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Ti基异质合金的多丝电弧增材制造：
P. F. Jiang a , X. R. Li a , X. M. Zong b , X.B. 王 c 、Z. K. 陈 b 、 H. X. 杨 d 1 、 C. Z. 刘 e 、 N .K.高a，Z.Z 。
利用定向能量沉积发现多主元素合金和
多主元合金为合金开发开辟了广阔的成分空间。巨大的成分空间需要快速合成和表征以识别有前途的材料，以及合金设计的预测策略。定向能量沉积增材制造被证明是一种合成 Cr-Fe-Mn-Ni 四元系合金的高通量技术。一周内合成了 100 多种成分，探索了广泛的成分空间。可实现 ±5 at% 以内的均匀成分控制。快速合成与联合样品热处理（25 个样品对 1 个样品）和自动表征相结合，包括 X 射线衍射、能量色散 X 射线光谱和纳米硬度测量。然后使用平衡开发和探索的主动机器学习算法将测量属性的数据集用于预测强化模型。使用合金成分训练表示晶格畸变的学习参数。这种快速合成、表征和主动学习模型的结合产生了比以前研究的合金强度明显更高的新合金。
中等渗透合金Mococu-P作为水分裂的有效双功能催化剂
中/高渗透合金（MEA/HEA）催化剂已成为理想的候选者，因为它们的多功能催化剂是由于多功能金属成分对增强的催化活性的协同作用。但是，适当的测量元素的便捷准备和筛选以实现高催化性能仍然具有挑战性。在这项工作中，我们通过可行的电沉积法成功合成了一个摩卡库-P MEA电催化剂，用于分裂电催化。对于OER来说，AS制备的MEA表现出了超过276.1 mV（J = 10 mA/cm 2），其TAFEL斜坡为38.3 mV/dec，与她（j = 10 mA/cm 2）的超电势为64.7 mV，以及Tafel Slope的87.7 mv/dec.7.7 mv/dec。在整个水电解细胞中使用，MEA在50 mA/cm 2的高电流密度下达到了近100％的法拉达效率和卓越的稳定性。X射线光电子光谱（XPS）分析验证了高价值CO和MO是OER的最活跃的位点，而在P的存在下，富含电子的Cu是在Mococu-p Mea中造成的。这项研究不仅提供了可行的电沉积策略，可以获得具有较高活性和出色稳定性的MEA催化剂，而且还提供了对MEA催化中活性位点的鉴定的基本灯。
激光制备Al-8.3Fe-1.3V-1.8Si合金的不均匀组织和力学行为
摘要 激光粉末床熔化Al-8.3Fe-1.3V-1.8Si合金的工艺参数与组织和力学性能之间的关系研究较少，因此，选取两种参数的全致密合金来研究这一关键问题。结果表明：低功率和扫描速度的合金（S200）呈现扇壳状熔池和激光轨迹，而另一种合金（S350）呈现更深更宽的熔池。两种合金均获得了非均匀微观组织，熔池（MP）中没有第二相，熔池边界（MPB）中有纳米相。MP和MPB中固溶强化和Orowan强化的差异导致压缩屈服强度的差异（S200：380±14 MPa和S350：705±16 MPa），非均匀纳米硬度导致不同的裂纹行为和失效应变。研究表明，调整工艺参数是控制该合金组织和力学性能的有效方法。
CuAl8合金原位热锻定向能量沉积电弧
CuAl8 合金可用于工业部件，这些部件需要良好的防腐和耐磨性能。该合金具有中等强度和良好的韧性，室温下的断裂伸长率约为 40%。此外，它还具有良好的电导率，尽管低于纯铝或纯铜。尽管具有这些特性，但尚未报道过 CuAl8 合金的增材制造。在这项工作中，使用带和不带原位热锻的直接能量沉积电弧 (DED-arc) 来确定微观结构演变和机械性能。生产的零件上没有发现内部缺陷。热锻与 DED-arc 相结合可减小和均质化晶粒尺寸，提高机械强度和机械性能的各向同性。此外，使用这种新型 DED-arc 变体可降低整个制造部件的残余应力大小。我们强调，这种合金可以通过DED电弧进行加工，并且伴随材料沉积的热锻操作对微观结构细化和均质化具有有益的影响。
InP 衬底上随机合金厚度 AlGaAsSb 雪崩光电二极管
我们展示了与 InP 衬底几乎晶格匹配的低噪声随机合金 (RA) Al 0.85 Ga 0.15 AsSb（以下简称 AlGaAsSb）雪崩光电二极管 (APD)。与数字合金 (DA) 相比，RA 由于易于生长而易于制造。910 nm 厚的 RA AlGaAsSb 在 450 C 左右的低温下生长，通过抑制吸附原子的表面迁移率来减轻相分离。通过 X 射线衍射、Nomarski 和原子力显微镜图像验证了 RA AlGaAsSb 材料的高质量。电容-电压测量发现背景掺杂浓度为 6-7 10 14 cm 3，表明 RA AlGaAsSb 材料中的杂质密度非常低。电流-电压测量是在室温下黑暗条件和 455 nm 激光照射下进行的。击穿发生在 58 V 时。增益为 10 时，暗电流密度为 70 l A/cm 2 。该值比之前报道的 DA AlAs 0.56 Sb 0.44 APD [Yi 等人，Nat. Photonics 13, 683 (2019)] 低三个数量级，比 DA AlGaAsSb [Lee 等人，Appl. Phys. Lett. 118, 081106 (2021)] 低一个数量级，与 RA AlInAsSb APD [Kodati 等人，Appl. Phys. Lett. 118, 091101 (2021)] 相当。此外，测得的过量噪声显示 k（碰撞电离系数比）较低，为 0.01。这些噪声特性使 RA AlGaAsSb 倍增器适合商业应用，例如光通信和 LiDAR 系统。
时效硬化合金 709 材料 FY20 表征报告
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金锡焊料合金及其在电子封装中的应用
2 清华大学微电子研究所，北京 100084 1. 引言 焊接是电子产品组装中的一项重要技术。为了形成良好的焊点，焊料的选择非常重要。焊料的可焊性、熔点、强度和杨氏弹性模量、热膨胀系数、热疲劳和蠕变性能以及抗蠕变性能都会影响焊点的质量。共晶 Au80Sn20 焊料合金（熔点 280 C）已在半导体和其他工业中应用多年。由于一些优异的物理性能，金锡合金逐渐成为光电子器件和元件封装中最好的焊接材料之一。 2. 物理性能 Au80Sn20 的一些主要物理性能如表 1 所示，从中可以看出金锡焊料的优点如下：
NiTi形状记忆合金的微选激光熔化
图1 NiTi粉末的SEM/EDS表征：(a)粉末形貌，(b)粉末横截面和EDS取样点位置，(c)Ni元素分布，(d)Ti元素分布和(e)四个点的EDS峰值