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通过使用辅助电线（安全颠簸和对峙针迹）
需求是由于粘合材料不良，非平板粘合表面，奇数包装情况还是仅仅是由于对高可靠性的需求；通过正确使用辅助电线，通常可以大大提高线键互连的完整性。辅助电线定义为安全线，安全凸起或隔离针迹（又称凸起的针迹）。旧的待命安全线已经成为一项资产已有几十年了，但是，这被安全颠簸所取代，安全性需要较小的第二键终止区域。此外，僵持针迹（SOS）具有更多的应用程序，并且还具有许多侧面好处，可以将其纳入电路设计中，以获得更好的电线强度性能，更少的互连（死于死亡结合）和较低的环路。隔离针键键合涉及将球碰撞放置在电线互连的一端，然后将电线与另一个球放在互连的另一端，并在先前放置的球碰撞上缝线。这会导致几乎均匀的针键键互连到颠簸，并具有固有的针键键拉力强度的改善。SOS的另一种用途是反向键（在模具键垫上的颠簸上的针键键），通常会导致比标准前向线环的较低的环轮廓，并且环路更强，因为电线尚未在球上方退火（在热影响的区域）。实施SOS的主要障碍是视觉检查员的重新培训和质量部门的批准。
采用紫外飞秒激光烧蚀电离质谱法对 SnAg 焊料凸点进行三维成分分析
老材料在微电子领域的重要性日益凸显，不仅体现在二级封装（即印刷电路板组装层面），也体现在一级封装（例如，图 1 a 所示的倒装芯片组装）中。1 在这些应用中，各种类型、不同尺寸的焊料凸块用于三维集成电路 (3D-IC) 的复杂互连。1a 典型焊料凸块的构建示意图如图 1 b 所示。当今 300 毫米晶圆级焊料凸块应用技术上最相关的合金材料是电沉积共晶 SnAg。1b 然而，由于 Sn 2+ 和 Ag + 离子的标准还原电位差异很大（ΔE0≈0.94V），通过电化学沉积制造 SnAg 合金是一项艰巨的任务。为了解决这个问题，通常会在 SnAg 电镀液中添加络合剂和螯合剂，这些络合剂和螯合剂选择性地作用于较惰性的 Ag + 离子，从而减慢其沉积速度以与 Sn 2+ 相兼容，并促进两种金属的共沉积。2 这是实现所需合金成分的关键先决条件。3 此类络合剂和螯合剂的另一个补充功能是稳定含 Sn 电解质中的 Ag + 离子，防止其还原为金属 Ag 以及随之而来的 Sn 2+ 氧化
以关系为重点的产前干预评估
Mellow Bumps 是一个基于依恋关系的产前计划。它旨在减轻产前压力，帮助准妈妈在孩子出生前就了解她的孩子。该计划侧重于怀孕期间的自我护理和压力管理，因为产前压力不仅对准妈妈的健康有很大影响，而且对未出生婴儿的未来结果也有很大影响（Talge 等人，2007 年；O'Connor 等人，2002 年）。该计划还旨在帮助准妈妈以温暖、充满爱的方式与宝宝沟通和互动。这种母性调和可以帮助宝宝建立安全的依恋关系，对生活压力产生弹性，并在以后的生活中获得强大的认知技能（国家儿童发展科学委员会，2005 年；Caspi 等人，2006 年）。Mellow Bumps 专门针对脆弱的准妈妈。这些准妈妈通常不参与传统的产前护理，因为她们既难以接触，也难以参与。然而，她们往往非常需要这些服务。导致需要此类有针对性干预的典型因素包括儿童保护问题、社会经济地位低下、缺乏社会支持、酗酒和滥用药物、性别暴力、无家可归、教育程度低和心理健康问题。Mellow Bumps 旨在为这些准妈妈提供具体支持，帮助她们与孩子建立成功、充满爱的关系。
了解 ACF 键合中的接触电阻
大于 0.1 m，无论是平面化还是未平面化的测试 µ 芯片。凸块侧壁略微倾斜，因此凸块的平面化会略微增加凸块面积，见表 2。平面化工艺似乎还会使软金凸块略微变脏，见图 4。平面化凸块的凸块面积比未平面化凸块大 5% 到 15%。
布里斯托尔和牛津被动地震研究财团
我们财团的第一阶段（2001-2004）位于利兹大学（Lumps），专注于井眼被动监测，以完善事件位置和图像地震偏见。休假后，该财团于2010年在布里斯托尔大学（BUMPS）重新启动，该技术的开发继续，包括使用表面阵列，重点转移到监测液压刺激的情况下。第三阶段解决了有关地质力学，流体迁移机制，储层完整性和断裂表征的许多关键问题。后来的阶段非常重视诱发的地震性，监管监测和公众参与，以及在监测监管合规性方面的迅速发展，尤其是在英国的情况下，需要对事件大小和源参数进行更准确的评估。还开发了用于稀疏阵列和各向异性分析的新处理方法，并开始使用DAS记录微震震。
WLCSP xWave 适用于高频晶圆探测应用第 2 部分
– 将引线框架的接触点移动到无限平面 – 将引线框架与细间距 pogo 技术相结合 – 减少引线框架特征以匹配凸块间距 – 减少引线框架力以限制晶圆凸块上的接触标记 – 限制擦洗以确保无球剪切
多层 CdHgTe 基红外探测器：2D/3D 微断层扫描、同步辐射和室温及 100 K 下应力分布的有限元建模
在几种温度下加工后，对基于 CdHgTe 的红外探测器的机械行为进行了评估，以确定热机械负荷对残余应力和可靠性的影响。首先，依靠 SEM、X 射线微层析成像和衍射分析，对探测器的结构进行了全面表征，以便了解所有组成层（特别是铟焊料凸块）的性质、形态和晶体取向。结果特别显示了铟凸块的意外单晶外观，具有可重复的截锥形几何形状。为了获得加工后结构在工作温度范围内（从 430 K 到 100 K）的热机械响应，随后开发了一个 3D 有限元模型。正如预期的那样，数值结果显示，从高温到低温，结构中的应力梯度发生了变化，在 100 K 时，CdHgTe 中的局部高应力约为 30 MPa，这主要是由于不同层之间的热膨胀系数不匹配。它们强调了凸块的几何形状和单晶性质以及不同材料的行为规律的重大影响。
Microsoft Word -Manuscript_为什么驱动程序和自动化会脱离自动化？ Tesla用户的研究结果_s1.docx
应对固定（例如坑洼，道路碎屑，速度颠簸，灌木丛/树木，建筑物，停放的汽车，建筑，铁路交叉口，大门）和非固定物体（例如，易于识别和遇到这些对象，都无法识别和响应的环境，并且在环境中遇到了范围，并且可以识别出对物体的影响，并且可以在环境中遇到这些物体，或者遇到这些对象，并且可以识别出对物体的影响，并且可以识别出对物体的影响，或者遇到了范围，并且可以识别出对物体的影响，或者遇到了范围的范围。系统