许多商店使用的 Mastercard Pass 是著名的非接触式支付系统例子。预计这一发展将导致便携式设备(例如具有 RFID 功能的智能手机)取代现有的信用卡或支付卡,使电子货币世界更近一步。 RFID 在 UHF(超高频)频率上的开发提供了一种具有条形码所有优点但不受条形码限制的技术。事实上,电子标签可以在几米之外(2 到 5 米是完全可能的)无需直接观察就能读取,并且可以修改数据,或添加传感器(到标签)来控制温度、压力等。沃尔玛和美国国防部要求其供应商在所有货物上贴上RFID标签,促进了这项技术的传播,标准发挥了推动作用。 RFID 技术的功能范围从读取几厘米外的简单识别码到存储整个集装箱舱单,其库存可以从一百米外读取。这些可能性使得 RFID 得以突飞猛进地传播。隐私问题已基本得到解决。生产这两种产品所需的技术
电话。+33 (0)3.87.00.00.12 电子邮件:j.hatsch@compositeintegrity.com 摘要 复合材料在许多工业领域的应用越来越多。它们因其非常有趣的机械性能而被用于航空等尖端领域。然而,无论是在制造过程中还是在使用过程中,都可能会出现缺陷。这些缺陷会导致应力集中并可能产生严重后果。因此,检查复合结构以确保其完整性非常重要。因此,许多无损检测技术被使用或开发。超声波检测(单元件、多单元、水射流)可以检测到许多缺陷,并且可靠性较高。其他辅助超声技术如非接触式超声在某些情况下也具有优势。一些光学方法,例如剪切干涉术和热成像术,提供了快速、非接触式检查的可能性。此外,最后这两种技术受益于为提高其可检测性而进行的众多开发。这些发展导致了无损检测技术(例如振动热成像技术)之间的结合。所有使用的技术都会产生不同的结果。因此,根据所寻找的缺陷和使用条件,一种技术将比另一种技术更受青睐。摘要 复合材料在许多工业领域得到越来越多的应用。它们的机械性能非常有趣,这就是为什么这种材料经常用于航空等先进领域。然而,在制造过程或者使用过程中,可能会产生缺陷。缺陷可能会造成应力集中并带来严重后果。因此,测试复合结构以确保其完整性非常重要。因此,许多无损检测技术被使用或开发。超声波检测(单探头、相控阵、喷射扫描)可以检测到许多缺陷,并且可靠性很高。其他非接触式超声波技术在某些情况下显示出优势。然后,一些光学方法(如剪切干涉术和热成像术)可以实现非接触式快速控制。此外,这些后续技术利用了许多发展成果来提高其可检测性。这些发展导致了无损检测技术(如振动热成像)之间的耦合。所有技术都提供不同的结果。因此,根据寻找的缺陷和操作条件,一种技术比另一种技术更受青睐。
Maxime Derian 数字人类学家 Maxime Derian 博士是人工智能和数字化专家,他采用坚定的跨学科方法,结合社会科学、法律、医学、生态学、计算机科学、微电子学、机器人技术和 B2B。作为曾在法国、日本和卢森堡(法国国家科学研究院、巴黎先贤祠大学、巴黎高科电信公司、欧洲高等社会科学研究院、东京工业大学和卢森堡大学)工作过的研究员,他主要研究数字技术的经济、心理、社会和环境影响。他是卢森堡“Heruka-AI Consulting”的创始人,也是比荷卢三国和印度企业家的合作伙伴,他帮助公司和公共机构推动人工智能的使用,利用该软件的优势并降低风险。它通过“技术现实主义”学派的思想和有关人工智能伦理和实际问题的辩论(其网站为:www.technorealisme.org)提倡负责任地使用人工智能,特别是在生态和教育问题上。在法国,他是法国跨学科研究团体ANR CulturIA的成员,该团体由法国国家科研中心和索邦大学监督;在美国,他与加州非营利组织Everyone.AI合作,倡导在教育领域合理使用人工智能。人工智能和数字化专家 Maxime Derian 博士采用坚定的跨学科方法,结合社会科学、法律、医学、生态学、IT、微电子、机器人和 B2B。他曾在法国、日本和卢森堡(法国国家科学研究院、巴黎先贤祠索邦大学、巴黎高科电信公司、欧洲高等社会科学研究院、东京工业大学和卢森堡大学)工作过,主要研究数字技术对经济、心理、社会和环境的影响。他是卢森堡“Heruka-AI Consulting”的创始人,也是比荷卢三国和印度企业家的合作伙伴,他帮助公司和公共机构充分利用人工智能,获取该软件的好处并降低风险。它通过“技术现实主义”的思想潮流和有关人工智能伦理和实际问题的辩论(其网站为www.technorealisme.org)来促进对人工智能的负责任的使用,特别是在生态和教育方面。在法国,他是法国跨学科研究团体 ANR CulturIA 的成员,该团体受法国国家科研中心和索邦大学的监督;在美国,他与加利福尼亚非营利组织 Everyone.AI 合作,该组织倡导在教育领域谨慎使用人工智能。
摘要 复合材料越来越多地应用于许多工业领域。它们因其非常有趣的机械性能而被用于航空等尖端领域。然而,无论是在制造过程中还是在使用过程中,都可能出现缺陷。这些缺陷会产生集中的应力,并可能产生严重的后果。因此,检查复合结构以确保其完整性非常重要。因此,许多无损检测技术被使用或开发。超声波检测(单元件、多元件、水射流)可以以良好的可靠性检测大量缺陷。其他附加超声技术(例如非接触式超声)在某些情况下也具有优势。某些光学方法(例如剪切散斑分析和热成像)提供了快速、非接触式检查的可能性。此外,后两种技术还受益于旨在提高其可检测性的众多发展。这些发展引起了振动热成像等无损检测技术之间的耦合。使用的所有技术都会产生不同的结果。因此,根据所寻求的缺陷和使用条件,一种技术将优于另一种技术。抽象组合
使用在低温下运行的先进互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术实现基于量子点的电子自旋量子比特,可以实现大规模自旋量子比特系统的可重复和高通量工业制造。采用纯工业 CMOS 制造技术制造的硅基量子点架构的开发是朝着这个方向迈出的重要一步。本论文研究了意法半导体公司(法国克罗尔)的 28 nm UTBB(超薄体和埋氧化物)全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术的潜力,以实现明确定义的量子点,能够实现自旋量子比特系统。在此背景下,在 4.2 K 下对 FD-SOI 微结构进行了霍尔效应测量,以确定量子点应用的技术节点的质量。此外,还介绍了一种针对量子设备实施而优化的集成工艺流程,该工艺流程仅使用硅铸造方法进行大规模生产,重点是降低制造风险和总体交货时间。最后,设计了两种不同几何形状的 28 nm FD-SOI 量子点器件,并研究了它们在 1.4 K 下的性能。作为 Nanoacademic Technologies、Institut quantique 和 STMicroelectronics 合作的一部分,开发了 3D QT-CAD(量子技术计算机辅助设计)模型,用于建模 FD-SOI 量子点器件。因此,除了通过传输测量和库仑阻塞光谱对测试结构进行实验表征之外,还使用 QTCAD 软件对其性能进行建模和分析。这里介绍的结果证明了 FD-SOI 技术相对于其他量子计算应用方法的优势,以及在此背景下 28 nm 节点的已知局限性。该工作为基于较低技术节点的新一代FD-SOI量子点器件的实现铺平了道路。