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BRODCOM AFEM -8200 PAMID-系统加上咨询
忠实于以前的每个iPhone系列迭代的选择，Apple再次选择了创新的射频（RF）前端模块（FEM）作为其旗舰。每年其忠实的供应商Broadcom/Avago都会提高过滤器和创新的包装技术，以与其他市场参与者竞争并维持其合同。今年第二次，Broadcom选择了双侧成型球网格阵列（BGA）包装与新的电磁干扰（EMI）屏蔽相结合，以启用具有频段共享的非常高密度的系统中的系统中包装（SIP）。在2020年，Broadcom仍然是最新版本的Apple iPhone系列12、12 Mini，12 Pro和12 Pro Max的唯一同一模块的供应商。与其前身AFEM-8100一样，AFEM-8200是中间和高频（MB和HB）的长期演化（LTE）和5G FEM。它具有多个模具，包括功率放大器（PA），硅启用器（SOI）开关和膜体积声音谐振器（FBAR）过滤器。过滤器仍在使用Avago的MicroCap键合晶圆块尺度包装（CSP）技术，其通过硅VIA（TSV）可启用电触点和掺杂型氮化铝（ALSCN）作为压电材料。对于此特殊版本，Broadcom在几个方面进行了创新。多亏了双侧成型BGA技术，包装的密度已增加。关键模具，主开关，电源管理集成电路（PMICS）和低噪声放大器（LNA）已经
利用光子学中的电子生态系统
•被动对准：将光纤连接到图片是光学设备最复杂的包装和组装问题之一。通常通过主动对齐过程实现最佳比对，其中使用PIC的反馈来更好地对齐纤维。被动对准过程不使用这种反馈。他们无法实现最佳的一致性，但价格便宜得多。•BGA风格的包装：球网阵列包装在电子制造商中越来越流行。它将芯片连接放在芯片包装下，可以在电路板中更有效地利用空间，较小的包装尺寸和更好的焊接。
GE90-115B AW7 FADEC 3 建议大修措施
• 详情请参阅 FADEC 国际服务公告 S/B 73-0119 • 建议的软时间间隔为 5,000 次循环 • 大修中包含的关键可靠性服务公告和更换： – 压力系统模块 (PSM) C115/C116 电容器更换 – 继电器引线和接地“E”端子上的 PSM 回流焊点 – 主控制板 (MCB) MN4 和 MN76 球栅组件 (BGA) 更换（符合 S/B 73-0118） – MCB MN82 检查并在必要时更换 – MCB SOT23 封装设备焊点回流 – 将 AW7 MCB 升级到最新的 AW7 配置
AI Technology 应力消除液体毛细管底部填充
用于倒装芯片和板载BGA的创新型底部填充膜和浆料 先进电子封装保护 AI Technology的底部填充材料采用分子结构设计，具有无与伦比的能力，可为芯片和元件焊接互连提供压缩应力，同时在热循环和操作过程中吸收平面剪切应力。设计的分子结构不仅具有高Tg，而且还具有出色的防潮性能和低吸湿性，可实现MSL 1级元件级可靠性。这些功能是通过非常规聚合物工程和设计实现的。AI Technology先进的微电子保护产品已在军用和先进商用设备上证明了其性能。创新的底部填充解决方案：
使用创新多物理场建模进行电迁移风险评估和电路优化 蔡重阳 1，杨志 2，李远 3，Padam Jai
摘要 随着晶体管越来越小、越来越密集，电子的物理流动可能会因电迁移 (EM) 在互连处形成空隙和裂缝，从而随着时间的推移抑制器件的性能。不符合 EM 规范的电路设计可能会导致灾难性故障和 SI/PI 性能下降。缓解 EM 的一种方法是在铜线层之间使用多个通孔来减少电流拥挤效应。然而，通孔的数量可能会影响关键接头内的电流密度和电流再分布。当前的研究主要集中在基于经验 Black 方程预测 EM 故障时间 (TTF)。然而，这种方法可能无法提供足够的关于空隙形成和裂纹扩展的见解，并反映可能影响 TTF 的电流再分布。在本研究中，我们比较了具有不同结构设计的球栅阵列 (BGA) 测试载体的 EM 寿命，并开发了一种基于多物理场迁移考虑焊点中原子扩散的方法，以研究通孔对电流再分布的影响。