NIST SPECIAL PUBLICATION 1800-35 Implementing a Zero Trust Architecture: High-Level Document Oliver Borchert Gema Howell Alper Kerman Scott Rose Murugiah Souppaya National Institute of Standards and Technology Jason Ajmo Yemi Fashina Parisa Grayeli Joseph Hunt Jason Hurlburt Nedu Irrechukwu Joshua Klosterman Oksana Slivina Susan Symington Allen Tan th the Miter Corporation Karen Scarfone Scarfone网络安全威廉·巴克·达科塔(William Barker Dakota)咨询彼得·加拉格尔(Peter Gallagher)
在2019年,Regeneron成为ISEF的冠名赞助商,以帮助奖励和庆祝全球最好,最聪明的年轻人,并鼓励他们从事STEM的职业,以此作为对世界产生积极影响的一种方式。Regeneron ISEF得到了包括Broadcom基金会在内的其他赞助商社区的支持;约翰逊和约翰逊;国家地理学会; Akamai基金会;雅各布斯;国王阿卜杜勒齐兹(Abdulaziz)及其同伴的天才与创造力基金会;微软; Microsoft Azure Sphere;理查德·卡里斯基金会; Rise,施密特期货和罗德信托基金会的倡议;西格尔家庭捐赠;西制药服务; CESCO语言服务;戈登和贝蒂·摩尔基金会; Insaco和Zeiss。以前,ISEF由英特尔赞助20年。
高通、博通、NVIDIA、Xilinx、联发科和 AMD 等无晶圆厂公司参与了设计步骤,但它们并不自己生产芯片,而是选择将制造工作分包给其他公司。1 制造步骤是半导体(通常称为“集成电路”(IC)、“微芯片”或简称为“芯片”)在制造设施(称为“晶圆厂”)中制造的步骤,该制造设施在前端过程中称为“晶圆厂”。Amkor Technology, Inc. 和 ASE 等公司参与了第五步,也称为后端,通过测试和准备切割芯片以嵌入集成到设备或系统中。本报告的附录 A 详细介绍了每个主要阶段以及每个阶段的主要参与者,附录 B 概述了半导体供应链的复杂性。
硬件平台选择 第一步是从市场上现有的解决方案中确定硬件平台。我们选择的硬件应该能够满足所有需要复杂处理的要求。STB 市场上使用最广泛的芯片组是 Broadcom BCM7xxx、ST Microelectronics Sti71xx、Sigma Designs SMP865x、NXP PNX89xx 等。根据混合 STB 所需的功能、处理能力、性能水平、硬件插件的可用性、SDK 等软件工具、调试工具、内存和存储的可扩展性、评估套件的价格、大致的 BoM 价格、批量价格、SDK 价格和功能、市场上可用的成熟解决方案、技术支持模式、客户偏好等进行了比较研究。由于市场上有很多解决方案,因此选择平台是一项艰巨的工作。在选择解决方案之前,必须选择最适合的硬件平台。
从 2020 年 9 月 28 日开始,一直到 2021 年 5 月 31 日,供应商团队(Iron Bow、Broadcom 和 Infolock)与美国空军空战司令部合作,在 JBSA-Lackland 进行了 E-DLP 系统试点。E-DLP 试点的主要目的是部署和集成候选 E-DLP 能力,供美国空军(特别是第 68 网络战中队 (68 NWS))评估,以识别和保护美国空军敏感信息,为 DLP 计划构建框架,并在功能上验证该能力是否符合技术要求。E-DLP 功能提供来自 JBSA-Lackland 的中央安全策略管理和编排,同时确保对静态数据、移动数据和使用中的数据进行数据监控和保护。内部威胁 (InT) 是试点的另一个利益相关者,因为有关数据丢失和危险用户行为的信息对他们的任务至关重要。
