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AMTC 的航空科技
• 提供空中飞行器和技术，实现战场持久性和快速反应 • 实施开放式系统架构 • 开发空中发射效果，使用模块化有效载荷执行任务集 • 在异构编队中使用自主决策展示自主性和合作团队 • 塑造人机界面，以便从降低认知需求的战斗站进行任务指挥 • 探索新型发电、储能和配电技术 • 通过导航和空域管理，使在自然混乱和高密度空域中作战的团队能够主宰复杂环境 • 缩短部署时间，降低技术风险 • 塑造政府劳动力，使其具有适应性和敏捷性，同时保留核心竞争力
AMTC先进制造技术会议
ƒ Melinda Crane 博士，主持人 ƒ Johannes Henrich Schleifenbaum 教授，亚琛工业大学，DAP RWTH 教授兼主任，ACAM 总经理 ƒ Michael Süß 教授，欧瑞康，主席 ƒ Nikolaus A. Adams 教授，慕尼黑工业大学，空气动力学和流体力学系主任、机械工程学院院长 ƒ Armin Laschet，北莱茵-威斯特法伦州总理，北莱茵-威斯特法伦州总理 ƒ Achim Peltz，西门子股份公司，运动控制首席执行官
ADAC空气救援和Öamtcfluretung签名协议与空中客车协议，共有十架H140直升机.docx
“ Adac Luftrettung早在1990年代就在EC135的开发中发挥了关键作用，并且在过去30年中一直发挥了作用，在将这架直升机确立为德国现代空中救援的骨干方面。拥有大约780,000个ADAC空气救援任务和运输的数十万名患者，H135家族是我们舰队的核心。这就是为什么我们要在过去几年中密切支持空客在开发新型H140直升机中的原因是为什么我们的专业知识从超过130万的下摆任务中带来了我们的专业知识，并且明确的目标是使H140成为我们任务的最佳下摆直升机。”
FM 3-60 - 陆军出版局
野战手册 (FM) 3-60 描述了有效应用目标定位方法的战术、技术和程序，以整合和同步能力，对目标产生预期效果，并在作战过程中获得相对优势。目标定位对于从竞争到危机再到武装冲突的同步行动至关重要。在 FM 3-60 的全球人员配备过程中，收到了来自部队的大量意见和宝贵建议。陆军多领域目标定位中心 (AMTC) 与训练和条令局 (DOTD)、情报卓越中心 (ICOE) 和联合兵种条令局 (CADD) 共同修订了 FM，以确保我们掌握了所有部队要求、关注点和建议。
EMLC 2025
进一步的成员Abboud，Frank E. Ectronics，Crolles（法国）Levinson，Harry J.，HJL光刻，加利福尼亚州萨拉托加（美国）Maas，Maas，Raymond，Asml，Veldhoven（荷兰）Maly，Enrico，Photronics MZG，Dresden（德国） CEA-LETI，GRENOBLE（法国）Ronse，Kurt，IMEC，Leuven（比利时）Scheruebl，Thomas，Carl Zeiss SMT，Jena（德国）Schnabel，Ronald，Ronald，Vde E.V.德累斯顿 (德国) Schuch、Nivea、应用材料、格勒诺布尔 (法国) Sundermann、Frank、意法半导体、克罗尔 (法国) Tschinkl、Martin、Toppan Photomasks、德累斯顿 (德国) Varga、Ksenija、EV Group、Florian am Inn (奥地利) Wurm、Stefan、ATICE LLC、纽约州奥尔巴尼 (美国) Yoshitake、Shushuke、NuFlare Technology、横滨 (日本) Zeggaoui、Nassima、西门子工业软件、梅朗 (法国) Zurbrick、Larry、是德科技、圣克拉拉 (美国)
David Moreno Open Sky Communications 电话：+1-415-519 ...
