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用于 BGA 互连的聚合物芯焊球 (PCSB) 涂层的多尺度原位微机械表征
图 1：a) 印刷电路板 (PCB) 中带有 BGA 连接的表面贴装设备 (SMD) 的图示，b) 扫描电子显微镜 (SEM) 图像显示带有 SAC305 的 BGA 的细节以及使用焊膏安装到组件和 PCB 上的 PCSB 的图示，c) 直径为 750 µ m 的聚苯乙烯芯焊球 (PCSB)，d) PCSB 结构的示意图。
跨学科研讨会“扩展 DNA 分析的可能性和局限性——不包括和包括生物地理起源 (BGA)”
跨学科研讨会“扩展 DNA 分析的可能性和局限性——不包括和不包括生物地理起源 (BGA)” 在“扩展 DNA 分析的可能性和局限性——不包括和不包括生物地理起源”主题的跨学科研讨会之际，来自政界、司法界和执法界以及科学界和新闻界的 70 多位代表于 2024 年 9 月 18 日齐聚一堂。此次活动由大学法医遗传学工作组和德国法医学会痕迹调查委员会的科学家发起，并与 Qiagen 公司合作开展，目的是引发对当前法律状况的重新思考（特别是《刑事诉讼法》第 81e 条第 2 款）。雷尔部长（北莱茵-威斯特法伦州内政部长）致欢迎辞，他明确欢迎在考虑到最新的科学发现和国内外以往经验的情况下恢复讨论，之后六个令人印象深刻的演讲结合德国、奥地利、瑞士和美国的各种法律要求介绍了当前的技术可能性。这场复杂且颇具争议的讨论的核心思想是，所有发言者都同意一点：“只有考虑到生物地理起源，使用扩展 DNA 分析作为调查工具才有意义。”
封装堆叠 (PoP) 和板级可靠性，行业联合研究结果
摘要/工作范围 本文介绍了 Amkor Technology、Panasonic Factory Solutions 和 Spansion 在封装层叠 (PoP) 板级可靠性 (BLR) 领域进行的三方联合研究的结果。[BLR 在行业内也称为二级或焊点可靠性]。虽然 PoP 在手持便携式电子应用中呈指数级增长，但正如 iSuppli [1] 和其他公司所报告的那样，迄今为止，PoP BLR 数据都是针对客户特定的，无法在行业发布。存在大量公司内部和行业数据，可帮助优化 0.5mm 间距、无铅细间距 BGA (FBGA) 或芯片级封装 (CSP) 中的 BLR 性能设计。此外，正如 Scanlan、Syed、Sethuraman 等人 [2] 所报告的那样，0.4mm 间距 CSP 中出现了新的工作。但是，针对从顶部到底部的 PoP - BGA 接口可靠性的行业数据对于设计人员规划新的 PoP 应用或配置至关重要。此外，需要数据来验证当前底部 0.5mm 间距 BGA 到主板接口无铅可靠性性能的最佳实践是否仍然适用于 PoP 堆叠结构。本次合作研究的目标是：• 比较流行的无铅球合金和 BGA 基板焊盘涂层，以确定哪种焊点和 BGA 焊盘涂层结构对 BGA 接口表现出最佳的 BLR 成本/性能平衡。• 建立合作的 PoP 供应链关系，以生成适用的 BLR 数据并使其广泛提供给行业。• 确保生成的 PoP BLR 数据是全面的 - 基于对顶部、底部封装和最终 PWB 组装的大批量设计和可制造性考虑。
杰森·沃尔什
• 为 BGA（501c4）和 BGAF（501c3）提供总体领导和战略指导，BGAF 是美国一些最大、最具影响力的工会的合伙企业，代表数百万美国人，致力于解决一系列公共政策问题以及联邦和州层面的问题，包括气候、清洁能源、公平转型、基础设施和工人健康与安全问题。 • 管理 38 名员工和约 750 万美元的总预算，并领导组织筹款活动，重点是慈善捐助者。 • BGA 与新闻界的主要发言人，定期与记者和其他媒体沟通 BGA 职权范围内的政策问题。 • 就联邦立法对国会议员进行教育和倡导，包括经常在国会委员会听证会上作证。 • 定期向 BGA 董事会报告并与其会面，董事会由 Leo Gerard（USW 名誉主席）和 Michael Brune（Sierra Club 执行董事）担任主席。独立顾问（2017-2019）
使用聚合物的高可靠性二级互连...