OperaƟng System Ubuntu server 20.04 LTS Processor (2) Intel Xeon Gold 5218 2.3G, 16C/32T, 10.4GT/s, 22M Cache, Turbo, HT (125W) DDR4-2666 RAID Controller PERC H740P RAID Controller, 8GB NV Cache, Mini card Memory 16GB RDIMM, 3200MT/s, Dual Rank Storage Chassis with up to 12x3.5" HDDs on BP, No Mid-Bay and 4x2.5" HDDs Flexbay, 1 or 2CPU Config Network Broadcom 5720 Quad Port 1GbE BASE-T, rNDC Power Supply Dual, Hot-plug, Redundant Power Supply (1+1), 1100W Power ConsumpƟon Periphials DVD-RW, Mouse,键盘外形架安装(2U)保修3/3/3(材料/劳动/现场)迷你保修美国硬件零件号soōware零件号
来源:Invesco,FactSet,截至 2024 年 12 月 31 日。数据以美元计。免责声明:上述行业不应被视为建议、买入、卖出或以任何方式在该行业进行交易的建议,也不应被视为 Invesco Asset Management (India) Private Limited 和/或 Invesco Mutual Fund 的研究报告。纳斯达克 100 指数表现驱动因素纳斯达克 100 指数 (NDX) 与标准普尔 500 指数 12 月表现对比从行业角度来看,科技和非必需消费品是 NDX 中表现最好的行业,也是当月唯一表现积极的行业。这两个行业的回报率分别为 2.56% 和 2.61%。消费必需品表现第三好,回报率为 -5.23%。本月,这三个行业的平均权重分别为 59.02%、20.67% 和 2.87%。 NDX 中表现最差的板块是房地产、基础材料和公用事业,平均权重分别为 0.19%、1.56% 和 1.23%。房地产回报率为 -11.99%,基础材料回报率为 -9.81%,而公用事业回报率为 -8.93%。NDX 相对于标准普尔 500 指数的优异表现得益于其在科技板块的差异化持股和超配。差异化持股和对非必需消费品板块的超配是相对表现的第二大贡献者。该指数对金融板块的缺乏敞口也有助于相对表现。差异化持股和超配是相对表现与标准普尔 500 指数相比的唯一不利因素。基础材料板块既没有影响也没有促进相对表现。NDX 贡献者/不利者聚焦:博通:- 博通 12 月的强劲表现得益于 12 月 12 日公布的有利第三季度财务业绩。收入略低于普遍预期的 140.8 亿美元,为 140.5 亿美元,而调整后的每股收益为 1.42 美元,而 1.36 美元。尽管收入低于预期,但 140 亿美元的数字代表同比增长 51.2%,环比增长 7.5%。在过去 18 个月中,这家半导体公司通过提供存储和系统解决方案、有线和无线连接设备以及大型机和企业软件,已成为人工智能发展的关键参与者。该公司为 2025 年第一季度提供了 146 亿美元的收入指导,受到许多投资者的积极欢迎。该公司还重申,他们将继续专注于数据中心和人工智能等高增长领域。博通股价在公告发布后的第二天,即 12 月 13 日上涨超过 24%。免责声明:上述股票不应被视为建议、购买建议、出售或以任何方式交易股票,也不应被视为 Invesco Asset Management (India) Private Limited 和/或 Invesco Mutual Fund 的研究报告。
Rajesh Pendurkar 目前是 Capgemini Engineering 的工程总监,负责推动 DFT 架构以提供创新的硅片解决方案。此前,他曾在英特尔、博通和 Sun Microsystems 担任管理和工程职位。他的研究兴趣包括调试设计、内置自测试、优化算法和机器学习。他创立了 ASIC 设计和测试咨询公司 TriSquare Sense。他是加州大学圣克鲁斯分校的兼职教员。他在《IEEE 集成电路计算机辅助设计学报》等期刊和国际测试会议 (ITC) 等会议上发表了 20 多篇论文。他拥有 6 项专利,是 IEEE 1687 标准委员会工作组的成员。他在佐治亚理工学院获得电气和计算机工程博士学位,并在南加州大学马歇尔商学院获得工商管理硕士学位。
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