关于 eBeam 计划 eBeam 计划为基于电子束 (eBeam) 技术的新型半导体制造方法的教育和推广活动提供了一个论坛。该计划的目标是降低采用门槛，使更多的集成电路 (IC) 设计能够启动并加快产品上市时间，同时增加整个半导体生态系统对 eBeam 技术的投资。 成员遍布整个半导体生态系统，包括：aBeam Technologies；Advantest；Alchip Technologies；AMD；AMTC；Applied Materials；Artwork Conversion；ASML；Cadence Design Systems；Canon；CEA-Leti；D 2 S；大日本印刷；EQUIcon Software GmbH Jena；ESOL；EUV Tech；Fractilia；Fraunhofer IPMS；FUJIFILM Corporation；富士通半导体有限公司；GenISys GmbH；GlobalFoundries (GF)；Grenon Consulting；日立高科技公司；HJL Lithography；HOLON CO., LTD；HOYA Corporation；IBM；imec；IMS CHIPS； IMS Nanofabrication AG；JEOL；KIOXIA；KLA；美光科技；Multibeam Corporation；NCS；NuFlare Technology；Petersen Advanced Lithography；Photronics；QY Mask；三星电子；中芯国际制造（上海）有限公司 (SMIC)；西门子 EDA；意法半导体；新思科技；TASMIT；东京电子有限公司 (TEL)；TOOL Corporation；凸版光掩模株式会社；UBC Microelectronics；Vistec Electron Beam GmbH 和蔡司。电子行业的所有公司和机构均可成为会员。如需了解更多信息，请访问 www.ebeam.org。
即时发表经办代理: David Moreno (大卫穆锐农) Open Sky ...
业界精英调查其它要点（ 2024 年 7 月进行） - 74% 的受访者认为，曲线形状的 逆向 光刻技术（ curvilinear ILT ）对非 EUV 的 193i 前沿节点有 用 —— 其中 29% 的人强烈同意这一说法，而去年这一比例为 24% 。 - 55% 的受访者表示，前沿节点的一些关键层已经在使用 逆向 光刻技术（ ILT ），这一比例较去 年的 46% 和两年前的 35% 有所上升。 - 光罩制造中的软件基础设施仍然是生产曲线形状光罩的最大挑战。 - 对深度学习应用的预测有所延迟，今年有 54% 的受访者预测深度学习将在 2025 年之前成为 光罩制造过程中任何环节的竞争优势，而去年这一预测为 2024 年。 “ 我们期待在 SPIE 光罩技术会议期间度过激动人心的一周，届时 eBeam Initiative 将举办第 15 届年度光罩会议，展示半导体生态系统对这一合作论坛的持续支持， ”eBeam Initiative 的 的主办 管理公司 D2S 的首席执行官 藤村 (Aki Fujimura) 表示。 “ 现在是加入光罩行业的绝佳时机，近年 来该行业取得了强劲增长 —— 这证明了光罩社区内杰出人才的贡献，也彰显了该行业在推动半 导体创新方面的重要性。今年 eBeam Initiative 业界精英 调查的绝大多数参与者 —— 他们代表了 行业内顶尖的商业和技术专家 —— 都认为这一增长趋势将在 2024 年继续，这无疑是个好消息。 ” About The eBeam Initiative 关于 eBeam Initiative （电子束倡议团） eBeam Initiative 是一个致力于推广和倡导电子束技术在半导体制造全新应用的团体；为有关 电 子束技术的教育和促进活动 提供相应的论坛。 eBeam Initiative 的目标是增加电子束技术应用在 半导体制造各领域中的投资；降低电子束技术应用的障碍，能够使更多集成电路设计完成，并 且更快投进市场成为可能。会员公司 , 涵盖整个半导体生态系统，包括 : aBeam Technologies; Advantest; Alchip Technologies; AMD; AMTC; Applied Materials; Artwork Conversion; ASML; Averroes.ai; Cadence Design Systems; Canon; CEA-Leti; D 2 S; Dai Nippon Printing; EQUIcon Software GmbH Jena; ESOL; EUV Tech; Fractilia; Fraunhofer IPMS; FUJIFILM Corporation; Fujitsu Semiconductor Limited; GenISys GmbH; GlobalFoundries (GF); Grenon Consulting; Hitachi High-Tech Corporation; HJL Lithography; HOLON CO., LTD; HOYA Corporation; IBM; imec; IMS CHIPS; IMS Nanofabrication AG; JEOL; KIOXIA; KLA; Micron Technology; Multibeam Corporation; NCS; NuFlare Technology; Petersen Advanced Lithography; Photronics; QY Mask; Samsung Electronics; Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation (SMIC); Siemens EDA; STMicroelectronics; Synopsys; TASMIT; Tokyo Electron Ltd. (TEL); TOOL Corporation; Toppan Photomask Corporation; UBC Microelectronics; Vistec Electron Beam GmbH and ZEISS. eBeam Initiative 面向和欢迎所有电子工业的公司和协会加盟。细节请查看 www.ebeam.org .