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航空航天复合结构的粘合冲洗修复 - HAL
Jean-Baptiste Orsatelli、Eric Paroissien、Frederic Lachaud、Sébastien Schwartz。航空航天复合材料结构的粘合冲洗修复：建模策略综述及其在修复优化、可靠性和耐久性方面的应用。复合材料结构，2023，304，第 116338 页。10.1016/j.compstruct.2022.116338。hal-03855537
航空航天复合材料结构的粘合冲洗修复 - HAL
Jean-Baptiste Orsatelli、Eric Paroissien、Frederic Lachaud、Sébastien Schwartz。航空航天复合材料结构的粘合冲洗修复：建模策略综述及其在修复优化、可靠性和耐久性方面的应用。复合材料结构，2023 年，304，第 116338 页。10.1016/j.compstruct.2022.116338。hal-03855537
各向同性 NdFeB PPS 粘结永磁体的增材制造
摘要：与传统注塑工艺相比，基于挤压的聚合物复合磁体的增材制造可以增加固体负载体积分数，并通过打印喷嘴产生更大的机械力。约 63 vol% 的各向同性 NdFeB 磁体粉末与 37 vol% 的聚苯硫醚混合，并在使用大面积增材制造时制造粘结永磁体，而磁性能没有任何下降。聚苯硫醚粘结磁体的拉伸应力为 20 MPa，几乎是尼龙粘结永磁体的两倍。增材制造和表面保护树脂涂层粘结磁体满足高达 175 ◦ C 的工业稳定性标准，1000 小时内的通量损失为 2.35%。与无涂层磁体相比，它们在酸性溶液（pH = 1.35）中暴露 24 小时并在 80 ◦ C 下退火 100 小时（相对湿度为 95%）时也表现出更好的耐腐蚀行为。因此，聚苯硫醚粘合、增材制造、保护性树脂涂层粘合永磁体具有更好的热性能、机械性能和磁性。
对用外部粘结GFRP
对更高的结构和工程奇迹的需求需要具有出色强度的材料。纤维增强聚合物（FRP）材料被广泛用作外部增强剂，以增强混凝土成员的结构性能。然而，对经受扭转的加强成员的研究直到最近才引起了很大的关注。在易于地震的地区，了解扭转故障对于确保结构安全至关重要。frp（纤维增强聚合物）复合材料广泛用于加强和修复混凝土结构，因为它们的高强度重量比，耐腐蚀性，易于施用和耐用性。它们通常用作外部粘合钢筋，以提高结构构件的弯曲，剪切和轴向能力。几乎所有工程结构，包括房屋，工厂，发电厂和桥梁，在整个过程中都会经历退化或恶化。环境因素，例如钢的腐蚀，随着年龄的增长，温度变化的逐渐损失，冻融周期，重复的高强度负荷，与化学物质和盐水接触以及暴露于紫外线辐射是这些恶化的主要原因。除了这些环境因素外，任何建筑退化的重要因素是地震。需要创建有效的结构改造技术来解决此问题。因此，关注土木工程基础设施的性能至关重要。有两种解决结构改造问题的解决方案：修复/改造或拆除/重建。如果升级是一种实用的替代方案，则旧设施的总替换可能不是一个经济有效的选择，而是可能成为日益增长的财务负担。由于降解，衰老，缺乏维护，强烈的地震以及当前设计标准的变化，桥梁，建筑物和其他土木工程结构的损害造成的损害。以前，通过使用新材料卸下和更换质量或损坏的混凝土或//和钢加固，从而完成了钢筋混凝土结构（例如柱，梁和其他结构元素）的改造。然而，随着新的高级复合材料（例如纤维增强聚合物（FRP）复合材料），现在可以使用外部粘结的FRP复合材料轻松有效地加强混凝土成员
比较复合结构中粘合关节性能评估的测试方法
