• Technical Skill Set: Fully equipped Level 1 to Level 4 Repair Capability • Level 1: Software Fix/NFF • Level 2: Modular Swap/Mechanical • Level 3: Component Replacement (PTH, SMD) • Level 4: BGA and solder pot rework capabilities with Xray inspection • Notebook and Motherboard – PCBA and WUR Repair • Graphics card, Docking station, Consumer electronics Repair Printer Repair • Network Switches, Servers Routers,机顶盒,手机等• Test screening - HDD/SSD and other commodities • Notebook Display (E2E) and Flat Panel Display repair • Clean Room with class ISO 100/1000 for LCD repair • Scrap management, Recycling & Harvesting with refurbishment • RMA planning, warranty/credit claim, E2E RTV management • Full service logistical provider (WHS management system, receiving, shipping, • pick/pack, storage, high value cage,履行,套件,脱水等)•艺术库存管理计划 /序列化的可追溯性。•自定义配置和订单履行•区域控制塔操作:4个网络支持的12个国家网络•合作伙伴•保修验证,测试,维修(模块交换),失败分析,产品•处置
摘要 客户对小型电子设备的需求推动了组装过程中使用更薄的电子元件和更薄的印刷电路板 (PCB)。更薄的元件和更薄的多面板 PCB(≤ 1 毫米)的使用导致表面贴装 (SMT) 组装过程中出现 PCB 翘曲问题,进而影响 PCB 组装产量。翘曲过度的 PCB 会影响印刷过程中的焊膏印刷质量,并影响回流焊接过程中焊点的形成,从而导致 SMT 组装缺陷。回流温度下 PCB 翘曲缺乏行业标准,进一步加剧了 PCB 翘曲对 SMT 组装产量的风险。本文将使用高温翘曲测量技术,通过改变 PCB 后处理(烘烤与无烘烤)、面板位置(角落与中心)、PCB 厚度(0.8 毫米与 0.6 毫米)、材料(中 T g 与高 T g)和加工(即在条件 A 与 B 下的层压),评估 PCB 制造、设计和材料对球栅阵列 (BGA) 和面板区域 PCB 翘曲的影响。
I.简介 板级可靠性测试 (BLRT) 也称为互连可靠性测试。这是一种用于评估将 IC 封装安装到印刷电路板 (PB) 后各种电子封装(例如 IC 和区域阵列封装 (BGA、CSP、WLCSP 等)的焊料连接质量和可靠性的方法。热循环测试期间焊点的可靠性是一个关键问题。BLRT 所需的典型热循环条件为 -40°C 至 +125°C。[1,2] 这是为了确保在极端工作条件下的可靠封装性能。BLRT 的当前趋势是进行环境和机械冲击测试的组合,以确保组件在现场能够生存。在大多数情况下,这些是用户定义的测试,具有指定的验收标准,供应商必须在制造发布之前满足这些标准。本文介绍了通过 BLRT 测试对晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 射频开关进行的测试,并回顾了过程控制、测试结果、故障模式和经验教训。II.WLCSP 封装和组装工艺流程概述 WLCSP 封装组装包括晶圆探针、晶圆凸块、背面研磨、激光标记、晶圆锯、分割和芯片卷带。由于 IC 凸块为 200 微米,间距为 400-500 微米,因此这些封装未安装在中介层上或进行包覆成型,而是直接进行表面贴装。图 1 和图 2 显示了 WLCSP 封装的顶视图和后视图。
