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低成本高级包装和粘合晶片应用
抽象的高级包装技术继续使半导体行业能够满足移动设备和其他高性能应用所需的较薄，更小，更快的组件的需求。但是，由摩尔定律驱动的芯片I/O计数的增加以及低于10nm的FinFET的能力对现有的高级包装过程提出了许多其他挑战。与摩尔定律不同，该法律预测密集综合电路中的晶体管数量大约每两年两倍，高级包装正在经历另一种“法律”；在晶体管的数量增加的情况下，它的功能数量增加，在最终产品的最终量限制下驱动技术路线图的数量不断减少。不可避免地，随着功能的增加，过程的复杂性和成本也随之增加。在这个非常敏感的高级包装舞台上，外包半导体组件和测试供应商（OSAT）需要通过降低其制造成本来补偿。这要求OSAT降低材料成本，增加吞吐量，产量并寻找减少过程步骤数量的新方法。OSAT降低材料成本的方式之一是从后端处理中除去硅晶片。使用环氧霉菌化合物（EMC）创建重构的晶片，或使用玻璃载体。在玻璃载体的情况下，通常情况下，骰子面朝下固定在载体上，然后进行处理，即使使用红外（IR）成像，也可以防止从复合堆栈的顶部看到前侧图案。在这种特殊情况下，在对齐标记上的光孔器中定义了一个其他光刻的“清除”窗口，因此可以将不透明的膜从对齐标记处蚀刻出来，距离剥去的距离，并重新设计了光刻层。这种额外的处理显然是昂贵且耗时的。本文特别关注基于步进的光刻解决方案的概念，方法和性能，该解决方案利用光孔潜在图像为光刻过程提供了临时的对齐标记，从而消除了对附加图案和蚀刻步骤的需求。这个革命性系统采用了背面摄像头，可以对齐在载体中死亡。一个单独的曝光单元，校准了对齐摄像头中心，曝光了临时潜在图像目标，然后在正常的步进光刻操作过程中由系统的常规比对系统检测到该目标。详细讨论了对齐，覆盖和潜在图像深度控制的性能数据。最终分析证明，<2µm的覆盖层很容易实现，对系统吞吐量没有影响。关键词：高级包装，3D IC，TSV，背面对齐，步进，面板，粘合晶片对齐，通过硅Via，UBM对齐，潜在图像。
开发新型的共价键合二肽三肽（异亮氨酸 - 柠檬氨酸 - 天冬氨酸），以使伤口兼容和可注射的水凝胶加速愈合
摘要：三级烧伤受伤构成了重大的健康威胁。迫切需要更安全，更易于使用，更有效的技术来治疗。我们假设脂肪酸和三肽的共价结合物可以形成与伤口兼容的水凝胶，从而加速愈合。我们首先将共轭结构设计为脂肪酸 - 氨基酸1 – amonoacid2-Apartate Am- phiphiles（CN酸– AA1 – AA2 – D），它们有可能根据每个小节的结构和特性自组装成水凝胶。然后，我们通过使用两种FMOC/TBU固相肽合成技术，基于该设计生成了14种新型结合物。我们通过串联质谱和核磁共振光谱验证了它们的结构和纯度。在低浓度（≥0.25％w / v）中形成13个结合物，但是C8酸性-ILD-NH 2显示出最佳的水凝胶化，并进一步研究了。扫描电子显微镜表明，C8酸性NH 2形成纤维网络结构和迅速形成的水凝胶，这些水凝胶在磷酸盐缓冲盐水中稳定（pH 2-8，37°C），这是一种典型的病理生理条件。注射和流变学研究表明，水凝胶表现出重要的伤口治疗特性，包括注射性，剪切稀疏，快速再凝胶和与伤口兼容的力学（例如Moduli g'''和g'，g'，〜0.5-15 kpa）。C8酸-ILD-NH 2（2）水凝胶显着加速了C57BL/6J小鼠上三级烧伤伤口的愈合。在一起，我们的发现证明了CN脂肪酸-AA1 – AA2-D分子模板的潜力，以形成能够促进三级燃烧的伤口愈合的水凝胶。
夹式粘合 CCPAK-1212：设计下一代 GaN 产品 Serge Karboyan、Ding Yandoc、Barr Licup、Manikant、Sara Martin Horcajo、Stefano
