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集成 D 类放大器和电源转换器的传导 EMC 建模和 EMI 滤波器设计
2 从 EMC 角度看 D 类放大器 9 2.1 D 类放大器基础知识 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 2.2 D 类放大器的 EM 发射 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 2.3 D 类放大器的特性分析 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
集成 D 类放大器和电源转换器的传导 EMC 建模和 EMI 滤波器设计
2 从 EMC 角度看 D 类放大器 9 2.1 D 类放大器基础知识 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 2.2 D 类放大器的 EM 发射 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 2.3 D 类放大器的特性分析 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
用于国防、医疗、航空航天、EMC 测试、商业、工业和研究应用的固态射频放大器
我们专注于固态射频和微波功率放大技术，高度重视客户满意度。利用我们内部的射频工程专家团队和先进的生产设施，我们制造出高达 40GHz 和 100kW 功率的强大射频放大器。从定制要求到现成供应，我们与客户合作，提供具有行业领先保修的经济高效的放大器。请参阅以下我们的热门型号，并与我们联系以讨论您的定制要求。
电流
放大器的表示，反馈概念，通过反馈，负反馈放大器的特征转移增益。I/O反馈放大器中的阻抗，对具有电压序列的放大器的分析，当前系列，当前分流和电压分流反馈，多阶段反馈放大器的一般分析，负面反馈对带宽的影响，反馈放大器的频率响应的影响，频率赔偿。● POWER AMPLIFIERS (09 Hours) Class A, B, AB, and C Power Amplifiers, Transformer Coupled Push–Pull and Complementary Symmetry Push-Pull Amplifier, Heat Sinks, Power Output, Efficiency, Crossover Distortion and Harmonic Distortion, Tuned Amplifiers, High Fidelity Design, Tuned Amplifiers ● DIFFERENTIAL AMPLIFIERS (12 Hours) Differential amplifiers, AC/DC Analysis使用BJT/MOSFET，CMRR和I/O电阻，输出偏移电压，主动载荷差分放大器，使用MOSFET的电流镜，Widlar电流源，级联差分放大器阶段和电平转换器，操作放大器设计的各种差分放大器的电流。●实用将基于上述主题的覆盖范围
GAA：使用光子带隙结构
MMIC的微波包装的主要目标之一是保存所需的RF属性。在放大器MMIC的情况下，相对于包装的最关键属性是向前增益，输入匹配，反向隔离，增益平坦和稳定性。基于LTCC的方法是包装MMIC的有趣选择。陶瓷载体形成了用于电线粘合和翻转芯片的粘合基板，可用于整合高质量的被动剂。集成的阻止电容器可以降低组装成本，并以低额外的成本来实施诸如RF过滤和防止静电放电之类的其他功能[4]。对于模具附着，Flip-Chip由于flip-Chip跃迁的良好发电性和低寄生电感而引起了人们的注意。但是，在实践中可以看出，Flip-Chip还需要处理特定的寄生效应，这些寄生效应将芯片倒挂在金属表面上时，例如在大多数丝网键入方法中完成的金属表面[3] [5]。
使用CMOS逆变器和差分对放大器作为延迟元素的环振荡器配置的比较分析
摘要 - 环振荡器是集成电路的必要块，充当数字时钟生成器。该振荡器有几种进度技术。然而，最适当的环振荡器的拓扑选择需要对电气特征进行权衡的分析。本文介绍了两个拓扑之间的比较研究，以实施环振荡器。每个拓扑都使用特定的延迟单元格：CMOS逆变器或差分对放大器。目标输出频率为10.44 MHz，振荡器以130 nm的技术实现。拓扑是根据功率耗散，硅面积和制造过程变化的比较。电气模拟表明，逆变器环振荡器具有较小的功耗和较小的硅面积。在另一侧，差分放大器振荡器对过程变化的敏感性较小。这些结果可以帮助指导设计师确定适合集成电路设计中系统要求的最佳拓扑。索引项 - 逆变器，差分对，环振荡器，人体动作过程变化。
增益提升折叠共源共栅运算放大器，带电容耦合辅助放大器 M. Rashtian* a、M. Vafapour b
介绍了一种使用简单单级辅助放大器的新型增益提升折叠共源共栅运算放大器。所提出的辅助放大器的设计方式是，无需使用共模反馈网络，即可获得适当的输入和输出直流共模电压。辅助放大器的输入端由耦合电容器和浮栅 MOS 晶体管隔离。因此，直流输入电压电平限制已被消除。辅助放大器的输出端也使用了二极管连接的晶体管，使输出电压电平保持在所需的水平。与更复杂的放大器相比，简单的单级辅助放大器对主放大器施加的极点和零点更少，而且功耗也更低。0.18μm CMOS 技术的仿真结果显示直流增益增强了约 20 dB，而输出摆幅、斜率、稳定时间、相位裕度和增益带宽几乎与之前的折叠共源共栅设计相同。
国防部接口标准
5.3.1.1边界八角形和帧。............................................................................... 9 5.3.1.2 The bounding octagon and icons/modifiers .......................................................... 11 5.3.2 Frame ....................................................................................................................... 11 5.3.2.1 Standard identity.................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 15 5.3.2.2域................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................. 15 5.3.3 Fill ............................................................................................................................ 16 5.3.4 Icons ......................................................................................................................... 18 5.3.4.1 Main icons............................................................................................................. 18 5.3.4.2 Full octagon icons................................................................................................. 18 5.3.4.3 Full frame icons.................................................................................................... 18 5.3.5 Modifiers............................................................................................. 24 5.3.6.3 Task force indicator............................................................................ 