由于碳氢化合物能源资源的快速枯竭及其对环境的有害影响,迫切需要寻找替代和可持续能源。风能是化石燃料的潜在替代品之一;然而,使用风力涡轮机将风能转化为有用形式(如电能)的效率仍然需要一些工程设计创新。传统水平轴风力涡轮机 (HAWT) 的能源效率主要取决于涡轮叶片的空气动力学和湍流流体流动的特性。因此,本提议项目的目标是通过将座头鲸鳍上的凸起融入叶片来研究 HAWT 叶片设计的改进。这种应用被认为可以通过在每个凹槽后面的气流中产生湍流来生产出更具空气动力学的叶片。该项目将专注于设计、原型设计和测试具有鲸鱼启发叶片的 HAWT,以确定与传统 HAWT 相比,使用计算和实验研究的工程方法在相关湍流场和能源效率方面的差异。如果成功的话,预期的结果是,受鲸鱼启发的 HAWT 原型将比传统设计的原型提供更好的能量转换。
引言 产业界要求器件薄、轻、短、小、性能高,细间距、高密度封装成为必然手段。然而,为了完全实现产业化,许多特性还有待改进,如散热、导电性、热导率、尺寸精度等。此外,在3D封装组装结构中,特别是像堆叠封装(PoP),焊料凸块可能会因为顶部封装的重量而坍塌。几年前,产业界引入了铜芯焊球来改善这些问题。顾名思义,铜芯焊球以球形铜为芯,在中心镀镍和焊料[1]-[2]。镀镍可有效防止锡和铜之间的扩散。铜芯焊球本身具有优异的导电特性和间隙高度优点,可以控制和保持一致的空间,防止封装之间的凸块坍塌。除此之外,Cu还有三大物理特性:高熔点(1083℃)、高电导率、高热导率。
垂直堆叠的三维集成电路 (3D IC) 中的芯片间电通信由芯片间微凸块实现。微凸块的电迁移可靠性对于了解基于 3D IC 的微电子系统的可靠性至关重要。本文报告了通过热压键合在两个芯片之间形成的 Cu-Sn-Cu 微凸块的电迁移可靠性的实验研究。双芯片 3D IC 组装在线键合陶瓷封装中,并在不同温度下的空气和氮气环境中进行电迁移测试。测量了微连接链和开尔文结构的故障寿命和平均故障时间 (MTTF)。结果表明,Cu-Sn 微连接的本征活化能介于 0.87 eV 和 1.02 eV 之间。基于故障分析,提出了可能的故障机制。这项研究的结果有望提高人们对 3D IC 中电迁移可靠性的根本理解,并促进基于 3D IC 的稳健可靠的微电子系统的开发。2014 Elsevier BV 保留所有权利。
热键合(TSB)是一种模具到die的键合方法,它在粘结过程中将新型的热压缩键合与超声波(美国)焊接结合在一起,因此,在微电子粘结应用中使用了每种质量的最佳质量。最初,TSB主要用于电线键合技术[1]。我们引入的引入通过降低在半导体制造中非常有吸引力的施加的粘结压力和温度来增强键合过程。Flip-Chip键合是针对区域阵列连接的一种无焊的模具到die键合技术(图1)。该方法用于将ICS底部的一系列金色凸起(图2)连接到基板上的镀金垫上。通常使用热压缩键合法[2],这是一个简单,干净且干燥的组装过程。纯热压缩键合通常需要> 300°C的界面温度[2,3]。此温度会损坏包装材料,层压板和一些敏感的微芯片[4]。这种下一个级别的键合解决方案在翻转芯片键合中非常有利,因为界面温度和粘结力通常可以低得多。分别在100至160°C和20和50g/ bump之间[2]。
(2) 环保计划 - 计划中的环保分类:无铅 (RoHS)、无铅 (RoHS 豁免) 或绿色 (RoHS 且不含 Sb/Br) - 请查看 http://www.ti.com/productcontent 了解最新的可用性信息和其他产品内容详情。待定:无铅/绿色转换计划尚未确定。无铅 (RoHS):TI 的术语“无铅”或“无铅”是指符合所有 6 种物质的当前 RoHS 要求的半导体产品,包括要求均质材料中的铅含量不超过 0.1% (重量)。如果设计为在高温下焊接,TI 无铅产品适用于指定的无铅工艺。无铅 (RoHS 豁免):此组件对以下任一方面具有 RoHS 豁免:1) 芯片和封装之间使用的铅基倒装芯片焊料凸块,或 2) 芯片和引线框架之间使用的铅基芯片粘合剂。否则,该组件将被视为无铅(符合 RoHS 标准),如上所定义。绿色(符合 RoHS 标准且不含 Sb/Br):TI 将“绿色”定义为无铅(符合 RoHS 标准),且不含溴 (Br) 和锑 (Sb) 类阻燃剂(溴或锑在均质材料中的重量百分比不超过 0.1%)
• HPV 病毒有 200 多种,大约 75% 的加拿大人一生中会感染一次 HPV。 • 免疫功能低下的人患 HPV 疾病的风险很高。 • HPV 每年在加拿大造成近 3,800 例新发癌症病例。 • 感染高危 HPV 类型 16、18、31、33、45、52 和 58 可导致口腔、鼻腔、咽喉、肛门、宫颈、阴道、外阴和阴茎癌症。 • HPV 与 60% 至 73% 的口腔和咽喉癌、90% 的肛门癌、40% 的宫颈癌、阴道癌和外阴癌以及 40% 至 50% 的阴茎癌有关。 • 宫颈癌是加拿大 15 至 44 岁女性中第四大常见癌症。 2023 年,加拿大约有 1,550 例宫颈癌新病例和 400 例宫颈癌相关死亡病例。• HPV 6 型和 11 型导致超过 90% 的生殖器疣,这些疣看起来像小的肉色肿块或具有菜花状外观。• HPV 可导致一种称为复发性呼吸道乳头状瘤病 (RRP) 的疾病,该疾病会影响肺部和喉咙。HPV 如何传播?
