1 德国硼中子感染治疗学会 DGBNCT eV,德国埃森 45122; hey@uni-leipzig.de(EH-H.); luigi.panza@uniupo.it (LP); daniela.imperio@uniupo.it (DI); pierluigi.mauri@itb.cnr.it (下午); andrea.wittig@med.uni-jena.de (AW) 2 杜伊斯堡-埃森大学医学院放射治疗系 NCTeam,德国埃森 45147 3 冈山大学中子治疗研究中心,日本冈山 700-8530 4 UGA/Inserm U 1209/CNRS UMR 5309 联合研究中心,高级生物科学研究所,38700 拉特龙什,法国; lucie.sancey@univ-grenoble-alpes.fr 5 莱比锡大学化学与矿物学系无机化学研究所,04109 莱比锡,德国; martin.kellert@uni-leipzig.de 6 东皮埃蒙特大学药学系,13100 韦尔切利,意大利 7 塞维利亚大学医学生理学和生物学系,41004 塞维利亚,西班牙; mbalcerzyk@us.es 8 塞维利亚大学国家加速器中心 - CSIC - 安达卢西亚自治区,41004 塞维利亚,西班牙 9 生物医学技术研究所(ITB-CNR),93,20090 塞格拉泰,意大利; giovanna.rizzo@itb.cnr.it (希腊); elisa.scalco@itb.cnr.it (ES)10 埃森大学医院核医学科,德国埃森 45147; ken.herrmann@uk-essen.de 11 蛋白质组学和代谢组学实验室,ELIXIR 基础设施,国家研究委员会 (ITB-CNR),20090 塞格拉泰,意大利; antonella.depalma@itb.cnr.it 12 意大利比萨高等圣安娜大学生命科学研究所,邮编 56127 13 德国耶拿弗里德里希席勒大学耶拿医院放射治疗和放射肿瘤学系,邮编 07743 * 通讯地址:wolfgang.sauerwein@dgbnct.de
摘要。这项研究显示了基于铝制的复合材料制造(FSP)在基于铝制的复合制造中的革命性潜力。fsp,使用垂直铣床精确执行,制造具有非凡特性的复合材料。参数的细致选择,包括销钉直径,工具倾斜角度和旋转速度,可确保最佳结果。AA 2024基材经历安全粘连,并遵守清洁协议。SEM图像揭示了BN颗粒的同质分散,这对于优化机械,热和电气性能至关重要。将BN通过FSP掺入会导致各种机械性能的显着增强。拉伸强度提高了20.78%,硬度提高了34.44%,疲劳强度提高了23.83%,耐磨性增加了28.28%。这些改进强调了BN通过FSP增强的功效,为先进的复合制造提供了有希望的前景。这项研究体现了BN彻底改变该行业的潜力,为发展具有卓越机械特征的高性能铝制复合材料铺平了道路。
原子锁定硅中的位错,从而提高机械强度。[2,3] 用具有不同氧化态的各种元素掺杂硅的影响已得到充分证实。在碳材料中,通过化学取代可以带来物理和化学性质的显著变化。已知碳可以形成复合材料,并且可以掺杂各种材料,包括聚合物、金属氧化物、金属硫化物、金属氮化物、MXenes、金属有机骨架 (MOF) 等。[4–13] 然而,已经证明,用杂原子掺杂碳质材料可以改善各种性能,这是由于导电性增强、缺陷引入、孔隙率增强以及层间距离调整。近年来,一些报告强调了碳质材料在各种应用方面的进展,包括能源应用、传感应用和光伏应用。例如,2013 年,Thomas 和 Paraknowitsch 回顾了碳质材料的设计,并强调了它们在能源设备中的应用。[14] 根据该报告,S 和 P 掺杂导致碳基质中原子尺寸变化,引起结构扭曲和电荷密度改变
