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疫苗：帮助 65 岁及以上脾切除患者保持健康
接种疫苗后数小时。注意荨麻疹（皮肤上出现肿块或风团）、面部或喉咙肿胀、呼吸困难、心跳加速、头晕或虚弱。如果我出现这些症状，该怎么办？如果您出现严重过敏反应或其他紧急情况，请拨打 911 或前往最近的医院急诊室。对于所有其他症状，请拨打胃肠外科中心电话 716-845-4010。胃肠中心周一至周五上午 8 点至下午 5 点开放，但如果中心关闭，分诊护士将接听您的电话。有关疫苗的更多信息 • Prevnar 13® 是一种结合肺炎球菌疫苗，也称为 PCV13。 • Pneumovax®23 是一种肺炎球菌多糖疫苗，也称为 PPSV23。 • Menactra® 是一种针对 A、C、W 和 Y 血清群的脑膜炎球菌结合疫苗，也称为 MenACWY-D。 • Bexsero® 是针对 B 血清群脑膜炎球菌疫苗，也称为 MenB。• ActHIB® 和 Hiberix TM 是 b 型流感嗜血杆菌 (Hib) 疫苗。
Cartek电池隔离器俱乐部用户指南1.1V2
问题：电池隔离器会关闭，在拐角处或颠簸时，汽车剪下，这是由松散的电连接引起的，最常见的是与外部“杀死”开关相关的电线或连接。外部开关电路是一个电路，任何断裂，甚至暂时的断裂都会导致电池隔离器关闭。确保所有连接都适当地压接或焊接并完全绝缘。这里有两个有用的提示可以识别这种类型的故障：●如果可以启动引擎，则可以物理摇动与电池隔离器安装相关的所有接线。如果发动机在执行此操作时意外停止，则可能会确定松动的电连接的位置。●如果无法启动发动机，则将两条蓝线临时连接在一起，靠近电池隔离器单元。现在将黑色和红线连接在一起，从而绕过外部和内部开关。如果现在可以启动发动机，则将确认开关区域的故障。
2019 风力涡轮机研讨会.pdf - BINDT
皱纹鉴定。这些技术中的大多数对典型的皱纹“副作用”很敏感。虽然这些副作用可以通过传统的 NDT 技术检测到，但它们并不是导致强度降低的驱动参数。皱纹可能伴随着表面凸起、不同的层间距、树脂池和局部刚度的变化而出现。这些特征可以分别通过目视检查、由于声速变化而产生的超声波、由于树脂池反射而产生的超声波和导波来检测。然而，就强度而言，重要的参数是纤维的曲率。很少有方法对此参数敏感。一个例外是布里斯托尔大学史密斯教授团队目前开发的一种技术。该技术涉及将超声波频率“调整”到层压板的周期性结构中，并可以从接收信号的相位信息中恢复纤维的曲率。虽然该技术在航空航天领域已显示出良好的效果，但 Vestas 正在与布里斯托尔大学合作，使该方法适应风级 GFRP 的特性。
疫苗：帮助 65 岁以下脾切除术患者保持健康为什么我需要接种疫苗？
接种疫苗后数小时。注意荨麻疹（皮肤上出现肿块或风团）、面部或喉咙肿胀、呼吸困难、心跳加速、头晕或虚弱。如果我出现这些症状，该怎么办？如果您出现严重过敏反应或其他紧急情况，请拨打 911 或前往最近的医院急诊室。对于所有其他症状，请拨打胃肠外科中心电话 716-845-4010。胃肠中心周一至周五上午 8 点至下午 5 点开放，但如果中心关闭，分诊护士将接听您的电话。有关疫苗的更多信息 • Prevnar 13® 是一种结合肺炎球菌疫苗，也称为 PCV13。 • Pneumovax®23 是一种肺炎球菌多糖疫苗，也称为 PPSV23。 • Menactra® 是一种针对 A、C、W 和 Y 血清群的脑膜炎球菌结合疫苗，也称为 MenACWY-D。 • Bexsero® 是一种针对 B 血清群脑膜炎球菌疫苗，也称为 MenB。• ActHIB® 和 Hiberix TM 是 b 型流感嗜血杆菌 (Hib) 疫苗。
