1400:1 20 ms(开 /关)DVI -D X 1,DisplayPort X 1 DisplayPort X 1(Daisy链)31-100 kHz / 59-61 Hz框架同步模式:59-61 Hz 1上游,2下游USB 2.0 AC 100-240 V:50 /60 HZ 79 W 38 W 38 W 1 W 1 W 38 W 38 W 38 W 38 W 1 W.前传感器,存在传感器,环境灯传感器是的是,Cal Switch英语,德语,法语,意大利语,日语,简化中文,西班牙,瑞典语,传统中文8.2 kg 5.4 kg 5.4 kg 100 x 100 mm CE(医疗设备指令),EN60601-1,ANSI/AAMI/AAMI ES60601-1,CSA C22.2号601-1, IEC60601-1, VCCI-B, FCC-B, CAN ICES-3(B), RCM, RoHS, China RoHS, WEEE, CCC, EAC Yes (for General Radiography*) AC power cord, signal cables (DVI-D - DVI-D, DisplayPort - DisplayPort), USB cable, Utility Disk (RadiCS LE, PDF instructions for use, PDF installation手册),使用五年的说明
机械尺寸:170毫米x 79毫米x 19.2毫米(6.69 in x 3.11 in x 0.75英寸),带有标准电池组; 170毫米x 79毫米x 22.6毫米(6.69 in x 3.11 in x 0.89英寸),电池组重量扩大:314克(11.1盎司),带有标准电池组; 358G(12.6盎司)具有扩展电池组的显示尺寸:13.97厘米(5.5英寸)分辨率:全高清(2160 x 1080)触摸面板:坚固的多接触电容触摸面板,手套,手写笔和雨模式。用屏幕保护器模式的水滴排斥。被大猩猩玻璃5覆盖,以增加对滴的耐药性。背光:LED硬键:上/向下键,左/右扫描,电源按钮,按下按钮音频:PTT,VoIP Ready,扬声器,扬声器,符合HAC-符合噪声的麦克风。i/o端口:耐用,平面IO连接器,USB类型C连接器。通过I/O端口支持的USB OTG。 USB 3.1通过USB类型C支持通用码头平台:兼容通过I/O端口支持的USB OTG。USB 3.1通过USB类型C支持通用码头平台:兼容
BH1750FVI ● 描述 BH1750FVI 是用于 I 2 C 总线接口的数字环境光传感器 IC。此 IC 最适合获取环境光数据,以调整手机的 LCD 和键盘背光功率。它可以在高分辨率下检测宽范围。(1 - 65535 lx)。● 特点 1) I 2 C 总线接口(支持 f / s 模式) 2) 光谱响应近似于人眼响应 3) 照度到数字转换器 4) 宽范围和高分辨率。(1 - 65535 lx) 5) 通过断电功能实现低电流 6) 50Hz / 60Hz 光噪声抑制功能 7) 1.8V 逻辑输入接口 8) 无需任何外部部件 9) 光源依赖性小。 (例如:白炽灯、荧光灯、卤素灯、白色 LED、太阳光) 10) 可选择 2 种 I 2 C 从属地址。 11) 可调节光学窗口影响的测量结果(使用此功能可以检测最小 0.11 lx、最大 100000 lx。) 12) 测量变化小(+/- 20%) 13) 红外线的影响非常小。 ● 应用 手机、液晶电视、笔记本电脑、便携式游戏机、数码相机、数码摄像机、PDA、液晶显示器
模型Sonaris高度杆类型的声纳技术具有三角剖分程序(真正无触摸的数字精度)测量范围1至9 ft/30至275厘米高度单位/英寸/英寸,英寸,英寸,厘米和毫米的精度ft/In in and In:0.2毕业时; CM:0.5 cm毕业; MM:5毫米毕业表演0.75英寸(19毫米)高,七个段LCD带有蓝色背光按钮电源和单元按钮类型机械开关类型电源要求6“ AA”细胞碱,NI-CAD或NIMH电池(不包括)国内模型:100至240V AC 50/60HZ 12V DC DC 1A ACS ACS ACSA列表: 6800-1045(不包括)国际型号:100至240V AC 12V DC 1A多针输入输入AC功率适配器:检测零件号6800-1047(不包括)总体尺寸5.9在D x 3.5中,在H / 149 mm W x 89 mm w x 89 mm d x 1,203 mm h / d x x x 47.4 In in d x 47.4中在D / 1,270毫米L X 457毫米W x 203毫米D运输重8磅 / 3.6千克UPC代码809161204506美国原产国< / div
