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World File Search SystemArrhenius
由特定能量输入控制的等离子体活化机制：潜力和前景
20 世纪 70 年代末，Yasuda 进一步阐述了等离子体聚合的概念。[4] 在低 SEI 条件下，等离子体聚合物薄膜的沉积速率通常随能量输入线性增加，在较高能量下接近饱和。从沉积速率与 SEI 关系的总体趋势来看，高于表观活化能的行为可以用类阿伦尼乌斯方程来描述，以 SEI 代替温度。[5] 同时，该方法被证明适用于许多不同的单体，即可聚合分子，从而实现等离子体聚合。[6-11] 此外，该概念还包括使用功率调制，通过施加开/关脉冲来降低等离子体中的平均功率输入，旨在增强单体的结构保留。 [ 12,13 ] 同样，按照阿伦尼乌斯形式用 SEI 代替温度可能对等离子体转化、等离子体催化和等离子体喷射烧结有用 [ 14 – 16 ] — — 尽管这仍然是一个有争议的话题。[ 17 ]
DMA7100 -Alfatest
图4显示了各种温度的移位因子（log a t）计算的对数与相互温度1/t的关系。（使用上面的公式3计算移位因子。）这是Arrhenius图的一个例子，其中梯度是弛豫事件的激活能（在这种情况下玻璃转变）。PMMA T g的活化能计算为382.9 kJ/mol。另外，在这种情况下，只有一行。这意味着PMMA的主要分散是由于单个事件，即玻璃过渡。并非总是如此，如图5所示。
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化学动力学：确定速率定律的方法，反应速率的碰撞理论，空间因子，活化的复杂理论，Arrhenius方程和活化的复杂理论，离子反应，动力学盐效应，稳态动力学，动力学，动力学和反应的热力学控制，无可能分子反应治疗的无可能分子反应治疗。动态链（氢溴化反应，乙烷乙醛分解的热解，光化学（氢溴和氢氯反应）
65 nm Beol Electro-Copper Plating Gap填充能力研究。
图5.2。相对电阻与EM测试的时间降解图。图中指出了两种不同的降解行为模式。...............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................5.3。分别用于带有双层和三层屏障的样品的t = 275、300、325°C的时间的CDF图和j = 2×10 -6 a/cm 2。.....................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................5.4。fib图像显示了（a）早期和（b）晚期失败的双层的下游诱导的空隙，以及（c）早期和（d）晚期失败的三层。虚线箭头指示电子流的方向。................................................................................................ 55 Fig.5.5。在t = 300°C下的双层三层屏障样品的双峰拟合。.................................................................................................. 56 Fig.5.6。Arrhenius图作为分裂A和B的温度的函数。提取早期和晚期失败模式的激活能。....... 58图6.1。tem显示了分裂的典型模具的Cu凹陷深度（a）a，（b）b和（c）c，分别为低，中值和高降低。....................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 64图6.2。在M2层的三个拆分中有缺陷的死亡百分比。............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 65图6.3。通过V2M2处的三个分裂的接触电阻。6.4。6.5。6.6。.....................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................在t = 275、300、325°C分开a的时间的时间（TTF）的CDF图（TTF），J = 2×10 6 A/cm 2。.................................................................................... 67 Fig.来自PFA的EM测试结构的 FIB图像显示了（a）早期和（b）晚期失败的下游诱导的空隙。 ................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 使用物理方法在t = 300°C下分裂A至C的双峰拟合。69图 6.7。 MTTF的Arrhenius图作为拆分a的温度的函数。 7.1。 2步（实线）和3步（仪表板线）Cu种子层的沉积功率。 ............................................................................................................ 