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用于 BGA 互连的聚合物芯焊球 (PCSB) 涂层的多尺度原位微机械表征
图 1：a) 印刷电路板 (PCB) 中带有 BGA 连接的表面贴装设备 (SMD) 的图示，b) 扫描电子显微镜 (SEM) 图像显示带有 SAC305 的 BGA 的细节以及使用焊膏安装到组件和 PCB 上的 PCSB 的图示，c) 直径为 750 µ m 的聚苯乙烯芯焊球 (PCSB)，d) PCSB 结构的示意图。
商业增长优势计划 (BGAP) ...
• 尽管不到三分之一的受访者建立了正式的合作伙伴关系，但这一比例表明合作程度适中，随着群组成员继续建立联系，这种合作程度可能会随着时间的推移而增加。建立合作伙伴关系的障碍（例如缺乏信任或资源）表明，未来的 BGAP 计划可以包括更多的团队建设练习或资源共享计划，以帮助缓解这些挑战。如果是，请描述合资企业或合作伙伴关系：这些企业提供了有关他们如何通过参与该计划而建立新的合作伙伴关系或合资企业的见解。以下是对答复的分析，重点关注这些合作的性质和结果：大多数回答“是”的受访者描述了他们参与 BGAP 如何促成富有成效的合作伙伴关系和合资企业。这些合作通常是与他们通过该计划认识的其他企业或与他们因从 BGAP 培训中获得的知识和信心而建立联系的外部组织建立的。其中许多企业已经扩大了业务机会、增加了资源并共享了专业知识。
跨学科研讨会“扩展 DNA 分析的可能性和局限性——不包括和包括生物地理起源 (BGA)”
跨学科研讨会“扩展 DNA 分析的可能性和局限性——不包括和不包括生物地理起源 (BGA)” 在“扩展 DNA 分析的可能性和局限性——不包括和不包括生物地理起源”主题的跨学科研讨会之际，来自政界、司法界和执法界以及科学界和新闻界的 70 多位代表于 2024 年 9 月 18 日齐聚一堂。此次活动由大学法医遗传学工作组和德国法医学会痕迹调查委员会的科学家发起，并与 Qiagen 公司合作开展，目的是引发对当前法律状况的重新思考（特别是《刑事诉讼法》第 81e 条第 2 款）。雷尔部长（北莱茵-威斯特法伦州内政部长）致欢迎辞，他明确欢迎在考虑到最新的科学发现和国内外以往经验的情况下恢复讨论，之后六个令人印象深刻的演讲结合德国、奥地利、瑞士和美国的各种法律要求介绍了当前的技术可能性。这场复杂且颇具争议的讨论的核心思想是，所有发言者都同意一点：“只有考虑到生物地理起源，使用扩展 DNA 分析作为调查工具才有意义。”
航天用途的 BGA/CGA 安装工艺标准
本体尺寸 35.0mm 方形 35.0mm 方形 32.5mm 方形 35mm 方形 27.0mm 26.0mm 方形 21.0mm 方形 15.0mm 方形 引脚数 1140 1144 624 1152 429 572 357 165 间距 1.00mm 1.00mm 1.27 mm 1 mm 1.27mm 1.00mm 1.00mm 1.00mm 基材厚度
柱栅阵列 (CGA) 与球栅阵列 (BGA)
摘要 考虑进行板级跌落试验，目的是开发一个具有物理意义的分析预测模型，用于评估焊料材料中预期的冲击引起的动态应力。讨论了球栅阵列 (BGA) 和列栅阵列 (CGA) 设计。直观地感觉，虽然应用 CGA 技术缓解焊料材料的热应力可能非常有效（因为 CGA 与 BGA 相比具有更大的界面柔顺性），但当 PCB/封装经历动态负载时，情况可能会大不相同。这是因为 CGA 接头的质量大大超过 BGA 互连的质量，并且在 CGA 设计的情况下，相应的惯性力可能大得多。针对相当随意但又现实的输入数据进行的数值示例表明，CGA 设计的焊料材料中的动态应力甚至高于 BGA 互连中的应力。这尤其意味着，应彻底选择板级测试中具有物理意义的跌落高度，并且对于 BGA 和 CGA 设计，该高度应该有所不同。