Cartek电池隔离器俱乐部用户指南1.1V2
问题：电池隔离器会关闭，在拐角处或颠簸时，汽车剪下，这是由松散的电连接引起的，最常见的是与外部“杀死”开关相关的电线或连接。外部开关电路是一个电路，任何断裂，甚至暂时的断裂都会导致电池隔离器关闭。确保所有连接都适当地压接或焊接并完全绝缘。这里有两个有用的提示可以识别这种类型的故障：●如果可以启动引擎，则可以物理摇动与电池隔离器安装相关的所有接线。如果发动机在执行此操作时意外停止，则可能会确定松动的电连接的位置。●如果无法启动发动机，则将两条蓝线临时连接在一起，靠近电池隔离器单元。现在将黑色和红线连接在一起，从而绕过外部和内部开关。如果现在可以启动发动机，则将确认开关区域的故障。
导游
21MP区域扫描摄像机采用XOFLINK数据协议，高带宽高达100Gbps，并以完整的21MP分辨率支持高达540 fps的高帧速率。在需要快速接触图像处理的工业应用中，例如“飞行”检查，该相机为一个全新的可能性世界打开了门。2.5D Vision系统使用高速可编程条纹模式光源，可以在单个通行证中捕获大量的缺陷信息。它准确地检测到高度反射/透明的作品（例如金属，玻璃和薄膜等）表面上的小划痕，浅凹凸，异物，污垢和其他缺陷。紧凑型ID5000XM系列智能代码阅读器具有灵活的安装座和OLED显示屏，用于设备调试。内置传感器可确保用于批处理安装的完美定位，从而节省时间。加，从各种灯光选项中选择任何条形码类型。
TI 太空产品 - TI E2E - 德州仪器
Space-EP 器件与标准目录产品相比具有以下优势：• 受控基线，一个晶圆厂、一个装配站点、一套材料。• 优化材料组，包括芯片连接、模塑化合物、引线框架和键合线，全部经过选择以最大程度提高可靠性。• 无高锡（>97% Sn）结构，包括端子（SnAgCu 焊球和 Matte-Sn 电镀）或内部封装组件（芯片凸块或基板电镀）。• 无铜键合线。产品采用倒装芯片安装（无键合线）或使用金键合线。• 额外的装配处理，包括 100% 温度循环或 100% 单程回流模拟代替温度循环。• 在目标温度范围（–55°C 至 +125°C）内进行特性分析。• 在室温和高温下均采用标准参数测试，并带有保护带以确保低温下的数据表限制。• 装配批次验收，包括 X 射线抽样和 CSAM 抽样。• 使用 MIL-PRF-38535 QML Class V 作为基线进行晶圆批次验收。
芯片级评论 5 月
硅光子学已成为一个有前途的平台，可满足下一代数据中心、先进计算以及 5G/6G 网络和传感器对高速数据传输、低功耗和低延迟日益增长的需求。硅光子学市场在过去几年中大幅扩张，预计未来五年的复合年增长率 (CAGR) 将达到 26.8% [1]。尽管通过使用标准半导体量产工艺和现有基础设施，硅光子学的晶圆制造能力已经非常先进，但硅光子学的封装和测试仍然落后，缺乏生产可扩展性，这限制了硅光子学的更广泛部署。本文介绍了光子凸块技术，这是一种新的晶圆级光学元件实现，具有可扩展的封装和测试能力。光子凸块相当于电焊凸块，有可能将硅光子学与标准半导体晶圆制造和封装线结合起来，从而弥合硅光子学向大批量制造的差距。
地球能量线效应的观察
