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芯片NAPMP NOFO2网络研讨会：连接器，包括RF和Photonics
对本网络研讨会中有关高级微电子研究和开发计划的问题的陈述和回答：•本质上是信息性的，确定的和初步的。•不构成承诺，也不对NIST或商务部具有约束力。•全力以赴地遵守NIST或商务部的任何最终行动。
CHIPS NAPMP 座椅 2
奖项项目期限：五 (5) 年目标与目的：NAPMP 旨在推动美国在先进封装领域的领导地位，并提供美国封装制造所需的技术和熟练的劳动力。在十年内，NAPMP 资助的活动加上 CHIPS 制造激励措施将建立一个充满活力、自给自足、盈利的国内先进封装行业，在美国国内可以对美国和国外生产的先进节点芯片进行适当数量的封装，并通过领先的封装能力实现创新设计和架构。结合其他 CHIPS for America 教育和劳动力努力，NAPMP 资助的活动将培养国内封装行业成功所需的多元化和有能力的劳动力。该 NOFO 的目标是通过研发实现适合美国工业采用的创新型新型先进封装流程。符合条件的项目：该 NOFO 设想了五 (5) 个研发领域的项目：(1) 设备、工具、工艺和工艺集成；(2) 电力传输和热管理；(3) 连接器技术，包括光子学和射频； （4）Chiplets生态系统；（5）联合设计/EDA。
CHIPS NAPMP：概述和后续步骤
用于研发的四个综合项目：1. 开展先进半导体技术的研究和原型设计；2. 加强半导体先进封装、组装和测试；3. 推动测量科学、标准、材料特性、仪器仪表、测试和制造方面的进步
包装制造计划（NAPMP）Scott Sikorski ...
“与NIST高级制造办公室协调的CHIPS研发办公室将确定这些半导体研究所的潜在主题。。。。预计。。。将与NSTC一起作为附属技术中心。”