定义....................................................................................GG.GG*GGGG-G“ 环境光.......................................................................................GG“=G““ 交流电....................................................................................-....s.QGGG 背光.......................................................................................................-GGG“w 分类....................................................................................................G.GGGGGGG 线圈喷射....................................................................................G....GGG“ GGG ” GGG 调节水.......................................................................................GGGGGGG 连续方法....................................................................1....G....G.GGG 承包机构.... . . . . . . . . . . . . GG . G 缺陷. . . . . . . . . . . . . . * G “- w “ “ 磁通泄漏. . . . . . . . . . . . . GGG “ “ 9 GG 拉波整流交流电. . . . . . 高斯. . . . . . . . . . . . so G “ “ “ '“ - “ 半波整流交流电. . . . . . . . . . . . . GGGGGGGG 指示. . . . . . . G . . . . . GG “ s G “ - 指示,虚假. . . . . . . . . w “ “ G “ G 指示,相关 . . . . . . . . . . . s G “ “ 指示,不相关 . . . . . . . . . . . . GG 磁通量 . . . . . . . . . . . . . GG * GGG 磁化 . . . . . . . . . . . . . GGG “ G “ 多向场 . . . . . . . . . . . s 磁导率 . . . . . . . . . . . G “ G “ * GGG 产品 . . . . . . . . . . . . . co . “= G “ “ G - 残留法 . . . . . . . . . . . . GGGG + GGG 悬浮液 . . . . . . . . . . . . . . . 0 c “ G “ GGG 切向施加场强 . . . . . . . . . . . . . 水破试验 . . . . . . . . . . . . . . . . 湿法 . . . . . . . . . . . . GG c GG 轭 . . . . . . . . . . . . . . . . G “ GG “ .
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现代 4G 智能手机内置高速多核处理器、千兆字节闪存、高分辨率彩色显示屏、3G/4G 和蓝牙无线通信设备 [1]。因此,智能手机的静态功耗与笔记本电脑或手持平板电脑相当。此外,实时视频流等新的现代应用需要不断使用 LED 背光显示屏或云计算服务,这无疑将大幅增加总功耗 [2]。4G 智能手机的上述所有增强功能将增加电池寿命的压力,并加剧了对更高效电源管理系统的紧迫性 [3]。然而,广泛用于提供电源的镍镉/镍氢电池和锂离子电池在满足智能手机中各种应用的能量和功率需求方面非常有限。最近的一项研究支持了这一观点,该研究表明,在过去十年中,其能量密度仅翻了一番,从 300 Whr/升增加到 600 Whr/升 [ 4 ]。因此,可行的解决方案是通过提高智能手机中电源管理单元 (PMU) 的电源效率来降低整体电池功耗。过去几年中,有许多有趣的研究工作 [ 5 , 6 ],它们提出了 3G/4G 智能手机的各种功耗使用模型。智能手机中的现代电源管理系统 [ 7 ] 用于从具有宽输入范围变化的电池源产生恒定或可变的输出电压电源,例如 NiCd/NiMH,1.1-2 V,或 Li-Ion,2.5-4.2 V [ 8 , 9 ]。电源转换器(降压/升压)是智能手机电源管理单元 (PMU) 中不可或缺的组成部分,如图 1 所示。其目的是为智能手机中的不同组核心模块 [ 1 ] 提供良好调节的电源电压。智能手机 PMU 的完整图示可在此处找到 [ 10 ]。