摘要 近年来,电子行业的发展引入了多堆叠球栅阵列 (BGA),以满足消费者对高性能和小尺寸芯片封装日益增长的需求。本研究重点是对使用材料坝法的封装堆叠 (PoP) 底部填充工艺进行了初步研究。底部填充工艺考虑使用高粘度类型的底部填充材料。在当前的实验工作中,由于 L 路径分配方法具有优势,因此选择了该方法,如前文所述。材料坝法用于防止底部填充材料向后移动并从分配区域流出。材料坝建在 PoP 封装周围。根据循环时间和横向搭接分析了底部填充工艺的有效性,这两个因素是材料选择的重要因素。实验结果表明,缓慢的底部填充流动可能导致材料在分配工艺仍在进行时快速硬化。这种情况限制了底部填充流动并在 PoP 封装中产生空隙。材料坝法成功增强了第 3 层和第 4 层堆叠封装的底部填充工艺。本研究旨在提供堆叠PoP封装的初步底部填充工艺,为微电子行业的工程师提供参考。关键词:堆叠PoP封装、底部填充工艺、L路径分配法、材料坝法、球栅阵列。
Sawn wafers delivered with tape and ring DEHP Microelectromechanical systems sensors Diboron Trioxide glass, Lead Oxide glass Optical sensors Diboron Trioxide glass Glucose sensors Diboron Trioxide glass Devices in glass sealed packages Diboron Trioxide glass Integrated Passive Devices on glass Diboron Trioxide glass Network infrastructure devices Diboron Trioxide glass IPADs with PZT film capacitances on dice Lead Titanium Zirconium oxide Triacs with glass groove technology (fritted glass on die) Lead Oxide glass Glass-sealed diodes and diacs Lead Oxide glass Micromodules Hexahydromethylphthalic anhydride Plastic Module Nonylphenol resin, EGDME Battery Attached Nonylphenol resin, EGDME Battery Caphat Nonylphenol resin, EGDME Battery Snaphat Nonylphenol resin, EGDME Microcontroller evaluation boards containing battery EGDME Semiconductor on BGA and LGA substrate packages BisphenolA Semiconductor on flip chip packages Lead in metal form RoHS exemption 15-15a / ELV exemption 8g Power Devices金属形式的铅ROHS豁免7A/ELV豁免8E在TIN/LEAD BALS套件上的半导体铅在金属形式的半导体中,在TIN/LEAD基于铅的涂层连接铅上,金属形式ELV豁免8A
AAN 适航批准说明 AC 咨询通函 AMSD 民航局航空器维护标准部 ANO 空中航行命令 BBAC 英国气球和飞艇俱乐部 BCAR 英国民用适航要求 BGA 英国滑翔协会 BHPA 英国悬挂式滑翔和滑翔伞协会 BMAA 英国超轻型飞机协会 CAA 民航局 CAAIP 民用飞机适航和检查程序 CAP 民航出版物 C of A 适航证书 CS 认证规范 DOA 设计组织批准 DPSD 民航局设计和生产标准部 EASA 欧洲航空安全局 ETSO 欧洲技术标准命令 EU 欧盟 FAA 联邦航空局 FAR 联邦航空条例 HADS 自制飞机数据表 ICAO 国际民用航空组织 IFR 仪表飞行规则 IMC 仪表气象条件 JAA 联合航空当局 JAR 联合航空要求 JTSO 联合技术标准命令 MPD 强制许可指令 MTWA 授权的最大总重量 NAA 国家适航当局 NDT 非破坏性测试 PFA 大众飞行协会 PFRC 飞行许可放行证书 PMR 许可维护放行 POA 生产组织批准