许多过程参数可能会影响聚合物基质复合结构中粘合键关节的性能。除了与表面制备相关的参数列表外，这些参数还可以包括（但不限于）：粘合剂年龄，粘附年龄（可以直接与贴材中的固定水分直接相关），粘合剂的粘合时间和固化特性（包括坡度，包括坡道，气候速率和持有持续时间）。在评估这些潜在关键过程参数的效果方面，就测试方法而言存在几种选项。lap剪切可能是最被考虑的测试方法，这主要是由于其易用性。母体面板的制造很简单，尽管已知粘合区边缘的粘合剂在关节的自由边缘处的应力浓度至关重要[1,2]。此外，测试是具有成本效益的，由于不需要专门的固定，测试持续时间很短，并且数据收集需求最少（通常仅记录故障负载）。然而，膝盖剪切测试仅验证短期键强度，并且是长期耐用性的差[3-6]。
复合材料飞机结构粘接修复认证——现状和路线图
机身结构应具有足够的静态强度，以应对所有载荷条件载荷，而不会降低机身的结构性能。应为操作、维护功能和任何模拟载荷条件的测试提供足够的强度，以便：
半导体结构中焊接和粘合接头热阻的激光热波诊断
摘要：本文回顾了激光光热幻影技术在传感和测量现代电子设备中接头层热阻方面的最新应用。本文介绍了一种基于在连接固体之间形成薄中间层的界面热阻的简单理论模型。实验表明，焊料层的热性能不能简单地基于焊料成分热性能的平均值来评估。本文介绍了一种用于测量焊接和胶接接头热参数的激光热波方法。所开发的理论模型通过将理论结果与激光束偏转法获得的实验数据进行拟合，可以定量估计接头的局部热导率及其热阻。研究了含铅和无铅焊料制成的接头。焊料层热性能的异常分布可以用能量色散 X 射线光谱检测到的各种原子的扩散来解释。激光束偏转法可以揭示表面预处理质量对界面热阻的强烈影响。
热处理对由定向能量沉积键合的不锈钢 /不锈钢物理特性的效果< / div>
在这项研究中，不锈钢316L和Inconel 625合金粉是通过使用定向的能量沉积过程加上制造的。对粘合不锈钢316L/Inconel 625样品的硬度和微观结构的热处理效应。微观结构表明，除了几个小裂缝外，不锈钢316L和Inconel 625之间没有次要相和界面区域附近的大夹杂物。TEM和Vickers硬度的结果表明，界面区域的厚度几十微米。有趣的是，随着热处理温度的升高，不锈钢区域的裂纹不会改变形态，而不锈钢316L的硬度值和Inconel 625的硬度值也下降。这些结果可用于使用定向能量沉积的不锈钢316L材料的表面处理管道和阀门，并通过表面处理材料进行表面处理。关键字：定向能量沉积，界面，物理特性，热处理
全加成共价键合 PCB 制造工艺（SBU-CBM 方法）的详细表征
摘要：为了弥合 IC 级和板级制造之间的技术差距，文献中已经展示了一种完全添加的选择性金属化。在本文中，概述了制造过程中涉及的每个步骤的表面特性，并进行了表面的块状金属化。该生产技术使用聚氨酯作为环氧树脂，并使用专有的接枝化学方法在 FR-4 基板上用共价键对表面进行功能化。然后使用化学镀铜 (Cu) 浴对表面进行金属化。分析了使用光化激光束和钯 (Pd) 离子沉积 Cu 的这种逐层生长。采用最先进的材料表征技术来研究界面处的工艺机制。进行了密度泛函理论计算以验证层间共价键的实验证据。这种制造方法能够在相当低的温度下以选择性的方式向印刷电路板添加金属层。本文对使用材料块状沉积的工艺进行了完整的分析。
温度和湿度耦合对碳纤维复合/钛键关节老化失败的影响
摘要：温度和湿度耦合对粘合关节的故障特性具有比单个因素更重要的影响，并且对此没有足够的研究。在本文中，选择具有强韧性结构粘合剂的关节以在40℃和60℃的温度下对年龄的关节进行240 h，480 h和720 h的实验分析，湿度为95％和100％。顺序双脚的模型用于适合关节的吸水，并且比较得出粘合剂的吸水符合Fick的定律。准静态拉伸试验表明，关节的机械性能的降低与环境中的水分含量正相关，而后温度固化和氢化塑性的竞争机制则导致较小的失败强度和能量的实验结果一致。宏观故障切片和扫描电子显微镜（SEM）图像的组合得出，关节的故障模式从内聚力的失败转变为随着衰老时间的增加而变化。此外，预计关节疲劳测试的可靠性分析有望为车辆使用温度范围内的粘结技术的生命设计提供指导。