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larissa spepht＆britta stolterfoht 2022增量...
当前的研究着重于增量在副词处理中的作用。以前的实验研究为德国中间领域的副词的基础位置提供了证据。在非基本位置的副词处理会导致更高的处理成本。然而，这些研究也对副作用处理的时间过程产生了不同的结果（Gauza，2018;Störzer，2017; Stolterfoht等，2019）。某些副词类型的运动导致阅读时间立即增加。但是，没有发现所有类型的副词的阅读时间增加。在两个在线阅读时间实验中，我们测试了两个不同的解释，以实现有关时间课程的差异结果。第一个是基于副词的不同配置及其在LF处的修改域的句法解释；第二个是指修改实体的语义类型（即命题，事件或过程）。我们的结果表示支持第二种方法。1
DOT/FAA/AM-22/06 航空安全航空医学办公室华盛顿特区 20591 带注释的参考书目 (1997 – 2021)：航空公司运营中无人机系统的机组人员和人员配备要求 Peter T. Hu 1、Brittany Nelson 1、Blake L. Nesmith 1、Kevin W. Williams 2 1 Cherokee Nation 3S, LLC 俄克拉荷马城，俄克拉荷马州 73125 2 美国联邦航空管理局民用航空医学研究所 俄克拉荷马城，俄克拉荷马州 73125 2022 年 7 月最终报告
16. 摘要 越来越多地需要将无人机系统 (UAS) 用于一系列目前超出书面法规范围的新应用，包括出租车服务、包裹递送、农作物喷洒等。现行《联邦法规法典》第 14 章第 107 部分限制了 UAS 的航空公司应用。特别是，14 CFR 第 107 部分法规没有明确涉及 14 CFR 第 121 部分（即航空公司运营）和 14 CFR 第 135 部分（即通勤航空运营）。无人驾驶操作中的机组人员和人员配备要求已得到广泛研究，对此进行注释是本文件的重点，但 UAS 应用和 UAS 自动化的近期和持续发展导致机组人员的角色和职责发生变化。这份带注释的参考书目将有助于为从最后一英里到高空长航时操作的未来法规提供信息，以便这些 UAS 的新应用可以安全地集成到国家空域系统 (NAS) 中。本注释书目旨在汇总机组人员和人员配备文献，为航空公司运营中有关 UAS 操作员的未来法规提供参考。它涵盖了有关机组人员和人员配备、自动化、培训、测试以及值班和休息要求的一系列文献。文章是通过搜索与无人驾驶操作和机组人员和人员配备要求相关的关键词从 PsycINFO、Google Scholar 和联邦航空管理局 (FAA) 技术图书馆数据库收集的。七十六篇文章被确定为与本文献综述相关。文章包括实证研究、荟萃分析、文献综述和组织指南。本注释书目分为两个主要部分：无人机系统和载人操作，并附有相关小标题。这些小标题是根据一般发现生成的，即机组人员和人员配备需求应由运营需求决定，而 UAS 自动化的快速发展导致机组人员的角色发生变化。标准化 UAS 操作员机组人员和人员配备要求将支持 UAS 安全有效地融入 NAS。对于美国联邦航空局和行业利益相关者来说，这仍然是一项重要举措。
由ZFP469突变引起的脆性角膜综合征的小鼠模型
（未通过同行评审认证）是作者/资助者。保留所有权利。未经许可就不允许重复使用。此预印本版的版权持有人于2021年7月9日发布。 https://doi.org/10.1101/2021.07.08.451591 doi：biorxiv preprint
原位纳米透射机械实验揭示了si纳米线中的延性过渡的脆性
硅纳米结构已在现代微电子学中广泛使用。微电芯片中不断增加的整合密度不可避免地导致Si纳米结构的明显温度升高，这是承受大量热应力所必需的，以维持其适当的功能。si纳米结构也是许多新型纳米技术应用的基础，包括能量收集和存储，灵活且可拉伸的电子设备，传感器和纳米机械系统。[1]这些应用的可靠性问题要求对升高温度下的Si纳米结构的机械行为有基本的了解。在这里，我们报告了在RT至600 K的温度范围内单晶Si NWS的原位拉伸测试。[2]我们采用新开发的微电力系统（MEMS）[3-6]来进行透射电子显微镜（TEM）内的纳米热测试。该平台允许在不同温度下同时对原子尺度变形的TEM成像进行应力 - 应变测量。[2,7]基于MEMS的平台内置了一个片上加热器，从而使样品的受控加热。
微电子行业中硬脆材料的切割 作者：Gideon Levinson，切割工具产品经理 高比例的微电子
图 1 - 胶带上的硅晶圆 胶带安装主要在切割工艺之后采用芯片粘合技术的生产线上实施。胶带可作为切割和芯片粘合工艺的载体。胶带在许多应用中用作载体。但主要应用是厚度为 0.005 英寸 (0.127 毫米) 至 0.025 英寸 (0.63 毫米) 的硅晶圆和厚度为 0.010 英寸 (0.25 毫米) 至 0.080 英寸 (2.03 毫米) 的硬氧化铝基板。最常用的胶带是厚度为 0.003 英寸 (0.076 毫米) 的 PVC，胶带顶部涂有 PVC 片和粘合剂 (图 2)。还有更厚的胶带，厚度可达 0.010 英寸 (0.25 毫米)。这些胶带专为特殊应用而设计，但不能用于芯片粘合系统。本文后面将更详细地讨论此主题。胶带有不同的粘合剂或所谓的“粘性特性”。最常见胶带的粘性特性为 215-315 gr/25mm。每个应用都应进行优化，以确定确切的粘性要求。如果粘性“太低”，则可能导致在切割过程中芯片松动。如果粘性“太高”，则可能导致芯片粘合过程中出现问题。以下是该过程的示意流程：a. 将胶带安装到圆形框架（环形或扁平型 - 图 3）。b. 将基板安装到胶带上（图 4）。在某些应用中，胶带在安装后加热五到十分钟至约 65°。这可以提高粘合力。c. 将框架安装在锯夹头上（图 5）。