1) IEC(国际电工委员会)是一个由所有国家电工委员会(IEC 国家委员会)组成的全球标准化组织。IEC 的目标是促进电气和电子领域标准化所有问题的国际合作。为此,除其他活动外,IEC 还发布国际标准。它们的准备工作委托给技术委员会;任何对所涉及主题感兴趣的 IEC 国家委员会均可参与此项准备工作。与 IEC 联络的国际、政府和非政府组织也参与了此项准备工作。IEC 根据两个组织之间协议确定的条件与国际标准化组织 (ISO) 密切合作。
网络研讨会由董事会事务负责人兼 EMEIA 公共政策负责人 Andrew Hobbs 主持,并由公司治理专家兼董事会事务中心成员 Martijn de Jong 作了介绍性演讲。1 月 23 日,ecoDa 与安永组织了一场网络研讨会,主题为“欧洲董事会如何指导可持续发展报告?”。网络研讨会阐明了安永最近的一份相关报告,该报告强调公司需要解决 DMA 确定的问题,例如制定政策、确定目标和收集数据。它强调了审计委员会记录其对可持续发展信息完整性的判断的重要性。总体而言,该报告呼吁加强治理结构、风险管理和利益相关者参与,以满足新的透明度和报告要求。在简要介绍报告后,与两位高级董事会成员的对话强调了可持续发展在公司决策中的战略重要性,特别是在 CSRD(企业可持续发展报告指令)的背景下。 GoAct 创始人、审计和风险委员会主席兼“Compagnie du Bois Sauvage”非执行董事 Karen Dumery 和业务和可持续发展主管 Riikka Joukio 分享了他们的经验。小组成员认为,CSRD 是公司将可持续性与长期战略相结合的机会,而不仅仅是合规负担。他们强调,只关注合规可能会阻止公司将可持续性融入其核心战略,而这对于长期价值创造至关重要。该指令旨在提高可持续性数据的质量和可访问性,从而促进明智的决策并加速可持续性转型,特别是在应对气候变化和生物多样性丧失方面。两位发言者都强调了将可持续性纳入公司战略和风险管理的重要性。他们指出,董事会负责确保通过实质性评估 (DMA) 等流程正确识别实质性主题,这需要整个公司的广泛参与。
2016 年,欧盟理事会呼吁所有欧元区成员国设立国家政策委员会。国家政策委员会由部门机构组成,旨在促进有关生产力和竞争力问题的辩论。在理事会关于设立国家政策委员会的建议通过六年后,国家政策委员会网络现已建立完善,尽管仍不完整。国家政策委员会定期发布报告,从而有助于基于证据的政策制定。现有关于国家政策委员会的文献,例如欧盟委员会发布的两份进展报告,大多分析了它们的机构设置。本文在回顾国家政策委员会的机构特征和需要改进的方面的同时,还总结了它们年度报告的主要发现,而这一领域迄今为止受到的关注较少。讨论的主题反映了欧盟经济体面临的一个关键挑战,即保持令人满意的生产力增长率,这不仅是可持续提高生活水平和促进真正融合的关键,也是解决宏观金融失衡的关键,最近,也是缓解应对气候变化和经济增长之间可能出现的暂时紧张关系的关键。
印刷电路板 (PCB) 用于各种电子应用,如计算机、手机、立体声音响等。使用 PCB 的好处之一是电子电路可以更紧凑、更小,并可以放置在合适的薄板上。电路板通常由绝缘玻璃环氧材料(如 FR-4)组成,其一侧或两侧层压有薄层铜箔。镀孔/通孔钻至所需层,以确保组件与接地平面之间的连接。使用通孔技术,每个组件都有引线,这些引线穿过孔并焊接到另一侧电路中的连接垫上。使用的另一种方法是“表面贴装方法”,其中组件通过组件上的 J 形或 L 形支脚直接连接到印刷电路(产品制造方式 2017)。
摘要 — 大多数电路板都在可能暴露于蒸汽或液体湿气的环境中工作。由于低成本电路板很容易吸收水分,这会导致性能问题、可靠性问题,甚至灾难性故障。然而,在电路板完全失效之前很难检测出是否发生了吸湿。为了缓解这个问题,在印刷电路板 (PCB) 技术中实现了一种边缘场电容器,并通过随之而来的电容增加来检测电路板中的吸湿情况。制造了原型传感器并浸泡了 42 天,结果显示电容增加了 14% 到 29%。这种传感器技术可以轻松添加到电路板设计中,因为它们使用了商用 PCB 构造中使用的标准材料和制造工艺。
总之,有几种进行检查的方法。手动检测有很多缺点:它是主观的,乏味的和效率低下的,几乎无法量化。基于计算机视觉的自动光学检查(AOI)被广泛使用,根据[4]的AOI,AOI的主要方向是(a)参考方法(与模板进行比较),(b)非参考方法(在没有比较与模板中比较的构造元素)和(c)(c)杂交方法的杂种方法(c)构成了杂交方法。在[2]的稍后,将其他方法添加到包括机器学习在内的混合方法中。基于学习的模型,例如[5、6、7],用于缺陷检测:例如,[5]的方法使用加速的鲁棒特征(冲浪),然后学习故障模式并计算概率和随机森林。通过使用加权核密度估计来估计特征的密度,从而给出了缺陷的定位。
要求标题:高级打印电路板和电子基板关键部门:微电子背景:印刷电路板(PCB)和高级包装底物是较大的微电子生态系统中的重要组件,是电路电路和集成电路之间复杂互连的骨干的骨干(IC)。自世纪之交以来,美国PCB行业的全球市场份额急剧下降,国内能力大大落后于近亲对手。因此,由于高混合,低量的国内PCB制造能力的严重不足和设计复杂性的增加,美国国防工业基础(DIB)在履行微电子订单方面面临严重的积压。同时,对于下一代美国国防系统,陆上对先进的底物制造或设计的访问很少。这项增强的白皮书的呼吁重点介绍了与高级PCB和电子底物的制造,材料和可靠性研究有关的几项关键计划。制造能力扩展和投资优先级(MCEIP)寻求解决下面描述的一个或多个技术主题领域的解决方案。期望的目标:国防部的高级PCB和电子底物计划是在关键战略领域投资原型项目,以增强高混合,低量的国内能力。提议的解决方案必须至少是技术准备水平(TRL)6和/或制造准备水平(MRL)为5。增强的白皮书应在以下技术要求的一个或多个方面保持一致:
o 2023 年 4 月 30 日:评级变更截止日期。 o 2023 年 5 月 16 日 2359 CST:致董事会信函截止日期 o 2023 年 5 月 30 日:董事会召开会议 o 2023 年 6 月 10 日:董事会休会 由于飞行员的任职年限较长,所有舰队预备役申请均视为自愿。有舰队预备役申请的水手将自动从董事会考虑中剔除。 致董事会信函应通过 BUPERS 在线的电子提交选择委员会文件门户 (ESSBD) 提交。