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NOW（工作站网络）案例
在本文中，我们认为，由于最近的技术进步，工作站网络 (NOW) 有望成为科学和工程的主要计算基础设施，从低端交互式计算到要求严格的顺序和并行应用程序。我们确定了 NOW 的三个机会，这些机会将使最终用户受益：通过使用 NOW 的聚合 DRAM 作为磁盘的巨型缓存，显着提高虚拟内存和文件系统性能；通过使用工作站磁盘的冗余阵列，使用 LAN 作为 I/O 背板，实现廉价、高可用性和可扩展的文件存储；最后，使用多个 CPU 进行并行计算。我们描述了利用这些机会的技术挑战 - 即高效的通信硬件和软件、多个工作站操作系统的全局协调以及企业级网络文件系统。我们目前正在构建一个 100 节点的 NOW 原型，以证明这些技术挑战存在切实可行的解决方案。
AN5541 - 为工厂自动化设计数字输出
当 Transil 暴露于正脉冲（即 TVS 反向偏置）时，单向 TVS 中的电压被钳位在 V CL ，而当暴露于负过应力（如二极管）时，它会产生电压降 V F 。单向 TVS 将负浪涌钳位在较低电压，并为周围的 IC 提供更好的过应力保护，但它不能在系统接线错误等情况下对电源端子上的反极性电压提供免疫力。具有对称 V/I 特性的双向 Transil 应该用于不包含针对反向连接的故障安全机制的应用，如带有背板电源的模块。但是，此类应用必须实施针对负瞬变的反极性保护。下图显示了一个完整的瞬态电压保护方案，其中附加电容器 C1 和 C2 提供与应用的保护接地端子 (PE) 以及共模 (CM) 噪声滤波器的定义耦合。
TR（航空运输架）系统坚固耐用的 COTS
• 符合 ARINC 404A、ARINC600 和 IEEE 1101.2 规范 • 工作温度范围为 -20ºC 至 +55ºC • 符合 MIL-STD 810E 的冲击和振动标准 • 工作高度高达 15,000 英尺 • 背板选项适用于 VME/64X、cPCI、PCI、VXS、VPX 和自定义 • 电源和线路滤波器组合经过优化，符合 MIL-STD 461F、MIL-STD-1275D/704/1399 • 重量轻，非常适合对重量至关重要的应用 • 具有带集成滤波器的 MIL 38999 型电源连接器 • 坚固的铝浸焊结构经过设计和优化，可通过热模拟研究进行冷却 • 风扇功能 • 低噪音控制 • 符合军用规范（MIL-STD-461F：EMIRFI， MIL-STD704A、1275A：瞬态和尖峰，MIL-I-45208：质量体系）• 高性能轴流风扇 • 羽状边缘，噪音更低 • 高可靠性滚珠轴承 • 范围：80 - 350 CFM
-~ 工匠® - ArtisanTG
PXI — 用于测量和自动化的坚固 PC 平台 PXI 硬件基于标准 PC 技术，例如高速 PCI 总线、标准 CPU 和外设。因此，您可以使用标准 I/O 接口（如以太网/LAN）通过网络控制 PXI 系统。PXI 建立在模块化 CompactPCI 规范（基于 PCI）之上，因此 PXI 产品与 CompactPCI 产品保持完全的互操作性。基于 Windows 的 PXI 系统的开发和操作与基于 Windows 的标准 PC 的开发和操作没有什么不同。您可以使用常见的应用程序软件和编程接口（如 National Instruments LabVIEW、NI LabWindows/CVI、C/C++、Visual Basic .NET、NI SignalExpress 和 NI TestStand）来控制基于 PXI 的系统。此外，由于 PXI 背板使用行业标准 PCI 总线，因此在基于 PCI 和 PXI 的系统之间传输软件时，您不必重写现有的应用程序软件。作为基于 Windows 系统的替代方案，您可以使用实时软件架构来开发时间紧迫且可靠的应用程序，这些应用程序需要确定性的循环速率和无头操作（无键盘、鼠标或显示器）。有关将 NI LabVIEW 实时模块与 PXI 系统结合使用的更多信息，请访问 ni.com/realtime 。
用于测量和自动化的坚固 PC 平台
