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聚酰亚胺薄膜工艺设备资质
关键词：非光定义聚酰亚胺、固化、C&D Track、CascadeTek 烤箱、互连和 GaAs。摘要 化合物半导体行业使用多种材料来制造用于金属互连的层间电介质薄膜。这些材料包括 BCB、聚酰亚胺和硅电介质。在本文中，我们讨论了在 BAE 系统微电子中心 (MEC) 制造工厂的新加工设备上进行的聚酰亚胺薄膜工艺鉴定。这项工作包括对用于聚酰亚胺涂层的新涂层轨道和用于固化聚酰亚胺涂层薄膜的新固化烤箱的鉴定。引言聚酰亚胺薄膜具有低介电常数、高模量和相对较高的热稳定性、化学稳定性和机械稳定性 1, 2 。这些特性使其成为众多半导体和微电子处理应用的有吸引力的候选者。这些应用包括使用聚酰亚胺薄膜作为倒装芯片封装中的钝化层、印刷电路板的基板、多芯片模块沉积电介质封装中的基板、多层金属互连中的电介质夹层等。3 本文讨论了将聚酰亚胺薄膜用于金属互连，因为其介电常数低，可以降低寄生电容。金属互连将集成电路 (IC) 的各个部分电连接起来。互连结构对于现代 IC 制造至关重要。图 1 显示了典型互连结构的横截面。互连由交替的金属层和电介质层制成。这些层经过图案化，形成连接电路 1、2、4 的各个组件的电通路。
1/103 气候投资基金 可再生能源整合 ...
ABSOLAR：巴西太阳能光伏能源协会 ACL：自由市场 ACR：受监管市场 AMI：先进计量基础设施 ANEEL：国家电力局 ANP：国家石油、天然气和生物燃料局 BaU：一切照旧 IDB：美洲开发银行 BCB：巴西中央银行 BM：世界银行 BNB：巴西东北银行 BNDES：国家经济和社会发展银行 BPR：参考价格银行 BtM：电表后 CCC：燃料消耗账户 CCDR：国家气候与发展报告 CDE：能源发展账户 CCEE：电力交易商会 CIF：气候投资基金 CIPP：佩塞姆工业和港口综合体 CMO：边际运营成本 CMSE：电力行业监测委员会 CNPE：国家能源政策委员会 COPOM：货币政策委员会 DFACTS：系统配电网中的灵活交流输电 DLR：动态线路分类器 EPE：能源研究公司 FACTS：灵活交流输电系统 FIEC：塞阿腊工业联合会 FNMC：国家气候变化基金 FRV：可变可再生能源 FtM：电表前端 GBID：美洲开发银行集团 GBM：世界银行集团 GD：分布式发电 GdB：巴西政府 GHG：温室气体 GIZ：德国合作机构 GTMSE：电力行业现代化工作组 H2：氢能 H2V：绿色氢能 HVDC：高压直流电 AI：人工智能 IBGE：巴西地理和统计研究所 IE：实施实体 IFC：国际金融公司 IPCA：广义消费者价格指数 IPEA：应用经济研究所 IRENA：国际可再生能源机构 IRF：综合资源框架 KPI：指标LPIT 性能关键：低功率仪器变压器
异构芯片集成打造超级芯片
本文介绍了一种新型超大面积集成电路 (ELAIC) 解决方案（我们称之为“巨型芯片”），适用于将不同类型的多个芯片（例如，内存、专用集成电路 [ASIC]、中央处理器 [CPU]、图形处理单元 [GPU]、电源调节）组合到通用互连平台上的单个封装中。巨型芯片方法有助于重新构建异构芯片平铺，以开发具有所需电路密度和性能的高度复杂系统。本文重点介绍了最近关于大面积超导集成电路连接多个单独芯片的研究，特别关注了在单个芯片之间形成的高密度电互连的处理。我们重新制造了各种巨型芯片组件，并使用多种技术（例如扫描电子显微镜 (SEM)、光学显微镜、共聚焦显微镜、X 射线）对其进行了表征，以研究集成质量、最小特征尺寸、硅含量、芯片间间距和间隙填充。二氧化硅、苯并环丁烯 (BCB)、环氧树脂、聚酰亚胺和硅基电介质用于间隙填充、通孔形成和重分布层 (RDL)。对于巨型芯片方法，通过减少芯片间 (D2D) 间隙和增加硅含量来提高热稳定性，从而使组装人员能够缓解不同基板/模块集成方案的热膨胀系数 (CTE) 不匹配的问题，这对于实现从回流到室温甚至低温操作的宽温度范围稳定性非常重要。 Megachip 技术有助于实现更节省空间的设计，并可容纳大多数异构芯片，而不会影响稳定性或引入 CTE 不匹配或翘曲。各种异构芯片
2019春季学期
Spring Semester Courses Page 29 Accounting (ACCT) 30 Advertising (ADVRT) 31 Aerospace Engineering (AER E) 33 African American Studies (AF AM) 34 Agricultural & Biosystems Engineering (A B E) 35 Agricultural Education & Studies (AGEDS) 37 Agronomy (AGRON) 40 Air Force Aerospace Studies (AFAS) 40 American Indian Studies (AM IN) 40 American Sign Language (ASL) 40 Animal生态学（A ECL）41动物科学（A）44人类学（ANTHR）45服装，ED研究与酒店（AESHM）47服装，商品销售和设计（A M D）49阿拉伯语（Arabc）49 Architector（Arch）49 Architection（Arch）51 Art Education（ART）51 ART教育（ARTED）51 ATH ETHOTH（ATED H）52 ATHORTORS（ATH）52天文学（Attropety＆Astroptosics）（ARTOROPERSICS 52）52（ARTEROPY）（ASTROSICS 52） （ATH）53生物化学，生物物理学和分子生物学（BBMB）55生物信息学和计算生物学。