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APE基因组的完整测序
第二，Solar 2，Antipov 2，11，Riley J. Mangan 12，13，14，头盔3，Gracela Mofort 15，16，Laura Carrel 23，Agnes P. Chan 24，Juyun Crawford 19，26，26，26，26，27，Gage H. Gage H. Garcia H. Garcia Gabrielle A. Alexandra P. Lewis 1，Juan F. I.25 25 Szpiech 11，Christian D. Huber 11，Tobias L. Lenz 9，Miriam K. Conchel 41,42，Soojin V. Yi 55，Stefan 26 Canzar 48，Corey T. Watson 57，Erik Garrison 30，Craig B. B. B. B. B. B. B. B. B. B. B. B. B. Lowe 8 8，Mario Ventur 4，Rachel J. O'Neill 10,17，58，Sergey Corren25 25 Szpiech 11，Christian D. Huber 11，Tobias L. Lenz 9，Miriam K. Conchel 41,42，Soojin V. Yi 55，Stefan 26 Canzar 48，Corey T. Watson 57，Erik Garrison 30，Craig B. B. B. B. B. B. B. B. B. B. B. B. B.Lowe 8 8，Mario Ventur 4，Rachel J. O'Neill 10,17，58，Sergey Corren16 Martinez 6 , Patrick Masterson 32 , Rajiv C. McCoy 18 , Barbara McGrath 11 , Sean Mckinney 15 , Britta 17 S. Meyer 9 , Karen H. M. MATT 18 PENNELL 47 , Pavel A. PEvzner 31 , David Porusky 1 , Tamara Potapova 15 , Francisca R. Ringeling 48 , 19 Joana L. Rocha 49 , Oliver A. Ryder 35 , swalti 29 , swarms 1 32 , Edmundo 22 Torres-González 11 , Mihir Trivedi 1, 59 , Wenjie Wei 51, 52 , Julie Wertz 1 , Muyu yang 44 , Panpan 23 Zhang 2 Zhhang Zhang 31 , Sarah A. Zhao 12 , Yixin Zhu 47 , 24 Erich D. Jarvis 37, 53，詹妮弗·L·格顿15，伊克·里瓦斯·冈萨雷斯54，扎卡里·A。16 Martinez 6 , Patrick Masterson 32 , Rajiv C. McCoy 18 , Barbara McGrath 11 , Sean Mckinney 15 , Britta 17 S. Meyer 9 , Karen H. M. MATT 18 PENNELL 47 , Pavel A. PEvzner 31 , David Porusky 1 , Tamara Potapova 15 , Francisca R. Ringeling 48 , 19 Joana L. Rocha 49 , Oliver A. Ryder 35 , swalti 29 , swarms 1 32 , Edmundo 22 Torres-González 11 , Mihir Trivedi 1, 59 , Wenjie Wei 51, 52 , Julie Wertz 1 , Muyu yang 44 , Panpan 23 Zhang 2 Zhhang Zhang 31 , Sarah A. Zhao 12 , Yixin Zhu 47 , 24 Erich D. Jarvis 37, 53，詹妮弗·L·格顿15，伊克·里瓦斯·冈萨雷斯54，扎卡里·A。
2024年秋季总统名单
名称课程YR城市国家国家伊丽莎白·阿曼达·阿比特动物科学，学士学位爱荷华州凯瑟琳·安吉琳·阿巴尼（B.S.明尼苏达州雷切尔·亚当森（Rachel Adamson）室内设计，B.F.A。少年马里恩，爱荷华州贾斯汀·爱德华·阿德罗夫斯基电气工程，学士少年艾姆斯，爱荷华州梅根·玛丽·阿格努（B.A.）高级艾姆斯，爱荷华州Mutasim Ahmed Kamel Ahmed Electrical Engineering，B.S。爱荷华州卢卡斯·M·阿伦森心理学的高级艾姆斯，学士学位 爱荷华州Hailey Akinsola技术传播的高级雪松急流 少年约翰斯顿，爱荷华州Selorm Siisi Ako Electrical Engineering，B.S。 少年艾姆斯，爱荷华州Fuchinanya Chirotalu Akpuokwe软件工程，学士 大二学生Jumana Adil Mohamed Al Kindy Accounting，B.S。 少年艾姆斯（Ames），爱荷华州皮疹穆罕默德·拉什·拉什·哈尔法（B.A.） 高级艾姆斯，爱荷华州Alyssa K. Allard Biology，B.S。 （LAS）高级瓦瓦维尔，加利福尼亚州亨利·阿拉德计算机科学，学士学位 高级艾姆斯，爱荷华州奥布里·艾伦图形设计，B.F.A。 少年克莱尔，爱荷华州艾玛·伊丽莎白·梅伊·艾伦·英语，学士 爱荷华州乔什·艾伦（Josh Allen）新闻和大众传播的初级国家中心，学士学位 Algonquin，伊利诺伊州Abby Allmon家庭和消费者科学教育与研究，学士学位 Bellevue，内布拉斯加州Fatemah M A M Almahmeed Architecture，B.Arch。 Hamdan Mabkhout Khamis Khur Almansoori刑事司法，学士学位 高级艾姆斯，爱荷华州Kade David Altendorf农业系统技术，学士学位 明尼苏达州阿卜杜拉·阿里·奥巴德·本伊克·阿尔扎比（B.A.爱荷华州卢卡斯·M·阿伦森心理学的高级艾姆斯，学士学位爱荷华州Hailey Akinsola技术传播的高级雪松急流 少年约翰斯顿，爱荷华州Selorm Siisi Ako Electrical Engineering，B.S。 少年艾姆斯，爱荷华州Fuchinanya Chirotalu Akpuokwe软件工程，学士 大二学生Jumana Adil Mohamed Al Kindy Accounting，B.S。 少年艾姆斯（Ames），爱荷华州皮疹穆罕默德·拉什·拉什·哈尔法（B.A.） 高级艾姆斯，爱荷华州Alyssa K. Allard Biology，B.S。 （LAS）高级瓦瓦维尔，加利福尼亚州亨利·阿拉德计算机科学，学士学位 高级艾姆斯，爱荷华州奥布里·艾伦图形设计，B.F.A。 少年克莱尔，爱荷华州艾玛·伊丽莎白·梅伊·艾伦·英语，学士 爱荷华州乔什·艾伦（Josh Allen）新闻和大众传播的初级国家中心，学士学位 Algonquin，伊利诺伊州Abby Allmon家庭和消费者科学教育与研究，学士学位 Bellevue，内布拉斯加州Fatemah M A M Almahmeed Architecture，B.Arch。 Hamdan Mabkhout Khamis Khur Almansoori刑事司法，学士学位 高级艾姆斯，爱荷华州Kade David Altendorf农业系统技术，学士学位 明尼苏达州阿卜杜拉·阿里·奥巴德·本伊克·阿尔扎比（B.A.爱荷华州Hailey Akinsola技术传播的高级雪松急流少年约翰斯顿，爱荷华州Selorm Siisi Ako Electrical Engineering，B.S。少年艾姆斯，爱荷华州Fuchinanya Chirotalu Akpuokwe软件工程，学士大二学生Jumana Adil Mohamed Al Kindy Accounting，B.S。少年艾姆斯（Ames），爱荷华州皮疹穆罕默德·拉什·拉什·哈尔法（B.A.）高级艾姆斯，爱荷华州Alyssa K. Allard Biology，B.S。 （LAS）高级瓦瓦维尔，加利福尼亚州亨利·阿拉德计算机科学，学士学位 高级艾姆斯，爱荷华州奥布里·艾伦图形设计，B.F.A。 少年克莱尔，爱荷华州艾玛·伊丽莎白·梅伊·艾伦·英语，学士 爱荷华州乔什·艾伦（Josh Allen）新闻和大众传播的初级国家中心，学士学位 Algonquin，伊利诺伊州Abby Allmon家庭和消费者科学教育与研究，学士学位 Bellevue，内布拉斯加州Fatemah M A M Almahmeed Architecture，B.Arch。 Hamdan Mabkhout Khamis Khur Almansoori刑事司法，学士学位 高级艾姆斯，爱荷华州Kade David Altendorf农业系统技术，学士学位 明尼苏达州阿卜杜拉·阿里·奥巴德·本伊克·阿尔扎比（B.A.高级艾姆斯，爱荷华州Alyssa K. Allard Biology，B.S。（LAS）高级瓦瓦维尔，加利福尼亚州亨利·阿拉德计算机科学，学士学位高级艾姆斯，爱荷华州奥布里·艾伦图形设计，B.F.A。少年克莱尔，爱荷华州艾玛·伊丽莎白·梅伊·艾伦·英语，学士爱荷华州乔什·艾伦（Josh Allen）新闻和大众传播的初级国家中心，学士学位Algonquin，伊利诺伊州Abby Allmon家庭和消费者科学教育与研究，学士学位 Bellevue，内布拉斯加州Fatemah M A M Almahmeed Architecture，B.Arch。 Hamdan Mabkhout Khamis Khur Almansoori刑事司法，学士学位 高级艾姆斯，爱荷华州Kade David Altendorf农业系统技术，学士学位 明尼苏达州阿卜杜拉·阿里·奥巴德·本伊克·阿尔扎比（B.A.Algonquin，伊利诺伊州Abby Allmon家庭和消费者科学教育与研究，学士学位Bellevue，内布拉斯加州Fatemah M A M Almahmeed Architecture，B.Arch。Hamdan Mabkhout Khamis Khur Almansoori刑事司法，学士学位 高级艾姆斯，爱荷华州Kade David Altendorf农业系统技术，学士学位 明尼苏达州阿卜杜拉·阿里·奥巴德·本伊克·阿尔扎比（B.A.Hamdan Mabkhout Khamis Khur Almansoori刑事司法，学士学位高级艾姆斯，爱荷华州Kade David Altendorf农业系统技术，学士学位 明尼苏达州阿卜杜拉·阿里·奥巴德·本伊克·阿尔扎比（B.A.高级艾姆斯，爱荷华州Kade David Altendorf农业系统技术，学士学位明尼苏达州阿卜杜拉·阿里·奥巴德·本伊克·阿尔扎比（B.A.高级艾姆斯，爱荷华州Cowles E Anderson Aersospace Engineering，B.S。 