o Shri Agarwal 是 NASA 的 NEPAG 协调员。NEPAG 代表 NASA 电子零件保证小组,是一家从事电子零件保证的实体,专注于标准开发/维护。其中一些活动包括与其他航天机构进行每周电话会议;为国防后勤局提供技术专业知识,以审核零件供应链,成为空间微电路资格认证活动的一部分;与航天界(零件制造商和零件用户)合作制定新标准,例如 Y 级、P 级;以及其他相关活动。
Ashutosh Gupta教授,Uprtou,prayagraj,Uma Randi Agarwal博士Retd。 植物学系教授CMP学位学院,Prayagraj Ayodhaya Prasad Verma博士Red。 植物学系教授 P.G. 学院,勒克瑙博士Sudhir Kumar Singh博士会员K. Banerjee大气与海洋研究中心阿拉哈巴德大学,Prayagraj,Ravindra Pratap Singh博士Ashutosh Gupta教授,Uprtou,prayagraj,Uma Randi Agarwal博士Retd。植物学系教授CMP学位学院,Prayagraj Ayodhaya Prasad Verma博士Red。 植物学系教授 P.G. 学院,勒克瑙博士Sudhir Kumar Singh博士会员K. Banerjee大气与海洋研究中心阿拉哈巴德大学,Prayagraj,Ravindra Pratap Singh博士植物学系教授CMP学位学院,Prayagraj Ayodhaya Prasad Verma博士Red。植物学系教授P.G. 学院,勒克瑙博士Sudhir Kumar Singh博士会员K. Banerjee大气与海洋研究中心阿拉哈巴德大学,Prayagraj,Ravindra Pratap Singh博士P.G.学院,勒克瑙博士Sudhir Kumar Singh博士会员K. Banerjee大气与海洋研究中心阿拉哈巴德大学,Prayagraj,Ravindra Pratap Singh博士
尊敬的先生/女士, 根据印度证券交易委员会(SEBI)2011 年《重大股份收购和收购》条例第 29(2) 条的规定,我们特此按照附件 I 中规定的格式进行披露。希望您能找到相同的内容,并请您将其记录在案。 Bhoruka Supply Chain Solutions Holdings Ltd. Sudhir Kumar Agarwal 董事 抄送:印度运输公司有限公司公司秘书 公寓编号 306 和 307,1-8-271 至 273,3 楼,Ashoka Bhopal Chambers,SP Road,塞康德拉巴德,特伦甘纳邦 – 500 003
理学学士(专业)物理科学:电、磁和电磁理论等。指导研究项目:1. 指导 5 名理学学士(电子)学生完成 2016-17 学年德里大学汉斯拉吉学院的“设想高效道路:多功能交通控制系统”项目。2. 指导 10 名理学学士(高级)物理学和理学学士(高级)植物学学生完成 2015-16 学年德里大学汉斯拉吉学院的创新项目 (HRC-302),项目名称为“开发用于实时定位和识别德里大学北校区植物的移动应用程序”。该项目由德里大学研究委员会资助。在项目期间,我们成功推出了一款功能齐全的 Android 应用程序“树木定位器”。 (基金价值为 4,50,000 卢比) 出版物简介 1. 在国际同行评审期刊上发表的研究出版物: - [BaTiO3]1-x-[CoFe2O4]x 块体复合材料中的磁电效应,Shivani Agarwal,OF Caltun 和 K. Sreenivas,固态通信 2. 参加的国际会议: - 脉冲激光沉积的 BaTiO3 – CoFe2O4 多铁性复合薄膜的结构和介电特性,Shivani Agarwal、K. Sreenivas 和 Vinay Gupta,国际纳米和微电子会议,ICONAME – 08,2008 年 1 月 3 日 – 1 月 5 日,本地治里,本地治里(口头报告) - 印度 - 澳大利亚多功能纳米材料纳米结构和应用研讨会 (MNNA 2007),2007 年 12 月 19 日 – 12 月 21 日,物理和天体物理系,德里大学,德里 - 110007
referênciasbibliográficasagarwal,U。A.,&Narayana,S。A.(2020)。关系沟通对买方 - 供应者关系满意度的影响:信任和承诺的作用。基准测试:一本国际日记,印刷(提前印刷)。doi:10.1108/bij-05-2019-0220 Amit,J.(2016)。通过雇用和变革对组织知识进行学习:随着组织的年龄而反对过时。战略管理杂志,37(8),1667–1687。Anderson,E。和Weitz B. (1989)。 常规工业渠道二元组中连续性的决定因素。 营销科学,8(4),310–323。 Barney,J。 B. (1991)。 公司资源和Anderson,E。和Weitz B.(1989)。常规工业渠道二元组中连续性的决定因素。营销科学,8(4),310–323。Barney,J。B.(1991)。公司资源和