27 5.3.6.11 Text modifiers.................................................................................................................. 19 5.3.6 Amplifiers ................................................................................................................ 19 5.3.6.1 Echelon indicator .................................................................................................. 23 5.3.6.2 Installation indicator.在........................................................................................ 25 5.3.6.6.1 Altitude base reference point ............................................................................. 25 5.3.6.6.2 Relative altitude ................................................................................................. 25 5.3.6.6.3 Flight level ......................................................................................................... 25 5.3.6.6.4 Multiple instances of altitude/depth modifiers .................................................. 25 5.3.6.7 Date-time group..................................................................................................... 28 5.3.6.12 Dynamic graphic amplifiers ................................................................................ 28 5.3.6.12.1 Area of uncertainty amplifier.................................................................................................... 26 5.3.6.8 Direction of movement amplifier.......................................................................... 26 5.3.6.9 Mobility indicator ................................................................................................. 26 5.3.6.10 Auxiliary equipment indicator........................................................................... 30 5.3.6.12.1.1 Ellipse AOU amplifier .................................................................................. 30 5.3.6.12.1.2 Bearing box AOU amplifier.......................................................................... 30 5.3.6.12.1.3 Line of bearing AOU放大器。....................................................................................................................................................................................................................................... 30 5.3.6.12.2死亡算力拖车放大器......................................................................................................................................................................................................... ................................................................................................................................ 30 5.3.6.12.3速度领导者放大器...............................................................................................................................................................................................................................
Space & High-Reliability
Varactor Tuning Diodes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 Multiplier Step Recovery Diodes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 PIN Switch and Attenuator Diodes . . . . . . . . . . . . 18 – 20 PIN Limiter Diodes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 – 21 Schottky Mixer and Detector Diodes . . . . . . . . . . 21 – 25 Switches . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 – 27 Digital Attenuators . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 Integrated IC & Modules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 Power Dividers/Combiners . . . . . . . . . . . . . . . 27 – 28 Phase Detectors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Amplifiers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 – 31
射频集成电路 - 视频课程
讲座 15：使用开路时间常数估计带宽 讲座 16：使用短路时间常数估计带宽 讲座 17：上升时间、延迟和带宽 讲座 18：零点增强带宽 讲座 19：并联放大器、调谐放大器 讲座 20：级联放大器