摘要 RoHS 法规的出台(该法规强制使用无铅焊料)以及 BGA 封装的日益普及,使得 ENIG 因其出色的长期可焊性和表面平整度而成为一种流行的表面处理选择。这种表面处理的缺陷之一是有可能在化学镀镍和浸金之间形成一层磷含量过高的层,这被称为黑焊盘缺陷。大多数现有文献表明,黑焊盘缺陷是由于 ENIG 工艺的浸金步骤中镍磷 (Ni-P) 层中的镍加速还原(腐蚀)造成的。黑焊盘缺陷可表现为 Ni-P 结节边界处的腐蚀尖峰,并可能发展为 Ni-P 顶部异常厚的高磷区域。与黑焊盘缺陷相关的一种故障机制是由于高磷区域的存在,下层 Ni-P 层中润湿良好的焊点发生脆性故障。在严重的情况下,黑焊盘缺陷会导致可焊性问题,并阻碍锡镍金属间化合物的形成,从而阻碍焊点的良好润湿。我们有机会研究了许多不同类型的黑焊盘案例,从严重到轻微,并且有大量的知识可以分享。本文将让读者对如何识别黑焊盘以及随后确定其严重程度有一个基本的了解。
UF 120LA:下一代高可靠性、100% 助焊剂残留物兼容且可返工的底部填充材料 2025 年 2 月 3 日(纽约州奥尔巴尼)——YINCAE 推出了 UF 120LA,这是一款专为先进电子封装而设计的高纯度液态环氧底部填充材料。UF 120LA 具有出色的 20μ 间隙流动性,可免除清洁工艺,降低成本和环境影响,同时确保在 BGA、倒装芯片、WLCSP 和多芯片模块等应用中的卓越性能。UF 120LA 可承受 5x260°C 回流循环而不会发生焊点变形,优于需要清洁的竞争对手。其在较低温度下的快速固化提高了生产效率,使其成为存储卡、芯片载体和混合电路的理想选择。UF 120LA 卓越的耐热性和机械耐久性使制造商能够开发更紧凑、更可靠、更高性能的设备,加速小型化、边缘计算和物联网连接的趋势。这项进步可以提高任务关键型应用的生产效率,例如 5G 和 6G 基础设施、自动驾驶汽车、航空航天系统和可穿戴技术,这些应用的可靠性和使用寿命至关重要。此外,通过简化制造工作流程,UF 120LA 可以缩短消费电子产品的上市时间,从而有可能重塑供应链效率并为规模经济创造新的机会。从长远来看,这项技术的广泛采用可能会彻底改变半导体封装格局,为越来越复杂的电子设备铺平道路,这些电子设备更轻、更高效、在极端环境下更具弹性。主要优势:
肠道微生物群的变化和大脑轴轴(BGA)失调在帕金森氏病(PD)的人中很常见。益生菌和益生元正在成为PD患者的潜在治疗方法。本文的目的是评估给予共生产物后PD患者的神经和胃肠病学影响,重点是行为和认知症状。根据罗马IV标准,我们招募了稳定的PD患者,他们符合功能性便秘和/或便秘的肠易激综合症的诊断标准。患者接受了合成剂治疗(肠结构二人组,含有益生菌乳酸酶帕拉西氏菌DG和益生元纤维纤维蛋白)12周。神经系统和胃肠病学评估。此外,还进行了16S rRNA基因分析和短链脂肪酸定量,以表征在(n = 22)和后(n = 9)合成生物给药之前收集的粪便样品的微生物生态系统。30名患者被连续入学。治疗后,患者在MDS-UPDRS第1部分(p = 0.000),Scopa-AUT(P = 0.001),TAS-20(P = 0.014),HAM-D(P = 0.026),Dift(P = 0.003),PAS-A(PAS-A(PAS-A(P = 0.048))中,患者的表现更好。胃肠病学评估表明,PAC-SYM评分(P <0.001),全肠运动数量(P <0.001)和BSF(P <0.001)的改善。合成型治疗表现出在PD患者改善非运动特征的潜在功效。在合成剂给药后,我们观察到振荡量的振荡量的丰度显着增加,振荡性螺旋藻家族和粪便中的粪便中的物种在粪便样品中均显着增加。
必须仔细抛光,以消除可能传播的磨碎裂纹,从而导致裂缝。图2显示了一个高级的,堆叠的模具包,具有四个模具级别和三个电线环形状,包括模具到模具的粘合。死亡 - 绑定键,可以节省基板空间和成本,同时降低互连长度。虽然这些包装类型当前具有挑战性的线键功能,但新的进步正在提供必要的过程改进。这些水平之间的互连主要是通过电线粘合进行的。只有电线键合提供制造灵活性和能够填补此角色的低成本。当今自动电线键键提供的高级循环控件允许其他技术过程无法提供的灵活性和适应性。具有良好控制的弯曲和扭结状态的线键环的能力已经连续发展了12年以上[4],[5]。1993年授予了第一个工作循环形状专利[6]。这些形状引导了CSP形状的发展。随着在第二个键附近的电线中添加弯曲,旨在提供公共汽车杆间隙,开发了BGA循环。现在,随着多个层次堆叠的模具包的出现,该行业正在推动新的循环高度水平降低。当今的状态债券机可以提供多达20个高级过程循环形状的功能。不断开发其他新循环形状,以适应包装设计要求。实现这些超低环形形状非常最近,已经引入了新的正向环形形状,可以产生<75µm的高度而不会牺牲吞吐量。