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Amphenol 背板系统 – 音叉和叶片...
Amphenol 的 FM 系列柔性电路公刀片连接器旨在满足各种表面贴装模块设计。 FM 系列连接器最多可封装五排。 保持标准 NAFI 接口，同时柔性电路迹线提供与模块的链接。 柔性电路端接允许手工焊接或各种自动表面贴装焊接工艺。 铝制框架有多种配置可供选择，也可以定制设计以满足特定客户要求，包括同轴电缆、光纤和电源触点。
在微型针形的CMOS背板上的Ultrabright OLED的高密度整合
有机发光二极管（OLEDS）的直接沉积基于硅的互补金属 - 氧化物 - 氧化物 - 氧化芯片（CMOS）芯片已使具有高分辨率和纤维效应器的自我发射微观播放。OLED在增强和虚拟现实（AR/VR）显示器以及生物医学应用中的新兴应用，例如，作为光遗传学中细胞光递送的大脑植入物，需要在传统显示器中发现的光强度高度的宽度量。进一步的要求通常包括显微镜占地面积，特定形状和超强的钝化，例如确保基于OLED的植入物的生物相容性和最小的侵入性。在这项工作中，最多1024个Ultrabright，显微镜OLED直接沉积在针状CMOS芯片上。在CMOS芯片的Foundry提供的铝接触板上进行透射电子显微镜和能量X射线光谱，以指导触点的系统优化。等离子体处理和银层的实施导致欧姆接触条件，因此促进了橙色和蓝色发射OLED堆栈的直接真空沉积，从而导致芯片上的微米大小的像素。每个针中的电子设备允许每个像素单独切换。OLED像素产生的平均光电密度为0.25 mW mm-2，对应于> 40 000 cd m-2，远高于大脑中日光AR应用和光遗传单单元激活的要求。
用于军事和航空航天的先进互连封装
Amphenol Backplane Systems 通过增值应用工程支持同时而非独立地解决诸如 PWB 布线、信号完整性、机械坚固性和可靠性等问题。解决复杂的封装挑战取决于确保在系统级解决环境、机械和电气因素。通过采用这种系统级视角并专注于这些因素，Amphenol Backplane Systems 能够满足您程序最具挑战性的封装要求。我们是您的设计团队的延伸，在每一步都提供专业的设计和应用工程协助，以确保程序成功。这是连接器供应商和其他背板组件供应商无法比拟的观点。
空间系统 - 柯蒂斯-莱特防御解决方案
智能背板底盘专为空间相关的数据采集、数据处理和记录而设计。其智能抗辐射背板设计允许在辐射密集环境中使用 100 多个插入式 COTS 模块，而无需这些模块具有任何内置辐射防护。如果模块上发生单粒子闩锁 (SEL)，背板会检测到此现象并重置模块的操作。此操作可确保消除电离辐射（模块电子电路故障）的潜在有害影响。背板为机载任务计算机提供持续的健康状态信息以及看门狗功能。
可扩展和可配置的电气接口板，适用于不同立方体卫星平台的总线系统开发
摘要：九州工业大学的 BIRDS 卫星计划设计了一个经过飞行验证的 1U CubeSat 平台电气总线系统。该总线利用背板作为子系统和有效载荷之间的机械和电气接口。背板上的电气线路由软件使用复杂可编程逻辑器件 (CPLD) 配置。它允许在多个 CubeSat 项目中重复使用，同时降低成本和开发时间；因此，可以将资源用于开发任务有效载荷。最后，它为集成和系统级验证提供了更多时间，这对于可靠和成功的任务至关重要。目前 CubeSat 发射的趋势集中在 3U 和 6U 平台上，因为它们能够容纳多个复杂的有效载荷。因此，有必要演示电气总线系统以适应更大的平台。本研究展示了可配置电气接口板在两种情况下的可扩展性：能够容纳 (1) 多个任务和 (2) 复杂的有效载荷要求。在第一种情况下，设计了一个 3U 大小的可配置背板原型来处理 13 个任务有效载荷。使用四个 CPLD 来管理现有总线系统和任务有效载荷之间有限数量的数字接口。测量的传输延迟高达 20 纳秒，这对于 UART 和 SPI 等简单的串行通信来说是可以接受的。此外，测量的背板每轨道 ISS 的能耗仅为 28 mWh。最后，设计的背板被证明是高度可靠的，因为在整个功能测试中没有检测到任何位错误。在第二种情况下，与 1U CubeSat 平台相比，可配置背板在具有复杂有效载荷要求的 6U CubeSat 中实施。CubeSat 部署在 ISS 轨道上，初步在轨结果表明设计的背板支持任务没有问题。
Thinksystem SN550 V2计算节点维护手册
第3章。硬件更换过程。。。。。。。。。。。。。。。27安装指南。。。。。。。。。。。。27系统可靠性指南。。。。。。。。28处理静态敏感设备。。。。。。29返回设备或组件。。。。。。29更新计算节点配置。。29计算节点更换。。。。。。。。。。30从机箱中删除计算节点。。。30在底盘中安装计算节点。。。。。31 2.5英寸热驱动器更换。。。。。。33卸下2.5英寸的热盘驱动器。。。。。33安装2.5英寸的热盘驱动器。。。。。。34 2.5英寸驱动背板更换。。。。。。35卸下2.5英寸驱动背板。。。。35安装2.5英寸驱动背板。。。。。36个转移式组装替换。。。。。37卸下转移 - 保留组件。。。38安装适配器 - 保留组件。。。。40空气挡板更换。。。。。。。。。。。。41拆下空气挡板。。。。。。。。。。。42
b'\ xcb \ x98引导erom + 2 mbytes eRam w/ecc \ xcb \ x98内存接口（挥发性）\ xcb \ x98 ddr2/ddr3/ddr3/ddr4 \ xcb \ xcb \ x98存储器接口（非挥发性）内存传输'
高速FPGA实现了模块的所有数据路由功能。在前面板上，它将通过其光学高速链接向大众内存单元提供数据以及命令和控制路由。朝向背板，它将实现高速太空固定和SpaceWire Star-Network，并为Supervisor FPGA提供空间线路路由，以进行内部命令和控制路由。为了最大程度地减少实施工作，将采用单个太空路由器来管理太空空间和太空线路背板链接。因此，两个FPGA之间只需要一个空格线链接。
AdvancedTCA：产品和服务 - Elma Electronic
速度更快的 PCB 设计本质上更加复杂和精细。在更高的时钟速度下，PCB 需要更清晰的信号传输，而不会损害系统的稳定性。这正是信号完整性工程发挥作用的地方。简而言之，信号完整性研究高速电路的设计，以适应通过它们的更清晰的信号。反过来，更清晰的信号使 Elma Bustronic 的工程师能够识别和最小化数据传输中的失真源，否则可能会破坏数字逻辑的时序。信号完整性问题（例如反射、串扰、频率相关传输线损耗和色散）会严重导致通过互连传播的系统性能下降。这些 SI 问题源于通孔、电源/接地耦合、信号线中的 RLC 效应等。由于背板及更高层的信号速度为 3.125 Gbps 至 6.250 Gbps，AdvancedTCA 背板很容易受到此类问题的影响。请联系 Elma Bustronic，电话 (510) 490-7388 或 techsupport@elmabustronic.com，了解有关我们的 SI 服务如何确保最佳背板性能的问题。