76 Fig. 7.2。 （a）带有3步和2步Cu种子层的金属线的泄漏电流和（b）板电阻。 ....................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 78FIB图像显示了（a）早期和（b）晚期失败的下游诱导的空隙。...................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................使用物理方法在t = 300°C下分裂A至C的双峰拟合。69图6.7。MTTF的Arrhenius图作为拆分a的温度的函数。7.1。2步（实线）和3步（仪表板线）Cu种子层的沉积功率。............................................................................................................ 76 Fig.7.2。（a）带有3步和2步Cu种子层的金属线的泄漏电流和（b）板电阻。....................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 78
SCS 航空航天与国防涂料
航空航天和国防工业中的许多部件都需要在极端环境下得到保护。根据 Arrhenius 对测试数据的推断，Parylene N、ParyFree 和 Parylene C 预计分别能在 60°C、60°C 和 80°C 的空气中持续暴露 10 年。在无氧大气或太空真空中，Parylene 预计在持续暴露于 220°C 的条件下性能类似。SCS Parylene HT 已被证明能在 350°C 的空气中持续暴露，在 450°C 的温度下持续暴露不到 24 小时，为许多航空航天和国防应用提供出色的保护。
变暖增加了温带幼虫群落的组成和功能变异性
helmholtz极地和海洋研究中心的Alfred-Wegener-Institute，Am Handelshafen，12，27570 Bremerhaven，德国B德国B海洋环境化学与生物学研究所（ICBM），Oldenburg大学，旧金堡大学，Schleusstraße1，26382 Wilhelmshaven，compoly compology of Schleussenstra。 FUENTUENUEVA S/N 1，18071 GRANADA，西班牙d生态与动物生物学系，Vigo大学，校园Lagoas Marcosende S/N，36310西班牙Vigo，E西班牙E生态，环境和植物科学系，斯多克大学，斯德哥尔摩大学，Svante Arrhenius v. ag ag20a，Swedig swedig switde v. ag ag 206 91 specten-swud f。在Freiburg，Fahnenbergplatz，79104 Freiburg I.Br.
- 机械化学合成的申请 -
在本研究中，通过高能球磨和热处理制备无铅BATI BATI 1-X ZR X O 3（对于X = 0、0.05和0.15）陶瓷。所执行的X射线，SEM和EDS测量结果证实了所获得的样品的高纯度，高质量和预期的定量组成。介电性能的研究是通过宽带二射流光谱在0.1 Hz至10 MHz的频率下进行的。根据Arrhenius形式主义分析所获得的测量数据证明了存在弛豫型介电机制。研究的陶瓷材料的阻抗答案表明存在两个弛豫过程：一个具有显性电阻分量，另一个具有较小的电容分量。观察到的介电弛豫过程取决于温度，并且具有“非debye”特征。关键字：Batio 3，机械化学合成，X射线方法，介电特性
预测微生物学
总体而言，预测性微生物学中开发的模型旨在量化食品或食品模型系统中的内在，外在和/或加工因子对产生的微生物增殖的影响，例如缓冲系统（例如，[WHI 95]）。这些模型依赖于将所得微生物增殖的可能性用于最初检查的组合，而且还包括在实验设计范围内。因此，可以将预测性微生物学视为一种有力的工具，可以简洁地调查和总结变化条件（食物制定和加工）对微生物生态学的影响。Mafart在2005年[MAF 05]提出了预测微生物学领域建模发展的历史观点。根据此，第一个发展可以追溯到1920年代，当时微生物的耐热性是由Arrhenius方程[ARR 89]或Bigelow模型[Big 21]描述的。尽管如此，该学科的原理和目标出现在1990年代初，随后是微生物模型的开发和描述，以及相关数据库和其他软件工具的生成。
从Rheo-Dielectric Spectrecroscopy Shalin Patil，1 Ruikun Sun，1 Shinian
首次采用摘要的Rheo-二聚光谱法研究了外部剪切对模型单羟基醇的debye样松弛的影响，即2-乙基1-己醇（2E1H）。剪切变形导致结构弛豫，Debye松弛和2e1H的末端弛豫的强大加速度。此外，剪切诱导的结构弛豫时间的减少，与debye时间，𝜏 𝜏 𝜏和末端流动时间𝜏 𝜏 𝜏 𝜏 𝜏 𝜏 𝜏 𝜏 𝜏𝜏 𝜏 𝜏 𝜏ఈ𝜏 𝜏ఈ𝜏ఈ𝜏ఈఈ𝜏ఈఈ进一步的分析表明，2E1H的𝜏 /𝜏 𝜏 followଶ /𝜏 𝜏 Arrhenius温度依赖性非常适用于许多其他具有不同分子尺寸，建筑和酒精类型的单羟基醇。这些结果无法通过盛行的瞬态链模型来理解，并提出H键的断裂促进了促进的亚甲板分子的重新定位，这是单羟基醇的Debye松弛的起源，类似于分子机制，用于终末放松未渗透的“生物” Polymers。