Missouri Elizabeth C. Anderson运动学与健康高级圣约瑟夫高级 少年艾姆斯，爱荷华州吉利安·玛丽·安德森农业和农村政策研究，学士学位 Ames，爱荷华州Jayhsey Anderson Biology，B.S。 （LAS）爱荷华州奥利维亚·格雷斯·安德森（B.Arch）的爱荷华州奥利维亚·格雷斯·安德森（B.Arch）。 高级艾姆斯，爱荷华州布拉德利·詹姆斯·安德鲁斯运动机能学与健康，学士学位 查尔斯城，爱荷华州Rileigh Nancy Antle机械工程，学士学位 爱荷华州梅根·安东建筑的高级达文波特（Davenport），B.Arch。 少年雪松瀑布，爱荷华州Gabriela Aponte Sosa Hospitality Management，B.S。 Isabelle Nona Appel Biology，B.S。 （LAS）爱荷华州凯伦·肯尼斯·阿克菲尔德（B.S. 爱荷华州伯顿·阿什比航空工程学院高级艾姆斯，学士学位 明尼苏达州托马斯·阿什洛克计算机科学的高级伍德伯里（B.S.） 爱荷华州莱利·阿斯塞尔（B.S. 少年剑桥，爱荷华州Lilian M. Atchison English，B.A。 高级得梅因，爱荷华州泰勒·詹姆斯·阿特金森·阿农（B.S.） 高级艾姆斯，爱荷华州梅森·奥克（B.S.） 爱荷华州Alexa K Auderer Healthcare Management，B.S。 Junior Ankeny，爱荷华州Luke Auderer Computer Engineering，B.S。 爱荷华州杰克·托马斯·奥伦（Jack Thomas Auron）网络安全工程，B.S。 威斯康星州麦迪逊少年麦迪逊（Emma Marie Auten Healthcare Management），学士学位 爱荷华州莱利·伊丽莎白·奥特（B.S.） 苏福尔斯，南达科他州亚当·阿克斯曼管理公司，学士学位 第三年（VET MED），爱荷华州高级艾姆斯，爱荷华州Cowles E Anderson Aersospace Engineering，B.S。Missouri Elizabeth C. Anderson运动学与健康高级圣约瑟夫高级少年艾姆斯，爱荷华州吉利安·玛丽·安德森农业和农村政策研究，学士学位Ames，爱荷华州Jayhsey Anderson Biology，B.S。 （LAS）爱荷华州奥利维亚·格雷斯·安德森（B.Arch）的爱荷华州奥利维亚·格雷斯·安德森（B.Arch）。 高级艾姆斯，爱荷华州布拉德利·詹姆斯·安德鲁斯运动机能学与健康，学士学位 查尔斯城，爱荷华州Rileigh Nancy Antle机械工程，学士学位 爱荷华州梅根·安东建筑的高级达文波特（Davenport），B.Arch。 少年雪松瀑布，爱荷华州Gabriela Aponte Sosa Hospitality Management，B.S。 Isabelle Nona Appel Biology，B.S。 （LAS）爱荷华州凯伦·肯尼斯·阿克菲尔德（B.S. 爱荷华州伯顿·阿什比航空工程学院高级艾姆斯，学士学位 明尼苏达州托马斯·阿什洛克计算机科学的高级伍德伯里（B.S.） 爱荷华州莱利·阿斯塞尔（B.S. 少年剑桥，爱荷华州Lilian M. Atchison English，B.A。 高级得梅因，爱荷华州泰勒·詹姆斯·阿特金森·阿农（B.S.） 高级艾姆斯，爱荷华州梅森·奥克（B.S.） 爱荷华州Alexa K Auderer Healthcare Management，B.S。 Junior Ankeny，爱荷华州Luke Auderer Computer Engineering，B.S。 爱荷华州杰克·托马斯·奥伦（Jack Thomas Auron）网络安全工程，B.S。 威斯康星州麦迪逊少年麦迪逊（Emma Marie Auten Healthcare Management），学士学位 爱荷华州莱利·伊丽莎白·奥特（B.S.） 苏福尔斯，南达科他州亚当·阿克斯曼管理公司，学士学位 第三年（VET MED），爱荷华州Ames，爱荷华州Jayhsey Anderson Biology，B.S。（LAS）爱荷华州奥利维亚·格雷斯·安德森（B.Arch）的爱荷华州奥利维亚·格雷斯·安德森（B.Arch）。高级艾姆斯，爱荷华州布拉德利·詹姆斯·安德鲁斯运动机能学与健康，学士学位 查尔斯城，爱荷华州Rileigh Nancy Antle机械工程，学士学位 爱荷华州梅根·安东建筑的高级达文波特（Davenport），B.Arch。 少年雪松瀑布，爱荷华州Gabriela Aponte Sosa Hospitality Management，B.S。 Isabelle Nona Appel Biology，B.S。 （LAS）爱荷华州凯伦·肯尼斯·阿克菲尔德（B.S. 爱荷华州伯顿·阿什比航空工程学院高级艾姆斯，学士学位 明尼苏达州托马斯·阿什洛克计算机科学的高级伍德伯里（B.S.） 爱荷华州莱利·阿斯塞尔（B.S. 少年剑桥，爱荷华州Lilian M. Atchison English，B.A。 高级得梅因，爱荷华州泰勒·詹姆斯·阿特金森·阿农（B.S.） 高级艾姆斯，爱荷华州梅森·奥克（B.S.） 爱荷华州Alexa K Auderer Healthcare Management，B.S。 Junior Ankeny，爱荷华州Luke Auderer Computer Engineering，B.S。 爱荷华州杰克·托马斯·奥伦（Jack Thomas Auron）网络安全工程，B.S。 威斯康星州麦迪逊少年麦迪逊（Emma Marie Auten Healthcare Management），学士学位 爱荷华州莱利·伊丽莎白·奥特（B.S.） 苏福尔斯，南达科他州亚当·阿克斯曼管理公司，学士学位 第三年（VET MED），爱荷华州高级艾姆斯，爱荷华州布拉德利·詹姆斯·安德鲁斯运动机能学与健康，学士学位查尔斯城，爱荷华州Rileigh Nancy Antle机械工程，学士学位 爱荷华州梅根·安东建筑的高级达文波特（Davenport），B.Arch。 少年雪松瀑布，爱荷华州Gabriela Aponte Sosa Hospitality Management，B.S。 Isabelle Nona Appel Biology，B.S。 （LAS）爱荷华州凯伦·肯尼斯·阿克菲尔德（B.S. 爱荷华州伯顿·阿什比航空工程学院高级艾姆斯，学士学位 明尼苏达州托马斯·阿什洛克计算机科学的高级伍德伯里（B.S.） 爱荷华州莱利·阿斯塞尔（B.S. 少年剑桥，爱荷华州Lilian M. Atchison English，B.A。 高级得梅因，爱荷华州泰勒·詹姆斯·阿特金森·阿农（B.S.） 高级艾姆斯，爱荷华州梅森·奥克（B.S.） 爱荷华州Alexa K Auderer Healthcare Management，B.S。 Junior Ankeny，爱荷华州Luke Auderer Computer Engineering，B.S。 爱荷华州杰克·托马斯·奥伦（Jack Thomas Auron）网络安全工程，B.S。 威斯康星州麦迪逊少年麦迪逊（Emma Marie Auten Healthcare Management），学士学位 爱荷华州莱利·伊丽莎白·奥特（B.S.） 苏福尔斯，南达科他州亚当·阿克斯曼管理公司，学士学位 第三年（VET MED），爱荷华州查尔斯城，爱荷华州Rileigh Nancy Antle机械工程，学士学位爱荷华州梅根·安东建筑的高级达文波特（Davenport），B.Arch。少年雪松瀑布，爱荷华州Gabriela Aponte Sosa Hospitality Management，B.S。Isabelle Nona Appel Biology，B.S。（LAS）爱荷华州凯伦·肯尼斯·阿克菲尔德（B.S. 爱荷华州伯顿·阿什比航空工程学院高级艾姆斯，学士学位 明尼苏达州托马斯·阿什洛克计算机科学的高级伍德伯里（B.S.） 爱荷华州莱利·阿斯塞尔（B.S. 少年剑桥，爱荷华州Lilian M. Atchison English，B.A。 高级得梅因，爱荷华州泰勒·詹姆斯·阿特金森·阿农（B.S.） 高级艾姆斯，爱荷华州梅森·奥克（B.S.） 爱荷华州Alexa K Auderer Healthcare Management，B.S。 Junior Ankeny，爱荷华州Luke Auderer Computer Engineering，B.S。 爱荷华州杰克·托马斯·奥伦（Jack Thomas Auron）网络安全工程，B.S。 威斯康星州麦迪逊少年麦迪逊（Emma Marie Auten Healthcare Management），学士学位 爱荷华州莱利·伊丽莎白·奥特（B.S.） 苏福尔斯，南达科他州亚当·阿克斯曼管理公司，学士学位 第三年（VET MED），爱荷华州（LAS）爱荷华州凯伦·肯尼斯·阿克菲尔德（B.S.爱荷华州伯顿·阿什比航空工程学院高级艾姆斯，学士学位明尼苏达州托马斯·阿什洛克计算机科学的高级伍德伯里（B.S.）爱荷华州莱利·阿斯塞尔（B.S.少年剑桥，爱荷华州Lilian M. Atchison English，B.A。高级得梅因，爱荷华州泰勒·詹姆斯·阿特金森·阿农（B.S.）高级艾姆斯，爱荷华州梅森·奥克（B.S.）爱荷华州Alexa K Auderer Healthcare Management，B.S。 Junior Ankeny，爱荷华州Luke Auderer Computer Engineering，B.S。 爱荷华州杰克·托马斯·奥伦（Jack Thomas Auron）网络安全工程，B.S。 威斯康星州麦迪逊少年麦迪逊（Emma Marie Auten Healthcare Management），学士学位 爱荷华州莱利·伊丽莎白·奥特（B.S.） 苏福尔斯，南达科他州亚当·阿克斯曼管理公司，学士学位 第三年（VET MED），爱荷华州爱荷华州Alexa K Auderer Healthcare Management，B.S。Junior Ankeny，爱荷华州Luke Auderer Computer Engineering，B.S。 爱荷华州杰克·托马斯·奥伦（Jack Thomas Auron）网络安全工程，B.S。 威斯康星州麦迪逊少年麦迪逊（Emma Marie Auten Healthcare Management），学士学位 爱荷华州莱利·伊丽莎白·奥特（B.S.） 苏福尔斯，南达科他州亚当·阿克斯曼管理公司，学士学位 第三年（VET MED），爱荷华州Junior Ankeny，爱荷华州Luke Auderer Computer Engineering，B.S。爱荷华州杰克·托马斯·奥伦（Jack Thomas Auron）网络安全工程，B.S。 威斯康星州麦迪逊少年麦迪逊（Emma Marie Auten Healthcare Management），学士学位 爱荷华州莱利·伊丽莎白·奥特（B.S.） 苏福尔斯，南达科他州亚当·阿克斯曼管理公司，学士学位 第三年（VET MED），爱荷华州爱荷华州杰克·托马斯·奥伦（Jack Thomas Auron）网络安全工程，B.S。威斯康星州麦迪逊少年麦迪逊（Emma Marie Auten Healthcare Management），学士学位爱荷华州莱利·伊丽莎白·奥特（B.S.）