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多种药物和 II 型糖尿病的健康后果 Bhattacharya AK、Rana K、Singh S、Bamaniya B 和 Sonkar CK * 医学部
多种药物与 II 型糖尿病的健康后果 Bhattacharya AK、Rana K、Singh S、Bamaniya B 和 Sonkar CK * 印度古吉拉特邦巴罗达，Parul 大学 Parul Sevashram 医院 Parul 医学科学与研究研究所 (PIMSR) 医学部 * 通讯作者：Chetan Kumar Sonkar，印度古吉拉特邦巴罗达，Parul 大学 Parul Sevashram 医院 Parul 医学科学与研究研究所 (PIMSR) 医学部 收到日期：2021 年 6 月 15 日；接受日期：2021 年 7 月 30 日；发布日期：2021 年 8 月 12 日 版权所有 © 2021 Bhattacharya AK 等人。这是一篇开放获取文章，根据知识共享署名许可分发，允许在任何媒体中不受限制地使用、分发和复制，前提是对原始作品进行适当引用。
研究更新 会见 Mohammed Saleem Bhat 博士 外科研究部副主任
随着肿瘤的生长，S100A4 蛋白开始在肿瘤细胞内以及肿瘤外部积聚，成为前列腺内的分泌蛋白。腺体内 S100A4 蛋白水平过高会导致一些肿瘤细胞改变形状。因此，这些肿瘤细胞无法被免疫系统识别。因此，这些细胞会迅速逃离前列腺，并以微型肿瘤的形式隐藏在远处。在次要层面上，微型肿瘤分泌的 S100A4 蛋白帮助它们在骨骼部位生长，并在前列腺癌患者中形成骨肿瘤。因此，尽早检测这两种蛋白质（S100A4 和 BMI1）将是让前列腺癌患者真正有机会战胜癌症的重要一步。好消息是，医生现在可以使用非侵入性测试来检测这些蛋白质的存在。
Some Sankar Bhattacharya 博士
20.“通过单侧和双侧设备独立场景中的三方量子控制进行三方纠缠检测”，C. Jebaratnam、Debarshi Das、Arup Roy、Amit Mukherjee、Some Sankar Bhat-tacharya、Bihalan Bhattacharya、Alberto Riccardi、Debasis Sarkar；Phys. Rev. A 98，022101（2018 年）。
具有数字、射频和光学集成功能的系统级封装 (SOP) 基板和模块 Venky Sundaram*、Rao Tummala、George White、Kyutae Lim、Lixi Wan、Daniel Guidotti、Fuhan Liu、Swapan Bhattacharya、Raj M Pulugurtha、Isaac Robin Abothu、Ravi Doraiswami、Raghuram V. Pucha、Joy Laskar、Manos Tentzeris、G. K. Chang、Madhavan Swaminathan 佐治亚理工学院包装研究中心 * vsunda@ece.gatech.edu，404-894-9394，404-894-3842（传真）
摘要 封装研究中心一直在开发下一代系统级封装 (SOP) 技术，该技术将数字、RF 和光学系统集成在一个封装上。SOP 旨在充分利用片上 SOC 集成和封装集成的优势，以最低的成本实现最高的系统性能。微型多功能 SOP 封装高度集成，并制造在类似于晶圆到 IC 概念的大面积基板上。除了新颖的混合信号设计方法外，PRC 的 SOP 研究还旨在开发封装级集成的支持技术，包括超高密度布线、嵌入式无源元件、嵌入式光学互连、晶圆级封装和细间距组装。这些支持技术中的几项最近已集成到使用智能网络通信器 (INC) 测试平台的首次成功的 SOP 技术系统级演示中。本文报告了 PRC 上最新的 INC 和 SOP 测试平台结果，并深入了解了未来融合微系统的 SOP 集成策略。本文的重点是将材料、工艺和结构集成到单个封装基板中以实现系统级封装 (SOP)。