这会在焊料互连（BGA 接头）上产生周期性剪切载荷，最终导致其疲劳失效。如图 1 所示，基板尺寸（DNP）的增加和膨胀系数（∆ α）的差异会增加剪切应变，从而降低机械可靠性。另一方面，增加 BGA 间距会提高可靠性。因此，更大的 BGA 球被认为有利于提高机械可靠性。但从电气性能的角度来看，较小的互连几乎总是更可取的，尤其是对于高速数字线路，以最大限度地减少信号损失。电气期望和机械性能之间出现了经典的困境。有许多可用的选项，并且已经尝试过弥补这一差距。其中一些方法包括，在基板和 PCB 板之间使用中介层，使用 BGA 焊球和类似环氧树脂的材料（底部填充）来提高可靠性。所有这些选项确实提高了可靠性，但这些都是过程中的额外步骤，会大幅降低产量并增加成本。图 2 显示了各种高可靠性选项及其优缺点 [2]。因此，替代解决方案不仅需要具有更高的可靠性，还需要成为现有工艺的直接解决方案，并且还具有良好的电气性能。这让我们想到了聚合物涂层焊球。
SAC-X 焊料的热老化和球剪切特性综合研究 Norhanani Binte Jaafar、Chong Ser Choong、Sharon Lim Pei Siang、
摘要 球栅阵列 (BGA) 是一种表面贴装芯片封装，常用于许多微电子产品。封装下方有焊球阵列，为 PCB 提供电气连接和机械支撑。BGA 以其低电感、高引线数和紧凑尺寸而闻名。BGA 芯片与印刷电路板的对齐更简单。这是因为引线（称为“焊球”或“焊料凸块”）与引线封装相比距离更远。锡-银-铜 (Sn-Ag-Cu) 是一种常用的焊球，也称为 SAC，是一种无铅合金 [1, 2]。SAC 目前是用于替代锡铅的主要合金系统，因为它具有足够的热疲劳性能，并且接近共晶，润湿性和强度符合要求的规格。然而，对于更严格的可靠性要求（例如汽车应用），当覆盖面积超过一定尺寸时，SAC 焊料将难以满足板级可靠性。这导致了对替代焊料合金（例如 SACQ 和 QSAC）的研究。将比较 SAC305、SACQ 和 QSAC 的拉伸强度、伸长率和硬度等性能。研究各种类型焊球与 BGA 的焊点在球剪切时的故障模式和球剪切强度的测量。这些焊料合金需要在高温条件下进行长达 3000 小时的高温储存 (HTS)。我们将分享和讨论实验结果的详细信息，包括故障模式和金属间化合物的特性和相关性。
新一代测序全基因组分析
摘要：巴氏腺腺癌 (BGA) 极为罕见，其特点是淋巴结复发率高和远处转移率高。目前尚无有效的姑息治疗可用于治疗转移性 BGA；因此，晚期 BGA 仍然是妇科肿瘤学家面临的挑战。考虑到这种疾病的罕见性和缺乏标准化方法，本研究旨在讨论目前关于 BGA 疗法的现有文献，并描述一个采用新颖的个性化方法治疗的典型病例。一名患有晚期 BGA 的绝经后妇女被转诊到我们科室进行充分评估、分期和治疗。值得注意的是，我们使用 PET/CT 作为分期和随访的基本成像技术。患者接受了初次手术，随后进行了标准化疗和盆腔放疗。三个月后，她复发，出现多个转移部位。考虑到对标准化疗的明显化学耐药性以及这种罕见癌症缺乏有效的治疗替代方案，她接受了重复微创手术治疗所有可切除转移性病变，并采用创新方法进行治疗，包括首先使用 Nivolumab 联合节拍式长春瑞滨进行化学免疫治疗，临床反应持续约 7 个月。病情进展后，我们根据原发肿瘤的整个基因组图谱采用了靶向系统方法，结果显示 PTEN 缺失，这预示着 mTOR 抑制剂有益，CCND1 扩增，这预示着对 CDK4/6 抑制剂的敏感性。因此，她接受了依维莫司治疗，结果产生了持续 12 个月的显著代谢反应。此后，病情进一步进展后，患者开始接受 Palbociclib 治疗，目前正在进行中，有证据表明出现了代谢反应。患者从诊断以来已存活 54 个月，体能状态良好。总之，本文证实了常规治疗方案对晚期、复发或转移性巴氏腺腺癌缺乏疗效。病例报告表明，基于重复微创手术的个性化多学科方法和基于全基因组测序分析的定制抗癌治疗如何有效治疗这种罕见的妇科癌症，并延长生存期。
京瓷 AVX 薄膜技术
• 电感器：多层多圈铜和金电感器 • 钝化材料：SiON、Si 3 N 4 、BCB 和聚酰亚胺 • 过孔：溅射、增强镀层、填充和城堡状 • I/O：BGA、LGA、边缘包裹、通孔和引线或带状键合 • 加工： - CO2 切割、钻孔和划线 - 金刚石锯切割 - 背面研磨和抛光 • 组装： - 高精度 0201 或更大尺寸的拾取和放置 - 通过引线或带状键合、BGA、LGA 或表面贴装回流进行连接 - 封装 • 测试： - MIL-STD-105D II 级抽样 - MIL-STD-883 100% 目视检查 - 电容、绝缘电阻和电阻率 - 高达 40 GHz 的射频测试