2022 年 8 月 15 日 主题：临时授权请求 - 2 类许可证修改请求，MDB 的 RWCS 滑橇释放药剂监测水平变化 蓝草化学药剂销毁试验工厂 (BGCAPP) 蓝草陆军仓库 (BGAD) EPA ID #KY8-213-820-105，AI #2805 SDN：24915-00-TKD-GGPT-20693 肯塔基州环境保护部废物管理司危险废物处 收件人：April J. Webb 女士，PE，经理 300 Sower Boulevard，2 楼 肯塔基州法兰克福 40601 亲爱的 Webb 女士：根据 BGCAPP 许可要求和 401 KAR 39:060，第5（包含 40 CFR § 270.42），请求批准随附的临时授权（40 CFR § 270.42(e)）。此临时授权要求将当前的行动水平 0.25 VSL 更改为 0.50 VSL，直至 2 级许可证修改申请获得批准。随附的还有 401 KAR 39:060 第 5 节所要求的其他信息。如果您有任何疑问或需要更多信息，请联系 BGAD 环境主管 Ramesh Melarkode 先生，电话 (859) 779-6268，或 Bechtel Parsons Blue Grass (BPBG) 环境经理 John McArthur 先生，电话 (859) 625-6447。“我谨依法证明，本文件及所有附件均在我的指导或监督下按照旨在确保合格人员妥善收集和评估所提交信息的系统准备。根据我对该人或该人目录的询问
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NASA 球栅阵列 (BGA) 和芯片尺寸 BGA (DSBGA) 选择和应用指南
目标和产品 本指南文件介绍了在高可靠性应用中使用先进塑料球栅阵列 (BGA) 和芯片尺寸 BGA (DSBGA) — 商用现货 (COTS) — 封装技术和组件的建议。最先进和高密度的 BGA 采用倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 配置，输入/输出 (I/O) 超过 2000 个，间距为 1 毫米。间距小于 1 毫米（低至 0.3 毫米）的 DSBGA 通常最多有几百个 I/O。由于更大芯片的产量挑战和节点缩小的高成本，业界已转向实施系统级封装 (SiP)。先进的 SiP 集成芯片技术（称为 Chiplet）是电子封装技术的下一个范式转变。本指南简要讨论了先进的 COTS 封装技术趋势，并提供了两个测试评估示例；一个针对 BGA，另一个针对 DSBGA。对于这两个类别，测试结果涵盖了关键工艺问题、质量指标和质量保证 (QA) 控制参数，随后提供了全面的测试数据以解决热循环可靠性和局限性。最后，报告摘要中包括了从这些评估中吸取的经验教训得出的关键建议。针对低风险灌注航天应用，给出了 COTS BGA/DSBGA 封装技术的具体建议，同时考虑了任务、环境、应用和寿命 (MEAL) 要求。
BGA焊点疲劳寿命预测研究综述
摘要：随着科技的发展，消费者对各类电子设备的要求呈现出功能多样化、机身轻薄化的趋势，这使得装载在电子产品中的集成电路及其封装对于满足上述要求显得至关重要。球栅阵列（BGA）封装以其丰富的I/O容量和优异的电气特性被广泛应用于微电子制造业领域。然而，在其生产和使用过程中由于振动、冲击等环境载荷的作用，BGA焊点缺陷不可避免地会出现，从而导致电子产品的失效。本文综述了BGA芯片疲劳失效的影响因素、分析方法和模型的研究现状，并在对研究进行严格讨论后，对BGA封装可靠性分析和评价标准的制定提供了一些理论建议。
FBGA——细间距球栅阵列
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subgaleal的新型电极体系结构...
脑电图（EEG）已被广泛用于理解神经系统和临床诊断工具。在具有间歇性发作的神经系统疾病的情况下，例如癫痫病，诊所外和社区环境中的长期脑电图监测至关重要。亚galeal脑电图（SGEEG）已成为多年来长期监测的必不可少的工具。当前的SGEEG解决方案具有至少10厘米长的铅线的需求，从而产生了笨重和侵入性的装置。这项工作引入了一种用于亚galeal EEG记录的新型电极体系结构，该录音预示着铅线的需求。提出了带有小于1 mm的电极间距的背对背电极配置。与当前的并排接近和几个CM的电极间距相比，我们提出的方法至少导致体积减少一个数量级。通过有限的元素建模，幻影测量和尸体研究来研究所提出的电极结构的效率。我们的结果表明，与常规的并排电极配置相比，可以可靠地记录源信号。线索从设备的可靠性和测量质量的角度提出了重要的挑战。此外，铅线和相关的进料连接器很大。我们提出的无铅EEG记录解决方案可能会通过减少体积和提高脑电图记录质量而导致侵入性的外科手术放置较低。