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开发用于脑电图信号采集
摘要：干脑电图（EEG）系统的设置时间很短，需要有限的皮肤准备。但是，它们倾向于需要强的电极到皮肤接触。在这项研究中，通过将聚二酰亚胺的印刷电路板（FPCB）嵌入聚二甲基硅氧烷中，然后将它们施放在传感器模具中，用六个对称的腿或碰撞来制造具有低接触阻抗（<150kΩ）的干脑电图电极（<150kΩ）。银 - 氯化物糊用在必须触摸皮肤的每条腿或凹凸的裸露尖端上使用。使用FPCB使制造的电极能够保持稳定的阻抗。制造了两种类型的干电极：皮肤有限的皮肤电极和多条电极，用于常用和浓密的头发区域。阻抗测试。实验结果表明，制造的电极表现出65至120kΩ之间的阻抗值。用这些电极获得的脑波模式与使用常规湿电极获取的电极相当。基于ISO 10993-10：2010协议和基于ISO 10993-5：2009协议的细胞毒性测试，制造的EEG电极通过ISO 10993-10：2010协议通过了主要的皮肤刺激测试。
射频封装的板级可靠性测试
I.简介 板级可靠性测试 (BLRT) 也称为互连可靠性测试。这是一种用于评估将 IC 封装安装到印刷电路板 (PB) 后各种电子封装（例如 IC 和区域阵列封装 (BGA、CSP、WLCSP 等）的焊料连接质量和可靠性的方法。热循环测试期间焊点的可靠性是一个关键问题。BLRT 所需的典型热循环条件为 -40°C 至 +125°C。[1,2] 这是为了确保在极端工作条件下的可靠封装性能。BLRT 的当前趋势是进行环境和机械冲击测试的组合，以确保组件在现场能够生存。在大多数情况下，这些是用户定义的测试，具有指定的验收标准，供应商必须在制造发布之前满足这些标准。本文介绍了通过 BLRT 测试对晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 射频开关进行的测试，并回顾了过程控制、测试结果、故障模式和经验教训。II.WLCSP 封装和组装工艺流程概述 WLCSP 封装组装包括晶圆探针、晶圆凸块、背面研磨、激光标记、晶圆锯、分割和芯片卷带。由于 IC 凸块为 200 微米，间距为 400-500 微米，因此这些封装未安装在中介层上或进行包覆成型，而是直接进行表面贴装。图 1 和图 2 显示了 WLCSP 封装的顶视图和后视图。
限制太空程序
1。进行监控的员工应接受过限制空间监控的培训。2。设备应进行校准和每个制造商的说明，或每月进行测试，并标有更新的校准要求。应为每种仪器保持校准日志。这也可能是电子日志，可以打印用于书面文档。3。监测氧气水平，可燃气体（LEL），相关的有毒气体和蒸气，具体取决于限制空间设置（例如CO，CO 2，CO 2，NO 2，NH 3和/或H 2 S），并附在允许上或附加的文档上（如果是电子打印）。4。频率 - 测试许可证要求的限制空气最初，并且在空间中进行工作时连续进行。如果在远离服务员进行工作的情况下，限制空间中的人员应与数据记录能力连续监控。执行在空间中使用耗氧设备的连续监测。任何导致过度读数的初始测量值，一旦清除空间以进行进入，就应进行通风和连续监控。5。随机（或参赛者（S））应记录测试或监视数据期间的监视数据，应在需要时通过实时数据记录仪器记录，然后确保确定数据并将其固定在许可证上。6。沟通 - 在受限的太空工作期间，服务员和参赛者必须保持可见或通信联系（无线电）。
晨间咖啡新闻（亚洲）
· 尽管华尔街对唐纳德·特朗普的增长计划感到兴奋，但最大的银行在拜登任期结束时表现不俗。周三公布全年业绩的四大银行在 2024 年创下了有史以来第二高的盈利年，仅次于乔·拜登担任总统的第一年。该集团的交易和贷款收入受益于利率变动，而投资银行费用较 2023 年的低迷增长了 32%——高管们预测这只是一个开始。摩根大通成为美国历史上第一家年利润超过 500 亿美元的银行。花旗集团的五个主要部门中有三个——财富、美国个人银行和服务——今年的收入创下了历史新高。当然，由于特朗普的选举胜利和他对政策的暗示引发了市场波动，第四季度的收益出现了额外的增长。但这并不是唯一的驱动因素，因为强于预期的就业数据重新设定了人们对美联储未来降息的预期。这样的忙乱帮助高盛集团 (Goldman Sachs Group Inc.) 的股票交易员创造了今年创纪录的收入。摩根大通 (JPMorgan) 处理股票和固定收益产品的部门迎来了有史以来最好的第四季度。与此同时，企业交易也开始回暖。即使是在华尔街规模最小的大型银行富国银行 (Wells Fargo & Co.)，其投资银行业务的年收入也大幅增长了 62%。美国银行 (Bank of America Corp.) 和摩根士丹利 (Morgan Stanley) 周四公布了业绩。
