率的应用。安全:展示加密加速器的芯片(例如加密、轻量级加密、后量子加密、隐私保护计算、区块链)、智能卡安全、可信/机密计算、安全电路(例如 PUF、TRNG、侧信道和故障攻击对策、用于攻击检测和预防的电路和传感器)、资源受限系统的安全性、安全微处理器、安全存储器、模拟/混合信号电路安全(例如安全 ADC/DAC、RF、传感器)、安全供应链(例如硬件木马对策、可信微电子)、新兴技术的安全性以及用于逻辑/物理级安全的核心电路级技术。技术方向:集成光子学、硅电子-光子学集成等各个领域的新兴和新型 IC、系统和设备解决方案;用于计量、传感、计算等的量子器件;柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统;用于细胞和分子目标的生物医学传感器;远距离无线功率传输(例如射频和毫米波、光学、超声波);用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路;用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台;集成超材料、替代设备平台中的电路(例如碳、有机、超导体、自旋等)。有线:用于有线系统的接收器/发射器/收发器,包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口;光学链路和硅光子学;用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路;有线收发器的构建模块(包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路(包括 PLL/DLL)、时钟恢复、线路驱动器和混合电路)。以及提高频谱和能源效率的芯片。安全:展示加密加速器的芯片(例如加密、轻量级加密、后量子加密、隐私保护计算、区块链)、智能卡安全、可信/机密计算、安全电路(例如 PUF、TRNG、侧信道和故障攻击对策、用于攻击检测和预防的电路和传感器)、资源受限系统的安全性、安全微处理器、安全存储器、模拟/混合信号电路安全(例如安全 ADC/DAC、RF、传感器)、安全供应链(例如硬件木马对策、可信微电子)、新兴技术的安全性以及用于逻辑/物理级安全的核心电路级技术。技术方向:集成光子学、硅电子-光子学集成等各个领域的新兴和新型 IC、系统和设备解决方案;用于计量、传感、计算等的量子器件;柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统;用于细胞和分子目标的生物医学传感器;远距离无线功率传输(例如射频和毫米波、光学、超声波);用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路;用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台;集成超材料、替代设备平台中的电路(例如碳、有机、超导体、自旋等)。有线:用于有线系统的接收器/发射器/收发器,包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口;光学链路和硅光子学;用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路;有线收发器的构建模块(包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路(包括 PLL/DLL)、时钟恢复、线路驱动器和混合电路)。以及提高频谱和能源效率的芯片。安全:展示加密加速器的芯片(例如加密、轻量级加密、后量子加密、隐私保护计算、区块链)、智能卡安全、可信/机密计算、安全电路(例如 PUF、TRNG、侧信道和故障攻击对策、用于攻击检测和预防的电路和传感器)、资源受限系统的安全性、安全微处理器、安全存储器、模拟/混合信号电路安全(例如安全 ADC/DAC、RF、传感器)、安全供应链(例如硬件木马对策、可信微电子)、新兴技术的安全性以及用于逻辑/物理级安全的核心电路级技术。技术方向:集成光子学、硅电子-光子学集成等各个领域的新兴和新型 IC、系统和设备解决方案;用于计量、传感、计算等的量子器件;柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统;用于细胞和分子目标的生物医学传感器;远距离无线功率传输(例如射频和毫米波、光学、超声波);用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路;用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台;集成超材料、替代设备平台中的电路(例如碳、有机、超导体、自旋等)。有线:用于有线系统的接收器/发射器/收发器,包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口;光学链路和硅光子学;用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路;有线收发器的构建模块(包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路(包括 PLL/DLL)、时钟恢复、线路驱动器和混合电路)。硅电子-光子集成;用于计量、传感、计算等的量子器件;柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统;用于细胞和分子目标的生物医学传感器;远距离无线功率传输(例如射频和毫米波、光学、超声波);用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路;用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台;集成超材料、替代设备平台中的电路(例如碳、有机、超导体、自旋等)。有线:用于有线系统的接收器/发射器/收发器,包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口;光学链路和硅光子学;用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路;有线收发器的构建模块(包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路(包括 PLL/DLL)、时钟恢复、线路驱动器和混合电路)。