夹片键合 CCPAK-1212：设计下一代 GaN 产品 Serge Karboyan、Ding Yandoc、Barr Licup、Manikant、Sara Martin Horcajo、Stefano Dalcanale、John Denman、Zainul Fiteri、Hagop Tawidian、Manfred Rowe、Sven Zastrau、Adam Brown 和 Bas Verheijen Nexperia，Bramhall Moor Ln，斯托克波特，大曼彻斯特，英国 关键词：GaN、AlGaN、CCPAK1212、夹片键合、封装、产品可靠性。 引言 Nexperia 的商业化 GaN 基功率晶体管在功率器件市场表现出巨大优势，在 650 V 时提供低导通电阻。为了在不同应用（如车载充电器、DC-DC 转换器、牵引逆变器）[1、2] 中实现这种出色性能，Nexperia 推出了一种新型夹片键合封装 HEMT，在高工作电压下具有低关断态漏电。虽然这是 GaN 行业中第一个推出完全夹片键合解决方案而不需要任何引线键合连接的解决方案，但该解决方案的电感比引线封装低 5 倍（2.37 nH 对比近 14 nH），并且封装电阻超低，热阻小于 0.5 K/W [3]。要保持这种性能，需要高水平的器件工程设计，包括 HEMT 设计、MOSFET 设计以及紧凑型 CCPAK 中的共源共栅配置，从而形成具有行业领先性能的创新封装。夹片键合配置用于优化热性能和电气性能，简化的共源共栅可避免使用栅极驱动器。结果与讨论图 1 显示了共源共栅配置中的无引线键合 GaN HEMT 和 Si MOSFET。这些器件位于
2021密苏里农业和...
Number of Breweries (Through June 30, 2021) ................................................... 32 Figure 37, Missouri Number of Breweries .................................................................................... 33 Figure 38, U.S. Bonded Wine Producers (through June 30, 2021) ............................................... 33
2024零排放保证项目要求报告
• Can be stored as compressed gas, cryogenic liquid, or bonded with other chemicals (methanol, NH 3 ) • Fast response and high power output • Potentially longer ranges and quicker refueling times • Strong momentum for renewable H 2 , e.g., ARCHES • Lower weight, better cold weather performance
氮化铝与 Cu–P–之间的界面结构...
由于环保法规和节能需求[1–5]，功率模块基板需要将铝或铜等金属层键合到氮化铝 (AlN)、氮化硅 (Si 3 N 4 ) 或氧化铝 (Al 2 O 3 ) 等陶瓷绝缘体上。根据基于金属层和键合方法的分类，这些基板称为直接键合铝 (DBA) 基板[1, 6, 7]、直接键合铜 (DBC) 基板[8, 9] 和活性金属键合 (AMB) 基板[10–15]。AMB 基板是通过使用钎料金属（例如 Ag-Cu-Ti 基合金）将铜键合到 AlN 上而制成的。这些系统中的 Cu/AlN 界面结构以 Ag-Cu 合金层和
通过快速剪切疲劳方法
提出了一种高度加速的剪切疲劳测试方法，以测试长期的可靠性并揭示热cu e cu球键的粘结界面。该方法是对新的工业疲劳测试仪（BAMFIT）的适应，并且可以在没有复杂的标本制备的情况下进行。此方法诱导机械循环剪应力向Cu指甲发出，以引发疲劳性断裂直至升出，从而揭示了实际的粘合界面。这项研究比较了与粗粒和细粒铜和Al金属化粘合的Cu电线的抗疲劳性。疲劳实验伴随着纳米压痕测试，剪切测试和有限元分析。疲劳结果表明，粗粒状Cu垫（金属化）的CU键最佳，然后是在细粒度Cu上键的键，而Cu e Al Nailheads比Cu e Cu键早于十年。在测试之前退火样品会导致CU键和Cu e Al键的负载周期数量（N F）的量略有增加，而N F中Cu键的散射增加了。由于断裂概率曲线的变化，疲劳数据的计算出的耐力极限随着退火阶段的增加而减少。具有比较几分钟内粘结界面的疲劳行为的能力，此方法最适合在开发的早期阶段快速资格。
达卡国际机场运营数据收集调查