有机染料在人们的生活中随处可见。尽管有机染料在我们的生活中无处不在,但它们在生理条件下本质上是光降解和反应性的。[1] 自十九世纪以来,人们就已发现[2] 染料的不稳定性部分源于激发态寿命期间发生的不同光激活物理和化学过程,其中包括通过系统间窜越形成暗态、[3,4] 分子构象变化、[5] 以及由于明暗态之间随机偏移而引起的光诱导充电和触发暂时性扰动(闪烁)。[6–8] 更重要的是,与染料接触的活性氧化物 (ROS) 会诱导不可逆的光致发光 (PL) 消光,称为光漂白或褪色。[9,10] 这些过程大大减少了进行实验的时间窗口,从而限制了生物成像应用和各种条件下的体内监测。例如,绿色荧光蛋白 (GFP) 在光漂白之前提供有限数量的吸收/发射循环,发射光子数在 10 4 到 10 5 之间。尽管如此,GFP 仍然非常受欢迎,作为荧光探针,尽管它们的使用在典型的成像条件下仅限于几分钟。[11,12]
摘要 烧结材料由于工艺简单而具有生产率优势,但由于强度不足而不适用于高负荷齿轮。为了提高烧结材料的疲劳强度,作者开发了无需二次加工即可实现高密度的液相烧结技术。在本研究中,评估了硼添加量(0-0.4 mass%)对 Fe-Ni-Mo-BC 烧结渗碳材料滚动接触疲劳强度的影响。此外,为了仅评估硼添加效果而不考虑密度的影响,控制每个试样的烧结密度相同。在本研究的测试范围内,硼添加量为 0.1 mass% 的材料滚动接触疲劳极限(p max )lim 表现出最高值,超过了 1700 MPa。该值不仅明显高于无硼材料的(p max )lim(1100 MPa),而且与锻钢的(p max )lim(1900 MPa)相比也是极高的值。从孔隙结构和材料结构两个角度研究了0.1B辊的(p max )lim明显较高的原因。孔隙结构方面,无硼辊的孔隙形状为不规则形状,而0.1B辊的孔隙形状为球形。通过对滚动接触疲劳试验中辊内部的正交剪切应力进行CAE分析的结果发现,0.1B辊孔隙周围的正交剪切应力的最大值比无硼辊低约35 %。该结果表明,0.1B辊比无硼辊更不容易出现裂纹。即,认为0.1B材料的孔隙形状对滚动接触疲劳强度的提高有影响。
本演示文稿中的信息包括经修订的 1995 年私人证券诉讼改革法案所定义的“前瞻性陈述”。除历史事实陈述外,本演示文稿中有关我们的业务战略、计划、目标和宗旨的所有陈述均为前瞻性陈述。在本演示文稿中使用时,“相信”、“预计”、“期望”、“预期”、“估计”、“打算”、“预算”、“目标”、“宗旨”、“战略”、“计划”、“指导”、“展望”、“意图”、“可能”、“应该”、“可能”、“将”、“会”、“将会”、“将继续”、“可能导致”等词语和类似表达旨在识别前瞻性陈述,但并非所有前瞻性陈述都包含此类识别词。这些前瞻性陈述基于 5E 对未来事件的当前预期和假设,并基于有关未来事件结果和时间的当前可用信息。我们提醒您,这些前瞻性陈述受所有风险和不确定因素的影响,其中大多数难以预测,且许多超出我们的控制范围,这些风险和不确定因素与我们打算生产的关键材料的开采以及先进材料的生产和开发有关。这些风险包括但不限于:对我们继续经营的能力存在重大疑虑,并且需要在拟议发行后筹集大量额外资本;我们在硼酸盐和锂行业的经营历史有限,并且没有从我们资产的拟议开采业务中获得收入;我们需要大量额外融资才能继续经营和执行我们的业务计划,以及我们获取资本和金融市场的能力;我们是一家依赖于单一项目的勘探阶段公司,没有已知的 SK 1300 法规矿产储量,并且矿产资源估算存在固有的不确定性;我们缺乏矿产生产历史,以及实现我们的业务战略(包括我们的下游加工目标)相关的重大风险;我们迄今为止遭受的重大净经营亏损以及可预见的未来继续遭受亏损的计划;与 Fort Cady 项目开发有关的风险和不确定性,包括我们及时成功完成小型硼设施的能力;我们获得、维护和续签开发活动所需政府许可的能力,包括满足任何此类许可的所有强制性条件;某些削减开支措施的实施和预期收益,以及我们不时向美国证券交易委员会 (SEC) 提交的文件中规定的其他风险和不确定性。