PXI – 坚固耐用的基于 PC 的测量和自动化平台 PXI 硬件基于标准 PC 技术，例如高速 PCI 总线、标准 CPU 和外设。因此，您可以使用标准 I/O 接口（如以太网/LAN）通过网络控制您的 PXI 系统。PXI 建立在模块化 CompactPCI 规范（基于 PCI）之上，因此 PXI 产品与 CompactPCI 产品保持完全的互操作性。基于 Windows 的 PXI 系统的开发和操作与基于标准 Windows 的 PC 的开发和操作没有区别。您可以使用常见的应用软件和编程接口（如 National Instruments LabVIEW、NI LabWindows/CVI、C/C++、Visual Basic .NET、NI SignalExpress 和 NI TestStand）来控制基于 PXI 的系统。此外，由于 PXI 背板使用行业标准 PCI 总线，因此在基于 PCI 和 PXI 的系统之间传输软件时，您无需重写现有的应用程序软件。作为基于 Windows 的系统的替代方案，您可以使用实时软件架构来开发时间关键且可靠的应用程序，这些应用程序需要确定性的循环速率和无头操作（无键盘、鼠标或显示器）。有关将 NI LabVIEW 实时模块与 PXI 系统结合使用的更多信息，请访问 ni.com/realtime 。
加固型 VME64x、VITA 60、66 互连
安费诺航空航天公司开发了加固型 VME64x，以响应军事领域对 VME64x 和 COTS 板与底盘利用的趋势。许多不同的公司制造“加固型 VME 卡”，但它们仍然使用标准 VME COTS（商用现货）连接器接口。在恶劣的军事环境中，COTS VME 连接器接口可能会发生故障，从而抵消卡的加固作用。安费诺加固型 VME64x 互连具有比标准连接器更坚固的接口，可提高抗震性。它满足了需要 2 级维护的恶劣环境连接器的需求。军用和商用航空、军用车辆和 GPS 系统是需要安费诺加固型 VME64x 连接器解决方案的市场示例。安费诺加固型 VME64x 连接器安装到标准 VME64x 卡和背板上，但不能与其他类型的 VME 商用连接器配接。特性和优点包括：• 金属外壳 - 直接安装到标准 VME 卡安装孔，为模块中的插件提供支撑和保护，并为背板提供额外的刚度• 金属外壳在触点周围形成法拉第笼，防止 ESD（静电放电）进入触点（仅限模块）• 坚固的触点系统• 一个统一外壳中有 3 个模块插件；每个都可以有不同的互连组合：• P1、P2 和 2mm 电气 P0
用于太空的模块化软件定义无线电 (SDR) 有效载荷
RAD5545 ® SBC • 通过 RAD5545 ® 抗辐射片上系统四核处理器实现高性能和 I/O 吞吐量，提供市场上最高的性能和可靠性组合。 • 4GB 双数据速率同步动态随机存取存储器，带纠错码，可更好地缓解单粒子效应。 • 1GB 三重模块化冗余闪存，可靠存储大量数据。 • 可选 4MB MRAM 为启动序列提供非易失性存储器。 • 四个串行 rapidIO 粗管道端口，每个端口 10 Gbytes/s，可实现高速数据传输。 • 为 SpaceVPX 背板提供 12 个 SpaceWire 链路，每个链路支持高达 320 Mbits/s，可实现模块之间以及与外部源之间的通信。 • SBC 上包含的 RTAX FPGA 简化了客户的用户配置。 • 可选子卡带有 PCI、RapidIO 和/或 SpaceWire 接口，可用于根据独特需求对 SBC 进行个性化设置。 RCM • 包含可重新编程的 Xilinx V5QV FPGA，在使用存储设备或通用处理器之前，可转换、抽取、过滤和测量来自输入源的高速数据。 • 提供额外的外部源，用于处理从存储中获取或从处理引擎接收的高速数据。 • 集成的基于保险丝的 RTAX FPGA 处理 TMR 闪存控制和 V5QV 配置。 DAC 模块 • 作为 RCM 的扩展存在，提供额外的 DAC 功能源。 • 与
通过直接外延方法在单个芯片上单一集成了μLED/hemts microdsplay