（BCBIO）55生物信息学与计算生物学（BCB）55生物学/医学前插图（BPM I）55生物学（BIOL）58生物医学工程（B M E）58生物医学科学（B M）生物医学科学（M）60 Biorewable Resources＆Technalive（BRT）60化学工具（BUST）61化学工具（61 Chemad）（61 Chemad）（61 Chemad）（62）（62）（62） （CHIN）68土木工程（C E）70古典研究（CL ST）71沟通障碍（CMDIS）71沟通研究（COMST）72社区与区域规划（C R P）73计算机工程（CPR E）76计算机科学（COM S）79建筑工程（CON E）80犯罪司法研究（CJ ST）80 DATANE（CJ ST）80 Curric＆Data Dagation（87 87 87） （DES）88个设计研究（DSN S）
秋季学期2018
第29页会计（ACCT）30广告（ADVRT）31航空工程（AER E）33非洲裔美国研究（AF AM）34农业与生物系统工程工程（A B E）35农业教育与研究（老年人）37 Agronomy（Agron）37 Agronoony（Agron）40 Animal Ecolospace Strape Sopition 1（AFAS）40（AFAS）40 AINTION（AS ANIMATION（AS）40（AM）40（AM）（AM）（AM）（AM）（AM） ECL) 41 Animal Science (AN S) 44 Anthropology (ANTHR) 46 Apparel, Ed Studies, & Hospitality Mgmt (AESHM) 48 Apparel, Merchandising, & Design (A M D) 50 Arabic (ARABIC) 50 Architecture (ARCH) 52 Art Education (ARTED) 52 Art History (ART H) 53 Astronomy & Astrophysics (ASTRO) 54 Athletic Training (A TR) 54 Athletics (ATH) 54生物化学，生物物理学和分子生物学（BBMB）56生物信息学与计算生物学生物学和计算生物学（BCBIO）56生物信息学与计算生物学（BCB）56生物学/医学/医学前/医学前例证（BPM I）56生物学（BPM I）56生物学（BPM）60 60 60 60 60 60 60 60（BM）60（BM M somed sci）（B M M-M M-M M-M M-M M-MSOMECILICER ENGILERIEL可生物生物资源与技术（BRT）61工商管理（BUSAD）63化学工程（CH E）64化学（CHEM）72中国（CHIN）72土木工程（C E）75古典研究（CL ST）75传播研究（CLST）76社区与区域规划（C R P）77计算机工程（CPR E）80计算机科学（CPR E）84计算机科学（COM S）83工程（COM S）83工程（COMS）工程（COM J. SJ）课程和教学（C I）91舞蹈（舞蹈）92数据科学（DS）92 DESGIN（DES）92设计研究（DSN S）94饮食学（Diet）94早期育儿教育与节目（E C P）94生态与进化生物学（EEB）94生态，进化和生物学（EEB）95经济学（EEB）
适用于高频应用的具有感光性的低 Df 聚酰亚胺 Hitoshi Araki *、Yohei Kiuchi、Akira Shimada、Hisashi Ogasawara、Masaya Juke
用于高频应用的具有光敏性的低 Df 聚酰亚胺 Hitoshi Araki *、Yohei Kiuchi、Akira Shimada、Hisashi Ogasawara、Masaya Jukei 和 Masao Tomikawa 东丽工业公司电子与成像材料研究实验室，3-1-2 Sonoyama，大津，滋贺 520-0842，日本 *hitoshi.araki.u8@mail.toray 我们研究了聚酰亚胺链的分子运动和极性，开发出了新型低介电常数 (Dk) 和耗散因数 (Df) 聚酰亚胺。我们发现 10-100 GHz 时的 Df 对应于 -150 至 -50 ℃ 时的分子迁移率。为了降低高频时的介电损耗 (=Df)，限制低温下的分子运动非常重要。此外，减少聚酰亚胺链中的极性和柔性单元对于获得低 Dk 和 Df 的聚酰亚胺也很重要。我们利用这些知识开发了用于 RDL 的低介电损耗聚酰亚胺。结果，我们获得了新型聚酰亚胺的损耗角正切为 0.002 和介电常数为 2.7。这些聚酰亚胺可以通过正性光刻胶显影的碱性湿法蚀刻和紫外激光烧蚀法进行图案化。我们还通过混合光活性剂开发了光可定义的低损耗角正切聚酰亚胺。与传统的感光聚酰亚胺相比，新型低 Df 聚酰亚胺的微带线插入损耗更低。这些低介电损耗聚酰亚胺适用于 FO-WLP 绝缘体、中介层和其他微电子射频应用。 关键词：聚酰亚胺，低 Dk 和 Df，高频，图案化，低插入损耗 1. 简介 近年来，使用更高频率的 5G 通信技术正在不断推进，以实现高速大容量通信 [1]。此外，用于汽车防撞系统的毫米波雷达将使用超过 60 GHz 的频率 [2]。扇出型晶圆级封装 (FO- WLP) 因其封装尺寸小、制造成本低而备受半导体封装关注。高频 FO-WLP 中的再分布层 (RDL) 需要具有低介电常数 (Dk) 和耗散因数 (Df) 的绝缘体材料 [3]。特别是，采用扇出技术的封装天线 (AiP) 是 5G 时代的关键技术之一。聚四氟乙烯和液晶聚合物被称为低介电常数、低介电损耗材料。然而，这些材料在粘附性和精细图案的图案化性方面存在困难。用于 FO-WLP 再分布层的光电 BCB 介电常数低