苏福尔斯，南达科他州亚当·阿克斯曼管理公司，学士学位第三年（VET MED），爱荷华州爱荷华州梅利亚·玛丽·阿克斯曼（B.S.爱荷华州玛丽·安·巴德豪斯基础教育高级卡罗尔，学士 爱荷华州玛丽莎·贝埃托统计的高级肯塞特，学士学位 德克萨斯州的高级奥布里 高级孤树，科罗拉多州佩顿·汉娜·贝蒂图形设计，B.F.A。 爱荷华州安妮卡·索菲亚·贝克（Annika Sophia Baker）表演艺术，学士 爱荷华州Kelsi E. Baker供应链管理，B.S。 少年艾姆斯，爱荷华州摩根·巴克尔农业研究，学士学位 汽船岩石，爱荷华州塞缪尔所罗门·巴尔纳布斯电气工程，B.S。 Junior Bettendorf，爱荷华州夏洛特·巴恩斯生物学，学士学位 （LAS）爱荷华州Brenna的高级Bettendorf Barquist基础教育，学士学位 爱荷华州Anna Barry管理信息系统高级Jewell，B.S。 少年沃基，爱荷华州艾玛·克里斯汀·巴斯蒂安（B.S.） （AGLS）爱荷华州索利尔·巴萨尔科·伊恩尼（Soleil Basurco Ianni）刑事司法，学士学位 爱荷华州ISAIAH J BATES园艺的高级艾姆斯，学士学位 爱荷华州Karly Baumhover Accounting，B.S。 毕业生（第一年）卡罗尔，爱荷华州彼得·鲍斯特（Peter Baustian）食品科学，学士学位 （HHSCI）明尼苏达州莱利海滩运动机能学与健康，B.S。 爱荷华州Ashley Elizabeth Beagle计算机工程，B.S。 爱荷华州莱克市高级湖城，B.S。 Junior Ames，爱荷华州Rosalyn Therese Becicka Architecture，B.Arch。 爱荷华州莉亚·玛丽·贝克尔（B.S. 高级艾姆斯，爱荷华州马洛里·凯特·贝克尔·英语，学士学位爱荷华州玛丽·安·巴德豪斯基础教育高级卡罗尔，学士爱荷华州玛丽莎·贝埃托统计的高级肯塞特，学士学位 德克萨斯州的高级奥布里 高级孤树，科罗拉多州佩顿·汉娜·贝蒂图形设计，B.F.A。 爱荷华州安妮卡·索菲亚·贝克（Annika Sophia Baker）表演艺术，学士 爱荷华州Kelsi E. Baker供应链管理，B.S。 少年艾姆斯，爱荷华州摩根·巴克尔农业研究，学士学位 汽船岩石，爱荷华州塞缪尔所罗门·巴尔纳布斯电气工程，B.S。 Junior Bettendorf，爱荷华州夏洛特·巴恩斯生物学，学士学位 （LAS）爱荷华州Brenna的高级Bettendorf Barquist基础教育，学士学位 爱荷华州Anna Barry管理信息系统高级Jewell，B.S。 少年沃基，爱荷华州艾玛·克里斯汀·巴斯蒂安（B.S.） （AGLS）爱荷华州索利尔·巴萨尔科·伊恩尼（Soleil Basurco Ianni）刑事司法，学士学位 爱荷华州ISAIAH J BATES园艺的高级艾姆斯，学士学位 爱荷华州Karly Baumhover Accounting，B.S。 毕业生（第一年）卡罗尔，爱荷华州彼得·鲍斯特（Peter Baustian）食品科学，学士学位 （HHSCI）明尼苏达州莱利海滩运动机能学与健康，B.S。 爱荷华州Ashley Elizabeth Beagle计算机工程，B.S。 爱荷华州莱克市高级湖城，B.S。 Junior Ames，爱荷华州Rosalyn Therese Becicka Architecture，B.Arch。 爱荷华州莉亚·玛丽·贝克尔（B.S. 高级艾姆斯，爱荷华州马洛里·凯特·贝克尔·英语，学士学位爱荷华州玛丽莎·贝埃托统计的高级肯塞特，学士学位德克萨斯州的高级奥布里高级孤树，科罗拉多州佩顿·汉娜·贝蒂图形设计，B.F.A。爱荷华州安妮卡·索菲亚·贝克（Annika Sophia Baker）表演艺术，学士爱荷华州Kelsi E. Baker供应链管理，B.S。 少年艾姆斯，爱荷华州摩根·巴克尔农业研究，学士学位 汽船岩石，爱荷华州塞缪尔所罗门·巴尔纳布斯电气工程，B.S。 Junior Bettendorf，爱荷华州夏洛特·巴恩斯生物学，学士学位 （LAS）爱荷华州Brenna的高级Bettendorf Barquist基础教育，学士学位 爱荷华州Anna Barry管理信息系统高级Jewell，B.S。 少年沃基，爱荷华州艾玛·克里斯汀·巴斯蒂安（B.S.） （AGLS）爱荷华州索利尔·巴萨尔科·伊恩尼（Soleil Basurco Ianni）刑事司法，学士学位 爱荷华州ISAIAH J BATES园艺的高级艾姆斯，学士学位 爱荷华州Karly Baumhover Accounting，B.S。 毕业生（第一年）卡罗尔，爱荷华州彼得·鲍斯特（Peter Baustian）食品科学，学士学位 （HHSCI）明尼苏达州莱利海滩运动机能学与健康，B.S。 爱荷华州Ashley Elizabeth Beagle计算机工程，B.S。 爱荷华州莱克市高级湖城，B.S。 Junior Ames，爱荷华州Rosalyn Therese Becicka Architecture，B.Arch。 爱荷华州莉亚·玛丽·贝克尔（B.S. 高级艾姆斯，爱荷华州马洛里·凯特·贝克尔·英语，学士学位爱荷华州Kelsi E. Baker供应链管理，B.S。少年艾姆斯，爱荷华州摩根·巴克尔农业研究，学士学位汽船岩石，爱荷华州塞缪尔所罗门·巴尔纳布斯电气工程，B.S。Junior Bettendorf，爱荷华州夏洛特·巴恩斯生物学，学士学位 （LAS）爱荷华州Brenna的高级Bettendorf Barquist基础教育，学士学位 爱荷华州Anna Barry管理信息系统高级Jewell，B.S。 少年沃基，爱荷华州艾玛·克里斯汀·巴斯蒂安（B.S.） （AGLS）爱荷华州索利尔·巴萨尔科·伊恩尼（Soleil Basurco Ianni）刑事司法，学士学位 爱荷华州ISAIAH J BATES园艺的高级艾姆斯，学士学位 爱荷华州Karly Baumhover Accounting，B.S。 毕业生（第一年）卡罗尔，爱荷华州彼得·鲍斯特（Peter Baustian）食品科学，学士学位 （HHSCI）明尼苏达州莱利海滩运动机能学与健康，B.S。 爱荷华州Ashley Elizabeth Beagle计算机工程，B.S。 爱荷华州莱克市高级湖城，B.S。 Junior Ames，爱荷华州Rosalyn Therese Becicka Architecture，B.Arch。 爱荷华州莉亚·玛丽·贝克尔（B.S. 高级艾姆斯，爱荷华州马洛里·凯特·贝克尔·英语，学士学位Junior Bettendorf，爱荷华州夏洛特·巴恩斯生物学，学士学位（LAS）爱荷华州Brenna的高级Bettendorf Barquist基础教育，学士学位 爱荷华州Anna Barry管理信息系统高级Jewell，B.S。 少年沃基，爱荷华州艾玛·克里斯汀·巴斯蒂安（B.S.） （AGLS）爱荷华州索利尔·巴萨尔科·伊恩尼（Soleil Basurco Ianni）刑事司法，学士学位 爱荷华州ISAIAH J BATES园艺的高级艾姆斯，学士学位 爱荷华州Karly Baumhover Accounting，B.S。 毕业生（第一年）卡罗尔，爱荷华州彼得·鲍斯特（Peter Baustian）食品科学，学士学位 （HHSCI）明尼苏达州莱利海滩运动机能学与健康，B.S。 爱荷华州Ashley Elizabeth Beagle计算机工程，B.S。 爱荷华州莱克市高级湖城，B.S。 Junior Ames，爱荷华州Rosalyn Therese Becicka Architecture，B.Arch。 爱荷华州莉亚·玛丽·贝克尔（B.S. 高级艾姆斯，爱荷华州马洛里·凯特·贝克尔·英语，学士学位（LAS）爱荷华州Brenna的高级Bettendorf Barquist基础教育，学士学位爱荷华州Anna Barry管理信息系统高级Jewell，B.S。 少年沃基，爱荷华州艾玛·克里斯汀·巴斯蒂安（B.S.） （AGLS）爱荷华州索利尔·巴萨尔科·伊恩尼（Soleil Basurco Ianni）刑事司法，学士学位 爱荷华州ISAIAH J BATES园艺的高级艾姆斯，学士学位 爱荷华州Karly Baumhover Accounting，B.S。 毕业生（第一年）卡罗尔，爱荷华州彼得·鲍斯特（Peter Baustian）食品科学，学士学位 （HHSCI）明尼苏达州莱利海滩运动机能学与健康，B.S。 爱荷华州Ashley Elizabeth Beagle计算机工程，B.S。 爱荷华州莱克市高级湖城，B.S。 Junior Ames，爱荷华州Rosalyn Therese Becicka Architecture，B.Arch。 爱荷华州莉亚·玛丽·贝克尔（B.S. 高级艾姆斯，爱荷华州马洛里·凯特·贝克尔·英语，学士学位爱荷华州Anna Barry管理信息系统高级Jewell，B.S。少年沃基，爱荷华州艾玛·克里斯汀·巴斯蒂安（B.S.）（AGLS）爱荷华州索利尔·巴萨尔科·伊恩尼（Soleil Basurco Ianni）刑事司法，学士学位爱荷华州ISAIAH J BATES园艺的高级艾姆斯，学士学位 爱荷华州Karly Baumhover Accounting，B.S。 毕业生（第一年）卡罗尔，爱荷华州彼得·鲍斯特（Peter Baustian）食品科学，学士学位 （HHSCI）明尼苏达州莱利海滩运动机能学与健康，B.S。 爱荷华州Ashley Elizabeth Beagle计算机工程，B.S。 爱荷华州莱克市高级湖城，B.S。 Junior Ames，爱荷华州Rosalyn Therese Becicka Architecture，B.Arch。 爱荷华州莉亚·玛丽·贝克尔（B.S. 高级艾姆斯，爱荷华州马洛里·凯特·贝克尔·英语，学士学位爱荷华州ISAIAH J BATES园艺的高级艾姆斯，学士学位爱荷华州Karly Baumhover Accounting，B.S。 毕业生（第一年）卡罗尔，爱荷华州彼得·鲍斯特（Peter Baustian）食品科学，学士学位 （HHSCI）明尼苏达州莱利海滩运动机能学与健康，B.S。 爱荷华州Ashley Elizabeth Beagle计算机工程，B.S。 爱荷华州莱克市高级湖城，B.S。 Junior Ames，爱荷华州Rosalyn Therese Becicka Architecture，B.Arch。 爱荷华州莉亚·玛丽·贝克尔（B.S. 高级艾姆斯，爱荷华州马洛里·凯特·贝克尔·英语，学士学位爱荷华州Karly Baumhover Accounting，B.S。毕业生（第一年）卡罗尔，爱荷华州彼得·鲍斯特（Peter Baustian）食品科学，学士学位 （HHSCI）明尼苏达州莱利海滩运动机能学与健康，B.S。 爱荷华州Ashley Elizabeth Beagle计算机工程，B.S。 爱荷华州莱克市高级湖城，B.S。 Junior Ames，爱荷华州Rosalyn Therese Becicka Architecture，B.Arch。 爱荷华州莉亚·玛丽·贝克尔（B.S. 高级艾姆斯，爱荷华州马洛里·凯特·贝克尔·英语，学士学位毕业生（第一年）卡罗尔，爱荷华州彼得·鲍斯特（Peter Baustian）食品科学，学士学位（HHSCI）明尼苏达州莱利海滩运动机能学与健康，B.S。爱荷华州Ashley Elizabeth Beagle计算机工程，B.S。 