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OKI技术评论，第242期，利用QST x CFB实现垂直GaN器件社会化应用的新技术
随着实现碳中和目标的加速，为提高社会能源效率，对更高性能半导体器件的需求日益增长。2006年，OKI在全球首次通过独特的CFB（晶体薄膜粘合）*1）技术1）成功量产集成不同材料LED和IC的器件。从那时起，集成LED元件的出货数量已超过1000亿点，已成为具有高量产可靠性的核心技术。上述案例将LED集成到具有反射结构的IC上，从而提高了发光效率，并改善了器件的能源效率。使用CFB开发的新结构将进一步为半导体器件创造附加值。“CFB解决方案”（图1）是一项举措，它不仅将CFB技术应用于LED，而且还将其应用扩展到其他各种晶体材料和器件，以创造具有附加值的新半导体器件。 CFB基板是通过将具有不同功能（晶体层膜）的高性能材料和器件从种子基板上剥离并将它们粘合到不同的基板上而制成的。
案件 1：16-cv-00050-SMR-CFB 文件 30 已于 2017 年 6 月 30 日提交...
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