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1966 年，伊利诺伊州芝加哥的大陆矿业和铣削公司购买了存放在圣路易斯机场场址 (SLAPS) 的矿石残渣以及含铀和镭的工艺废料，并将其运往位于拉蒂大道 9200 号的仓库。这些废料是圣路易斯一家工厂从 1942 年到 1950 年代末根据与原子能委员会 (AEC) 及其前身曼哈顿工程区 (MED) 签订的合同产生的。当时 SLAPS 的残渣包括沥青铀矿残液、科罗拉多残液、含镭残渣和硫酸钡饼。伊利诺伊州芝加哥的商业折扣公司于 1967 年 1 月购买了这些残渣；大部分材料随后被干燥并运往科罗拉多州卡农城的科特公司工厂。 1969 年 12 月，Latty Avenue 遗址上剩余的原材料被卖给了 Cotter 公司。1970 年 8 月至 11 月期间，Cotter 公司对
指令#10-22 新泽西州司法语言访问计划...
《联邦民权法案》第六章规定，接受联邦财政援助的法院必须为 LEP 人士提供口译、笔译和其他语言服务。宪法保障的诉诸法院、正当程序、平等保护和获得律师辩护的权利要求提供口译员。《新泽西州司法行为准则》要求法官确保每个在诉讼中有法律利益的人 3 都享有充分的申辩权。准则 3.A(6)。此外，新泽西州职业行为准则还包含有关客户沟通以及律师与客户协商并让他们了解情况的责任的规定。RPC 1.4。当 LEP 人士由于语言障碍或听力障碍而无法理解和无法充分参与司法程序时，法院无法做出准确的事实认定。如果未将所有事实准确传达给法院，旨在保护和帮助人们的法律可能无法适用。
打印安全景观，2024 -MPS Monitor
•打印机和MFP制造商继续增强和加深其安全重点。HP由于在其硬件投资组合中进行了持续的创新，并建立了零值得印刷体系结构（ZTPA）框架，并且在其印刷品和PC产品中建立了更强的HP狼安全对齐。Xerox在硬件和解决方案中具有全面的安全性，尤其是在其工作流程和内容安全组合方面。佳能提供全球一致的安全产品，并由其成熟的Uniflow平台提供支持。领导力类别中的其他供应商包括Lexmark，其硬件系列中具有成熟的安全性方法，Ricoh，它在网络安全服务方面脱颖而出，而Konica Minolta则凭借其Bizhub安全产品。夏普在过去一年中对安全性进行了大量投资，以多层安全方法和与Bitdefender的合作为例。主要球员包括爱普生，兄弟，京都和东芝。
数字射线成像系统的验收测试和质量控制
1 阿拉巴马州伯明翰市阿拉巴马大学伯明翰分校医学中心 2 威斯康星州斯科菲尔德市阿斯皮鲁斯沃索医院 3 德克萨斯州贝莱尔市独立顾问 4 宾夕法尼亚州立大学 宾夕法尼亚州赫尔希市 5 耶鲁纽黑文医院和耶鲁大学医学院 康涅狄格州吉福德市 6 明尼苏达州罗切斯特市梅奥诊所 7 美国食品药品监督管理局器械和放射健康中心 马里兰州银泉市 8 宾夕法尼亚州费城托马斯杰斐逊大学 9 独立 — 无关联 康涅狄格州西哈特福德市 10 德克萨斯大学 MD 安德森癌症中心 德克萨斯州休斯顿市 11 独立 — 无关联 密歇根州莱克林登市 12 威斯康星大学 威斯康星州麦迪逊市 13 俄克拉荷马大学健康科学中心 俄克拉荷马州俄克拉荷马市 14 康涅狄格州韦斯顿市 15 马什菲尔德诊所 威斯康星州马什菲尔德市 16 DeltaStrac LLC 马里兰州克拉克斯堡市 17 Varex 影像公司 纽约州彭菲尔德市 18 独立顾问，南卡罗来纳州辛普森维尔 19 佳能医疗研究美国公司，伊利诺伊州弗农山
立足过去，展望未来
一般成员 Frank E. Abboud，英特尔公司 Uwe FW Behringer，UBC Microelectronics Ingo Bork，西门子 EDA Tom Cecil，Synopsys 公司 Brian Cha，Entegris 韩国 Aki Fujimura，D2S 公司 Emily Gallagher，imec Jon Haines，美光科技公司 Koji Ichimura，大日本印刷株式会社 Bryan Kasprowicz，HOYA Romain J Lallement，IBM 研究 Khalid Makhamreh，应用材料公司 Kent Nakagawa，Toppan Photomasks 公司 Patrick Naulleau，EUV Tech 公司 Jan Hendrik Peters，bmbg consult Steven Renwick，尼康 Douglas J. Resnick，佳能纳米技术公司 Thomas Scheruebl，卡尔蔡司 SMT GmbH Ray Shi，KLA 公司 Thomas Struck，英飞凌科技股份公司 Anthony Vacca，自动视觉检测 Andy Wall，HOYA Michael Watt， Shin-Etsu MicroSi Inc. Larry Zurbrick，是德科技公司
无人机保护事业
AGL 高于地面 AOI 感兴趣区域 ARF 即将起飞 ATC 空中交通管制 BEC 电池消除电路 B-VLOS 超视距 CAA 民航局 CHDK Canon Hack 开发套件 CMOS 互补金属氧化物半导体 CW 顺时针 CCW 逆时针 DSM 数字表面模型 DJI 大疆创新 ESC 电子速度控制器 FL 飞行高度 FLIR 前视红外雷达 FPV 第一人称视角 GIS 地理信息系统 GPS 全球定位系统 GNSS 全球导航卫星系统 IATA 国际航空运输协会 ICAO 国际民用航空组织 KAP 风筝航空摄影 LiDAR 光检测和测距 LiPo 锂聚合物 LRS 远程系统 MP 百万像素 NATS 国家空中交通服务 NDVI 归一化差异植被指数 NGO 非政府组织 NOTAM 飞行员通知 OPTO 光隔离器 OSD 屏幕显示 PfAW 空中作业许可 PNP 即插即用 PPK后处理运动学 RC 无线电控制 RGB 红色、绿色、蓝色 RPAS 遥控飞机系统 RTF 准备飞行 RTH 返回家园 RTK 实时运动学 RTL 返回发射 SfM-MVS 运动结构多视角立体 TLS 地面激光扫描仪 TOW 起飞重量 UAV 无人驾驶飞行器 UTM 无人驾驶飞机系统交通管理 VFR 目视飞行规则 VLOS 视觉视线
