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滋养未来气候适应性谷物创新实验室 (...
CRCIL 管理实体正在邀请概念说明，以竞争性研究子奖项，该奖项涉及所述一个或多个研究领域，并重点关注孟加拉国（大米）、埃塞俄比亚（高粱和小麦）和塞内加尔（珍珠粟、大米、高粱和小麦）的一种或多种目标谷物。入选的概念说明将被邀请提交完整的提案，以供考虑资助。提案最长应为 3.5 年（项目必须在 2028 年 7 月 31 日前结束），每个项目的最高资助额为 700,000 美元。管理实体正在寻求创建涵盖研究领域的多元化项目组合，并强烈鼓励 200,000 至 500,000 美元之间的提案，因为处于研究领域不同阶段的提案可能不需要相同的资源，例如，AoI 3 提案可能不需要与 AoI 1 提案相同的资源。还鼓励早期职业 NARI 研究人员申请。 CRCIL 预计每个重点国家将支持 2-4 个项目；但是，管理实体将与美国国际开发署和 CRCIL 外部咨询委员会协调，灵活选择最终的多元化投资组合。我们鼓励由国内 NARI 牵头的申请，以及 FAA 第 XII 章第 296(d) 节定义的美国大学，这些大学也有资格申请。CRCIL 强烈鼓励来自或包括符合条件的少数族裔服务机构的申请，包括但不限于传统黑人学院和大学，
Cicor 站点，德国拉德贝格
厚膜/薄膜基板和印刷电路板的加工 所有组装元件的可追溯性 焊膏检测 (SPI) 和元件检测 (AOI) 从 01005 组装 SMD 元件 从晶圆或华夫饼封装组装 COB 或倒装芯片 回流焊接和真空焊接 无铅和含铅焊料加工 使用绝缘和导电粘合剂进行键合 球/楔和楔/楔引线键合 12.5 µm 至 500 µm 带状键合 球顶封装、灌封和密封封装 激光成型 激光打标
使用基于图像的机器学习方法在纺织行业中的缺陷检测：简短评论
摘要。传统上，用于检测感兴趣要素的计算机视觉解决方案（例如，缺陷）是基于严格的上下文敏感的实现，以解决包含一组明确条件的问题。另一方面，几种机器学习方法证明了它们的概括能力，不仅是为了不断地改善分类，而且还基于基本方面从新示例中学习：从算法设置中分离数据。有关向后传播的发现以及基于图形卡技术建立的进步，可以提高机器学习的进步，这是一个被称为深度学习的子领域的进步，由于人类通常由人类处理的地图和交易知识，它在许多工业领域都变得非常流行，并具有令人难以置信的可伸缩性。织物缺陷检测是已逐渐自动化的手动过程之一，它是上述方法，因为它是质量控制的重要过程。目标是多种多样的：减少人体错误，疲劳，人体工程学问题和相关成本，同时改善所涉及任务的迅速性和准确性，并直接影响利润。遵循纺织行业的特定重点之后，这项工作旨在简要审查缺陷类型和自动化光学检查（AOI）（AOI），主要基于机器学习技术，这些技术已经证明了它们在识别纺织品材料分析中识别异常方面的有效性。基于已知体系结构（例如Alexnet或视觉几何组）（VGG16）等卷积神经网络（CNN），允许在98％以上的精确度上达到准确性。还提供了简短的讨论，并分析了当前表征这一干预领域的状态以及一些未来的挑战。
Guardian LVS 中的逻辑门识别
介绍晶体管级电路中常见CMOS门的识别。使用基于规则技术的结构识别算法对于逻辑门识别最有效[1,2,3,4]。这些算法非常快，可以轻松找到静态逻辑门，例如反相器、NAND、NOR、AOI 和 OAI 门。识别后，可以根据逻辑门和剩余的晶体管来比较修改后的网表。表示网表连通性的注释图比晶体管级图小得多，并且可以更好地区分结构。因此，它更有效地解决了电路比较问题，该问题被视为图同构问题 [5] 的一个示例。
附件-1-OA-24-01-问题陈述-...
问题陈述要求标题：国防工业基础联盟下关键部门的公开公告目的：这是国防工业基础联盟 (DIBC) 下属的竞争性公开公告 OA-24-01，由联盟管理组织 (CMO) 先进技术国际公司 (ATI) 管理，并与制造、能力扩展和投资优先理事会 (MCEIP) 合作。此 OA 将接收针对此处详述的关键部门和其他感兴趣领域 (AOI) 的研究或原型项目解决方案的白皮书。通过此 OA 选定授予的研究或原型项目必须证明符合工业基础分析和维持 (IBAS)（10 美国法典 (USC) § 4817）和/或国防生产法 (DPA) 第三章 (10 0 USC § 4533) 当局的要求，并与一个或多个关键部门或 AOI 保持一致。根据本 OA，研究或原型协议可分别根据 10 USC §§ 4021 和 4022 授予。关键部门：动能能力（OA-KIN-24-01）；储能和电池（OA-BES-24-01）；铸锻件（OA-CF-24-01）；战略和关键材料（OA-SCM-24-01）；微电子（OA-MIC-24-01）；劳动力发展（OA-WFD-24-01）其他感兴趣的领域：新兴制造技术（OA-EMT-24-01）；小型无人机系统 (sUAS)（OA-UAS-24-01）；潜艇工业基地（OA-SUB-24-01）；太空工业基地 (OA-SPC-24-01) 背景：MCEIP 是国防部采购和保障部副部长办公室 (OUSD(A&S)) 下属的一个组织，旨在激励创造、扩展和/或保存满足国家和国土安全要求所需的国内工业制造能力和材料。MCEIP 办公室负责监督两个投资组合的执行：创新能力和现代化 (ICAM) 和国防生产法案投资 (DPAI)。这两个投资组合共同提供互补的灵活权力，以激励和加强国防工业基地 (DIB)。
DRIVe_EZ-BAA _Special_Instructions_018.pdf - BARDA DRIVe
兴趣爱好 #8：将实验室检测带入家庭 DRIVe 正在寻求平台技术，用于按需、在家检测生化健康指标，优先选择多重生化检测。目标是在 CLIA 豁免环境中快速获取有关患者健康状况的定量信息，而无需通过传统的中央实验室检测，因为这可能很麻烦、耗时，并导致接受治疗的延误。此类平台可以增强远程医疗的能力，让医生无需运送样本或前往样本采集点即可进行数据驱动的诊断。通过实现此类检测，慢性病管理、临床试验管理等可能会得到极大改善，从而降低医疗成本，让民众更健康。
2025 财年第二季度活动报告及附录 4C
Archer 从其商业代工合作伙伴 Applied Nanolayers (“ANL”) 处获得了其 Biochip gFET 设计的微型化制造版本，整个四英寸晶圆在该公司的外包半导体组装和测试 (“OSAT”) 合作伙伴 AOI Electronics 处切割和组装。与早期的 10mm x 10mm 到 1.5mm x 1.5mm 设计（图 2）相比，该设计的尺寸已显著缩小，即缩小了 97%。整个四英寸晶圆生产了 1,375 个 gFET 芯片，而使用早期四英寸晶圆制造运行设计生产了 45 个 gFET 芯片。组装好的芯片目前正在 Archer 进行测试。更小的 gFET 降低了每个芯片的成本并提高了代工厂的准备程度。