爱荷华州莱克市高级湖城，B.S。 Junior Ames，爱荷华州Rosalyn Therese Becicka Architecture，B.Arch。 爱荷华州莉亚·玛丽·贝克尔（B.S. 高级艾姆斯，爱荷华州马洛里·凯特·贝克尔·英语，学士学位爱荷华州Ashley Elizabeth Beagle计算机工程，B.S。爱荷华州莱克市高级湖城，B.S。 Junior Ames，爱荷华州Rosalyn Therese Becicka Architecture，B.Arch。 爱荷华州莉亚·玛丽·贝克尔（B.S. 高级艾姆斯，爱荷华州马洛里·凯特·贝克尔·英语，学士学位爱荷华州莱克市高级湖城，B.S。Junior Ames，爱荷华州Rosalyn Therese Becicka Architecture，B.Arch。爱荷华州莉亚·玛丽·贝克尔（B.S.高级艾姆斯，爱荷华州马洛里·凯特·贝克尔·英语，学士学位少年艾姆斯，爱荷华州汉娜·迪·玛丽·贝德韦尔农业和生命科学教育，学士学位新弗吉尼亚州，爱荷华州伊丽莎（LAS）Junior Cedar Falls，爱荷华州Sophia Behrens活动管理，学士学位爱荷华州克拉拉·林恩·本德·宾德（B.S.）高级Dawud Jabriel Benedict计算机工程学士学位 爱荷华州文森特·安东·贝内蒂·贝内蒂·贝内蒂学院本科生未申报的主要初中艾姆斯，爱荷华州卢克·帕特里克·本顿金融公司（B.S.） 爱荷华州阿比盖尔Miriam Bergstrom环境科学，B.S。 （LAS）高级艾姆斯，爱荷华州Shae Allison Bernhardt公共关系，学士学位 爱荷华州Rachael E. Berry农业传播的高级沃基，学士学位 伊利诺伊州亚历山大·贝特拉姆·贝西·贝西化学工程高级纳沃高级 少年雪松瀑布，爱荷华州Rylie Faith Beukelman管理信息系统，学士学位 明尼苏达州Avinash Sastry Bevoor兽医医学，D.V.M.高级Dawud Jabriel Benedict计算机工程学士学位爱荷华州文森特·安东·贝内蒂·贝内蒂·贝内蒂学院本科生未申报的主要初中艾姆斯，爱荷华州卢克·帕特里克·本顿金融公司（B.S.）爱荷华州阿比盖尔Miriam Bergstrom环境科学，B.S。 （LAS）高级艾姆斯，爱荷华州Shae Allison Bernhardt公共关系，学士学位 爱荷华州Rachael E. Berry农业传播的高级沃基，学士学位 伊利诺伊州亚历山大·贝特拉姆·贝西·贝西化学工程高级纳沃高级 少年雪松瀑布，爱荷华州Rylie Faith Beukelman管理信息系统，学士学位 明尼苏达州Avinash Sastry Bevoor兽医医学，D.V.M.爱荷华州阿比盖尔Miriam Bergstrom环境科学，B.S。（LAS）高级艾姆斯，爱荷华州Shae Allison Bernhardt公共关系，学士学位爱荷华州Rachael E. Berry农业传播的高级沃基，学士学位 伊利诺伊州亚历山大·贝特拉姆·贝西·贝西化学工程高级纳沃高级 少年雪松瀑布，爱荷华州Rylie Faith Beukelman管理信息系统，学士学位 明尼苏达州Avinash Sastry Bevoor兽医医学，D.V.M.爱荷华州Rachael E. Berry农业传播的高级沃基，学士学位伊利诺伊州亚历山大·贝特拉姆·贝西·贝西化学工程高级纳沃高级少年雪松瀑布，爱荷华州Rylie Faith Beukelman管理信息系统，学士学位明尼苏达州Avinash Sastry Bevoor兽医医学，D.V.M.明尼苏达州Avinash Sastry Bevoor兽医医学，D.V.M.
优秀的太空小说
我们的太阳系中充满了奇异和神奇，但在星际间探险是一种独特的体验。《穿上太空服，去旅行》是一本儿童读物，读起来仍然很有趣。Skyway Soap 口号比赛的获胜者获得了一次免费月球之旅作为一等奖。二等奖是一件真正的太空服，由具有科学头脑的高中生 Kip Russell 赢得。他知道有一天他会用它探索星空，但在他能做到之前，他在自家后院试穿了这套衣服，发现自己身处一艘太空海盗船上，正朝着他的最终目的地前进。《Uplift》系列探索了一个未来，没有一个物种能够在没有赞助人种族提升的情况下获得知觉。最大的谜团仍未解开：是谁提升了人类？地球探险船 Streaker 在 Kithrup 坠毁，发现了一个可能改变银河历史进程的关键发现。约翰·佩里 75 岁生日有两件大事。他先是去拜访妻子的坟墓，然后参军。人类终于进入了星际空间，但适合居住的星球却很少，愿意为之战斗的外星物种却很常见。人类与外星人之间的战争已经持续了几十年。约翰·佩里与殖民防卫军达成协议，用两年的前线服务换取他们其中一个殖民星球上的家园。他只对会发生什么有一个模糊的概念，因为距离家乡数光年的实际战斗将比他想象的要艰难得多。给定文本是关于一个平行宇宙的，科学家、哲学家和数学家隐居在古老的修道院围墙后面。他们被召回世界，以应对一场天文数字般的危机。在这个宇宙中，人类已经殖民了银河系，并通过基因工程改善了生活。然而，一名叛徒与外星实体的偶然相遇打开了一个通往一个维度的门户，让被称为“现实功能障碍”的奇怪生物进入他们的宇宙。故事发生在两个不同的时间段：公元 2600 年，人类发展得非常顺利；以及 22 世纪，人类已经在附近类似地球的星球上殖民。其中一个星球伊西斯，拥有丰富的基于复杂 DNA 的动植物，但由于对人类有毒性，它也是一个永久性的四级热区。主角佐伊·费舍尔被克隆出来并进行了基因改造以探索伊西斯，但她体内却隐藏着连她自己都没想到的秘密。随着亚历克斯·本尼迪克特在他叔叔死后深入研究他的神秘项目，围绕人类文明与外星物种之间战争的谜团逐渐揭开。调查发现了挑战现任政府基础的秘密。这部科幻小说《战争天赋》可以说是一部以遥远未来为背景的悬疑小说，而不是一部充满动作的冒险小说。对于喜欢以人物为主导的故事并喜欢深入了解人物内心的读者来说，这是完美的选择。一些评论家认为这不是麦克德维特最好的作品，但它为广受好评的续集奠定了基础。《海伯利安》是一部采用了《坎特伯雷故事集》结构但又属于科幻小说的小说，讲述了七位朝圣者前往海伯利安寻找生命的答案并掌握可能决定人类命运的秘密的故事。故事发生在一个战争星系，伯劳鸟生物在那里等待着那些试图摧毁它或崇拜它的人。在《门户》中，探索了与外星技术的第一次接触，当人物驾驭难以理解的技术时，故事充满了幽默和紧张感。《Tau Zero》深入探讨了光速发动机故障的后果，这反而加速了飞船的速度。这部小说巧妙地探索了被困在飞船中的人类在面对近光速旅行的影响时的反应。在遥远的未来，洛尔克·冯·雷在强烈的复仇欲望驱使下，冒险进入一颗新形成的太阳中心，取回七吨伊利里昂，这是星际旅行的关键元素。洛尔克的船员由一名吉普赛音乐家和一名痴迷月球的学者组成，但他的真实动机却笼罩在神秘之中。潜在的利润巨大，让他得以组建一支诱人的团队。与此同时，人类已经殖民了太阳系，但星星仍然遥不可及。吉姆·霍尔登警官是冰矿开采队的一员，他偶然发现了一艘废弃的船，斯科普里号，上面藏有一个秘密，有人会不惜一切代价去夺取它。米勒侦探在寻找一个特定的女孩时，找到了斯科普里号和叛军同情者霍尔登，发现这个女孩可能掌握着一切的钥匙。随着赌注的不断升级，霍尔登和米勒必须应对地球政府、外星球革命者和秘密公司的复杂关系。数千年后，在宇宙的另一个角落，智慧生物被他们在太空中的位置所束缚。当斯特劳姆王国使用一件古老的超凡神器作为武器时，他们无意中释放出一种毁灭性的力量，摧毁了无数世界并奴役了所有智慧。一个科学家家庭，包括两个孩子，被一个拥有中世纪文化的外星种族 Tines 俘虏，并卷入了一场残酷的权力斗争。必须发起救援任务来拯救孩子们，并揭开一个可以拯救星际文明的秘密。由于在载着死去外星人的光帆探测器进入人类系统之前，人类从未与外星生命有过接触，因此派遣了一支探险队，追踪探测器的起源，回到厚厚的尘埃云中的孤立恒星 Mote。这部由阿拉斯泰尔·雷诺兹创作的庞大的硬科幻故事名为《启示录空间》，罗伯特·A·海因莱因称这可能是他读过的最好的小说。外星人、人工智能的融合，巨型建筑、殖民星球、远古谜团、机器人、巨型宇宙飞船、阴谋、背叛和谋杀，这部小说充满了新颖的想法。另一方面，厄休拉·勒古恩的《一无所有》是一部乌托邦式科幻小说，发生在与她早期作品《黑暗的左手》相同的虚构宇宙中。这个故事讲述了谢维克，一位才华横溢的物理学家，他决定采取行动，挑战他所在的无政府主义者星球上复杂的生命结构。与此同时，道格拉斯·亚当斯的幽默科幻小说《银河系漫游指南》是一部喜剧杰作，从地球毁灭开始，然后陷入混乱。这本书应该独自阅读，因为它可能会让你笑得停不下来，并惹恼你周围的人。艾伦·E·诺尔斯的经典赛博朋克小说《群星我的归宿》预示了后来赛博朋克运动的许多主要内容，包括权力与政府相抗衡的超级企业和对未来的黑暗愿景。最后，斯坦尼斯拉夫·莱姆的《索拉里斯》是一部发人深省的科幻杰作，探讨了人类与外星生命形式的互动。在这本书中，人类被描绘成有缺陷和容易犯错的，而外星人则被描绘成真正的外星人，甚至连最善意的人类也无法交流。已故亲人的神秘记忆似乎以物理相似的形式复活，这是凯尔文在探索这颗星球时观察到的现象。其他冒险进入这个未知领域的人面临着自己被压抑的记忆，这些记忆已经呈现出有形的存在。巨大的索拉里斯海洋可能是这些化身记忆的催化剂，尽管它的目的和动机仍然笼罩在神秘之中，这促使凯尔文重新评估他的使命，并思考只有首先面对自己内心深处的想法才能真正理解宇宙的可能性。同时，书中还提到了著名科幻小说作家伊恩·M·班克斯和他的《文化》系列，毫无疑问，该系列值得列入这一流派的任何著名作品名单。神秘人物切拉德宁·扎卡尔维是特殊情况雇佣的高级特工，他通过狡猾、战略操纵和军事实力的结合，在塑造行星的命运方面发挥着关键作用。尽管与他非常熟悉，但迪齐特·斯玛最终无法完全理解他的复杂性。弗兰克·赫伯特的巨作《沙丘》是有史以来最畅销的科幻小说，它催生出了一个超越系列界限的庞大系列。沙丘宇宙是一系列有趣而奇幻的物种的家园，沙虫是科幻文学领域中最迷人和最神秘的生物之一。沙丘中的许多人类角色都经历了深刻的转变，常常接近神秘而非技术。遗憾的是，尽管多位电影制作人进行了多次尝试，但《沙丘》的视觉改编仍未实现。谁能破解这个密码并制作出一部引起粉丝共鸣的电影或电视剧，谁就有可能获得丰厚的经济回报。在此期间，建议爱好者们沉浸在赫伯特的原著中，尤其是《沙丘》和《沙丘神帝》，同时将弗兰克的儿子布莱恩和凯文·J·安德森撰写的其他书籍视为有趣但可能与前作相比缺乏深度。
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电气溶胶喷射印刷封装：A