保税仓库狭窄（进出口均需要比现有空间平均宽3倍的空间）。 出口：卸货空间不足。公共区域严重拥挤。 进口：无法入库的货物，则放置在坡道附近的天棚下（非保税）露天。 比曼航空虽然垄断经营，待遇优厚，但在货运效率方面管理不善。 据说，由于集装器未固定或直接放置在地面上，过去3年内发生了3起集装器（ULD）直接撞击飞机的事故。 损害赔偿金基本由航空公司承担。 快递货物设施差。 应在保税仓库外设立长期无人认领的货物专用存储设施，以缓解拥挤。 出口保税仓库前的未预留货物应放置在机场外（另一个想法是在新保税仓库建成后将货物转移到旧保税仓库）。 保税货物不能存放在机场外，因为达卡还没有建立保税转运的概念。 海关官员短缺（一名官员每天处理数百起案件。总共有大约 20 名官员负责出口和进口）。此外，海关官员对 HS 编码的了解不足。 由于开门晚和午休时间长，海关办公室的实际办公时间不到六个小时，应该将这段时间分配给方便货物从仓库移出。 问题 出口和进口仓库的处理和存储空间都太窄。 比曼航空的工作人员在质量和快速处理方面不可靠，因为他们没有接受足够的基本培训，包括安全管理。 比曼航空与其他航空公司之间的损害索赔和损失合同对于比曼航空来说是单方面的。 一家电子商务企业计划使用快递服务；因此，需要适当的设施来增加未来对该业务的需求，并通过扩大航空贸易电子商务来发展国家。 保税转运的概念尚未建立。 海关官员短缺（总共只有约 20 名出口和进口官员）。 海关官员对 HS 编号的了解不足。 海关办公室的实际办公时间不到六个小时。 HS 编码：商品名称及编码协调制度 来源：JICA 研究小组
达卡国际机场运营数据收集调查
保税仓库空间狭窄（进出口均需要比现有空间平均宽3倍的空间）。 出口：卸货空间不足。公共区域严重拥挤。 进口：无法存放在仓库的货物，则无人看管地放置在坡道附近的顶棚下（非保税）。 虽然比曼航空是垄断企业，受到优待，但在货运效率方面管理不善。 据悉，由于未固定的ULD或直接放置在地面上的ULD，在过去3年中发生了3起直接撞击飞机的事故。 损害赔偿金基本由航空公司承担。 快递货物设施较差。 应在保税仓库外设立长期无人认领货物的指定存储设施，以缓解拥堵。 应将出口保税仓库前的未预留货物放置在机场外（另一个想法是，当新保税仓库建成时，将货物转移到旧保税仓库）。 保税货物不能存放在机场外，因为达卡没有建立保税转移的概念。 海关官员短缺（一名官员每天处理数百起案件。总共约有 20 名官员被分配到出口和进口）。此外，海关官员对 HS 编码的了解不足。 由于开门时间晚、午休时间长，海关办公室的实际办公时间不到六个小时，而这些时间应该分配给货物从仓库移出。问题 出口和进口仓库的处理和储存空间都太窄。 比曼航空的员工在质量和快速处理方面不可靠，因为他们没有接受足够的基本培训，包括安全管理。 比曼航空与其他航空公司之间的损害索赔和损失合同对于比曼航空来说是单方面的。 一家电子商务企业经营者计划使用快递服务；因此，需要适当的设施来增加未来对该业务的需求，并通过扩大航空贸易电子商务来发展国家。 保税转运的概念尚未建立。 海关官员短缺（出口和进口部门总共只有约 20 名官员）。 海关官员对 HS 编号的了解不足。 海关办公室的实际办公时间不到六个小时。HS 编码：统一商品描述和编码系统 来源：JICA 研究小组
供应链 - 行为准则
•供应商将遵守所有适用的本地，国家和国际法律，规则，法规和要求，以提供制造和提供给公司的产品和服务。是供应商在其自身供应链中维护和执行这些标准的责任。• Respect the people they employ and offer a safe workplace that actively supports human rights, fairness, equality, diversity and inclusion and to comply with all relevant legislation as a minimum, having policies and procedures in place to assure that compliance upholds labour practices and not use any form of slave, bonded, indentures or engage in any modern slavery that breaches Modern Slavery Act 2015.•遵守《 2010年贿赂法》。我们采用零容忍的方法来贿赂和腐败，并致力于在我们所有运营的所有交易中都以专业，公平和正直的方式行事。•根据《 2018年通用数据保护条例》（GDPR）了解您的义务。