XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemBroadcom
ACSL-6xx0：多通道、双向、15 MBd 数字逻辑门光电耦合器数据表
Broadcom ® ACSL-6xx0 是真正隔离、多通道和双向高速光耦合器。通过专利工艺技术将多个光耦合器集成到单片中。这些设备采用紧凑的表面贴装封装，提供全双工和双向隔离数据传输和通信功能。提供 15 Mbd 速度选项和宽电源电压范围。
ACSL-6xx0：多通道、双向、15 MBd 数字逻辑门光电耦合器数据表
Broadcom ® ACSL-6xx0 是真正隔离、多通道和双向高速光耦合器。通过专利工艺技术将多个光耦合器集成到单片中。这些设备采用紧凑的表面贴装封装，提供全双工和双向隔离数据传输和通信功能。提供 15 Mbd 速度选项和宽电源电压范围。
电力线通信 (PLC) 变压器
1.8 至 86MHz (UTB02157S), 1.8 至 30MHz (UTB02201S, UTB02202S)。7. 专为芯片组应用而设计：UT11348S-A 和 UT11387S 用于 Qualcomm 的 AR7420，UT11451S 用于 MTK 的 MSE102x，UTB02201S 和 UTB02202S 用于 Qualcomm 的 QCA7000，UTB02212S 用于 QCA7500 和 QCA6410，UTB02157S 用于 Broadcom 的 BCM60333 和 BCM60500，UT11483S/84S/85S 用于 Qualcomm 的 QCA700x、Intellon 的 INT5500/INT1200 和 STMicro 的 ST2100。
年度报告 / 2024
仅在 2024 年，我们就在 11 场 EMVCo 会议上与 EMVCo 合作伙伴和用户进行了广泛的交流，全球数百名利益相关者加入我们的行列，其中包括来自 Allthenticate、Australian Payments Network、Broadcom、Cartes Bancaires、CharIN、Commonwealth Bank、Merchant Advisory Group、Merchant Risk Council、Nexi Group、Netcetera、Pan Nordic Card Association、SIBS 和 TotalEnergies 的特邀演讲嘉宾。EMVCo 代表还在 15 场行业会议上与利益相关者进行了交流。
无缝VDI过渡：集成的指南...
b引言尽管应用程序和桌面虚拟化市场的动荡越来越大，但对技术的需求比以往任何时候都更强。以下是ACCOPS可以帮助您浏览不稳定水域的方式。虚拟化市场在2023年进行了重大大修。虚拟桌面基础架构（VDI）提供商Citrix重新校准了其运营，特别减少了其在Apac地区的存在，而VMware（虚拟化技术的早期先驱）是Broadcom于11月下旬收购的。Citrix的这一战略枢纽使企业争夺可行和可信赖的替代方案，而VMware的收购对其虚拟化产品的未来引起了相关的关注。正如Broadcom宣布的EUC剥离计划一样，后者特别使企业很难对其VMware最终用户计算（EUC）部署保持满足。将2023称为虚拟化市场的动荡时期将是一种轻描淡写。在通货膨胀问题和全球技术放缓中，VMware产品永久许可的结束仅在企业技术组合中注入了意外波动。尽管如此，VDI技术对企业现在比以往更为重要。工作空间，混合工作模型的快速数字化以及对跨境协作的需求仅有助于虚拟化的需求，这每年近10％。1围绕Citrix和VMware认购的虚拟化产品价格和路线图的不确定性环境，它在选择技术解决方案时会更加勤奋地工作。但是，现在这些提供商在您的投资组合中，您如何避免不确定性？请参阅ACCOPS如何帮助您进行此过渡，并保留IT投资组合中VDI的价值主张。
简短功能演示
于2021年2月加入Heliene，是一名工程技术专业人员，拥有25年以上的可再生能源和半导体经验。在加入Heliene之前，Nadeem领导了Solaria Corporation的高效太阳能，BIPV和LCPV产品和系统的工程。在他从事太阳能行业的工作之前，Nadeem在半导体行业领导了最前沿的工作，领导了LSI Logic Corporation（现为Broadcom Inc）的最先进的微电子产品的设计和交付。拥有M.S.来自亚利桑那州立大学的电气工程和学士学位 N.E.D.电气工程中的 大学，卡拉奇。来自亚利桑那州立大学的电气工程和学士学位N.E.D.电气工程中的 大学，卡拉奇。大学，卡拉奇。
Brocade X7-8光纤频道主管Carbon Footprint Report
请记住，产品碳足迹值仅是估计值；因此，这些值受到不确定性的约束，不应用于排放清单或正式的碳足迹练习。实际产品碳足迹值可能会因多种因素而异，包括设备的配置和使用，部署的位置以及使用了哪种类型的电源。能源部门的碳强度因国家 /地区而异。Broadcom提供了第5个百分位数和第95个百分位数，以反映可能的范围。对于Brocade X7-8光纤通道总监，平均大小的192端口配置的估计平均产品碳足迹为36,491千克CO2E，标准偏差为21,591 kg CO2E。
部门：半导体（晶圆制造）行业概述
半导体行业是新加坡的主要制造业之一；占2014年制造总价值的17.6％ - 该行业雇用了3600名工人，约占电子劳动力总数的53％。今天，新加坡是世界上三大晶圆铸造厂的所在地，全球四家顶级外包组装和测试服务公司，以及世界上9家顶级女装的半导体公司。其中一些公司包括Broadcom，NXP，Mediatek，Micron Semiconductor Asia PTE Ltd，United Microelectronics Corporation，STATS CHIPPAC，QUAPCOM，Qualcomm和Silicon Manufacturing Company的系统。在2013年，我们的晶圆厂每月生产约100万个晶圆，在全球范围内约有10个晶圆的晶圆。工作详细信息：
Regeneron国际科学与工程博览会2022
在2019年，Regeneron成为ISEF的冠名赞助商，以帮助奖励和庆祝全球最好，最聪明的年轻人，并鼓励他们从事STEM的职业，以此作为对世界产生积极影响的一种方式。Regeneron ISEF is supported by a community of additional sponsors, including Broadcom Foundation, Johnson & Johnson, Gordon and Betty Moore Foundation, Akamai Foundation, Dow, Howmet Aerospace Foundation, Jacobs, King Abdulaziz & his Companions Foundation for Giftedness & Creativity, Microsoft, Microsoft Azure Sphere, National Geographic Society, Richard F. Caris Charitable Trust II, Rise, Siegel Family佐治亚理工学院和Insaco研究所CESCO语言服务的enconic Foundation捐赠基金会。以前，ISEF由英特尔赞助20年。