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电子气溶胶喷射印刷封装：线形态研究 先进的光电子学和 MEMS 封装 Siah, Kok Siong (1); Basu, Robin (2); Distler, Andreas (2); Häußler, Felix (1); Franke, Jörg (1); Brabec, Christoph J. (2,3,4); Egelhaaf, Hans-Joachim (2,3,4) 埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希-亚历山大大学 德国 1341 量子级联激光器与中红外光子集成电路集成用于各种传感应用 先进的光电子学和 MEMS 封装 Kannojia, Harindra Kumar (1); Zhai, Tingting (1); Maulini, Richard (2); Gachet, David (2); Kuyken, Bart (1); Van Steenberge, Geert (1) Imec BE 1328 使用 SnAg 焊料在光子集成电路上进行 III-V 激光二极管倒装芯片键合 先进的光电子学和 MEMS 封装 Chi, Ting Ta (1); Ser Choong, Chong (1); Lee, Wen (1); Yuan, Xiaojun (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1154 MEMS 腔体封装的芯片粘接材料选择 先进的光电子学和 MEMS 封装 Shaw, Mark; Simoncini, Daniele; Duca, Roseanne; Falorni, Luca; Carulli, Paola; Fedeli, Patrick; Brignoli, Davide STMicroelectronics IT 1262 使用高分辨率感光聚合物进行 500nm RDL 的双大马士革工艺 先进封装 1 Gerets, Carine Helena; Pinho, Nelson; Tseng, Wen Hung; Paulus, Tinneke; Labyedh, Nouha; Beyer, Gerald; Miller, Andy; Beyne, Eric Imec BE 1342 基于 ECC 的助焊剂清洁监控以提高先进封装产品的可靠性 先进封装 1 Wang, Yusheng; Huang, Baron; Lin, Wen-Yi; Zou, Zhihua; Kuo, Chien-Li TSMC TW 1256 先进封装中的助焊剂清洗：关键工艺考虑因素和解决方案 先进封装 1 Parthasarathy, Ravi ZESTRON Americas US 1357 根据 ICP 溅射蚀刻条件和关键设计尺寸调查 UBM/RDL 接触电阻 先进封装 2 Carazzetti, Patrik (1); Drechsel, Carl (1); Haertl, Nico (1); Weichart, Jürgen (1); Viehweger, Kay (2); Strolz, Ewald (1) Evatec AG CH 1389 使用薄蚀刻停止层在法布里-珀罗滤波器中实现精确的波长控制 先进封装 2 Babu Shylaja, Tina; Tack, Klaas; Sabuncuoglu Tezcan, Deniz Imec BE 1348 模块中亚太赫兹天线的封装技术 先进封装 2 Murayama, Kei (1); Taneda, Hiroshi (1); Tsukahara, Makoto (1); Hasaba, Ryosuke (2); Morishita, Yohei (2); Nakabayashi, Yoko (1) Shinko Electric Industries Co.,Ltd. JP 1230 55nm 代码低 k 晶圆组装和制造技术的多光束激光开槽工艺和芯片强度研究 1 Xia, Mingyue; Wang, Jianhong; Xu, Sean; Li, guangming; Liu, haiyan; Zhu, lingyan NXP Semiconductor CN 1215 批量微波等离子体对超宽引线框架尺寸的优化研究，以实现与分层组装和制造技术的稳健结果 1 LOO, Shei Meng; LEONE, Federico; CAICEDO,Nohora STMicroelectronics SG 1351 解决超薄芯片封装制造中的关键问题 组装与制造技术 1 Talledo, Jefferson; Tabiera, Michael; Graycochea Jr, Edwin STMicroelectronics PH 1175 系统级封装模块组装与制造技术中的成型空洞问题调查 2 Yang, Chaoran; Tang, Oscar; Song, Fubin Amazon CN 1172 利用倒装芯片铜柱高密度互连组装与制造技术增强 Cu OSP 表面粘性助焊剂的 DI 水清洁性 2 Lip Huei, Yam; Risson Olakkankal, Edrina; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1326 通过组件设计改进薄膜辅助成型性能 装配和制造技术 2 Law, Hong Cheng;Lim, Fui Yee;Low, Boon Yew;Pang, Zi Jian;Bharatham, Logendran;Yusof, Azaharudin;Ismail, Rima Syafida;Lim, Denyse Shyn Yee;Lim, Shea Hu NXP 半导体 MY 1224 对不同引线框架材料进行等离子清洗以研究超大引线框架上氧化与分层的影响 装配和制造技术 2 CHUA, Yeechong; CHUA, Boowei; LEONE, Federico; LOO, Shei Meng STMicroelectronics SG 1185 在低温系统中为射频传输线寻找最佳材料选择 装配和制造技术 3 Lau, Daniel (1); Bhaskar, Vignesh Shanmugam (1); Ng, Yong Chyn (1); Zhang, Yiyu (2); Goh, Kuan Eng Johnson (2); Li, Hongyu (1) 新加坡微电子研究院 (IME) SG 1346 探索直接激光回流技术以在半导体基板上形成稳定可靠的焊料凸点界面 装配与制造技术 3 Fisch, Anne; PacTech US 1366 通过改进工艺和工具设计消除陶瓷 MEMS 封装上的受损引线键合 装配与制造技术 3 Bamba, Behra Esposo；Tabiera, Michael Tabiera；Gomez, Frederick Ray Gomez STMicroelectronics PH 1255 原位表征等离子体种类以优化和改进工艺 装配与制造技术 3 Capellaro, Laurence; STMicroelectronics PH 1234 高度集成的 AiP 设计，适用于 6G 应用 汽车和功率器件封装 WU, PO-I；Kuo, Hung-Chun；Jhong, Ming-Fong；Wang, Chen-Chao 日月光集团 TW 1298 用于自动导引车的高分辨率 MIMO 雷达模块开发的封装协同设计 汽车和功率器件封装 Tschoban, Christian；Pötter, Harald Fraunhofer IZM DE 1306 下一代汽车微控制器倒装芯片铜柱技术的稳健性方法 汽车和功率器件封装 Tan, Aik Chong；Bauer, Robert；Rau, Ingolf；Doering, Inga 英飞凌科技 SG 1387 在烧结工艺改进下商业和定制铜烧结膏的键合强度比较 汽车和功率器件封装 Meyer, Meyer；Gierth, Karl Felix Wendelin；Meier, Karsten；Bock,德累斯顿卡尔海因茨工业大学 DE 1380 用于红外激光脱粘的高温稳定临时粘接粘合剂使薄晶圆的新型工艺集成成为可能 键合与脱粘工艺 Koch, Matthew (1); kumar, Amit (1); Brandl, Elisabeth (2); Bravin, Julian (2); Urban, Peter (2); Geier, Roman (3); Siegert, Joerg (3) Brewer Science UK 1250 临时键合晶圆的分层：综合研究 键合与脱粘工艺 JEDIDI, NADER Imec BE 1192 芯片堆叠应用中临时键合和脱粘工艺相关的表面质量挑战 键合与脱粘工艺 Chaki Roy, Sangita; Vasarla, Nagendra Sekhar; Venkataraman, Nandini 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1108 针对 UCIe 和 BOW 应用的 2.5D 基板技术上密集线通道的信号完整性分析 电气模拟和特性 1 Rotaru, Mihai Dragos 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1161 用于无线电信应用的自互补缝隙地下结构覆盖层的设计 电气模拟和特性 1 Rong, Zihao (1); Yi, Yuantong (1); Tateishi, Eiichi (2); Kumagae, Takaya (2); Kai, Nobuhiro (2); Yamaguchi, Tatsuya (3); Kanaya, Haruichi (1) 九州大学 JP 1167 基于近场扫描的芯片等效电磁辐射模型，用于陶瓷 SiP 中的 EMI 分析 电气模拟和特性 1 liang, yaya;杜平安 电子科技大学 CN 1280 三维集成系统中高速互连传输结构设计与优化 电气仿真与特性分析 2 李存龙；李振松；苗敏 北京信息科技大学 CN 1355 基于通用 Chiplet 互连快递（UCIe）的 2.5D 先进封装互连信号完整性仿真与分析 电气仿真与特性分析 2 范宇轩（1,2）；甘汉臣（1,2）；周云燕（1）；雷波（1）；宋刚（1）；王启东（1） 中国科学院微电子研究所 CN 1109 具有 5 层正面铜金属和 2 层背面铜 RDL 的硅通孔中介层（TSI）电气特性与可靠性研究 电气仿真与特性分析 2 曾雅菁；刘丹尼尔；蔡鸿明；李宏宇 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1241 利用多层基板集成同轴线开发紧凑型宽带巴伦 电气仿真和特性 2 Sato, Takumi (1); Kanaya, Haruichi (1); Ichirizuka, Takashi (2); Yamada, Shusaku (2) 九州大学 JP 1200 一种降低 IC 封装中高速通道阻抗不连续性的新方法 电气仿真和特性 3 Luo, Jiahu (1); zheng, Boyu (1,2); Song, Xiaoyuan (1); Jiang, Bo (1); Lee, SooLim (1) 长沙安木泉智能科技有限公司Ltd CN 1201 去耦电容位置对 fcBGA 封装中 PDN 阻抗的影响 电气仿真与特性 3 宋小元 (1); 郑博宇 (1,2); 罗家虎 (1); 魏平 (1); 刘磊 (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1162 有机基板中 Tera-Hz 电气特性探讨 电气仿真与特性 3 林和川; 赖家柱; 施天妮; 康安乐; 王宇珀 SPIL TW 1202 采用嵌入式硅扇出型 (eSiFO®) 技术的双 MOSFET 开关电路集成模块 嵌入式与扇出型封装 强文斌; 张先鸥; 孙祥宇; 邓帅荣;杨振中 