硅电子-光子集成;用于计量、传感、计算等的量子器件;柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统;用于细胞和分子目标的生物医学传感器;远距离无线功率传输(例如射频和毫米波、光学、超声波);用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路;用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台;集成超材料、替代设备平台中的电路(例如碳、有机、超导体、自旋等)。有线:用于有线系统的接收器/发射器/收发器,包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口;光学链路和硅光子学;用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路;有线收发器的构建模块(包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路(包括 PLL/DLL)、时钟恢复、线路驱动器和混合电路)。
创新和原始论文在主题领域中被征求来,包括(但不限于):模拟:具有模拟主导创新的电路;放大器,比较器,振荡器,滤纸,参考;非线性模拟电路;数字辅助模拟电路;传感器接口电路; MEMS传感器/执行器接口,低于10nm缩放技术中的模拟电路。数据转换器:nyquist速率和过采样A/D和D/A转换器;嵌入式和应用特异性A/D和D/A转换器;时间数字转换器;创新和新兴转换器体系结构。数字电路,体系结构和系统*:微处理器,微控制器,应用程序处理器,图形处理器,图形处理器,自动化处理器,机器学习(ML)和ARTIIFICIL(MORIFIFIFICERCENCES(SOCIC)和ARIFIFIFIFIFICENCESS(MOR)和ARIFIFIFIFIFIFICENCESS(MIC)和ARSIECENCES(MONIFICENCESS(a),数字电路,体系结构和系统*:数字电路,架构,构件,构件和完整系统(单片,chiplets,2.5D和3D)用于通信,视频和多媒体,退火,优化问题解决,重新选择系统的数字系统和加速器,接近和子阈值系统以及新兴应用程序。用于芯片内通信,时钟分布,软校园和耐变性设计的数字电路,电源管理(例如电压调节器,适应性数字电路,数字传感器)和数字时钟电路(例如,PLL,PLL,DLL,DLL)用于处理器。数字ML/AI系统和电路,包括新的ML模型,例如变形金刚,图形和尖峰神经网络以及超维计算的新型ML模型,包括近存储器和内存计算以及硬件优化。成像仪,医疗和显示:图像传感器;视觉传感器和基于事件的视觉传感器;汽车,LIDAR;超声和医学成像;可穿戴,可植入的,可耐用的设备;生物医学传感器和SOC,神经界面和闭环系统;医疗设备;微阵列;身体区域网络和身体耦合沟通;用于医疗和成像应用的机器学习和边缘计算;显示驱动程序,触摸感应;触觉显示; AR/VR的交互式显示和传感技术。内存:独立和嵌入式应用程序的静态,动态和非易失性记忆;内存/SSD控制器;高带宽I/O界面的回忆;基于相变,磁性,自旋转移扭矩,铁电和电阻材料的记忆;阵列体系结构和电路,以改善低压操作,降低功率,可靠性,提高性能和容错性;存储子系统中的应用特异性电路增强,用于AI或其他应用程序的内存计数或接近内存计算宏。电源管理:电源管理,电力传递和控制电路;使用电感,电容和混合技术进行切换模式转换器IC; LDO/线性调节器;门司机;宽带gap(gan/sic);隔离和无线电源转换器;信封供应调节器;能源收集电路和系统;适用于汽车和其他恶劣环境的强大电源管理电路; LED驱动程序。RF电路和无线系统**:RF,MM-WAVE和THZ频率的完整解决方案和构件,用于接收器,发射机,频率合成器,RF滤波器,收发器,SOCS和无线sips,并结合了多个chiplets。创新电路,系统,设计技术,异质包装解决方案等。用于已建立的无线标准以及未来的系统或新颖的应用,例如传感,雷达和成像,以及那些提高光谱和能量效率的应用程序。安全性:芯片展示加密加速器(例如,加密,轻度加密,Quantum Crypto,Quantum Crypto,隐私保护计算,区块链),智能卡安全性,可信赖/确定计算,确定性计算,安全循环(例如,安全循环,pufs,pufs,trngs,trngs,trngs,trngs offirention offertion offertion攻击),越来越多的攻击性攻击),该攻击性攻击性攻击性,并构成了攻击),该攻击性攻击性,越来越多的攻击),互联网和指示,攻击性,并构成了攻击),该攻击性攻击性,互联网和指标,互联网和指示,攻击性,互联网和指示。对于资源受限的系统,安全的微处理器,安全的记忆,模拟/混合信号电路安全性(例如,安全的ADC/DAC,RF,传感器),安全供应链(例如,硬件Trojan对策,可信赖的微电子电源),具有/核心技术的安全性和核心电路技术的安全性,以供型号/核心循环技术。技术方向:在各个领域的新兴和新颖的IC,系统和设备解决方案,例如集成光子学,硅电子 - 光子学集成;计量,传感,计算等量子设备。;灵活,可拉伸,可折叠,可打印和3D电子系统;细胞和分子靶标的生物医学传感器;无线功率传递距离(例如,RF和MM波,光学,超声波);用于空间应用和其他恶劣环境的IC;非电视计算和机器学习的新颖平台;集成的元物质,替代设备平台中的电路(例如碳,有机,超导体,自旋等)。有线:电线系统的接收器/发射机/收发器,包括背板收发器,铜钟链接,芯片到芯片通信,2.5/3D互连,芯片/包装链接,包装链接,高速接口,用于内存;光学链路和硅光子学;探索性I/O电路,用于提高数据速率,带宽密度,功率效率,均衡,稳健性,适应能力和设计方法;有线收发器的构建块(包括但不限于AGC,模拟前端,ADC/DAC/DSP,TIAS,TIAS,均衡器,时钟生成和分配电路,包括PLL/DLLS,时钟恢复,线驱动程序,驱动器和混合动力车)。