殖民遗产与制度合法性
摘要：为什么有些国家的经济比其他国家的经济更正规？这个问题对于努力挖掘非正规经济蕴含的税收和创业资源的政策制定者来说至关重要。更重要的是，大型非正规经济阻碍了公共物品的提供，并使特定社区的贫困、边缘化和政治不稳定长期存在。尽管各国非正规经济的规模存在很大差异，但大多数关于非正规经济的学术研究只关注这种现象的原因和后果，而忽略了其差异。本论文以围绕殖民遗产、新制度经济学和制度合法性的学术经典为基础，提出了一种新理论，即非正规经济规模取决于殖民时期和后殖民国家合法性产生的经济二元论。我采用回归分析和三个西非案例研究，即塞内加尔、科特迪瓦和佛得角，来评估这一说法。这些发现拓宽了我们对非正规经济的理解，并为解决其后果提供了新的见解。
标题：PET 中的人工智能：行业视角
1.Arkadiusz Sitek，博士，Sano 计算医学中心，波兰克拉科夫，Nawojki 11 街，30-072 克拉科夫，波兰，a.sitek@sanoscience.org 2.Sangtae Ahn，博士，GE 研究 3.Evren Asma，博士，佳能医学研究 4.Adam Chandler，博士美国联合影像医疗全球科学合作组 5。Alvin Ihsani，博士，NVIDIA 6。Sven Prevrhal，博士，飞利浦欧洲研究中心，7。Arman Rahmim，博士，不列颠哥伦比亚大学放射学和物理学系，加拿大不列颠哥伦比亚癌症中心省级医学成像物理学家 8。Babak Saboury，医学博士，公共卫生硕士，DABR，DABNM，美国国立卫生研究院临床中心放射学和成像科学系，马里兰大学巴尔的摩分校计算机科学与电气工程系，美国马里兰州巴尔的摩，宾夕法尼亚大学医院放射学系，9。Kris Thielemans，博士，伦敦大学学院核医学研究所，英国，算法与软件咨询有限公司，英国伦敦
EMLC 2024 - 在格勒诺布尔举行的“欧洲掩模和光刻会议”
与往常一样，主题演讲概述了半导体行业以及相关微纳米技术领域的发展方向和趋势。去年的重点是限制当前和未来人工智能应用的过度能耗，而 Serge Nicoleau（意法半导体）的主题演讲将这一主题扩展到半导体行业工艺的总体可持续性，即减少资源消耗并日益避免使用有毒或对环境有害的物质，如 PFAS（所谓的永恒化学物质）。Kagawa-san（佳能）、Sebastian Dauvé（CEA-LETI）和 Kurt Ronse（IMEC）的其他主题演讲涉及纳米压印光刻的现状和前景、CEA-LETI 的半导体研究计划（FAMES）和 EUV 光刻。 Kurt Ronse 的贡献尤其预测了到 2040 年纳米技术的预期发展。虽然半导体行业的领先公司即将推出具有技术节点 N2 的高端工艺（例如，最密集布线层的导体轨道宽度约为 11nm），但节点 A1 中只能实现约 6nm（！）的线宽（根据 2040 年的当前路线图）。
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关于 eBeam 计划 eBeam 计划为基于电子束 (eBeam) 技术的新型半导体制造方法的教育和推广活动提供了一个论坛。该计划的目标是降低采用门槛，使更多的集成电路 (IC) 设计能够启动并加快产品上市时间，同时增加整个半导体生态系统对 eBeam 技术的投资。 成员遍布整个半导体生态系统，包括：aBeam Technologies；Advantest；Alchip Technologies；AMD；AMTC；Applied Materials；Artwork Conversion；ASML；Cadence Design Systems；Canon；CEA-Leti；D 2 S；大日本印刷；EQUIcon Software GmbH Jena；ESOL；EUV Tech；Fractilia；Fraunhofer IPMS；FUJIFILM Corporation；富士通半导体有限公司；GenISys GmbH；GlobalFoundries (GF)；Grenon Consulting；日立高科技公司；HJL Lithography；HOLON CO., LTD；HOYA Corporation；IBM；imec；IMS CHIPS； IMS Nanofabrication AG；JEOL；KIOXIA；KLA；美光科技；Multibeam Corporation；NCS；NuFlare Technology；Petersen Advanced Lithography；Photronics；QY Mask；三星电子；中芯国际制造（上海）有限公司 (SMIC)；西门子 EDA；意法半导体；新思科技；TASMIT；东京电子有限公司 (TEL)；TOOL Corporation；凸版光掩模株式会社；UBC Microelectronics；Vistec Electron Beam GmbH 和蔡司。电子行业的所有公司和机构均可成为会员。如需了解更多信息，请访问 www.ebeam.org。