中国工程物理研究院 中国成都 CN 1131 FOStrip® 技术 - 一种用于基板封装上条带级扇出的低成本解决方案 嵌入式和扇出型封装 林义雄 (1); 施孟凯 (2); 丁博瑞 (2); 楼百耀 (1); 倪汤姆 (1) 科雷半导体有限公司，鸿海科技集团 TW 1268 扇出型面板级封装（FOPLP）中铝焊盘的腐蚀行为 嵌入式和扇出型封装 余延燮 (1); 朴世允 (2); 金美阳 (2); 文泰浩 (1) 三星电子 KR 1253 全加成制造灯泡的可行性和性能 新兴技术 Ankenbrand, Markus; Piechulek, Niklas; Franke, Jörg Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg DE 1377 航空用激光直接结构化机电一体化设备的创新和挑战：材料开发、组件设计和新兴技术 Piechulek, Niklas；安肯布兰德，马库斯；徐雷；弗罗利希，扬；阮香江； Franke, Jörg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssyste DE 1128 使用深度神经网络新兴技术从芯片到自由空间耦合生成光束轮廓 Lim, Yu Dian (1)； Tan, Chuan Seng (1,2) 南洋理工大学 SG 1195 SiCN 混合键合应用的 CMP 后清洁优化 混合和熔融键合 1 JI, Hongmiao (1);LEE, Chaeeun (1);TEE, Soon Fong (1);TEO, Wei Jie (1);TAN, Gee Oon (1);Venkataraman, Nandini (1);Lianto, Prayudi (2);TAN, Avery (2);LIE, Jo新加坡微电子研究所 (IME) SG 1187 混合键合中模糊对准标记的改进边缘检测算法 混合和熔融键合 1 Sugiura, Takamasa (1);Nagatomo, Daisuke (1);Kajinami, Masato (1);Ueyama, Shinji (1);Tokumiya, Takahiro (1);Oh, Seungyeol (2);Ahn, Sungmin (2);Choi, Euisun ( 三星日本公司 JP 1313 芯片到晶圆混合和熔融键合以实现先进封装应用混合和熔融键合 1 Papanu, James Stephen (2,5);Ryan, Kevin (2);Noda, Takahiro (1);Mine, Yousuke (1);Ishii, Takayuki (1);Michinaka, Satoshi (1);Yonezawa, Syuhei (4);Aoyagi,Chika Tokyo Electron Limited 美国 1283 细间距混合键合中结构参数和错位对键合强度影响的有限元分析 混合与熔融键合 1 石敬宇(1); 谭林(1); 胡杨(1); 蔡健(1,2); 王倩(1,2); 石敬宇(1) 清华大学 CN 1211 下一代热压键合设备 混合与熔融键合 2 Abdilla, Jonathan Besi NL 1316 聚对二甲苯作为晶圆和芯片键合以及晶圆级封装应用的粘合剂 混合与熔融键合 2 Selbmann, Franz (1,2); Kühn, Martin (1,2); Roscher, Frank (1); Wiemer, Maik (1); Kuhn, Harald (1,3); Joseph, Yvonne (2) 弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所 ENAS DE 1368 芯片到晶圆混合键合与聚合物钝化混合和熔融键合的工艺开发 2 Xie, Ling 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1221 使用经验和数值方法研究焊料凸点和接头间隙高度分布 互连技术 1 Wang, Yifan; Yeo, Alfred; CHAN, Kai Chong JCET SG 1134 焊球合金对板级可靠性的影响 热循环和振动测试增强 互连技术 1 Chen, Fa-Chuan (1); Yu, Kevin (1); Lin, Shih-Chin (1); Chu, Che-Kuan (2); Lin, Tai-Yin (2); Lin, Chien-Min (2) 联发科 TW 1295 SAC305/SnBi 混合焊料界面分析及焊料硬度与剪切力关系比较 互连技术 1 Sung, Minjae (1); Kim, Seahwan (2); Go, Yeonju (3); Jung, Seung-boo (1,2) 成均馆大学 KR 1146 使用夹子作为互连的多设备功率封装组装 互连技术 2 Wai, Leong Ching; Yeo, Yi Xuan; Soh, Jacob Jordan; Tang, Gongyue 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1129 存储器封装上再生金键合线的特性 互连技术 2 Chen, Yi-jing; Zou, Yung-Sheng; Chung, Min-Hua;颜崇良 Micron TW 1126 不同条件下焊料凸块电迁移行为调查 互连技术 2 罗毅基 Owen (1); 范海波 (1); 钟晨超 Nick (1); 石宇宁 (2) Nexperia HK 1168 SnBi 焊料与 ENEPIG 基板关系中 NiSn4 形成的研究 互连技术 2 王毅文; 蔡正廷; 林子仪 淡江大学 TW 1159 用于 3D 晶圆级封装中电感器和平衡不平衡变压器的感光水性碱性显影磁性材料 材料与加工 1 增田诚也; 出井弘彰; 宫田哲史; 大井翔太; Suzuki, Hiroyuki FUJIFILM Corporation JP 1118 新型芯片粘接粘合剂满足汽车 MCU 封装材料和加工的严苛性能、可靠性和成本目标 1 Kang, Jaeik; Hong, Xuan; Zhuo, Qizhuo; Yun, Howard; Shim, Kail; Rathnayake, Lahiru; Surendran, Rejoy; Trichur,Ram Henkel Corporation 美国 1173 通过在铜引线框架上进行无压烧结提高器件性能 材料与加工 1 Danila, Bayaras, Abito; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1137 用于功率分立器件的新型无残留高铅焊膏 材料与加工 2 Bai, Jinjin; Li, Yanfang; Liu, Xinfang; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司 CN 1220 用于系统级封装（SiP）应用的低助焊剂残留免清洗焊膏 材料与加工 2 Liu, Xinfang; Bai, Jinjin; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司（苏州）有限公司 CN 1176 不同熔点焊料的基本性质及键合性质分析 材料与加工 2 Kim, Hui Joong; Lee, Jace; Lee, Seul Gi; Son, Jae Yeol; Won, Jong Min; Park, Ji Won; Kim, Byung Woo; Shin, Jong Jin; Lee, Tae Kyu MKE KR 1124 一种用于表征 WLCSP 封装材料和加工中 PBO 附着力的新方法 2 CHEN, Yong; CHANG, Jason; GANI, David; LUAN, Jing-en; CATTARINUZZI, Emanuele STMicroelectronics SG 1247 磁控溅射制备银及银铟固溶体薄膜微结构与力学性能研究 材料与工艺 3 赵爽 (1);林鹏荣 (2,3);张东林 (1);王泰宇 (1);刘思晨 (1);谢晓晨 (2);徐诗萌 (2);曲志波 (2);王勇 (2);赵秀 北京理工大学 CN 1206 多功能感光聚合物在与纳米晶 Cu 材料低温混合键合中的应用及工艺 3 陈忠安 (1);李嘉欣 (1);李欧翔 (2);邱伟兰 (2);张祥鸿 (2); Yu, Shih-cheng (2) Brewer Science TW 1308 闪光灯退火（FLA）方法对热处理 Cu 薄膜和低介电树脂膜的适用性材料与加工 3 NOH, JOO-HYONG (1,2); Yi, DONG-JAE (1,2); SHISHIDO, YUI (1,2); PARK, JONG-YOUNG (2,3); HONMA, HIDEO (2) 关东学院大学 JP 1286 使用无有机溶胶的 Ag 纳米多孔片在 145°C 和 175°C 下对 Au 成品 Cu 基材进行低温 Ag 烧结和驱动力材料与加工 3 Kim, YehRi (1,2); Yu, Hayoung (1); Noh, Seungjun (3); Kim, Dongjin (1) 韩国工业技术研究院 KR 1279 用于 MEMS 应用的 AlN/Mo/AlN/多晶硅堆栈中的应力补偿效应 材料与加工 4 sharma, jaibir; Qing Xin, Zhang 新加坡微电子研究所（IME） SG 1254 热循环下 RDL 聚酰亚胺与底部填充材料之间相互作用对倒装芯片互连可靠性的影响研究 材料与加工 4 Chang, Hongda (1); Soriano, Catherine (1); Chen, WenHsuan (1); Yang, HungChun (2); Lai, WeiHong (2); Chaware, Raghunandan (1) 莱迪思半导体公司 TW 1281 使用低 α 粒子焊料消除沟槽 MOSFET 中的参数偏移 材料与加工 4 Gajda, Mark A. (1); de Leon, Charles Daniel T. (2); A/P Ramalingam, Vegneswary (3);桑蒂坎，Haima (3) Nexperia UK 1218 Sn–5Ag 无铅焊料中 Bi 含量对 IMC 机械性能和形态的影响 材料与加工 4 Liu, Kuan Cheng; Li, Chuan Shun; Teng, Wen Yu; Hung, Liang Yih; Wang, Yu-Po SPIL TW 1198 流速和电流密度对通孔铜沉积的影响 材料与加工 5 Zeng, Barry; Ye, Rick; Pai, Yu-Cheng; Wang, Yu-Po SPIL TW 1156 用于 MEMS 器件的可布线可润湿侧翼 材料与加工 5 Shaw, Mark; Gritti, Alex; Ratti, Andrea; Wong, Kim-Sing; Loh, Hung-meng; Casati, Alessandra; Antilano Jr, Ernesto; Soreda, Alvin STMicroelectronics IT 1294 ENEPIG 中 Pd 层厚度对焊点形貌和可靠性的影响 材料与加工 5 Yoon, JaeJun (1); Kim, SeaHwan (1); Jin, HyeRin (1); Lee, Minji (1); Shin, Taek Soo (1,2); Jung, Seung-Boo (1) 成均馆大学 KR 1228 无翘曲扇出型封装 材料与加工 6 Schindler, Markus; Ringelstetter, Severin; Bues, Martin; Kreul, Kilian; Chian, Lim See; Königer, Tobias Delo DE 1179 用于先进 BGA 组装的创新无助焊剂焊球附着技术（FLAT） 材料与加工 6 Kim, Dongjin (1); Han, Seonghui (1,3); Han, Sang Eun (1,4); Choi, Dong-Gyu (1,5); Chung, Kwansik (2); Kim, Eunchae (2); Yoo, Sehoon (1) 韩国工业技术研究院 KR 1375 用于电子封装材料与加工的超薄 ta-C 气密封接 6 Phua, Eric Jian Rong; Lim, Song Kiat Jacob; Tan, Yik Kai; Shi, Xu 纳米膜技术 SG 1246 用于高性能汽车 BGA 封装材料与加工的掺杂 SAC 焊球合金比较 6 Capellaro, Laurence (1); STMicroelectronics FR 1324 铜平衡和晶圆级翘曲控制以及封装应力和板级温度循环焊点可靠性的影响 机械模拟与特性 1 Mandal, Rathin 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1340 扇出型封装翘曲的材料敏感性 - 模拟与实验验证 机械模拟与特性 1 Tippabhotla, Sasi Kumar； Soon Wee, David Ho 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1147 用于汽车存储器应用的 SACQ 焊料可靠性评估的高级预测模型 机械模拟与特性 1 Pan, Ling (1); Che, Faxing (1); Ong, Yeow Chon (1); Yu, Wei (1); Ng, Hong wan (1); Kumar, Gokul (2); Fan, Richard (3); Hsu, Pony (3) 美光半导体亚洲 SG 1245 扇出型有机 RDL 结构的低翘曲解决方案 机械模拟与特性 2 Liu, Wei Wei; Sun, Jalex; Hsu, Zander; Hsu, Brian; Wu, Jeff; Chen, YH; Chen, Jimmy; Weng, Berdy; Yeh, CK 日月光集团 TW 1205 结构参数对采用铟热界面材料的 fcBGA 封装翘曲的影响 机械模拟与特性 2 Liu, Zhen (1); Dai, Qiaobo (1);聂林杰 (1);徐兰英 (1);滕晓东 (1);郑，博宇 (1,2) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1141 三点弯曲试验条件下封装翘曲对封装强度评估的影响 机械模拟与表征 2 车发星 (1); Ong, Yeow Chon (1); 余伟 (1); 潘玲 (1); Ng, Hong Wan (1); Kumar, Gokul (2); Takiar, Hem (2) 美光半导体亚洲 SG 1181 回流焊过程中 PCB 基板影响下微导孔热机械疲劳寿命评估 机械模拟与表征 2 Syed, Mujahid Abbas; 余强 横滨国立大学 JP 1121 单调四点弯曲试验设计的分析 K 因子模型 机械模拟与表征 3 Kelly, Brian (1); Tarnovetchi, Marius (2); Newman, Keith (1) 高级微设备公司 美国 1135 增强带有嵌入式细间距互连芯片的大型先进封装的机械稳健性和完整性 机械仿真与表征 3 Ji, Lin; Chai, Tai Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1116 通过实验和模拟研究基板铜垫裂纹 机械仿真与表征 3 Yu, Wei; Che, Fa Xing; Ong, Yeow Chon; Pan, Ling; Cheong, Wee Gee 美光半导体亚洲 SG 1130 不同晶圆预薄厚度的隐形切割工艺预测数值建模 机械模拟与表征 3 Lim, Dao Kun (1,2);Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep (2);Shah, Ankur Harish (2);Sim, Wen How (2);Singh, Harjashan Veer (2);Lim, Yeow Kheng (1) 美光半导体亚洲 SG 1235 扇出型基板上芯片平台的细线 RDL 结构分析 机械模拟与表征 4 Lai, Chung-Hung 日月光集团 TW 1197 极高应变率下板级封装结构中互连的动态响应 机械模拟与表征 4 Long, Xu (1); Hu, Yuntao (2); Shi, Hongbin (3);苏玉泰 (2) 西北工业大学 CN 1393 用于电动汽车应用的氮化硼基功率模块基板：一种使用有限元分析机械模拟和表征的设计优化方法 4 Zainudin，Muhammad Ashraf； onsemi MY 1345 面向 AI 辅助热管理策略设计 AI 应用的封装设计和特性 REFAI-AHMED, GAMAL (1);Islam, MD Malekkul (1);Shahsavan, Martia (1);Do, Hoa (1);Kabana, Hardik (2);Davenport, John L (2);Kocheemoolayil, Joseph G (2);HAdvanced Micro Devices US 1320 用于深度学习硬件加速器的双 2 芯片堆叠模块的工艺开发 AI 应用的封装设计和特性 Ser Choong Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1398 用于表征 AI 芯片热性能的热测试载体 AI 应用的封装设计和特性 Shangguan, Dongkai (1); Yang, Cheng (2); Hang,Yin (3) 美国热工程协会 US 1164 使用 B 型扫描声学显微镜 (B-SAM) 对高性能计算设备的 TIM 中的空洞进行无损分析 质量、可靠性和故障分析 1 Song, Mei Hui; Tang, Wai Kit; Tan, Li Yi 超威半导体 SG 1361 通过环上的纳米压痕评估芯片级断裂韧性的方法 质量、可靠性和故障分析 1 Zhu, Xintong; Rajoo, Ranjan; Nistala, Ramesh Rao; Mo, Zhi Qiang 格芯 新加坡 SG 1140 移动带电物体在不同类型电子设备盒中产生的静电感应电压 质量、可靠性和故障分析 1 Ichikawa, Norimitsu 日本工学院大学 JP 1350 使用 NanoSIMS 对半导体器件的掺杂剂和杂质进行高空间分辨率成像 质量、可靠性和故障分析 1 Sameshima, Junichiro; Nakata, Yoshihiko; Akahori, Seishi; Hashimoto, Hideki; Yoshikawa, Masanobu 东丽研究中心，公司 JP 1184 铌上铝线键合的优化用于低温封装质量、可靠性和故障分析 2 Norhanani Jaafar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1182 基于超声波兰姆波静态分量的层压芯片连接中的原位微裂纹定位和成像质量、可靠性和故障分析 2 Long, Xu (1); Li, Yaxi (2); Wang, Jishuo (3); Zhao, Liang (3);袁伟锋 (3) 西北工业大学 CN 1122 采用 OSP/Cu 焊盘表面处理的 FCCSP 封装的 BLR 跌落试验研究 质量、可靠性和故障分析 2 刘金梅 NXP CN 1236 材料成分对铜铝线键合可靠性的影响 质量、可靠性和故障分析 2 Caglio, Carolina (1); STMicroelectronics IT 1362 通过 HALT 测试建立多层陶瓷电容器的寿命建模策略 质量、可靠性和故障分析 3 杨永波; 雍埃里克; 邱文 Advanced Micro Devices SG 1407 使用实验和数值方法研究铜柱凸块的电迁移 质量、可靠性和故障分析 3 赵发成; 朱丽萍; Yeo, Alfred JCET SG 1370 使用 NIR 无模型 TSOM 进行嵌入式缺陷深度估计 质量、可靠性和故障分析 3 Lee, Jun Ho (1); Joo, Ji Yong (1); Lee, Jun Sung (1); Kim, Se Jeong (1); Kwon, Oh-Hyung (2) 公州国立大学KR 1207 自适应焊盘堆栈使嵌入式扇出型中介层中的桥接芯片位置公差提高了数量级 硅中介层和加工 Sandstrom, Clifford Paul (1);Talain, John Erickson Apelado (1);San Jose, Benedict Arcena (1);Fang, Jen-Kuang (2);Yang, Ping-Feng (2);Huang, Sheng-Feng (2);Sh Deca Technologies US 1119 硅中介层用于毫米波 Ka 和 V 波段卫星应用的异构集成平台 硅中介层和加工 Sun, Mei;Ong, Javier Jun Wei;Wu, Jia Qi;Lim, Sharon Pei Siang;Ye, Yong Liang;Umralkar, Ratan Bhimrao;Lau,Boon Long;Lim, Teck Guan;Chai, Kevin Tshun Chua新加坡微电子研究所 (IME) SG 1138 大型 RDL 中介层封装的开发：RDL 优先 FOWLP 和 2.5D FO 中介层硅中介层和加工 Ho, Soon Wee David; Soh, Siew Boon; Lau, Boon Long; Hsiao, Hsiang-Yao; Lim, Pei Siang; Rao, Vempati Srinivasa 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1209 硅集成多端深沟槽电容器技术的建模和制造硅中介层和加工 Lin, Weida (1); Song, Changming (2); Shao, Ziyuan (3); Ma, Haiyan (2); Cai, Jian (2,4); Gao, Yuan (1);王倩 (2,4) 清华大学 CN 1309 探索半导体缺陷检测的扩散模型 智能制造、设备和工具协同设计 陆康康；蔡礼乐；徐迅；帕瓦拉曼普里特；王杰；张理查德；符传胜 新加坡科技研究局信息通信研究所 (I2R) SG 1287 用于 