基本上，微滤线的微型播放主要由μLED阵列和电子零件组成，这些阵列和电子零件可电动驱动单个μLED。当前，使用两种主要方法来整合μLED阵列和电子零件。第一种方法是基于大规模转移技术的所谓“选择”，这意味着数百万的LED从晶圆转移到晶体管背板，在晶体管背板中，非常高的精度约为1 µm，需要大量时间。结果，产率通常非常低，[13-16]，因此这种方法对于制造微型播放是不切实际的，尤其是对于AR/VR应用。第二种方法是基于翻转芯片键合技术，其中μLED和CMO（用于电动驱动单个μLED）分别制造，然后将其合并晶片键合在一起。[17]但是，值得强调的是，第二种方法面临着两个主要的挑战。第一个挑战是由于组装问题。由于需要通过CMOS CUIT来驱动单独的可寻址LED，因此采用了一种异质的集成方法，用于与电动驱动零件的CombineμLED。[4,8–13]在这种情况下，仍然存在μLED和CMO之间对齐的准确性问题，因此仍然限制了转移产量，然后增加了制造成本。第二个挑战是由于μLED的光学性能降解，其中μLED是通过光刻技术和随后的干蚀刻过程制造的。[4-11]在这种干蚀刻和随访过程中，引入了严重的损坏，导致μED的光学效果严重降解。[18,19]此外，随着降低LED的尺寸，问题的严重程度进一步增强。[18-22]尽管采用了使用原子层沉积（ALD）技术的额外钝化过程，但[22,23]由于在干etter蚀过程中造成的不可逆损害，光学性能的恢复是微不足道的。因此，用于制造微型播放的这种杂基整合方法仍然远非令人满意。我们认为，电气驱动的LED和高电子迁移式晶体管（HEMT）的外延整合
回顾 - NTNU Open
近年来，3D LiDAR技术应用逐渐拓展至建筑遗产领域，三维扫描、高精度测量与重建等技术丰富了建筑遗产保护手段，显著提升了我国遗产保护质量。3D LiDAR突破了单一技术应用的局限，在不同尺度的遗产保护领域发挥着更大作用。通过3D打印、数字测绘、物联网、机器学习、智能传感器、近景摄影测量、红外探测、应力波层析成像、材料分析、XR技术、逆向工程等多技术协同，3D LiDAR在探索建筑遗产远程实时监测与数字化、地质环境数据采集、沉降预测、变形监测、气象监测、系统全生命周期健康检测、建筑遗产数字复制等方面展现出技术优势，开展建筑轮廓识别、信息特征匹配、结构加固、受损部件更换等科学问题与工程实践。此外，通过与GIS、HBIM、XR、CIM等技术的对接，为遗产视觉再现提供精细化数字模型和高精度数据基准；通过与3Ds Max、SketchUp、
通过直接外延方法在单个芯片上单一集成了μLED/hemts microdsplay
基本上，微滤线的微型播放主要由µ LED阵列和电子零件组成，这些阵列和电子零件可电动驱动单个µ LED。当前，使用两种主要方法来整合µ LED阵列和电子零件。第一种方法是基于大规模转移技术的所谓“选择”，这意味着数百万的LED从晶片转移到晶体管背板，在晶体管背板上，非常高的精度约为1 µm，需要大量时间。结果，产率通常非常低，[13-16]，因此这种方法对于制造微型播放是不切实际的，尤其是对于AR/VR应用。第二种方法是基于翻转芯片键合技术，其中µ LED和CMO（用于电动驱动单个µ LED）分别制造，然后将其合并晶片键合在一起。[17]但是，值得强调的是，第二种方法面临着两个主要的挑战。第一个挑战是由于组装问题。由于需要通过CMOS CUIT来驱动单独的可寻址µ LED，因此采用了一种异质的集成方法，用于与电动驱动零件的Combine µ LED。[4,8–13]在这种情况下，仍然存在µ LED和CMO之间对齐的准确性问题，因此仍然限制了转移产量，然后增加了制造成本。第二个挑战是由于µ LED的光学性能降解，其中µ LED是通过光刻技术和随后的干蚀刻过程制造的。[4-11]在这种干蚀刻和随访过程中，引入了严重的损害，从而导致µ LED的光学表现严重降解。[18,19]此外，随着缩小LED的规模，该问题的严重程度进一步增强。[18-22]尽管采用了使用原子层沉积（ALD）技术的额外钝化过程，但[22,23]由于在干etter蚀过程中造成的不可逆损害，光学性能的恢复是微不足道的。因此，用于制造微型播放的这种杂基整合方法仍然远非令人满意。我们认为，电气驱动的µ LED和高电子迁移式晶体管（HEMT）的外延整合