背面功率和时钟布线协同优化的设计方法
背面电源传输网络 我们的 BS-PDN 结构如图 1 所示，其中 PDN 利用了几乎 100% 的 BSM 资源，将电源布线资源与正面的信号分离。A. 背面 DC-DC 转换器：片上 DC-DC 单元转换器 (UC) 提供高效转换和块级电压调节 [3]。封装寄生效应会导致不必要的 IR 压降/反弹，影响正面 (FS) 和 BS-PDN。相反，片上 UC 可以减轻封装和键合带来的压降；然而，它们的大尺寸使它们不适合 FS 集成。相比之下，背面提供了足够的空间，可以实现密集的 UC 集成而不会造成布线拥塞。B. BS-UC 的集成：我们的 4:1 背面 UC（BS-UC）将 3.3V 降至 0.7V 的片上电源电压。为了分离两个电压域，添加了两个额外的背面金属层 MB3 和 MB4（见表 I）。MB3 专用于 BS-UC 布线；MB4 用于为 BS-UC 提供 3.3V VDD 和 0V VSS 输入。图 2 显示了我们的 BS-UC 堆叠。我们的电压域去耦确保 MB4 和 MB2 层之间没有连接，从而保留了 BS-PDN 配置。对于 BS-UC 放置，我们应用了交错策略以实现紧凑性。BS-UC PDN 金属层击穿和 BS-UC 放置如图 3 所示。C. BS-UC 的好处：BS-UC 降低了最坏情况下的动态 IR 降和逐层最小电压降（见图 4）。最后，去耦策略可以实现更高的 C4/微凸块密度，而不会产生显著的电源焊盘面积开销。
SlfJithchart ProgralfJ 评论 - 世界无线电史
让我们面对现实吧。便携式设备很容易碰撞、掉落或淋雨。但如果您的便携式设备是 Yaesu 迷你 2 米 FT -23R 或 70 厘米 FT-73R，那么这种事故就没那么令人担心了。它们经久耐用，采用坚固的铝合金外壳，在从一米高处跌落到坚固混凝土上的测试中证明其可靠性。此外，它们的防潮密封确实有助于防止雨水进入。面对操作的现实。尽管体积小巧，但这两款收音机都具有大型微处理器控制便携式设备的所有操作功能。但操作 ~~.ii!i.它们再简单不过了。考虑一下：您将获得一个 7.2 伏、2 瓦的电池组。（可选，12 伏、5 瓦的电池组或 7.2 伏微型 2 瓦电池组。）10 个用于存储频率和偏移的存储器。（7 个存储器可以存储奇数分割。）以每秒 2 个频率进行内存扫描。以每秒 10 个频率进行频段扫描。Tx 偏移存储。优先频道扫描。通过调谐旋钮或上/下按钮进行调谐。LCD 功率输出和“S”表显示。上面的省电收音机显示实际尺寸。电路。按钮静噪覆盖。八键控制板。键盘锁。高/低功率开关（低功率时 + 瓦特。）可用选项： 6 节 AAA 电池的干电池盒。6 节 AAA 电池的干电池盒。直流汽车适配器！充电器。移动吊架。外部扬声器/麦克风。还有更多。因此，获得为生活现实而打造的智能迷你。Yaesu 的 2 米 FT-23R 或 70 厘米 FT -73R。
替代 FCBGA 封装解决方案评估
摘要 有 2 种潜在的替代封装解决方案被提出来用味之素增层膜 (ABF) 基板取代倒装芯片球栅阵列 (FCBGA)。第一种是无 ABF 解决方案，即采用基于层压板的预浸料的倒装芯片规模封装 (FCCSP)。FCCSP 是一种成熟的封装解决方案，有多种预浸料材料可供选择以匹配原始 ABF 特性。FCCSP 的重点 FCBGA 尺寸为 10 mm x 10 mm 至 21 mm x 21 mm，基板层数从 1+2+1L 到 2+2+2L。应用涵盖内存控制器、Wi-Fi 处理器和 DTV SoC。另一种封装解决方案是扇出型球栅阵列 (FOBGA)，其目标是具有高 ABF 层数的更大 FCBGA。FCBGA 的重点最大封装尺寸和层数分别为 55 mm x 55 mm 和 6+2+6L。潜在的应用是需要极高电气性能的 CPU、AI 加速器和网络交换机。FOBGA 的设计理念是重新分配 FO 芯片上的信号凸点位置，并使 ABF 基板层容纳更多的 I/O 信号，以进一步减少 ABF 基板的层数。进行封装信号完整性 (SI) 和电源完整性 (PI) 分析以验证所提出的封装解决方案的电气性能。最后，我们提出了 FOBGA 的设计指南，以减轻由于基板层减少而导致的性能下降。关键词扇出球栅阵列 (FOBGA)、信号完整性 (SI)、电源完整性 (PI)、串扰、电源传输网络 (PDN)。
