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DARPA-EA-25-02-04晶体底物键合技术和算法（晶体）
ARC机会旨在使个人研究人员有机会和时间专注于新生的，范式转移的想法。虽然可以提出来自同一组织的多个研究人员，但预计提议的研究概念的总体努力水平应等于一个全职等价（FTE），而12个月作为ARC主题设计的想法是针对名义上将在1年内进行全年努力（1 fte）的想法而设计的。darpa预计，从事拟议思想的个人主要关注整个绩效期间的努力，以最大程度地实用。最高性能为12个月。每个ARC奖的总费用应从100,000美元到300,000美元不等，包括直接和间接费用以及研究生学费（如果适用）。根据Master Arc EA，DARPA-AE-25-02中概述的材料，设备和其他直接成本（ODC）的拟议费用受到限制。在任何情况下都不会授权获利。虽然没有预期的资源共享，但可以在提案中提供。darpa了解并非所有的想法和组织都可能适合此参数范围，并将与建议者合作，以确保可以使用所需的资源来探索真正的创新想法。可能不提出旅行和出版费用。不允许亚武器。
引用：R.D.S.G. Campilho。 “ 3D打印组件的粘合键合技术的进步”。 Clareus科学与工程2.1（2025
版权所有：©2025 R.D.S.G.Campilho。被许可人克莱尔斯科学出版物。本文是根据Creative Commons归因（CC BY）许可证的条款和条件分发的开放访问文章。
使用 LF-OCT 表征硅胶凝胶下键合线的电-热-机械变形
摘要：键合线是电力电子模块 (PEM) 中最容易发生故障的部件之一，通常使用硅胶包裹键合线。为了研究硅胶包裹键合线的变形，本文报告了使用线场光学相干断层扫描 (LF-OCT) 技术精确测量键合线的电-热-机械 (ETM) 变形的方法。由于 LF-OCT 系统具有有利的并行检测方案，因此我们开发了一种 LF-OCT 系统，该系统可一次性捕获键合线样品的整个横截面图像 (B 扫描)。结合傅里叶相位自参考技术，可以定量测量键合线的变形，精度可达 0.1 nm。当将相机成像尺寸设置为 1920×200 像素时，实现的变形测量的最大采样率（帧率）为 400 Hz，为监测键合线的 ETM 变形动态提供 2.5 ms 的时间分辨率。我们发现凝胶包裹的键合线的 ETM 变形比裸键合线的 ETM 变形大约小三倍。这些结果首次实验证明，LF-OCT 可成为研究硅凝胶包裹键合线随时间变化的 ETM 变形的有用分析工具。索引术语-键合线可靠性、硅凝胶、电-热-机械变形、线场光学相干断层扫描 (LF-OCT) I. 引言电力电子模块 (PEM) 广泛用作可再生能源发电和运输电气化中的开关半导体器件 [1]。由于 PEM 通常应用于安全和关键任务场景，如电力列车、航空航天和海上风电，因此 PEM 的可靠性受到学术界和工业界的广泛关注 [2-4]。引线键合技术是目前最广泛使用的封装方法
两天的混合键合研讨会
混合键合是一种用于堆叠两个结构的技术，例如芯片，晶圆和底物，每个结构都由金属和周围的介电材料组成。在混合键合过程之后，金属互相键合，并且介电材料也无缝连接。混合键合被认为是3D IC整合中的最终技术之一。但是，在混合键合的出现之前，首先引入了Cu-to-Cu键合，以实现3D IC集成的概念。在1999年至2002年之间，REIF在麻省理工学院的小组提出了一种晶圆级3D集成方案，其中包括使用处理晶片（Si Carrier晶片），研磨技术和Cu-to-to-Cu直接键合，如图1 [1]所示。要键合的Cu结构由Cu垫组成，类似于当今使用的Cu凸起和CU支柱。
QCBED 测量铝纳米空隙周围的空位浓度、晶格收缩和键合电子密度
Philip Nakashima 副教授 1、Yu-Tsun Shao 博士 2,3、Zezhong Zhang 博士 4,5,6、Andrew Smith 博士 7、Tianyu Liu 博士 8、Nikhil Medhekar 教授 1、Joanne Etheridge 教授 7,9、Laure Bourgeois 教授 1,9、Jian-Min Zuo 教授 10,11 1 澳大利亚克莱顿莫纳什大学材料科学与工程系，2 美国洛杉矶南加州大学 Mork Family 化学工程与材料科学系，3 美国洛杉矶南加州大学纳米成像核心卓越中心，4 比利时安特卫普大学材料研究电子显微镜 (EMAT)，5 比利时安特卫普大学 NANOlab 卓越中心，6 英国牛津大学材料系，7 克莱顿莫纳什大学物理与天文学院，澳大利亚，8 日本仙台东北大学先进材料多学科研究所，9 澳大利亚克莱顿莫纳什大学莫纳什电子显微镜中心，10 美国厄巴纳-香槟伊利诺伊大学材料科学与工程系，11 美国厄巴纳-香槟伊利诺伊大学材料研究实验室，背景包括目标我们着手对非均质晶体材料中纳米结构周围的键合电子密度进行首次位置分辨测量。迄今为止，所有键合电子密度和电位研究仅涉及均质单相材料；然而，大多数为我们服务的材料由于其包含的纳米结构而具有混合特性，这通常是设计使然。我们还注意到，材料缺陷无处不在且不可避免，因此我们可以从单一均质晶体的名义上完美的区域推导出材料特性的假设在范围和“实际”应用方面是有限的。这项工作旨在提供一种新功能，用于查询纳米结构和非均质材料中纳米结构周围的键合电子密度。我们的首次尝试涉及名义纯度（99.9999+%）铝中的纳米空隙。在实现这一目标的过程中，我们必须准确绘制空位浓度并确定空位引起的相关晶格收缩，以便能够精确测量晶体势和电子密度的傅立叶系数（结构因子）（误差小于 0.1%），因此我们取得了多项发现。© 作者，由 EDP Sciences 出版。这是一篇开放获取文章，根据知识共享署名许可 4.0 条款分发（https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/）。
动态共价化学：探索可逆键合及其应用
动态共价键是通过可逆反应形成的，这意味着可以通过改变反应条件（例如温度、pH 值或浓度）来改变反应物和产物之间的平衡。可逆共价键的例子包括亚胺键、二硫键和硼酸酯键。这些键允许创建能够适应和响应外部刺激的材料，从而产生新的特性和功能。三聚体分子通常由于单体单元之间形成额外的化学键而表现出更高的化学稳定性。三聚体分子可以采用特定的结构排列，例如线性、环状或支链构型，具体取决于单体的几何形状和三聚化过程的性质。三聚化用于合成生物活性化合物和药物中间体。与单体相比，三聚体分子可能表现出增强的药理特性。三聚反应有助于生产具有定制特性和功能的高分子量聚合物。三聚体单体
使用光子连接和包装多核纤维...
“具有蛾类抗反省结构的3D打印非球面”，（2024）Y. Mizuno等，Proc。SPIE 12898，用于微型/纳米光学和光子学的高级制造技术XVII，128980R
与光子线键合（PWB）和相关微镜头
“使用光子线键合在硅光子集成芯片上的包装可调单模III-V激光”，（2024）Deenadayalan等人，IEEE，IEEE 74th（ECTC），Denver，Colorado，Colorado，USA