• 将 GP 电源线端子连接到电源接线端子时,请先检查 GP 电源是否已通过断路器或类似装置完全关闭。• 除更换 GP 的背光灯外,请勿打开 GP 的外壳,因为高电压会流经 GP,触摸内部零件可能会导致触电。• 请勿使用超出 GP 指定电压范围的电源。否则可能会导致火灾或触电。• 请勿修改 GP 的设计,因为这可能会导致火灾或触电。• 请勿在存在易燃气体的环境中使用 GP,因为操作 GP 可能会引起爆炸。• GP 使用锂电池来备份其内部时钟数据。如果电池更换不当(即电池的 + 和 — 极接反),电池可能会爆炸。更换电池时,请联系您当地的 GP 经销商。• 请勿在危及生命或重大防灾场合使用 GP 触摸面板开关。对于安全相关开关(如紧急停止开关),请务必使用单独的机械开关。• 为防止操作员受伤或机器损坏,请务必设计机器操作系统,以使机器不会因 GP 与其主控制器之间的通信故障而发生故障。• GP 不适合用于飞机控制设备、航空航天设备、中央中继数据传输(通信)设备、核电控制设备或医疗生命支持设备,因为这些设备固有要求极高的安全性和可靠性。• 将 GP 与交通工具(火车、汽车和轮船)、灾害和犯罪预防设备、各种安全设备、非生命支持相关医疗设备等一起使用时。应使用冗余和/或故障安全系统设计,以确保适当的可靠性和安全性。
图1。单色性LED的颜色模式。(a)蓝色LED,(b)绿色LED和(c)红色LED。与混合R,G和B LED的发射光谱建模有关,已报道不同的主题。儿子等。al。报道了一种使用RGB LED改善边缘背光的颜色和亮度均匀性的方法(Sun等,2002)。Zhao等。 研究了RGB LED芯片的驱动电流与产生的白光的色温之间的关系。 提出了一种简单的方法来估计电流输入的色温输出。 所提出的方法不仅可以节省大量时间进行试验和错误,以通过RGB颜色混合对白光照明的色温调整,而且还会降低样品制备成本(Nguyen等人。 2023)。 Sun等。 (2022)提出并实验分析了一种新型的光照明器,该光照明器有效地混合并投射了可调的光,从红色,绿色和蓝色(RGB)发射二极管(LED)中。 此方法简单而紧凑;它仅使用短管,薄扩散器和总内反射镜头。 通过改变光回收和颜色混合来研究光学效率和颜色均匀性之间的平衡(Son等人 2011)。 Hung等。 (2013)提出了一种在链接机制上的创新颜色混合技术。 在某些情况下,颜色混合效果提供了持续变化的颜色,以满足人们对颜色混合固定装置的要求。Zhao等。研究了RGB LED芯片的驱动电流与产生的白光的色温之间的关系。提出了一种简单的方法来估计电流输入的色温输出。所提出的方法不仅可以节省大量时间进行试验和错误,以通过RGB颜色混合对白光照明的色温调整,而且还会降低样品制备成本(Nguyen等人。2023)。Sun等。 (2022)提出并实验分析了一种新型的光照明器,该光照明器有效地混合并投射了可调的光,从红色,绿色和蓝色(RGB)发射二极管(LED)中。 此方法简单而紧凑;它仅使用短管,薄扩散器和总内反射镜头。 通过改变光回收和颜色混合来研究光学效率和颜色均匀性之间的平衡(Son等人 2011)。 Hung等。 (2013)提出了一种在链接机制上的创新颜色混合技术。 在某些情况下,颜色混合效果提供了持续变化的颜色,以满足人们对颜色混合固定装置的要求。Sun等。(2022)提出并实验分析了一种新型的光照明器,该光照明器有效地混合并投射了可调的光,从红色,绿色和蓝色(RGB)发射二极管(LED)中。此方法简单而紧凑;它仅使用短管,薄扩散器和总内反射镜头。通过改变光回收和颜色混合来研究光学效率和颜色均匀性之间的平衡(Son等人2011)。Hung等。 (2013)提出了一种在链接机制上的创新颜色混合技术。 在某些情况下,颜色混合效果提供了持续变化的颜色,以满足人们对颜色混合固定装置的要求。Hung等。(2013)提出了一种在链接机制上的创新颜色混合技术。在某些情况下,颜色混合效果提供了持续变化的颜色,以满足人们对颜色混合固定装置的要求。将单个RGB芯片安装在3组四杆链接中,以通过用机构的曲柄驱动RGB芯片来实现颜色混合。Chung等。 (2015)提出了一项研究,其中使用颜色混合腔,多个LED用于在某个频带上产生准谱Chung等。(2015)提出了一项研究,其中使用颜色混合腔,多个LED用于在某个频带上产生准谱
摘要 在高温和大电流条件下测试了晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 组件。在焊料/凸块下金属化 (UBM) 界面处观察到电迁移损坏以及加速扩散和金属间化合物生长。最终电气故障通常是由于 UBM 附近的再分布线 (RDL) 中产生空隙而发生的。温度升高、电流密度增加和 RDL 走线宽度减小会导致故障率增加。Ni UBM 焊盘和 Cu 柱结构的性能均优于 Cu UBM 焊盘。根据实验数据和其他已发表数据开发了基于 Black 方程的故障模型。然后使用该模型根据代表性现场使用条件制定加速测试和鉴定测试的推荐指南。关键词:WLCSP、电迁移。引言由于 WLCSP 外形小巧,已成为便携式产品应用中使用的 RF 降压转换器、相机闪光灯驱动器、背光驱动器和模拟开关等设备的流行封装。这些器件需要通过 BGA 焊点传输高达 2A 或更高的电流。由于电迁移导致的现场故障是限制给定器件最大额定电流的一个潜在因素。倒装芯片和 WLCSP 焊点中的电迁移故障是由于高电流密度驱动的扩散和金属间化合物反应在高温下加速而发生的 [1-34]。这些影响会产生空洞,这些空洞会随着时间的推移而打开和增长。随着空洞尺寸的增加,通过焊点的电阻会增加,最终出现开路。在大多数电迁移研究中,使用电流密度和温度的测试矩阵来比较设计或材料变量。测试通常会持续到给定支路中至少一半的单元发生故障,以便数据可以拟合对数正态分布或威布尔分布。一个典型目标是确定故障预测模型的常数,例如 Black 方程 [27]。