•接收疫苗后,您应该等待15分钟,以确保自己感觉良好。您将按照诊所工作人员的建议要求您在诊所或诊所外等待。如果担心可能的疫苗过敏,则建议更长的等待时间为30分钟。尽管罕见,但疫苗接种后可能会发生晕厥或过敏反应。过敏反应的症状包括荨麻疹(皮肤上通常非常痒的肿块),脸部,舌头或喉咙或呼吸困难。诊所工作人员准备在这些事件发生的情况下进行管理。•免疫后反应不良反应的报告被发送给安大略省公共卫生和加拿大公共卫生局。免疫后发生的不良事件(也称为AEFI)是在有人接种疫苗后发生的不必要或意外的健康变化。不良事件可能是由疫苗引起的,也可能不会引起的。在安大略省,卫生专业人员必须向其当地的公共卫生部门报告AEFI。公共卫生部门调查AEFIS,并为免疫人员,个人及其家人提供支持。•如果您在等待时感到不适,请告知诊所工作人员。•如果在诊所内等待,请务必戴上面具,并至少保持距离其他人至少2米。
1. 对本规划的任何修改均需经市政府批准,并且可能需要修改任何相应规划以避免规划之间发生冲突。2. 垃圾箱和垃圾压实机应根据 Mesquite 分区条例和工程设计手册进行筛选。3. 室外照明应符合 Mesquite 分区条例中的照明和眩光标准。4. 消防通道应按照市政府标准或消防局长的指示进行设计和建造。5. 消防通道内不允许设置减速带/减速坡。6. 残疾人停车区和建筑无障碍设施应符合美国残疾人法案 (ADA)、德克萨斯州无障碍标准以及现行建筑规范的要求。7. 任何/所有标识均需由建筑官员或指定人员根据单独申请/许可获得最终批准 8. 所有围栏和挡土墙均应显示在场地平面图上,并需经建筑官员批准。 9. 所有外部建筑材料均需经建筑官员批准,并应符合已批准的外墙/建筑立面图。10. 所有新的公用设施管线均应安装和/或移至地下。11. 所有机械设备均应根据 Mesquite 分区进行遮挡,避免公众看到
I.简介 板级可靠性测试 (BLRT) 也称为互连可靠性测试。这是一种用于评估将 IC 封装安装到印刷电路板 (PB) 后各种电子封装(例如 IC 和区域阵列封装 (BGA、CSP、WLCSP 等)的焊料连接质量和可靠性的方法。热循环测试期间焊点的可靠性是一个关键问题。BLRT 所需的典型热循环条件为 -40°C 至 +125°C。[1,2] 这是为了确保在极端工作条件下的可靠封装性能。BLRT 的当前趋势是进行环境和机械冲击测试的组合,以确保组件在现场能够生存。在大多数情况下,这些是用户定义的测试,具有指定的验收标准,供应商必须在制造发布之前满足这些标准。本文介绍了通过 BLRT 测试对晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 射频开关进行的测试,并回顾了过程控制、测试结果、故障模式和经验教训。II.WLCSP 封装和组装工艺流程概述 WLCSP 封装组装包括晶圆探针、晶圆凸块、背面研磨、激光标记、晶圆锯、分割和芯片卷带。由于 IC 凸块为 200 微米,间距为 400-500 微米,因此这些封装未安装在中介层上或进行包覆成型,而是直接进行表面贴装。图 1 和图 2 显示了 WLCSP 封装的顶视图和后视图。
目的:本研究旨在调查土耳其中部安纳托利亚地区红斑痤疮患者中蠕形螨的存在与皮肤病症状之间的潜在关系。方法:共招募了 63 名确诊为红斑痤疮的患者。使用标准化皮肤表面活检技术获取皮肤样本,并进行问卷调查以评估皮肤症状。进行统计分析以评估蠕形螨感染与特定皮肤症状之间的关联。结果:在研究参与者中,65.1% 的人表现出蠕形螨感染。统计分析显示,蠕形螨的存在与皮肤灼伤(p=0.018)、皮肤疼痛(p=0.012)和皮肤刺痛(p=0.001)之间存在显著关联。然而,蠕形螨的存在与性别、皮肤干燥、瘙痒、刺激、皮疹或皮肤上出现红色/粉红色肿块之间没有统计学上的显著关联。结论:本研究提供了证据表明蠕形螨在红斑痤疮的发病机制中可能发挥了作用,特别是与皮肤症状(如灼热、疼痛和刺痛)有关。研究结果强调了蠕形螨感染与红斑痤疮之间关系的复杂性,并强调需要进一步研究,包括纵向和机制研究,以更好地了解这种关联及其临床意义。最终,了解蠕形螨在红斑痤疮中的作用可能会带来创新的治疗方法,为改善这种具有挑战性的皮肤病的治疗带来希望。关键词:蠕形螨、红斑痤疮、皮肤病症状