序号英语:雇主1年的学生名称Saurabh Verma Abinbev 2019 2 Divyansh Gupta Aditya Birla Capital 2019 3 Aditya Abhishek Aditya Birla Group 2019 4 Paridhi Gupta Amazon 2019 Amazon 2019 5 ANG GARG AXTRIA 2019 10 SHARAD YADAV AXTRIA 2019 2019 11 ASHIT SHRIVASTAVA AXTRIA 2019 12 KAPIL SACHAR AXXELA咨询服务2019 13 Sameer Kumar Singh BCC 2019 14 Madhur Khandelwal BCC BCC 2019 2019-10-01 19 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 2019年31。罗伯特·瓦德拉(Robert Vadra)2019 32。大卫·库珀(David Cooper)2019 33。理查德·尼克森(Richard Nixon)2019 34 ARMA 2019 43。萨兰什·莫汉蒂(Saransh Mohanty)2019 44。卡比尔·阿哈伊(Kabir Ahuja HSBC)2019 45。tanmay Jain 2019 46。ayushi agarwal 2019 47 .Abhishek Murti 2019 48. Ummay Aiman Haidry 2019 49。 2019-10-01 50 51. Avinash Pati JP Morgan Services 2019 52. Nitin Mankani Jarvis Technologies 2019 53. Akheel Shibli A JDA Software 2019 54. Akshansh Sharma KPMG 2019 55. Deeptanshu Agarwal Merilytics 2019
解释结构模型 (ISM) 由 Sage[35] 定义为“一种有助于对因素和系统之间的复杂关系施加秩序和方向的方法,从而形成一个整体的系统模型”。ISM 是一种交互式学习技术,有助于在整体模型中直接或间接地构建相关因素。该模型以图形格式提供了清晰的概念图像 [35, 36]。ISM 有助于解决不同因素之间关系所面临的复杂问题,因此,ISM 可以清楚地理解此类因素关系。现有的一些研究使用这种方法来开发概念模型,以理解因素之间的关系(Kannan 等人[37]、Sharma 等人[38]、Agarwal 和 Vrat[39])。
小组成员 – RG Agarwal (Dhanuka Agritech Ltd)、KS Thyagrajan (PI Industries)、Komal Shah Bhukhanwala (SML Ltd)、Ravi Hegde (UPL)、Narendra Pal Gangwar (IPL Biologicals)、M. Ramasami (Rasi seeds)、Ashwin Kasikar (Ankur Seeds)、Anirban Gangopadhyay (巴斯夫)、VB Reddy (ATGC) Biotech)、Sumit Banerjee (AGMA Energy Pvt. Ltd)、Yashwant Patil (Syngenta)、Yogesh Mohite (Bayer Crop Sciences Ltd.)、Uday Philar (Sequoia Bio Sciences Pvt. Ltd.)、Pradeep Kumar (East-West Seed)、Satish Yadav (Crystal Crop Care) 茶歇前景(学生的职业机会) Sammelan ( SP雷乔杜里
1羊毛,R。P.和O'Conner,K。M.,“聚合物中的裂纹愈合理论”,《应用物理学杂志》,第1卷。52(10),1981。2 Agarwal,V。,“分子迁移率在热塑性复合材料的巩固和键合中的作用”,博士学位论文,特拉华大学,1991年。3 Pitchumani,R.,Don,R。C.,Gillespie,J。W.和Ranganathan,S。,“具有原位合并的热塑性拖放过程的设计和优化”,《复合材料杂志》,第1卷。31(3),1997。4 Gillespie,J。W.和Bastien,L。J.,“无体热塑料融合键合接头的强度和韧性的非等热愈合模型”,《聚合物工程与科学》,第1卷。31(24),1991。