• 电感器:多层多圈铜和金电感器 • 钝化材料:SiON、Si 3 N 4 、BCB 和聚酰亚胺 • 过孔:溅射、增强镀层、填充和城堡状 • I/O:BGA、LGA、边缘包裹、通孔和引线或带状键合 • 加工: - CO2 切割、钻孔和划线 - 金刚石锯切割 - 背面研磨和抛光 • 组装: - 高精度 0201 或更大尺寸的拾取和放置 - 通过引线或带状键合、BGA、LGA 或表面贴装回流进行连接 - 封装 • 测试: - MIL-STD-105D II 级抽样 - MIL-STD-883 100% 目视检查 - 电容、绝缘电阻和电阻率 - 高达 40 GHz 的射频测试
此预印本的版权所有者此版本于 2024 年 3 月 4 日发布。;https://doi.org/10.1101/2024.03.01.582987 doi:bioRxiv preprint
理所当然的是,KYOCERA AVX 保持着足以保证任何可靠性规格的质量控制水平。然而,KYOCERA AVX 更进一步,除了按照定义的高可靠性标准测试组件外,KYOCERA AVX 还能够执行各种定制测试。缩写列表表明了 KYOCERA AVX 提供的质量控制服务的广度和全面性。
2 墨西哥墨西哥城国立理工学院国立生物科学学院免疫学研究生,3 美国北卡罗来纳州教堂山市北卡罗来纳大学教堂山分校 Eshelman 药学院药物工程和分子药学系,4 墨西哥墨西哥城卫生部流行病学诊断与参考研究所 (InDRE)“Dr, Manuel Martínez Báez”分子生物学和技术验证系,5 墨西哥墨西哥城国家人文、科学和技术委员会 (CONAHCYT) 墨西哥研究人员,6 墨西哥墨西哥城夸乌特莫克国家医学中心 Siglo XXI UMAE 专科医院健康研究部,IMSS,7 基因组医学服务。墨西哥总医院“Eduardo Liceaga 博士”,墨西哥墨西哥城,8 墨西哥墨西哥城 IMSS 国家医学中心 Siglo XXI 健康研究协调中心,9 墨西哥墨西哥城 Avi-Mex Laboratory SA de CV,10 美国纽约州纽约市伊坎西奈山医学院微生物学系,11 墨西哥墨西哥城 Mextrategy Consulting,SAS de CV,12 美国纽约州纽约市伊坎西奈山医学院疫苗研究和流行病防范中心 (C-VaRPP),13 美国纽约州纽约市伊坎西奈山医学院病理学、分子和细胞医学系,14 美国纽约州纽约市伊坎西奈山医学院医学系、传染病分部,15 全球卫生和新兴病原体研究所,美国纽约州纽约市西奈山伊坎医学院,16 美国纽约州纽约市西奈山伊坎医学院 Tisch 癌症研究所,17 美国纽约州纽约市西奈山伊坎医学院伊坎基因组学研究所
A 超微半导体公司 (AMD) AIC Allegro Microsystems, Inc. Alpha & Omega Altera AMCC Amimon 安费诺商业产品公司 安费诺工业运营公司 (AIO) 安费诺 TCS Amtek (苏州) Analog Devices Anaren Apexone APS Astec Power & Artesyn (Emerson) Atmel Avago Technologies AVX AVX Elco Awinic/ Bestwin Azure Wave B BI Technologies (TT Electronics) Bosch Bourns, Inc. Broadcom C C&K Components California Eastern Laboratories Carclo Castlenet CeraMicro Cherry Chipsip CMI * Innolux CML Innovative Technologies Contec Cooper Bussmann Cornell Dubilier (CDE) Cortina Cree, Inc. CTS Cypress Semiconductor D 台达电子 Diodes, Inc. DisplayLink E E2V EBM Papst Ecliptek ELAN * EMC (ELAN) Elpida Ember Emerson ^ Astec Power & Artesyn EPCOS (TDK - EPC) Everbouquet International Everlight Exar F Fagor Fairchild Semiconductor Fair-Rite Fastrax International FCI 功能集成技术 (Fintek) Fraen Freescale Semiconductor 富士通微电子 未来技术设备 (FTDI)
KYOCERA AVX Space 、3009041、BME(贱金属电极)X7R 表面贴装 MLCC QPL 自 2015 年起获得批准。该技术采用了 MLCC 构造和加工方面的尖端技术。与较小外壳尺寸的值相比,该技术具有出色的电容电压能力,可提供高可靠性,不仅减少了使用的电路板空间,还减轻了组件的重量。表面贴装组件还采用了 Flexiterm ® ,这大大提高了 MLCC 在组装期间或产品使用寿命期间对机械应力的抵抗力。Flexiterm ® 技术可更好地防止电路板弯曲,并在 PCB 弯曲测试下促进开路故障模式。