汽车 eWLB（嵌入式晶圆级 BGA）FOWLP 的板级可靠性
随着芯片尺寸的缩小，晶圆级封装 (WLP) 正成为一种有吸引力的封装技术，与标准球栅阵列 (BGA) 封装相比具有许多优势。随着各种扇出晶圆级封装 (FOWLP) 设计的进步，这种先进技术已被证明是一种比扇入 WLP 更理想、更有前景的解决方案，因为它具有更大的设计灵活性，具有更多的输入/输出 (I/O) 和更好的热性能。此外，与倒装芯片封装相比，FOWLP 具有更短、更简单的互连，具有卓越的高频性能。eWLB（嵌入式晶圆级 BGA）是一种 FOWLP，可实现需要更小外形尺寸、出色散热和薄型封装轮廓的应用。它还可能发展成各种配置，并基于超过 8 年的大批量生产，具有经过验证的产量和制造经验。本文讨论了 eWLB 在汽车应用中的强大板级可靠性性能方面的最新进展。将回顾一项实验设计 (DOE) 研究，该研究通过实验结果证明了改进的板内温度循环 (TCoB) 性能。我们计划进行多项 DOE 研究，并准备了测试载体，变量包括焊料材料、阻焊层开口/再分布层 (RDL) 设计的铜焊盘尺寸、铜 (Cu) RDL 厚度和凸块下金属化 (UBM) 以及印刷电路板 (PCB) 上的铜焊盘设计 (NSMD、SMD)。通过这些参数研究和 TCoB 可靠性测试，测试载体通过了 1000 次温度循环 (TC)。菊花链测试载体用于在行业标准测试条件下测试 TCoB 可靠性性能。
SlfJithchart ProgralfJ 评论 - 世界无线电历史
让我们面对现实吧。便携式收音机很容易碰到、掉落或淋雨。但是，如果您的便携式收音机是 Yaesu 迷你 2 米 FT -23R 或 70 厘米 FT-73R，那么这些小事故就没那么令人担心了。它们经久耐用，采用坚固的铝合金外壳，在从一米高处掉落到坚固的混凝土上的测试中证明其可靠性。此外，它们的防潮密封确实有助于防止雨水进入。面对操作的现实。尽管体积小巧，但这两款收音机都具有大型微处理器控制便携式收音机的所有操作功能。然而，操作它们却再简单不过了。考虑一下：您将获得一个 7.2 伏、2 瓦的电池组。（可选 12 伏、5 瓦的电池组或 7.2 伏迷你 2 瓦的电池组。）10 个用于存储频率和偏移的存储器。（7 个存储器可以存储奇数分割。）以每秒 2 个频率进行存储器扫描。每秒 10 个频率的频段扫描。Tx 偏移存储。优先频道扫描。通过调谐旋钮或上/下按钮进行调谐。LCD 功率输出和“S”表显示。节电电路。按钮静噪覆盖。八键控制板。键盘锁。高/低功率开关（低功率时 + 瓦特）。可用选项：用于 6 节 AAA 电池的干电池盒。用于 6 节 AAA 电池的干电池盒。DC 汽车适配器！充电器。移动吊架。外部扬声器/麦克风。还有更多。所以，获得为现实生活而打造的智能迷你吧。Yaesu 的 2 米 FT-23R 或 70 厘米 FT-73R。
![arxiv：2503.00261v1 [Math.ca] 2025年3月1日](/simg/5\51260f1baf682b036f8d38e1c4a3d438c1269b51.webp)
arxiv：2503.00261v1 [Math.ca] 2025年3月1日
获得与L相关的分数积分的定量矩阵加权估计值，一个自然的理想是在[3，4]中采用这个想法，以稀疏操作员在本地部分中占主导地位，并由最大操作员统治全球部分，但是，与标量相比，与标量相比，与量表相比，又一次的态度并不是一个损失的对象，而不是构成对象，而不是对象，而是对象的构成，则是对对象的构成。这阻止了我们在[3，4]中使用该技术。此外，操作员还有其他临界半径功能因子。因此，以下问题是自然的。问题1：如何获得变形型积分的定量矩阵加权估计值？此外，由更一般的差异操作员替换Schréodinger运营商L，我们可能会面临新的挑战，因为-L产生的半群的内核不能满足任何规律性条件。接下来，即将到来的问题是我们处理的矩阵权重类。根据定理1.2中的权重类别，可能需要新的矩阵权重。问题2：在L的环境中，分别适合于定量矩阵加权估计值和分数类型积分的两重量不平等的矩阵重量和凸起的con。如果存在新的权重，则如何处理这些类别的矩阵权重以获得所需的结论？我们可以找到这些类矩阵权重的一些特征吗？最后，与备注1.6有关，我们还猜想了与L相关的分数积分仍然是正确的。但是，我们认为证明这种猜想还有很长的路要走。问题3：在我们的新环境中，我们可以迈出证明这一猜想的道路吗？