如果发生这些风险或不确定性中的一个或多个,或者基本假设被证明不正确,我们的实际结果和计划可能与前瞻性陈述中表达的结果和计划存在重大差异。对于本文所含的任何信息(包括预测、估计、目标和意见),我们不作任何明示或暗示的陈述或保证,也不应依赖这些信息,对于本文所含的任何错误、遗漏或失实陈述,我们不承担任何责任。请注意不要过分依赖任何前瞻性陈述,这些陈述仅代表本演示文稿发布之日的观点。除非适用法律另有要求,否则我们不承担更新任何前瞻性陈述的义务,也不打算更新任何前瞻性陈述,所有这些陈述均受本节陈述的明确限制,以反映本演示文稿发布之日后的事件或情况。
从散装到单层guillaume cassabois laboratoire查尔斯·库仑(UMR5221)CNRS-montpellier University,F-34095 Montpellier,法国guillaume.cassabois.cassabois@umontpellier.fr Hexagonal Boron Nitride(Hexagonal Boron Nitride(Hbbn)依靠其低介电常数,高导热率和化学惰性。2004年,高质量晶体的生长表明,HBN也是深层硫酸群域中发光设备的有前途的材料,如加速电子激发[1]在215 nm处的激光证明[1],也证明了激光的表现[1],也证明了LASITIOL ELLICTER ELLICTIOL [1],也证明了LASITER IN-type-type-type-type-type-typepe inter-typepe intype intype-ultraviolet [1]。具有类似于石墨烯的蜂窝结构,大量HBN作为具有原子光滑表面的石墨烯的特殊底物获得了极大的关注,更普遍地是范德华异质结构的基本构建块[3]。我将在此处讨论我们的结果,以从批量到单层的HBN的光电特性。i将首先关注散装HBN,这是一个间接的带隙半导体,具有非凡的特性[4]。i将介绍我们最近的测量结果,揭示了散装HBN中巨大的光 - 物质相互作用[5]。然后,我将向单层HBN讲话。在通过高温MBE在石墨上生长的样品中,在与原子上薄的HBN发射的共鸣中发现了最小的反射率,从而证明了单层HBN的直接带隙[6]。最近通过从散装晶体中去除的单层HBN中的深度硫酸盐中的高光谱成像进一步证实了这些结果[7]。参考
抽象相干量子发射器是高级量子技术的中心资源。六角硼硝酸盐(HBN)容纳了一系列量子发射器,可以使用诸如高温退火,光学掺杂和用电子或离子辐照等技术进行设计。在这里,我们证明了此类过程可以降低HBN中量子发射器的连贯性,从而降解功能。具体来说,我们表明,在HBN纳米化方案中常规使用的HBN退火和掺杂方法会导致B-中心量子发射器的脱谐。详细表征了Decerention,并归因于在SPE激发期间静电波动并诱导光谱扩散的电荷陷阱的缺陷。当发射器是通过HBN生长的原始薄片的电子束照射来设计的,在HBN的电子束辐射中,B-中心线宽接近涉及干扰和纠缠所需的量子应用所需的寿命极限。我们的工作强调了晶格质量对于在HBN中实现相干量子发射器的至关重要性,尽管人们普遍认为HBN晶格和HBN SPE非常稳定,并且对化学和热降解具有弹性。它强调了对纳米制作技术的需求,这些技术在工程HBN SPES和量子交联技术的设备上时避免了晶体损伤。