改编工程GMBH&Co。KG,Nordhausen Analytik Jena AG,Jena Auma-Tec Gmbh,Suhl Catt Catt当代Amperex Techno- Thuringia gmbh,Arnstadt chemiewiewerk bad k. badköstritzgmbh工程与技术,Arnstadt Eurec环境技术GMBH,Krayenberggemegeminde Eurofins Umwelt OST GMBH,Jena Fugro Dermand land GMBH,Nordhausen HMHeizkörperGMBH GMBH加热技术EC Ag Salt Technologies,Sondershausen kyocera AVX GMBH,FöritztalLeitecGebäudetechnikGmbh,Heilbad Heiligenstadt Maxx-Solarge&Energie&Energie&Energie gmbh&co.kg&Co Ordhausen Suncycle GmbH,Isseroda Ugn-Umwelttechnik GmbH,Gera Ust Umweltsensortechnik GmbH, Geschwenda va-Q-tec AG, 科勒达
职位描述:向保障总监汇报的保障技术 PM 将负责:• 美国陆军自主配置管理和航空记录 (ACMAR) 计划的详细规划和执行,包括人员配备、技术开发、财务绩效、分包商(行业/学术界)管理和客户关系管理。• 先进技术开发计划的项目管理,该计划结合了硬件和软件元素,旨在支持美国陆军未来平台并与传统飞机兼容。• 硬件技术包括开发、改造和集成尖端传感器技术,以自主记录、跟踪和报告选定飞机部件的信息,从而提高战备状态并降低生命周期成本。• 利用当前的机载传感器、航空电子设备、发动机控制单元 (ECU)、健康和使用情况监测系统 (HUMS) 和其他先进的机载飞机系统,捕获可用的飞机数据进行处理和分析。• 软件技术包括开发代表性客户数据管理环境、开发组件剩余使用寿命 (RUL) 计算、操作员和维护人员用户界面应用程序,以及作为维持生态系统的一部分与其他 AVX 开发的程序集成。
Actel Halo Electronics NEC Sipex Aeneon Hitachi NIC Sony Agere Hynix Nichicon Spansion Allegro Microsystems IBM Numonyx ST Microelectronics Alliance Semiconductor IDT NVIDIA Symbios Logic Altera Intel NXP (飞利浦) SynQor AMCC International Rectifier Oak Technology (Zoran) Teccor AMD Intersil OKI Semiconductor Temic Anadigics ISSI/ICSI On Semiconductor Texas Instruments Analog Devices ITT Cannon Panasonic (松下) Toshiba ATI Kemet Pericom TranSwitch Atmel Kingston Technology PLX Technology TriQuint Semiconductor Avago (安捷伦) Lattice Semiconductor PMC-Sierra Tundra Semiconductor AVX Legerity Pulse Engineering Tyco Bourns Linear Technology Qimonda (英飞凌) V3 Semiconductor Brilliance Semiconductor LSI (Agere) QLogic Via Tech (Cyrix) Broadcom Macronix Qualcomm Vishay Cirrus Logic Marvell 半导体(英特尔)
• 更改 IPMI 安全策略旋钮。• 更新有关 PCIe Pll SSC 旋钮的帮助文本。• 更新有关系统时间旋钮的帮助文本。• 将 PFR Unprovision 字符串更改为 PFR UnProvision。• 从 PFR Status、PFR Lock Status、PFR Provision Status 中删除冒号。• 更改 Select Owner EPOCH Input Type 旋钮字符串。• 更改 Uncore Freq Scaling 帮助文本字符串。• 更改 AVX ICCP Pre-Grant Level 旋钮字符串。• 添加 OS Native AER Support 旋钮。• 添加 DBP-F 旋钮。• 添加 PPR Type 旋钮。• 从 PCIe ASPM Support (Global) 设置旋钮中删除 L1 only 选项。• 更新工具支持表。• 更正拼写错误。• 添加 AMT 相关旋钮。• 向 Mirror Mode 旋钮添加 Partial Mirror Mode 选项。• 添加 Partial Mirror size 相关旋钮。• 添加 Mirror TAD0 旋钮。• 添加 TPM FW 更新旋钮。