此外，还模拟了裂纹扩展以了解失效机制。在 150C 下对无通孔和有 8 个通孔的 BGA 走线施加 5A、7A 和 9A 电流以比较电磁性能。此外，每个测试结构都采用两种不同的表面处理：A 和 B。根据实验结果，执行基于原子通量发散 (AFD) 的有限元分析 (FEA) 模拟以与实验结果进行比较。发现与菊花链走线相比，8 个通孔可以显著降低电流拥挤效应。研究表明，8 个和 4 个通孔的电磁阻力优于无通孔走线，并有助于预测不同结构的电磁寿命，为设计优化提供指导。 关键词 电迁移、可靠性、多物理场、有限元分析、电路优化
大型芯片耐用性 - 在人工智能和高性能计算中
先进封装平台种类繁多，包括扇出型晶圆级封装/2.5-D、3D 堆叠封装和片上系统 (SoC)。多种 AI 和 HPC 技术利用高密度扇出型 HD-FO（或超高密度扇出型）/2.5-D 和 3D 技术，而用于服务器、网络、游戏和边缘设备的其他计算应用可能使用倒装芯片 BGA (FCBGA) 设计。下一代 HD-FO/2.5-D 封装通常具有相当大的占用空间，可集成非常大的芯片。世界顶尖半导体公司开发了许多此类设计的示例，例如 CoWoS ® 和 I-Cube ®。虽然方法和架构各不相同，但这些技术通常集成大型中介层芯片/重分布层 (RDL)，其他芯片（逻辑、计算和堆叠高带宽存储器）集成在其上。结果就是封装体相当大，使得处理和保护变得更具挑战性。
1。生物肥料，包括细菌，真菌AM/ VAM，... div>
此外，使用生物肥料可以在短时间内提高每单位面积的生产率，使用较少的能量，减少土壤和水的污染，增加土壤的生育能力，并鼓励对植物病原体生物体的拮抗和生物学控制（Yasin等，2012）。生物肥料具有重要意义，不仅是为了减少化学肥料数量，而且还可以提高可持续农业的产量。生物肥料的生产便宜，并且不会在自然系统中造成污染（Farnia and Hasanpoor，2015年）。在印度，N。V。Joshi于1920年开始对生物量化剂的系统研究。根瘤菌是从各种栽培豆类中分离出来的，随后是Gangulee，Sarkaria和Madhok对结节细菌生理学的大量研究，除了其接种以更好地生产作物。根瘤菌和蓝绿藻（BGA）被认为是传统的生物肥料，而Azolla，Azospirillum和Azotobacter处于中间阶段（Rahimi等，2014）。
电子制造应用中的底部填充材料分配
在某些应用中，无流动底部填充比毛细管流动底部填充更受青睐，因为其独特的特性和优势与制造工艺和性能要求非常吻合。在产量和效率至关重要的大批量生产环境中，无流动底部填充可以通过减少工艺步骤和处理操作来简化制造工艺。在高度自动化的装配线上，这可以节省大量时间和成本。在空间非常宝贵的地方，例如在移动设备、可穿戴电子产品和其他紧凑型消费电子产品中，能够通过一个步骤应用底部填充是非常有利的，因为减少的处理和加工还可以帮助保持小而精密的组件的完整性。对于 BGA 和芯片级封装组件，无流动底部填充也是一个优势。它能够在同一步骤中流动和固化，确保所有细间距连接都得到正确封装，而无需额外的工艺复杂性。
技术需求评估报告
BGA – 性别事务局 CC – 气候变化 CDEMA – 加勒比灾害应急管理局 CIF – 气候投资基金 CPACC – 加勒比气候变化适应规划 CREAD – 多米尼加气候复原力执行机构 CSO – 中央统计局 CARIMAN – 加勒比男性行动网络 DNCW – 多米尼加全国妇女理事会 DOMLEC – 多米尼加电力公司 DOWASCO – 多米尼加水务和污水处理公司 DTU – 丹麦技术大学 DVRP – 多米尼加脆弱性降低计划 (DVRP) ECU – 环境协调单位 FA0 – 粮食及农业组织 GCF NDA – 绿色气候基金国家指定机构 GDP – 国内生产总值 GHG – 温室气体 GSP – 全球环境基金小额赠款计划 IDA – 国际开发协会 IICA – 美洲农业合作研究所 INDC – 国家自主贡献意向 ISMN – 土壤养分综合管理