摘要:本文研究了利用廉价的细通道雾化CVD面对面加热板在c面蓝宝石衬底上生长α-Ga2O3薄膜的方法。由于高温会导致反应器变形,传统的细通道雾化CVD设备采用价格昂贵的抗变形AlN陶瓷作为反应器制作材料,限制了其推广和研究。本文采用面对面加热方式替代传统的单面加热方式,降低了对设备密封性的要求,因此可以用廉价的石英代替昂贵的AlN陶瓷制作反应器,大大降低雾化CVD设备的成本。研究了衬底温度和载气对α-Ga2O3薄膜晶体质量和表面形貌的影响。通过优化制作条件,获得了三角形晶粒,其边缘在原子力显微镜图像中清晰可见。通过吸收光谱分析,我们还发现该薄膜的光学带隙达到了5.24 eV。最后,我们在X射线衍射图中记录到了α-Ga 2 O 3 (0006)衍射峰的半峰全宽值为508角秒。
宽带盖材料中的单光子发射器(SPE)代表了一个吸引人的平台,用于开发在室温下运行的单光子源。III组二硝酸盐先前已被证明具有有效的SPE,这些SPE归因于材料的大带隙内的深度能级,其构型与钻石的广泛研究的颜色中心相似。最近已经证明了氮和氮化铝(ALN)内的缺陷中心的抗束发射。由于III-硝酸盐与洁净室过程的兼容性,这种缺陷的性质和形成它们的最佳条件尚未完全理解,虽然特别有趣。 在这里,我们通过热退火和共聚焦显微镜测量的亚分步上研究了商业Aln Epilayer上的Al植入。 我们观察到发射器的密度的依赖性依赖性增加,从而导致在最大植入量的情况下创建合奏。 在600℃下退火导致SPES形成最大的最佳产量,而在较低的静电液处则观察到SPE密度的显着降低。 这些发现表明,空缺形成的机制在固体状态下SPE的缺陷工程中的发射器和开放诱人的观点中起着关键作用。虽然特别有趣。在这里,我们通过热退火和共聚焦显微镜测量的亚分步上研究了商业Aln Epilayer上的Al植入。我们观察到发射器的密度的依赖性依赖性增加,从而导致在最大植入量的情况下创建合奏。在600℃下退火导致SPES形成最大的最佳产量,而在较低的静电液处则观察到SPE密度的显着降低。这些发现表明,空缺形成的机制在固体状态下SPE的缺陷工程中的发射器和开放诱人的观点中起着关键作用。
8. Mazur, MM;Pianaro, SA;Portella, KF;Mengarda, P.;Bragança, MDOGP;Ribeiro Junior, S.;Santos de Melo, JS;Cerqueira, DP,使用脉冲直流磁控溅射在陶瓷电绝缘体上沉积并表征 AlN 薄膜。表面与涂层技术 2015,284,247-251。https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2015.06.082。
— 键合过程中铜 (Cu) 箔的氧化会使熔化温度从 1,083°C 降低到 1,065°C — 最大金属化厚度为 1 毫米 — 陶瓷的两侧都必须有金属化层 — 例如氧化铝 (Al 2 O 3 )、氮化铝 (AlN) 和氧化锆 (ZrO 2 ) 掺杂的高性能基板 (HPS)。 o 活性金属键合 (AMB)
摘要 — 如果可以在 3D 模型上评估模块的结构弱点,则无需物理原型即可对电源模块进行可靠性结构优化。在本研究中,研究了 3D 热应力模拟作为中压电源模块热循环测试 (HCT) 故障点的预测工具。该模块具有两种不同陶瓷(Al2O3 和 AlN)的多层结构,以减少寄生电容。在这个结构复杂的模块中,实际测试样品的故障点与 3D 模拟中的热机械应力的弱点相重合。热循环测试(125/-40°C)用于模拟和测试。模块的故障点主要是 HCT 100 次循环后铜从 AlN 基板表面剥离。剥离位置与模拟中的点相匹配,模拟结果具有两个特征,即高剥离应力点和铜图案的高形状变形。这一观察结果适用于仅与陶瓷连接的铜图案,而与其他相邻层连接的铜图案则不遵循这一趋势。索引术语 —10kV SiC-MOSFET 功率模块、热循环、3D 建模、有限元方法、热机械应力
摘要:超声波无线能量传输技术(UWPT)是植入式医疗设备(IMD)供电的关键技术。近年来,氮化铝(AlN)由于其生物相容性和与互补金属氧化物半导体(CMOS)技术的兼容性而备受关注。同时,钪掺杂氮化铝(Al 90.4%Sc 9.6%N)的集成是解决AlN材料在接收和传输能力方面的灵敏度限制的有效解决方案。本研究重点开发基于AlScN压电微机电换能器(PMUT)的微型化UWPT接收器装置。所提出的接收器具有2.8×2.8 mm 2的PMUT阵列,由13×13个方形元件组成。采用声学匹配凝胶,解决液体环境下声阻抗不匹配问题。在去离子水中的实验评估表明,电能传输效率(PTE)高达2.33%。后端信号处理电路包括倍压整流、储能、稳压转换部分,可有效将产生的交流信号转换为稳定的3.3V直流电压输出,成功点亮商用LED。这项研究扩展了无线充电应用的范围,为未来实现将所有系统组件集成到单个芯片中,进一步实现设备小型化铺平了道路。
对于高功率应用,例如电动汽车 (EV) 车载和非车载电池充电器,使用热通孔散热并不切实际,因为对热阻抗的影响有限。由于 IMS 方法也已被排除在此类应用之外(虽然单面 PCB 设计可能存在可靠性问题,因为它们需要控制信号通过连接器从另一个 PCB 发出,但多层设计的更奇特的解决方法会增加复杂性和制造成本),因此我们研究了 AlN 方法。
研究人员表示:“GaN/AlN 量子点的一个非常吸引人的特征是它们属于 III 族氮化物半导体家族,即固态照明革命(蓝色和白色 LED)背后的家族,其重要性在 2014 年获得了诺贝尔物理学奖。”“如今,就消费市场而言,它是仅次于硅的第二大半导体家族,主导着微电子行业。因此,III 族氮化物受益于坚实而成熟的技术平台,这使得它们在量子应用开发中具有很高的潜在价值。”
在通常称为升华生长的物理气相传输 (PVT) 中,保持在特定温度下的源材料会升华,其蒸气通过扩散和对流传输到保持在较低温度下的籽晶,在那里可以结晶。碳化硅 (SiC)、氮化镓 (GaN)、氮化铝 (AlN)、氧化锌 (ZnO) 和其他材料作为下一代功率器件引起了人们的关注。这些单晶制造工艺涉及高温和恶劣环境,使用氨和氯化氢等腐蚀性气体。