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老化粘结转子叶片的评估
支持 FAA AVS 复合计划的关键举措：1）持续运行安全 (COS) A：粘合结构；2）认证效率 (CE) E：粘合结构指导；3）劳动力教育 (WE) B：复合结构技术
老化粘结转子叶片的评估
支持 FAA AVS 复合计划的关键举措：1）持续运行安全 (COS) A：粘合结构；2）认证效率 (CE) E：粘合结构指导；3）劳动力教育 (WE) B：复合结构技术
SLID 粘合 Au-Sn 和 Cu 的机械特性...
[2] Aibin Yu、C. S. Premachandran、R. Nagarajan、C. W. Kyoung、Lam Quynh Trang、R. Kumar、Li Shiah Lim、J. H. Han、Yap Guan Jie 和 P. Damaruganath，“MEMS 谐振器晶圆级真空封装的设计、工艺集成和特性”，电子元件和技术会议 (ECTC)，2010 年第 60 届论文集，2010 年，第 1669-1673 页。1669-1673。
SLID 键合 Au-Sn 和 Cu 的机械特性...
[2] Aibin Yu、C. S. Premachandran、R. Nagarajan、C. W. Kyoung、Lam Quynh Trang、R. Kumar、Li Shiah Lim、J. H. Han、Yap Guan Jie 和 P. Damaruganath，“MEMS 谐振器晶圆级真空封装的设计、工艺集成和特性”，电子元件和技术会议 (ECTC)，2010 年第 60 届论文集，2010 年，第 1669-1673 页。1669-1673。
激光处理胶接复合材料中的疲劳裂纹扩展...
权利声明：这是作者在《国际黏附和粘合剂杂志》上接受发表的作品版本。出版过程导致的变更（例如同行评审、编辑、更正、结构格式和其他质量控制机制）可能不会反映在本文档中。自提交出版以来，可能已对本作品进行了更改。最终版本随后发表在《国际黏附和粘合剂杂志》上，[105, , (2020-12-04)] DOI: 10.1016/ j.ijadhadh.2020.102784 。© 2020。此手稿版本根据 CC-BY-NC-ND 4.0 许可证提供 http:// creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/
胶粘接头：测试、分析和...
胶粘接头：测试、分析和设计/W.S.Johnson，编辑。(ASTM 特别技术出版物；981)“胶粘接头国际研讨会：测试、分析和设计于 1986 年 9 月 10 日至 12 日在马里兰州巴尔的摩举行。此次活动由 ASTM 胶粘剂委员会 D-14 赞助”— 前言。“ASTM 出版物代码编号 (PCN) 04-981000-25。”包括参考书目和索引。ISBN 0-8031-0993-8 1。胶粘接头 — 测试 — 会议。I. Johnson, W. S. (W. Steven) II.胶粘接头国际研讨会：测试、分析和设计 (1986 年：马里兰州巴尔的摩)III.ASTM 胶粘剂委员会 D-14。IV.系列。TA492.A3A34 1988 88-6912 668'.3-dcl9 CIP
将外周血生物标志物与阿尔茨海默氏病的大脑中的神经炎症联系起来
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软键合 Cu-Se 中声学和光学声子的相互作用
[1] DM Rowe，CRC热电手册，CRC出版社，佛罗里达州博卡拉顿，1995年。 [2] AJ Minnich、MS Dresselhaus、ZF Ren、G Chen，能源与环境科学2009，2，466。[3] S Bathula、M Jayasimhadri、B Gahtori、NK Singh、K Tyagi、AK Srivastava、A Dhar，纳米尺度2015，7，12474合金与化合物杂志2018，746，350。[5] Tian Y、Sakr MR、Kinder JM、Liang D、MacDonald MJ、Qiu H.-J. Gao，XPA Gao，Nano信件2012，12，6492。[6] S. Acharya，D。Dey，T。Maitra，A。Soni，A。Taraphder，应用物理信件2018，113，193904（1。[7] ANO信件2012，12，4305。[8] L.-D. ，C.-I。Wu，TP Hogan，DN Seidman，副总裁Dravid，Mg Kanatzidis，自然2012，489，414。[10] S. Acharya，J。Pandey，A。Soni，A. Soni，Applied Physics Letters，2016，109，109，109，133904。 ，139，4350。[12] T. Takabatake，K。Suekuni，T。Nakayama，E。Kaneshita，评论，现代物理学2014，86，669 ，A。Soni，应用物理信2020，117，123901。[16] P. Acharyya，T。Ghosh，K。Pal，K。Kundu，K。SinghRana，J。Pandey，J。Pandey，J。Pandey，A。Soni，A。Soni，A。Soni，uv Waghmare，K。Biswas，K。Biswas，美国化学学会杂志，美国化学学会杂志2020，142，142，142，15595。
航空航天复合材料结构的粘合冲洗修复 - HAL
Jean-Baptiste Orsatelli、Eric Paroissien、Frederic Lachaud、Sébastien Schwartz。航空航天复合材料结构的粘合冲洗修复：建模策略综述及其在修复优化、可靠性和耐久性方面的应用。复合材料结构，2023，304，第 116338 页。10.1016/j.compstruct.2022.116338。hal-03855537
航空航天复合材料结构的粘合冲洗修复 - HAL
Jean-Baptiste Orsatelli、Eric Paroissien、Frederic Lachaud、Sébastien Schwartz。航空航天复合材料结构的粘合冲洗修复：建模策略综述及其在修复优化、可靠性和耐久性方面的应用。复合材料结构，2023，304，第 116338 页。10.1016/j.compstruct.2022.116338。hal-03855537