多年来，我们都观察到树木似乎患有某种疾病或其他原因导致其生长异常。人们通常认为树木患有某种未知疾病。由捕食虫引起的病树众所周知，也已得到研究，但异常树木仍然是个谜。通过观察和使用探水法测量，已经确定一些（如果不是所有）异常树木都受到穿过树木的能量线的影响。如果树木受到单条能量线的影响，对树木的影响可能仅限于树干上分布的附属物或凸起。对于有多条能量线穿过的树木，可以明显观察到这种影响，树木的生长似乎异常。有些树上有大树瘤，而另一些树干上分布着各种形状奇特的附属物。其他树似乎被环剥，导致树木以凹凸不平的方式生长。
柔性基板上薄硅片的倒装芯片组装
减薄硅芯片在柔性基板上的倒装芯片组装 Tan Zhang、Zhenwei Hou 和 R. Wayne Johnson 奥本大学 阿拉巴马州奥本 Alina Moussessian 和 Linda Del Castillo 喷气推进实验室 加利福尼亚州帕萨迪纳 Charles Banda 物理科学实验室 摘要 将减薄硅芯片（25-100 µ m）组装到柔性基板上为从智能卡到太空雷达等各种应用提供了超薄柔性电子产品的选择。对于高密度应用，可以通过堆叠和层压预组装和测试的柔性层然后处理垂直互连来制造 3-D 模块。本文介绍了将减薄芯片倒装芯片组装到聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP) 柔性基板上的工艺。已经开发出两种用于聚酰亚胺和 LCP 柔性基板的组装方法。在第一种方法中，将焊料凸块芯片回流焊接到图案化柔性基板上。需要使用夹具在回流期间保持柔性基板平整。回流之后是底部填充分配和固化。底部填充分配工艺对于避免底部填充流到薄硅片顶部至关重要，我们将在下文中讨论这一工艺。在第二种方法中，通孔通过聚酰亚胺或 LCP 蚀刻，露出接触垫的底面。将焊膏挤入通孔，回流并清洗，在通孔中形成焊料“凸块”。对浸焊产生的具有低轮廓焊料凸块的芯片进行焊剂处理、放置和回流。然后对芯片进行底部填充。这种方法可降低总组装厚度。简介为了满足单芯片和堆叠芯片封装中不断降低的轮廓要求，正在开发薄芯片的组装工艺。1-4 柔性基板（25-50 µ m）提供了一种进一步减小封装厚度的方法。减薄的 Si-on-flex 结构也有利于太空应用。减薄的 Si 虽然易碎，但也很灵活。减薄的 Si-on-flex 可以卷成管状进行发射，并在太空中展开，从而形成带有集成电子设备的大面积天线。组装减薄的 Si-on-flex 必须解决的问题包括：基板设计和制造、减薄后的凸块、芯片处理、回流期间的基板平整度和底部填充分配。这些将在以下章节中讨论。基板本工作中使用了两种柔性基板材料：聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP)。LCP 特性包括 100GHz 下的良好介电性能、低吸湿性和极低的透湿性。5-13 LCP 的热膨胀系数 (CTE) 可以在 LCP 薄膜的双轴挤出过程中控制。市售薄膜的 CTE 为 8 和 17ppm/o C。在本工作中使用 8ppm/o C LCP 薄膜。在用于倒装芯片组装的传统柔性基板设计中，铜芯片连接点的图案化位置与芯片组装位置在柔性薄膜的同一侧（图 1）。阻焊层用于定义可焊焊盘区域（顶面设计）。另一种方法是蚀刻聚酰亚胺或 LCP 通孔，露出铜焊盘的底面（背面设计）。通孔通过激光钻孔或反应离子蚀刻 (RIE) 制成。倒装芯片从铜图案的对面组装（图 2），从而无需阻焊层并减小了总厚度。这种方法的另一个优点（低轮廓凸块）将在后面介绍。顶面聚酰亚胺基板由约翰霍普金斯大学应用物理实验室制造，而激光钻孔背面 LCP 设计由 STS ATL 公司制造。背面 (RIE) LCP 和聚酰亚胺基板由奥本大学制造。只需一层金属即可布线菊花链芯片互连图案。