HBM 3D 视觉检查的端到端快速分割框架 智能制造、设备和工具协同设计 王杰 (1)；张理查德 (1)；林明强 (2)；张斯忠 (2)；杨旭蕾 (1)； Pahwa, Ramanpreet Singh (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1327 半导体芯片和封装协同设计和组装，用于倒装芯片和引线键合 BGA 封装智能制造、设备和工具协同设计 rongrong.jiang@nxp.com, trent.uehling@nxp.com, bihua.he@nxp.com, tingdong.zhou@nxp.com, meijiang.song@nxp.com, azham.mohdsukemi@nxp.com, taki.fan NXP CN 1113 评估带盖高性能微处理器上铟热界面材料 (TIM) 横截面方法热界面材料 Neo, Shao Ming; Song, Mei Hui; Tan, Kevin Bo Lin; Lee, Xi Wen; Oh, Zi Ying; Foo, Fang Jie 美国超微半导体公司 SG 1125 铟银合金热界面材料可靠性和覆盖率下降机制分析 热界面材料 Park, Donghyeon 安靠科技 韩国 KR 1225 金属 TIM 热界面材料的免清洗助焊剂选择 Li, Dai-Fei; Teng, Wen-Yu; Hung, Liang-Yih; Kang, Andrew; Wang, Yu-Po SPIL TW 1136 倒装芯片 GaN-on-SiC HEMT 的热设计和分析 热管理和特性 1 Feng, Huicheng; Zhou, Lin; Tang, Gongyue; Wai, Eva Leong Ching; Lim, Teck Guan 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1163 用于高性能计算的硅基微流体冷却器封装集成 热管理和特性 1 Han, Yong; Tang, Gongyue; Lau, Boon Long 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1103 电源管理 IC 器件效率和热研究 热管理和特性 1 Ge, Garry; Xu, LQ; Zhang, Bruce; Zeng, Dennis NXP 半导体 CN 1274 实时评估重新分布层 (RDL) 有效热导率分布 热管理和特性 2 Liu, Jun; Li, Yangfan; Cao, Shuai; Sridhar, N.新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1282 POD-ANN 热建模框架，用于 2.5D 芯片设计的快速热分析 热管理和特性 2 李扬帆；刘军；曹帅；Sridhar, Narayanaswamy 新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1171 接触特性对无油脂均匀接触表面热接触阻的影响 热管理和特性 2 Aoki, Hirotoshi (1); Fushinobu, Kazuyoshi (2); Tomimura, Toshio (3) KOA corporation JP 1259 从封装热测量到材料特性：远程荧光粉老化测试 热管理和特性 3 Hegedüs, János; Takács, Dalma; Hantos, Gusztáv; Poppe, András 布达佩斯技术与经济大学 HU 1343 使用强化学习优化热感知异构 2.5D 系统中的芯片放置 热管理和特性 3 Kundu, Partha Pratim (1); Furen, Zhuang (1); Sezin, Ata Kircali (1); Yubo, Hou (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技城信息通信研究所 (I2R) SG 1354 使用贝叶斯优化进行高效的热感知平面规划：一种高效模拟方法 热管理和特性 3 Zhuang, Furen (1); Pratim Kundu, Partha (1); Kircali Sezin, Ata (1); Hou, Yubo (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1258 大面积覆盖波长转换荧光粉的 LED 封装的热特性 热管理和特性 4 Hantos, Gusztáv；Hegedüs, János；Lipák, Gyula；Németh, Márton；Poppe, András 布达佩斯理工经济大学 HU 1199 多芯片功率 µModules 热性能增强研究 热管理和特性 4 Dai, Qiaobo (1); Liu, Zhen (1); Liao, Linjie (2); Zheng, Boyu (1,3); Liu, Zheng (1); Yuan, Sheng (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1269 用于电源逆变器应用中直接冷却的大面积银微孔连接的耐热可靠性 热管理和特性 4 Yu, HaYoung；Kim, Seoah； Kim, Dongjin 韩国工业技术研究院 KR 1289 基于 PCM 的散热器的数值优化用于高功率密度电子产品热管理 热管理和特性 4 HU, RAN (1,2); Du, Jianyu (2); Shi, Shangyang (1,2); Lv, Peijue (1,2); Cao, Huiquan (2); Jin, Yufeng (1,2); Zhang, Chi (2,3,4); Wang, Wei (2,3,4) 北京大学 CN 1344 通过机器学习 TSV 和晶圆级封装加速细间距晶圆间混合键合中的套刻误差优化 1 James, Ashish (1); Venkataraman, Nandini (2); Miao, Ji Hong (2); Singh, Navab (2);李晓莉 (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1373 300mm 晶圆级 TSV 工艺中钌种子层直接镀铜研究 TSV 和晶圆级封装 1 Tran,Van Nhat Anh；Venkataraman, Nandini；Tseng, Ya-Ching；陈智贤 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1227 利用小型数据库上的集成学习预测晶圆级封装的可靠性寿命 TSV 和晶圆级封装 1 苏清华 (1)；袁卡德摩斯 (2)；蒋国宁 (1) 国立清华大学 TW 1396 数字光刻在利用新型 PI 电介质进行 UHD FoWLP 图案化中的优势 TSV 和晶圆级封装 2 Varga, Ksenija EV Group AT 1193 芯片到晶圆和晶圆到晶圆密度估计和设计规则物理验证。TSV 和晶圆级封装 2 Mani, Raju；Dutta, Rahul；Cheemalamarri, Hemanth Kumar； Vasarla Nagendra，Sekhar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1374 面板级精细图案化 RDL 中介层封装 TSV 和晶圆级封装 2 Park, Jieun；Kim, Dahee；Choi, Jaeyoung；Park, Wooseok；Choi, Younchan；Lee, Jeongho；Choi, Wonkyoung 三星电子 KR 1180 针对透模中介层 (TMI) 加工 TSV 和晶圆级封装的高深宽比铜柱制造优化 4 Peh, Cun Jue；Lau, Boon Long；Chia, Lai Yee；Ho, Soon Wee。新加坡微电子研究所（IME） SG 1405 2.5D/3D 封装的拆分工艺集成 TSV 和晶圆级封装 4 Li, Hongyu (1);Vasarla Nagendra, Sekhar (1);Schwarzenbach, Walter (2);Besnard, Guillaume (2);Lim, Sharon (1);BEN MOHAMED, Nadia (2);Nguyen, Bich-Yen (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1369 通过晶圆芯片工艺中的键合序列优化实现生产率最大化 TSV 和晶圆级封装 4 Kim, Junsang (1);Yun, Hyeonjun (1);Kang, Mingu (1);Cho, Kwanghyun (1);Cho, Hansung (1);Kim, Yunha (1);Moon, Bumki (1);Rhee, Minwoo (1);Jung, Youngseok (2 三星电子 KR 1412 综合使用不同分割方法的玻璃芯片强度比较晶圆加工和特性 1 WEI, FRANK DISCO CORPORATION 美国 1388 用于微流体和 CMOS 电子扇出型 200mm 重组晶圆晶圆加工和特性 1 Wei, Wei; Zhang, Lei; Tobback, Bert; Visker, Jakob; Stakenborg, Tim; Karve, Gauri; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1332 基于衍射的对准传感器和标记设计优化，以实现与玻璃晶圆粘合的 50 微米厚 Si 晶圆的精细覆盖精度晶圆加工和特性 1 Tamaddon, Amir-Hossein (1);Jadli, Imene (1);Suhard, Samuel (1);Jourdain, Anne (1);Hsu, Alex (2);Schaap, Charles (2);De Poortere, Etienne (2);Miller, Andy (1);Ke Imec BE 1352 用于 200mm 晶圆上传感器应用的 CMOS 兼容 2D 材料集成晶圆加工和特性 2 Yoo, Tae Jin; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1384 在 200mm CMOS 图像传感器晶圆上制造高光谱组件晶圆加工和特性 2 Babu Shylaja, Tina;柳泰金；吉伦，伯特；塔克，克拉斯；萨本库奥卢·特兹坎,Deniz Imec BE 1367 在基于芯片的异构集成中，在芯片尺寸和封装参数之间进行权衡以实现最佳性价比。晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处的含碳薄膜以用于背面供电网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USLiyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; 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